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中芯國際、燦芯半導體及Synopsys合作開發物聯網低功耗平台

2017-09-18 16:00
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-Synopsys經過硅驗證的ARC Data Fusion IP子系統、燦芯半導體ASIC設計服務及中芯國際55nm超低功耗工藝三方合作構建物聯網平台,將加速物聯網相關設備的設計實現

上海2017年9月18日電 /美通社/ --

亮點

  • 該物聯網平台集成Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion IP子系統和接口IP,燦芯半導體提供專業設計服務,基於中芯國際55nm超低功耗工藝,可加快物聯網產品設計
  • 將在中芯國際55nm ULP工藝上成功驗證測試芯片,實現顯著降低動態功耗、優化漏電功耗的目的
  • 該平台對物聯網設計中的常見功能如語音識別、人臉識別及傳感器融合等進行了優化。

中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),燦芯半導體(上海)有限公司(「燦芯半導體」)及Synopsys(納斯達克股票市場代碼:SNPS)今日宣佈合作開發物聯網平台,通過該平台,設計人員、系統集成商和代工廠可以加速開發下一代物聯網系統並實現差異化。該平台集合了Synopsys DesignWare® ARC® Data Fusion 子系統EM9D處理器、燦芯半導體USB和I3C IP解決方案及中芯國際55nm超低功耗工藝。相較於中芯國際55LL工藝,該平台開發的測試芯片可使動態功耗降低45%,漏電功耗降低70%。該平台經過芯片驗證,可幫助客戶加速物聯網設計的開發、集成定制化功能並降低成本。此外, Synopsys還基於此平台提供ARC物聯網開發工具包,簡化基於ARC處理器系統的軟件開發。

燦芯半導體基於中芯國際55nm工藝提供領先的定制化芯片(ASIC)和系統級芯片(SoC)一站式設計服務解決方案。通過此次合作,燦芯半導體可為客戶定制應用提供設計平台,使其大大縮短包括智能家居、可穿戴設備、智慧城市及工業類物聯網應用的上市時間。

「作為領先的定制化芯片設計方案提供商,燦芯半導體與Synopsys和中芯國際緊密合作,開發基於中芯55nm ULP工藝及ARC系統的物聯網平台芯片,」燦芯半導體市場與銷售副總裁Larry Lee說,「我們的客戶可以利用經過驗證的設計平台,定制具體設計需求,爭取上市時間。」

與集成電路生態系統的合作夥伴一起,中芯國際幫助設計公司開發可用於多種物聯網應用的芯片。通過降低產品的工作電壓、優化器件和IP設計,採用中芯國際55 nm ULP工藝,設計人員可大大降低產品的動態和靜態功耗,同時降低整體系統成本。

「中芯國際55nm工藝是為物聯網設計嚴格的功耗和成本需求而開發,」 中芯國際設計服務執行副總裁湯天申表示,「通過與燦芯半導體和Synopsys在物聯網平台上的合作,我們為設計公司提供最新的低功耗55nm ULP工藝和Synopsys領先的DesignWare IP和基於ARC處理器的子系統解決方案,滿足其緊張的時間進度和更低的系統成本需求。」

Synopsys ARC Data Fusion IP 子系統是一種可集成的,已經過硅驗證的IP產品,它包含了軟件和硬件部分,並且針對低功耗設備場景做了相應的優化,其外設接口套件PDM和I2S以及音頻處理軟件的功能強化,簡化了很多產品應用中語音和語言功能的實現,例如遠場語音用戶界面和免提語音命令。此外,兼容MIPI I3C標準的控制器,使集成多個傳感器的SoC能高速傳輸數據,其集成的DesignWare USB 2.0控制器已在數十億的設備上經過硅驗證和量產。

「具有傳感器融合、音頻回放、語音識別等功能的Always-on物聯網應用的出現要求系統針對其低功耗的需求進行優化。」Synopsys IP市場副總裁John Koeter說,「我們與燦芯半導體和中芯國際在物聯網平台的合作將為SoC設計人員、系統集成商和代工廠和軟件開發商開發下一代低功耗芯片組提供經過驗證的行之有效的解決方案。」

狀態

Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion子系統、USB控制器和I3C IP已發佈,中芯國際55ULP工藝已上線生產,燦芯半導體的物聯網平台一站式設計服務解決方案已建立。

關於中芯國

中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com

安全港聲

 (根據1995 私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)依據 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」、「目標」或類似的用語來標識前瞻性陳述, 儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業週期及市況有關風險、半導體行業的激烈競爭、中芯國際對於少數客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業常見的智慧財產權訴訟、宏觀經濟狀況,及貨幣匯率波動。

除本新聞所載的資料外,閣下亦應考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料,包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報於,尤其是「風險因素」一節,以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他檔(包括表格 6-K )。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素,本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅視為於其中所載日期發表,倘並無註明日期,則視為於本新聞刊發日期發表。除法律可能會有的要求外,中芯國際不承擔任何義務,亦無意圖 , 更新任何前瞻性陳述,無論是否有新的資訊,將來的事件或是其它原因。

中芯國際媒體聯

丁潔帥
電話:+86-21-3861-0000 轉 16812
電郵:Terry_Ding@smics.com

關於燦芯半導

燦芯半導體(上海)有限公司,是一家國際領先的定制化芯片(ASIC)設計方案提供商,定位於55nm/40nm/28nm以下的高端系統級芯片(SoC)設計服務與一站式交鑰匙(Turn-Key) 服務。燦芯半導體為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一站式服務,並致力於為客戶複雜的ASIC設計提供一個高性價比、低風險的完整的芯片整體解決方案。

燦芯半導體由海內外的風險投資公司於2008年投資成立,2010年和中芯國際集成電路製造有限公司結盟成戰略夥伴。公司總部位於中國上海,下設北京燦芯創智和合肥燦芯科技兩家子公司,同時還在美國、歐洲、日本和台灣地區等地設立行銷辦事處提供客戶服務。

詳細信息請參考燦芯半導體網站www.britesemi.com

燦芯半導體媒體聯

牟琳
+86 21-50376566
Nicole.mou@britesemil.com

關於Synopsys

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)是各家創新公司從芯片(Silicon)到軟件(Software™)等多個領域的合作夥伴,這些公司開發了我們每天使用的電子產品和軟件應用。作為世界第15大軟件公司,Synopsys長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域內的全球領導者,其在軟件質量和安全解決方案領域內的領導力也正在提升。無論您是創造先進半導體產品的SoC設計人員,還是編寫需要最高質量和安全性的應用軟件開發人員,Synopsys都有開發各種創新的、高質量和安全的產品所需的解決方案。更多信息,請訪問www.synopsys.com

Synopsys媒體聯絡 

Monica Marmie
Synopsys, Inc.
+1-650-584-2890
monical@synopsys.com

消息來源: 中芯國際集成電路製造有限公司
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