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ERS推出半導體散熱測試領域尖端創新

2017-11-14 07:00
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慕尼克2017年11月14日電 /美通社/ --

- 歐洲國際半導體設備展覽會:B1-1519 號展位

熱測試解決方案市場創新領導者 ERS electronic GmbH 宣佈其面向半導體行業的產品系列取得重大創新,大大提升了用戶靈活性和成本效益。

與 MPI Corporation 合作開發的最新系列 AirCool® PRIME 熱卡盤帶來了出類拔萃的靈活性以及業內最快的過渡時間。憑藉這一成就,該系統大大提高了客戶的測試吞吐量。並且,該系統有著市面上最大的熱區範圍,為各種半導體測試應用帶來無與倫比的靈活性。

ERS AirCool® PRIME 最初將面向 300mm 晶圓推出,採用靈活的模組化頂板設計理念,實現輕鬆的現場升級。通過把 PRIME Thermo Shield (PTS) 整合進卡盤,AirCool® PRIME 產品大大縮短了測試週期內的均熱時間。它在卡盤周圍創造了一個小環境,實現快速、準確的測試。其超低的信號噪音(一位元數塵安 (fA) 內)實現了極其靈敏的測量。

為了讓系統的熱能力適應客戶需求和預算,該系統可根據不同的溫度範圍(攝氏-60到+300之間)進行配置。

MPI Corporation 先進半導體部門總經理 Stojan Kanev 表示:「與 ERS Electronic 共同開發 AirCool® PRIME 技術實現了功能特點的大幅提升,讓彼此客戶的熱晶片測試應用更有效。」

ERS electronic GmbH 行政總裁 Klemens Reitinger 表示:「我們很高興與 MPI 合作,為我們提供了有關充滿挑戰的分析晶圓測試測市場的寶貴意見和專業知識。」

傳媒聯繫人:
Sophia Oldeide
PR and MarCom
電郵:oldeide@ers-gmbh.de
電話:+47-47332776

消息來源: ERS electronic GmbH
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