荣耀终端有限公司CEO赵明在高通骁龙峰会上宣布，荣耀Magic 6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，并支持70亿参数的AI端侧大模型。荣耀端侧大模型基于个人化理解和感知，能够学习用户个人数据并提供更深入的意图理解和个性化服务。荣耀与高通合作优化了性能、功耗和用户隐私等方面，保证了AI大模型在端侧的部署效果。此外，荣耀还展示了智慧成片、灵动胶囊和MagicRing信任环等功能的升级版本。（全球TMT）
