美超微新款SuperBlade(R)掀市場革命 實現更低的初始購置成本和總體擁有成本

打破專有高成本刀片設計的思路，實現比機架安裝和OCP伺服器更低的購置成本以及更高的密度、性能和功率效率

加州聖何塞2017年3月1日電 /美通社/ --  全球計算、存儲以及綠色計算等網路技術領先企業美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已發佈其新款SuperBlade®伺服器，相比傳統刀片、機架安裝和OCP設計，能提供更好的初始購置成本結構，並且具備開放Rack Scale Design架構中刀片的密度和運行效率。

新推出的8U SuperBlade®支援當前和新一代基於英代爾®至強®處理器的刀片伺服器，搭載较快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交換機，適用於任務關鍵型企業和數據中心領域。該產品還採用與獲得成功的MicroBlade®相同的乙太網交換機、機箱管理模組和軟體，具有更高的可靠性和適用性，並且也更經濟實惠。該產品较大限度地提高了性能和功率效率，在半高和全高刀片中分別支援高達205瓦的DP和MP處理器。尺寸較小的新型4U SuperBlade较大限度地提高了密度和功率效率，每個42U機架支援多達140個雙處理器伺服器或280個單處理器伺服器。

新款SuperBlade的共用基礎設施設計使功耗降低多達20%，實現了较大的功率效率，具有行業領先的密度（高達1U機架系統的7倍），並且使佈線減少了96%。SuperBlade利用基於Redfish的開放式管理和美超微Rack Scale Design，可支援規模化開放系統管理。

美超微總裁兼首席執行官梁見後表示：「我們新推出的SuperBlade不僅優化了總體擁有成本，還降低了初始購置成本，並且具有行業領先的伺服器密度以及每瓦、每平方英呎和每美元较高性能。我們的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至強CPU、NVMe驅動器和100G EDR IB或Omni-Path交換機的刀片系統，確保這個架構針對目前和未來的新一代技術發展進行了優化，包括新一代英代爾Skylake處理器。」

新型8U SuperBlade機箱

• 多達20個半高雙插座刀片伺服器，40個熱插拔NVMe驅動器
• 多達10個全高4插座刀片伺服器，80個熱插拔NVMe驅動器
• 一個100G EDR IB或Omni-Path交換機
• 多達4個乙太網（1G，10G，25G）交換機
• 一個機箱管理模組
• 多達8個（N+1或N+N冗餘）2200W鈦金級(96%)數字電源

新型4U SuperBlade機箱

• 多達14個半高雙插座刀片伺服器
• 多達28個單插座刀片伺服器節點
• 多達2個乙太網（1G，10G，25G）交換機
• 多達4個（N+1或N+N冗餘）2200W鈦金級(96%)數字電源
• 一個機箱管理模組

SBI-4129P-C2N/T3N

• 20 2英代爾至強處理器（高達205W），较高2TB DDR4
• 每節點2個熱插拔NVMe/SAS3或3個熱插拔SATA3驅動器
• 每節點多達5個M.2 NVMe
• 2個10GbE+ 100G InfiniBand/Omnipath

SBI-8149P-T8N/C4N

• 4個英代爾至強處理器（高達205W），较高6TB DDR4
• 每節點8個熱插拔NVMe/SATA3或4個熱插拔NVMe/SAS3驅動器
• 每節點多達6個M.2 NVMe
• 4個10GbE或2個10GbE+100G InfiniBand/Omnipath

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進伺服器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力於通過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

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