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盛美TEBO無損傷單片清洗技術進入華力批量生產線

2017-07-12 08:00
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上海2017年7月12日電 /美通社/ -- 盛美半導體設備有限公司宣布,通過TEBO兆聲波清洗技術,在上海華力微電子有限公司(華力)的批量生產線上的圖形硅片上,實現了無損傷清洗。

「降低先進節點IC集成生產過程中的缺陷密度要比以往任何時候都更加困難。」華力總裁雷海波先生提到:「我們采用TEBO清洗技術有效去除圖形硅片中的微小顆粒而不損害生產線。」盛美獨家新開發的TEBO(時序能激氣穴震蕩)技術解決了傳統清洗過程中由於氣泡傳導引起的圖形損傷問題。通過使用TEBO技術,在兆聲波清洗處理過程中,氣泡變得穩定,沒有產生內爆或塌陷。「我們已經向亞洲多個客戶出貨配備我們獨家研發的TEBO技術的多台單片清洗機。」盛美半導體設備有限公司首席執行官David Wang博士提到:「將設備結構從2D轉換為3D,這種革命性的TEBO清洗技術將在提高客戶產品良率方面發揮越來越重要的作用。」

關於HLMC

上海華力微電子有限公司是中國大陸領先的12英寸集成電路芯片制造企業。公司成立於2010年1月,擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片生產線,月產能達3.5萬片。華力的第二條12英寸生產線已於2016年12月開始項目建設,設計月產能4萬片。

華力的工藝水平覆蓋55-40-28nm技術等級,可廣泛的應用於手機通信、消費類電子產品、智能卡等,致力於為國內外客戶提供全面的晶圓代工解決方案和增值服務。公司位於中國上海,在中國台灣地區、日本、北美等地均設有辦公室,提供銷售與技術支持。

關於ACM

1998年,盛美半導體設備有限公司成立於美國硅谷。2006年9月,盛美將其主要業務轉移到亞洲,同年成立子公司盛美半導體設備(上海)有限公司。盛美旨在通過提供全方位的解決方案,包括單片清洗設備、銅互連拋光設備和鍍銅設備,成為全球濕法工藝設備半導體制造廠商的領導者。盛美擁有強大的知識產權,已獲得超過100項國內及國際發明專利,並有400多項國內及國際發明專利正在申請中。

消息來源: ACM Research

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