韩国SK启方半导体宣布提供增强型0.13微米BCD工艺，旨在助力设计高性能汽车半导体产品。此工艺符合AEC-Q100 Grade-0标准，适用于高达150℃的环境，支持制造120V高压器件和15KV绝缘技术。特别适合电动汽车BMS IC、隔离栅极驱动器IC等产品，并集成高密度闪存IP，闪存编程次数可达10万次。（美通社）
