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中芯國際聯手Invensas推出DBI技術平台

2017-11-08 21:21
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-領先的半導體代工企業能夠為圖像傳感器解決方案提供Invensas晶圓鍵合與3D互聯技術

加州聖何塞2017年11月8日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司(簡稱「中芯國際」,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981),世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓製造企業,與Xperi(納斯達克:XPERI)的全資子公司Invensas,今日共同宣佈中芯國際位於意大利Avezzano的工廠已成功建立Invensas直接鍵合互聯(DBIR)技術製造能力。這使得中芯國際能夠支持高性能、混合堆疊背照式(BSI)圖像傳感器以及其他半導體器件日益增長的技術需求,並廣泛應用於智能手機及汽車電子等終端產品製造。此前中芯國際與Invensas已在2017年3月簽署技術轉讓協議。

 中芯國際Avezzano工廠技術研發部副總裁Robert Bez表示,「通過與Invensas團隊的密切合作,我們能夠快速掌握DBI製造工藝,目前已經具備為圖像傳感器、MEMS傳感集線器、電源管理集成電路及更多領域的客戶提供200mm DBI技術的能力。」

「Invensas的DBI技術能夠為移動通訊、汽車電子及消費電子領域提供高性能圖像傳感器,」中芯國際全球市場部資深副總裁許天燊表示,「擁有此項技術,中芯國際將進一步在全球擴大包括200mm及300mm在內的量產能力。」

「中芯國際優秀的製造團隊圓滿完成了將我們的DBI技術融入其大規模生產環境的任務。」Invensas總裁Craig Mitchell表示,「我們很高興地宣佈中芯國際已能夠承接客戶訂單並運用DBI工藝支持BSI圖像傳感器的量產需求。我們希望雙方能夠持續合作,共同擴大此技術平台以支持更多的產品和應用。」

DBI技術是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案,能夠在無壓力下鍵合,實現異質晶圓特殊細間距3D電子互聯。DBI 3D互聯可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求,同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯技術路線。

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com

安全港聲明

(根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)依據 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」、「目標」或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業週期及市況有關風險、半導體行業的激烈競爭、中芯國際對於少數客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業常見的智慧財產權訴訟、宏觀經濟狀況,及貨幣匯率波動。

除本新聞所載的資料外,閣下亦應考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料,包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報於,尤其是「風險因素」一節,以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他檔(包括表格 6-K )。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素,本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅視為於其中所載日期發表,倘並無註明日期,則視為於本新聞刊發日期發表。除法律可能會有的要求外,中芯國際不承擔任何義務,亦無意圖,更新任何前瞻性陳述,無論是否有新的資訊,將來的事件或是其它原因。

中芯國際媒體聯絡

丁潔帥
電話:+86-21-3861-0000轉16812
電郵:Terry_Ding@smics.com

關於Xperi公司

Xperi公司 (納斯達克:XPER)以及旗下全資子公司DTS、FotoNation、Invensas 及 Tessera致力於打造各種創新技術方案,為全球消費者呈現獨一無二的體驗。數百家全球領先的合作夥伴獲得了Xperi解決方案的授權,數十億件授權產品遍佈全球,產品範圍涵蓋音頻、廣播、計算成像、計算機視覺、移動計算和通訊、存儲、數據儲存、3D半導體互聯和封裝等領域。瞭解更多信息,請訪問www.xperi.com

Invensas及其持有的標示均為Xperi公司及其子公司在美國及其他國家的商標或註冊商標。所有其他公司、品牌及產品名稱均為各自持有者的商標或註冊商標。

Xperi安全港聲明

本新聞稿包含根據1995年「美國私人有價證券訴訟改革法案」中「安全港條款」所界定的前瞻性陳述。前瞻性陳述涉及可能導致實際結果與預期相差顯著的風險和不確定性,考量Invensas所擁有的Direct Bond這一互連技術的特性,優點,特點和可用性則尤為如此。可能導致結果與所做陳述不同的重要因素包括:與Xperi業務有關的計劃或業務; 市場或行業條件;專利法、法規、執法方面的變化或其他可能影響Xperi保護或實現其知識產權價值的因素;許可協議到期所造成的許可費中斷;被許可人未能,無力或拒絕支付許可費;與Xperi的知識產權或知識產權訴訟相關的起訴,延誤,挫折或損失;核心專利的無效或限制;由於新的許可協議的簽訂時間、許可費支付的時間或由於法律費用而導致的經營業績波動;使用我們的音頻和成像技術的半導體和產品需求下降的風險;業界未能利用Xperi專利所涵蓋的技術;Xperi專利期滿; Xperi成功完成和整合企業併購的能力;收購業務客戶的生產訂單損失或減少的風險;與國際業務有關的財務和監管風險;Xperi產品未能實現技術可行性或盈利能力;未能成功商業化Xperi的產品;Xperi客戶需求的變化;由於這些技術的適用市場高度集中,許可技術的機會有限;競爭技術對Xperi技術需求的影響;未能實現Xperi最近收購DTS公司的預期收益,包括整合DTS業務的整體結果;定價趨勢,包括Xperi實現規模經濟的能力;預期的成本節約和運營協同效應的時間;以及Xperi運營的市場的其他發展,以及管理層對上述任何因素的回應。請注意,不要過分依賴前瞻性陳述,且該陳述僅在本新聞稿發佈之日有效。

上述對重要因素的表述未必詳盡無遺,應與本文及其他警戒性聲明一併閱讀,包括Xperi最近在10-K表和10-Q表的報告中包提及的風險因素,以及Xperi在證券交易委員會(「SEC」)備案的其他文件。Xperi的SEC文件可在SEC的網站www.sec.gov上公開查閱。任何通過引用方式作出或通過引用併入的前瞻性陳述均受這些警戒性聲明限定,不能保證Xperi預期的實際結果或發展將被實現,即使這些預期得以實現,也未必能達成Xperi或其業務或運營的預期後果或影響。除非依據法律要求,則無論由於信息更新,未來發展或其他原因,Xperi均不承擔任何公開更新或修改前瞻性陳述的義務。

Xperi公司媒體聯絡

Xperi 公關公司聯絡
The Brand Amp
Nicole Fait, +1 949-438-1104
nicolef@thebrandamp.com  

Xperi 公關部聯絡:
Jordan Miller, +1 818-436-1082
jordan.miller@xperi.com  

Xperi 投資者關係聯絡:
Geri Weinfeld, +1 818-436-1231
geri.weinfeld@xperi.com  

消息來源: 中芯國際集成電路製造有限公司

相關股票: HongKong:0981 NYSE:SMI

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