E Ink元太科技与伙伴合作开发System on Panel（SoP）技术，简化电子纸标签的材料架构，实现更环保、低耗能的解决方案。SoP技术通过将电路直接嵌入显示器基板，减少材料使用和制造流程，降低产品体积和能耗。此外，新IC技术采用新型金凸块封装过程，进一步降低材料用量。元太科技致力于推动电子纸标签智能化升级和环境减碳，与韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签解决方案。（美通社）
