法国格勒诺布尔 (GRENOBLE)2024年3月26日 /美通社/ -- Quobly 作为基于硅自旋量子比特的量子计算领域的领先企业,很荣幸地宣布与 Nanoacademic Technologies 建立合作伙伴关系,后者是量子技术数字仿真和建模工具的知名供应商。这一公告标志着量子计算的硅自旋量子比特技术发展的一个重要里程碑。
Nanoacademic Technologies 的软件平台 QTCAD® 是世界上第一款用于半导体自旋量子比特的商业有限元建模软件,也是基于半导体硬件的最先进数字仿真工具之一。Quobly 和 Nanoacademic Technologies 之间的合作旨在利用该软件和 Nanoacademic Technologies 的专业知识,加强 Quobly 围绕硅自旋量子比特的研究和开发,并加快他们实现可扩展硅基量子处理器的进程。
将 QTCAD® 集成到现实生活中的硅自旋量子比特应用将显著增强 Nanoacademic Technologies 的商业产品组合,并有利于提高其量子点设计功能的性能。与此同时,这项合作将使 Quobly 能够利用强大的商业合作伙伴进行仿真和建模培训,完善新的定制代码,并从 Nanoacademic Technologies 与加拿大国家研究理事会、量子研究所和意法半导体(法国)等知名合作伙伴的多年合作经验中获得宝贵的专业知识。
"仿真工具对于任何量子计算工作的成功都是不可或缺的。Quobly 很高兴选择 Nanoacademic Technologies 作为我们在这一重要项目上的合作伙伴。这一合作凸显了法国和加拿大对推动开创性量子企业发展的持续承诺,同时也促进了蒙特利尔-舍布鲁克轴线与法国硅谷格勒诺布尔的技术生态系统之间建立更深层次的联系。我们相信,这种合作关系将成为一种推动力,推动我们的硅基量子计算机发展达到新高度,"Quobly 首席执行官兼联合创始人 Maud Vinet 表示。
"我们很自豪能为全球最先进的量子硬件设计和制造初创企业提供我们的创新工具 QTCAD®。Quobly 作为法国的佼佼者脱颖而出,其雄心勃勃的目标与我们的使命完美契合。Nanoacademic 是首家提供这种量子设计工具的公司,可帮助我们的合作伙伴最大限度地利用他们的资产,在更短的时间内实现更多的目标,从而创造更多的价值,为新兴量子技术产业的发展做出贡献,"Nanoacademic 首席执行官、总裁兼联合创始人 Hong Guo 博士说。
关于 Quobly
关于 Nanoacademic Technologies, Inc.
https://nanoacademic.com/about-us/
联系方式:
andrea.busch@quobly.io
jeremy.garaffa@nanoacademic.com
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全堆疊結構式SuperCluster超級運算叢集包含氣冷、液冷訓練與雲端級推論機櫃配置,並搭載最新型NVIDIA Tensor Core GPU、網路技術與NVIDIA AI Enterprise軟體
美國聖荷西2024年3月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,宣布推出其最新產品組合,加速生成式AI部署。Supermicro SuperCluster解決方案能為現今及未來大型語言模型(Large Language Model,LLM)硬體基礎設施提供核心建構組件。
Supermicro三款強大的SuperCluster解決方案現已上市並可被用於生成式AI工作運行。這些解決方案內的4U液冷系統或8U氣冷系統是專為強大LLM訓練性能以及高度批次大小且大量的LLM推論所設計。配備了1U氣冷Supermicro NVIDIA MGXTM系統的第三款SuperCluster超級叢集則針對雲端級推論進行了最佳化。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「在AI時代,運算力單位是以叢集來衡量,不再只用伺服器數量作為依據。我們的全球製造產能已擴大到每月5,000台機櫃,能比以往更快地為客戶提供完整生成式AI運算叢集。只需透過我們採用400Gb/s NVIDIA Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-X Ethernet網路技術的數個可擴充型叢集建構組件,一個64節點的運算叢集能支援具有72TB HBM3e的512個NVIDIA HGX H200 GPU。結合了NVIDIA AI Enterprise軟體的Supermicro SuperCluster解決方案非常適合用於針對現今企業與雲端基礎架構的LLM訓練,且最高可達兆級參數。互連的GPU、CPU、記憶體、儲存、以及網路硬體在被部署至機櫃內的多個節點後形成現今AI技術的基礎。Supermicro的SuperCluster解決方案為快速發展的生成式AI與LLM提供了核心建構組件。」
如需Supermicro AI SuperCluster的詳細資訊,請造訪:www.supermicro.com/ai-supercluster
NVIDIA GPU產品部門副總裁Kaustubh Sanghani則表示:「NVIDIA最新型GPU、CPU、網路與軟體技術助力能讓系統製造者為全球市場內不同類型的下一代AI工作運行實現加速。透過結合基於Blackwell架構產品的NVIDIA加速運算平台,Supermicro能提供客戶所需要的前沿伺服器系統,且這些系統可容易地被部署至資料中心。」
Supermicro 4U NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU系統透過液冷技術使8U氣冷系統運算密度加倍,同時降低能耗量與總體擁有成本(TCO)。這些系統旨在為了支援下一代NVIDIA的Blackwell架構GPU。Supermicro冷卻分配單元(Cooling Distribution Unit,CDU)與冷卻分配分流管(Cooling Distribution Manifold,CDM)是主要冷卻液流動脈絡,可將冷卻液輸送至Supermicro定製的直達晶片(Direct-to-Chip,D2C)冷板,使GPU和CPU處於最佳運行溫度,進而實現效能最大化。此散熱技術可使一整座資料中心電力成本降低最多40%,同時節省資料中心占地空間。深入了解Supermicro液冷技術:https://www.supermicro.com/zh-tw/solutions/liquid-cooling
搭載NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU的系統非常適合用於訓練生成式Al。透過NVIDIA® NVLink®技術高速互連的GPU,以及高GPU記憶體頻寬與容量,將成為符合成本效益地運行LLM的核心關鍵。Supermicro的SuperCluster具備龐大GPU共用資源,能作為一個AI超級電腦進行運算作業。
無論是導入一個最初就以數兆級詞元(token)資料集進行完整訓練的大型基礎模型,或開發一個雲端級LLM推論基礎架構,具有無阻式400Gb/s網路結構的主幹枝葉式架構(Spine and Leaf Network Topology)都能從32個運算節點順暢地擴展至數千個節點。針對完全整合的液冷系統,Supermicro在產品出廠前會藉由經認證的測試流程徹底驗證與確保系統運行成效與效率。
採用了NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip的Supermicro NVIDIA MGX™系統設計將能打造出未來AI運算叢集的架構樣式以解決生成式AI的關鍵瓶頸:運行高推論批次大小的LLM所需的GPU記憶體頻寬及容量,進而降低營運成本。具256節點的運算叢集能實現雲端級大量推論算力引擎,並易於部署與擴充。
配置4U液冷系統的5組機櫃或8U氣冷系統的9組機櫃型SuperCluster
配置1U氣冷NVIDIA MGX系統的9組機櫃型SuperCluster
透過GPU間可實現的頂級互連效能,Supermicro的SuperCluster解決方案針對LLM訓練、深度學習,以及大量且高批次推論進行了最佳化。Supermicro的L11和L12驗證測試結合了現場部署服務,可為客戶提供更順暢體驗。客戶收到隨插即用的可擴充單元後能實現資料中心內的輕鬆部署,並可更快獲取成果。
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
]]>揭幕儀式由華為印尼首席執行官郭海龍主持。印尼通信部郵政和信息技術資源管理與設備總局總幹事伊斯梅爾、印尼電信公司網絡總監因陀羅、印尼電信公司營銷總監德裡克、印尼物流協會主席馬漢德拉等為5G智慧倉庫揭幕。出席活動的還包括萬隆理工學院、泰爾科姆大學代表及其他行業夥伴。
伊斯梅爾稱讚,華為5G智慧倉庫既是行業先例,也是生態合作典範。傳統行業通過與5G技術實時、無縫集成實現數字化,產生的收益將會惠及千行百業。這需要生態夥伴齊心協力,推進印尼數字化轉型。
郭海龍強調了華為致力於助力印尼政府和行業夥伴抓住數字化轉型機遇的決心。他表示:「在去年的梭羅5G峰會上,我們與行業夥伴一起承諾推動5G生態發展。5G智慧倉庫的落成,展示了5G技術賦能印尼傳統行業的價值。」
因陀羅表示,印尼電信公司秉承印尼開拓創新推動國家進步的願景,致力於提供卓越聯結、創新方案和服務、賦能印尼企業增長。5G智慧倉庫及5G創新中心的部署,將開啟物流變革新時代,提升物流管理能力和運營效率。在印尼政府、通信部的大力支持下,印尼電信公司將與華為、行業協會、學界等利息相關方協同合作,推進印尼數字經濟發展,助力國家實現包容性和可持續性經濟轉型的戰略。
數字經濟在推動印尼經濟增長方面發揮著越來越重要的作用。數字經濟的發展,需要高效物流行業支撐。據印尼國家發展規劃部數據,2023年印尼物流成本占國內生產總值的比例高達14.29%。
5G智慧倉庫借助數字孿生和實時數據分析優化庫存管理、防止缺貨,保障工作人員與自動導引車(AGV)實時通信,確保貨物高效運輸。由視頻和紅外傳感器驅動的智能安全系統可增強倉庫安全。此外,華為超低功耗5G基站僅需5W,堪比一支節能燈,極大降低功耗,實現綠色節能。
TCO Certified 變得更為實用。全新的 Report Generator 讓組織可為其 IT 產品組合創建客製化的永續發展報告-根據 TCO Certified 嚴格的社會和環境準則所涵蓋的獨立驗證數據和說明。
斯德哥爾摩2024年3月21日 /美通社/ -- 隨著一系列新推出的法規,組織對於保持其永續發展聲明的透明度面臨了與日俱增的壓力。作為全球領先的 IT 產品永續發展認證,TCO Certified 已協助組織採取行動,針對氣候影響、有害物質、循環利用、電子廢棄物和供應鏈責任等重大議題,實現 IT 產品永續的生命週期。
隨著 Report Generator 的發表,組織現在也可針對認證產品,為其創建客製化的IT產品永續發展報告。Report Generator提供經過驗證的數據和聲明,可安心用於評估 IT 產品組合的環境影響。報告也可用於支援永續發展的彙報與溝通。
「Report Generator 有助於組織展現其對永續發展的承諾與透明度,實現其內部的永續發展目標,並符合永續發展報告中日益嚴格的外部要求。這項工具還可為組織提供見解,說明為何延長產品使用年限可能是減少 IT 產品碳足跡最有效的方法之一。」TCO Development(TCO Certified 背後組織)的 CEO Sören Enholm 表示。
該工具亦提供了有關影響領域的見解,例如碳排放 (範疇2 和 3)、產品碳足跡、有害物質和 更安全的替代品、物質足跡、延長產品壽命及電子廢棄物減量潛力,還有供應鏈中的社會與環境責任。
任何引用 TCO Certified 的組織在購買 IT 產品時,可使用 Report Generator 來評估其購買與使用認證產品對環境所造成的影響。Report Generator 將會定期更新其功能與特色。
欲瞭解更多關於 Report Generator 的資訊,請參閱此處。
聯絡方式
Dennis Svärd
Global PR Manager
press@tcodevelopment.com
+46 704 804 094
媒體中心
請造訪我們的媒體中心了解更多資訊。
關於 TCO Certified
永續認證 TCO Certified 背後的組織為 TCO Development。我們的願景是所有的 IT 產品都具備符合環境與社會永續的生命週期。以科學為基礎的準則,加上獨立的合規性驗證,有助於我們掌握並加快進展。
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TCO Certified 變得更為實用。全新的 Report Generator 讓組織可為其 IT 產品組合創建客製化的永續發展報告-根據 TCO Certified 嚴格的社會和環境準則所涵蓋的獨立驗證數據和說明。
斯德哥爾摩2024年3月21日 /美通社/ -- 隨著一系列新推出的法規,組織對於保持其永續發展聲明的透明度面臨了與日俱增的壓力。作為全球領先的 IT 產品永續發展認證,TCO Certified 已協助組織採取行動,針對氣候影響、有害物質、循環利用、電子廢棄物和供應鏈責任等重大議題,實現 IT 產品永續的生命週期。
隨著 Report Generator 的發表,組織現在也可針對認證產品,為其創建客製化的IT產品永續發展報告。Report Generator 提供經過驗證的數據和聲明,可安心用於評估 IT 產品組合的環境影響。報告也可用於支援永續發展的彙報與溝通 。
「Report Generator 有助於組織展現其對永續發展的承諾與透明度,實現其內部的永續發展目標,並符合永續發展報告中日益嚴格的外部要求。這項工具還可為組織提供見解,說明為何延長產品使用年限可能是減少 IT 產品碳足跡最有效的方法之一。」TCO Development(TCO Certified 背後組織)的 CEO Sören Enholm 表示。
該工具亦提供了有關影響領域的見解,例如碳排放 (範疇2 和 3)、產品碳足跡、有害物質和更安全的替代品、物質足跡、延長產品壽命及電子廢棄物減量潛力,還有供應鏈中的社會與環境責任。
任何引用 TCO Certified 的組織在購買 IT 產品時,可使用 Report Generator 來評估其購買與使用認證產品對環境所造成的影響。Report Generator 將會定期更新其功能與特色。
欲瞭解更多關於 Report Generator 的資訊,請參閱此處。
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永續認證 TCO Certified 背後的組織為 TCO Development。我們的願景是所有的 IT 產品都具備符合環境與社會永續的生命週期。以科學為基礎的準則,加上獨立的合規性驗證,有助於我們掌握並加快 進展。
適用於大型 CSP 及 NSP 的強大節能解決方案結合全方位新一代 NVIDIA GPU 與 CPU 及 NVIDIA Quantum X800 平台與 NVIDIA AI Enterprise 5.0
加州聖荷西2024年3月21日 /美通社/ -- 在 2024 年 NVIDIA GTC 大會上,人工智能、雲端、儲存及 5G/邊緣的全面 IT 解決方案供應商 Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)宣布推出用於大型生成式人工智能的全新人工智能系統,當中採用 NVIDIA 新一代數據中心產品,包括最新的 NVIDIA GB200 Grace™ Blackwell Superchip、NVIDIA B200 Tensor Core 及 B100 Tensor Core GPU。Supermicro 正加強現有的 NVIDIA HGX™ H100/H200 8-GPU 系統,以便支援 NVIDIA HGX™ B100 8-GPU 及 B200,縮短交付時間。此外,Supermicro 將推出採用 NVIDIA GB200 的新產品,以進一步拓展其全方位 NVIDIA MGX™ 系統產品系列,其中包括 NVIDIA GB200 NVL72。NVIDIA GB200 NVL72 是一款配備 72 個 NVIDIA Blackwell GPU 的完整機架級解決方案。Supermicro 亦為產品線加入全新系統,包括 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU 液冷系統。
Supermicro 總裁兼行政總裁梁見後表示:「我們專注於人工智能建構區塊架構及機架級全面 IT,有助我們設計新一代系統,以滿足 NVIDIA Blackwell 架構 GPU 的更高要求,其中包括採用 NVIDIA HGX B200 8-GPU 的全新 4U 液冷系統及 NVIDIA GB200 NVL72 的全整合直達晶片液冷機架。這些新產品採用 Supermicro 和 NVIDIA 成熟的 HGX 和 MGX 系統架構,針對 NVIDIA Blackwell GPU 的新功能進行優化。Supermicro 憑藉其專業技術,可整合 1kW GPU 至各種風冷和液冷系統,並可實現每月 5,000 個機架的機架規模生產能力,有望率先部署採用 NVIDIA Blackwell GPU 的全機架集群。」
Supermicro 的直達晶片液冷技術可提高最新 GPU 的散熱設計功率 (TDP),充分發揮 NVIDIA Blackwell GPU 的潛力。Supermicro 搭載 NVIDIA Blackwell 的 HGX 和 MGX 系統為未來人工智能基礎設施奠定基礎,並將為數萬億參數的人工智能訓練及實時人工智能推理提供前所未有的高性能。
Supermicro 多款經 GPU 優化的系統將準備支援 NVIDIA Blackwell B200 及 B100 Tensor Core GPU,並針對最新 NVIDIA AI Enterprise 軟件進行驗證,而該軟件加入支援 NVIDIA NIM 推理微服務的服務。Supermicro 系統包括:
為訓練大型基礎人工智能模型,Supermicro 準備率先向市場推出 NVIDIA HGX B200 8-GPU 及 HGX B100 8-GPU 系統。系統配備 8 個 NVIDIA Blackwell GPU,透過第五代 NVIDIA® NVLink® 高速互連連接,速度高達 1.8TB/s,較上一代性能提高一倍,總高頻寬記憶體為 1.5TB。與 NVIDIA Hopper 架構一代相比,系統將為 GPT-MoE-1.8T 模型等 LLM 提供快 3 倍的訓練結果。這些系統具備先進的網絡功能,可擴展至集群,同時支援 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 及 NVIDIA Spectrum-X 乙太網絡選項,GPU 與 NIC 的比例為 1:1。
NVIDIA GPU 產品管理副總裁 Kaustubh Sanghani 表示:「Supermicro 持續向市場推出一系列卓越的加速運算平台伺服器,專為人工智能訓練和推理而設計,可滿足當今市場的任何需求。我們與 Supermicro 合作,為客戶帶來最理想的解決方案。」
針對條件最嚴苛的 LLM 推理工作負載,Supermicro 推出了數款採用 NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip 構建的新 MGX 系統,當中結合 NVIDIA Grace CPU,並配備兩個 NVIDIA Blackwell GPU。與 NVIDIA HGX H100 相比,Supermicro 搭載 GB200 系統的 NVIDIA MGX 將大幅提升人工智能推理性能,速度提升高達 30 倍。Supermicro 與 NVIDIA 透過 NVIDIA GB200 NVL72 開發機架級解決方案,可在單一機架中連接 36 個 Grace CPU 及 72 個Blackwell GPU。所有 72 個 GPU 均以第五代 NVIDIA NVLink 互連,GPU 之間的通訊速度達 1.8TB/s。此外,Supermicro 亦推出針對推理工作負載的 ARS-221GL-NHIR。這是一款基於 GH200 系列產品的 2U 伺服器,以 900Gb/s 高速互連連接至兩台 GH200 伺服器。歡迎參觀 GTC 大會 Supermicro 展位以了解更多資訊。
Supermicro 系統亦將支援即將推出的 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 平台(由 NVIDIA Quantum-X800 QM3400 交換器及 SuperNIC800 組成)及 NVIDIA Spectrum-X800 乙太網絡平台(由 NVIDIA Spectrum-X800 SN5600 交換器及 Spectrum-X800 組成)。NVIDIA Quantum-X800 及 Spectrum-X800 針對 NVIDIA Blackwell 架構進行優化,將為 AI 基礎架構提供最高級別的網絡性能。
有關 Supermicro NVIDIA 解決方案的詳情,請瀏覽 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro 即將推出搭載 NVIDIA B200 及 GB200 的系統產品包括:
Supermicro 參加 2024 年 GTC 大會
Supermicro 將在 3 月 18 日至 21 日於聖荷西會議中心舉行的 2024 年 NVIDIA GTC 大會上展示全系列人工智能適用的 GPU 系統產品組合。歡迎參觀 Supermicro 1016 號展位,了解為各種人工智能應用解決方案,包括訓練生成式人工智能模型、人工智能推理及邊緣人工智能。Supermicro 亦將展示兩種機架級解決方案,其中包括一款概念機架,其系統採用即將推出的 NVIDIA GB200,配備 72 個液冷 GPU,與第五代 NVLink 互連。
Supermicro 將於 2024 年 GTC 大會上展示的解決方案包括:
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作,致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施,提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商,提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識,進一步支援開發和生產,並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們(在美國、亞洲和荷蘭)內部設計和製造產品,利用全球營運來實現規模和效率,從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響(綠色運算)。Server Building Block Solutions® 產品組合,屢獲殊榮。客戶可在多個系統系列中作選擇,從而準確提升工作量和應用程式。這些系統在我們靈活兼可重複使用構建塊上建立,並廣泛支援各外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案(冷氣機、自然風冷或液冷)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green,均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標ji/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。
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加州坎貝爾2024年3月19日 /美通社/ -- 資訊來自NVIDIA GTC:人工智能原生資料平台公司 WekaIO(WEKA)今天推出了 WEKApod™:一款功能強大的全新資料平台設備,經過 NVIDIA DGX SuperPOD™ 認證,配備 NVIDIA DGX H100 系統。該設備將 WEKA 的人工智能原生資料平台軟件與一流的儲存硬件整合在一起,為人工智能應用程式提供即時可用、專門構建的環境。客戶可以將 WEKApod 資料平台設備(WEKApod Data Platform Appliance)部署為 NVIDIA DGX SuperPOD 解決方案的一部分,幫助快速配置運算、儲存和網絡資源,並更快地將人工智能項目投入生產。
WEKApod 資料平台設備(WEKApod Data Platform Appliance)為 NVIDIA DGX SuperPOD 部署提供了卓越的高效能資料管理基礎——單一叢集可提供高達 18,300,000 IOP。它還為人工智能模型檢查點提供高效的寫入效能,提供卓越的訓練效率、可擴展性、企業級靈活彈性以及對即時應用程式的支援。
WEKApod 在易於部署的裝置中為企業人工智能、生成式人工智能和 GPU 雲端客戶提供 WEKA 資料平台(WEKA Data Platform)軟件的所有功能。主要優點包括:
一流效能
WEKA 資料平台(WEKA Data Platform)的人工智能原生架構為人工智能資料管道提供了世界上最快的人工智能儲存和卓越的效能。無論檔案大小如何,該平台都能確保低延遲,並提供檢查點操作所需的高水平寫入吞吐量,以確保關鍵業務的連續性。
最大效率,改善可持續性
WEKA 資料平台(WEKA Data Platform)提供更高的效能密度,透過最大限度地提高空間利用率、提高冷卻效率、優化配電和減少閒置能耗來降低能耗。這使得 WEKA 客戶每儲存一個 PetaByte(PB)的碳足跡可減少高達 260 噸二氧化碳當量。
此外,WEKA 資料平台(WEKA Data Platform)提供高效的儲存訪問,確保以最高效能執行訓練和推理流程等計算任務,從而減少空閒時間和整體能耗。透過有效利用資源和最大限度地減少資料移動,WEKA 平台有助於降低人工智能部署的相關能源成本和碳足跡,使機構組織能夠實現可持續發展和環境目標,同時推動人工智能計劃向前發展。
部署選項的最終選擇:在機構組織內部以及超大規模雲端、混合型雲端和 GPU 雲端環境中使用 WEKA 資料平台(WEKA Data Platform)
WEKA 於 2013 年率先提出了人工智能和高效能運算軟件資料平台的概念,並且是首家提供訂閱軟件解決方案的供應商,可在世界領先伺服器供應商的硬件上和所有主要超大規模公有雲端系統中運行。現在,客戶可以透過嶄新方式在機構組織內部使用 WEKA 資料平台(WEKA Data Platform)軟件,透過 WEKApod 進行大規模人工智能和 GPU 雲端部署。
WEKA 產品總監 Nilesh Patel 表示:「WEKA 很高興能夠獲得 NVIDIA DGX SuperPOD 認證,並為企業人工智能客戶提供強大的全新資料數據平台選項。」Nilesh Patel 續稱:「多項研究表明,企業仍在努力將人工智能計劃從試點轉向生產,而其他企業仍在努力起步。透過這項最新認證,我們正在提供高效能資料基建設施基礎,以推動下一波人工智能創新浪潮。將 WEKApod 數據平台設備(WEKApod Data Platform Appliance)與 DGX SuperPOD 結合使用,可以在企業快速、高效、成功地支援面向未來的人工智能項目所需的速度、規模、簡單性和可持續性方面實現巨大飛躍」。
NVIDIA DGX 系統副總裁 Charlie Boyle 表示:「隨著企業人工智能採用的不斷增長,機構組織正在尋求高性能基建設施,以便更快地將其人工智能項目投入生產」。Charlie Boyle 續稱:「NVIDIA DGX SuperPOD 的 WEKApod 數據平台設備(WEKApod Data Platform Appliance)認證為企業提供了經過驗證的數據中心規模解決方案,可處理最複雜的人工智能工作負載,推動人工智能轉型」。
要了解有關經過 NVIDIA DGX SuperPOD 認證的 WEKApod 數據平台設備(WEKApod Data Platform Appliance)的詳情,請瀏覽https://www.weka.io/wekapod。
關於 WEKA
WEKA 是一間人工智能原生數據平台公司,提供業界唯一適用於效能密集型應用程式的雲端和硬件兼容軟件解決方案,為人工智能基礎設施制定標準。WEKA® Data Platform 可提供前所未有的大規模效能,將停滯的資料孤島轉變為動態資料管道,協助企業人工智能、機器學習及 GPU 工作負載實現更快捷高效運行,在內部、雲端、邊緣及混合和多雲端環境中提供無縫數據存取。WEKA 幫助數百間全球領先企業及頂尖研究組織解決複雜的數據難題,更快速探索新發現、見解和成果,其中包括財富 50 強中的 11 間企業。詳情請瀏覽 www.weka.io,或在 LinkedIn、X/Twitter 及 Facebook 上關注我們。
了解為何 WEKA 在 Gartner® 分散式檔案系統和物件式儲存 Magic Quadrant™(魔力象限)中連續三次獲評為「遠見者」(Visionary)——獲取報告。
WEKA 及 WEKA 標誌乃 WekaIO, Inc. 的註冊商標。此處使用的其他商業名稱可能為其他商標擁者有所擁有。
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台北2024年3月13日 /美通社/ -- 全球電腦硬體領導品牌技嘉科技,今日宣布其電競子品牌 AORUS 將於美國波士頓舉行的 PAX EAST 再度亮相。玩家將有機會深度體驗技嘉 AI 電競筆電、於年初 CES 展會中發布的 OLED 電競螢幕和高規格電競 PC 的卓越校能。AORUS還與知名遊戲開發商卡普空(Capcom)及米哈遊(miHoYo)合作,玩家可在 AORUS 攤位搶先暢玩最新或尚未發行的遊戲大作並獲得獨家精美好禮。
AORUS 將展出搭載最新 Intel® Core™ Ultra 處理器及 NVIDIA® GeForce RTX™ 40系列顯示卡的技嘉 AI 電競筆電,利用 NVIDIA® TensorRT 演算法大幅提升生成式 AI 圖像處理效能,比一般未搭載獨立顯卡的筆電效率高達 20 倍,在遊戲中更大幅提升畫面品質及流暢度。AORUS AI 電競筆電系列還導入了獨家 AI Nexus 技術,包括 AI Power Gear、AI Boost 和 AI Generator 等功能,可讓玩家們享受 AI 帶來的創新改變。
今年一月甫發表的 OLED 電競螢幕陣容也將在AORUS攤位展示,融合尖端規格與獨家戰術型功能,帶來令人驚艷的視覺和沉浸式效果。其中,集頂級電競規格於一身的 32 吋 AORUS FO32U2P,更是全球第一款 DP 2.1 UHBR20 戰術型電競螢幕,可在無顯示串流壓縮(DSC)的情況下,提供高達 80 Gbps 的傳輸頻寬,確保遊戲畫面流暢與無延遲。此外,專為第一人稱射擊遊戲所設計的解析度切換功能,可讓全幅畫面一鍵切換至 24 吋 1080p 解析度,為需要精準射擊的玩家提供最理想的設定。而 GIGABYTE OLED Care 技術透過 AI 演算法,能在螢幕關閉時智慧啟動 OLED 面板維護功能,有效降低烙印風險。
除了產品火力展示,AORUS 也與卡普空(Capcom)及米哈遊(miHoYo)合作,讓玩家可在《龍族教義 2》首發日搶先體驗此冒險遊戲大作;更可先行試玩尚未發佈的動作遊戲《絕區零》,並有機會獲得獨家精美好禮。AORUS 也在攤位內各個遊戲挑戰區設置了由 NVIDIA® GeForce RTX™ 4090 顯示卡驅動的即時 AI 顯示,可讓玩家一秒變身遊戲角色。
AORUS不僅在現場提供豐富的互動體驗,還將舉辦多項線上活動,歡迎未能親臨現場的玩家們共襄盛舉。參加者將有機會獲得 Z790 AORUS ELITE AX ICE 主機板。更多活動詳情,請密切關注 AORUS 官方 Instagram 帳號 @aorus_official 。
]]>台北2024年3月13日 /美通社/ -- 專為生成式AI量身設計的多款新一代 Dell PowerEdge 伺服器,不光採用新一代Intel® Xeon® 可擴充處理器、 Max GPU 系列晶片,也融合通過驗證的先進氣流設計,擁有絕佳運算能力與冷卻效果,是推動生成式AI專案最佳平台,至今已在市場累積眾多成功案例。
生成式 AI(Generative AI)浪潮席捲全球,被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。根據戴爾科技集團公布「Generative AI Pulse Survey」報告指出,有高達76% IT主管指出生成式AI在生產力提升、優化流程、節約成本等部分有極大幫助,對公司長遠發展扮演極重要的角色。
鑑於現今企業正加速推動生成式AI專案,戴爾科技集團推出多款支援 AI 技術的新一代Dell PowerEdge 伺服器,分別是通用型的R系列,如 PowerEdge R760、PowerEdge R660、PowerEdge R760xa、PowerEdge R960、PowerEdge R860等,以及具備高效能運算能力的PowerEdge XE9680、PowerEdge XE9640、PowerEdge XE8640等。至於XR 系列產品,則主打可將 AI 帶到邊緣之中,企業可依據自身需求與預算選擇合適的機種。
戴爾科技集團資深技術顧問黃敏俊指出,在生成式AI浪潮席捲全球之際,戴爾科技集團在運用AI拓展自身業務外,也將 AI 內建於產品或解決方案中 ,如本次推出多款支援AI技術的新一代 Dell PowerEdge 伺服器,讓企業能執行各種 AI專案,維持在產業中的領導地位。目前新一代 Dell PowerEdge 伺服器,已經被廣泛應用於眾多產業之中,如以數位廣告聞名的日本 CyberAgent、以色列政府重金打造的 Israel-1 超級電腦等。
效能與冷卻系統創新 吸引企業用戶目光
生成式 AI 在眾多領域展現無所不能的關鍵,在於運用大語言模型搭配千億以上資料進行訓練,這也代表企業必須具備運算能力強悍的 AI 伺服器。考量不同應用情境需求迥異,加上模型訓練、模型推論、模型微調等階段的算力需求不同,戴爾科技集團在產品設計過程中也融入許多巧思。首先,新一代 Dell PowerEdge 伺服器採用 Intel®推出的第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,該處理器內建可用於多種工作負載的各式加速器引擎,其中 R760xa/R760/R660/XE9680/XE9640/XE8640 最多可安裝兩顆CPU處理器,R860和R960等產品最多可安裝四顆CPU處理器,能滿足一般的 AI-ML/DL 訓練與推論需求。
在 GPU 晶片部分,新一代 Dell PowerEdge 伺服可安裝 Intel® Data Center Max GPU 系列晶片,有 1100 GPU、1550 GPU等 類型,以及 Flex 140 可選擇,其中最高等級的1550 GPU最高擁有 128 個Xe 核心與 128GB HBM 記憶體,整體效能非常驚人。除此之外,企業可依照專案需求,選擇輝達的 A100、H100 系列晶片,以及超微的 MI300x 等晶片,確保AI專案執行效益與整體費用支出。
黄敏俊說,近幾年受惠於半導體邁向先進製程,CPU、GPU 等算力也隨之提升,但整體耗電量也比過去提升不少,因此我們在整機設計上下了許多苦心。新一代Dell PowerEdge 伺服器有獨步市場的三大特色,第一點是上一代伺服器相比,整體能耗強度降低 83%。以新一代Dell PowerEdge R760為例,只需 8 台即可創造出與 50 台 13代 Dell PowerEdge R730 相同的算力。第二點特色為採用通過驗證的先進氣流設計,搭配智慧控制和最新一代風扇、散熱器,可創造出絕佳的冷卻效果。在企業環境許可下,部分機種可選擇更先進的直接液體冷卻 ( DLC )或浸沒式冷卻解決方案等散熱解決方案。整體來說可節省84%機櫃空間,省下60%處理器的電力費用支出。
第三點特色,戴爾科技集團提供獨家開發的 Live Optics Server KPI Comparison Tool ,讓企業預估未來升級到新一代 Dell PowerEdge 伺服器後,公司在機櫃、能源、維運費用的節約狀況,有助企業落實 ESG 策略。
融合眾多創新設計 AI專案最佳平台
在支援廣泛的 CPU、GPU 類型,採用新一代冷卻散熱系統之外,新一代 Dell PowerEdge伺服器在全球市場備受企業歡迎關鍵,還有眾多創新設計,如採用新一代 PERC12 控制器,整體效能比 PERC11 高 2 倍、PERC10 高 4倍。另外,產品支援新世代的 EDSFF E3.S NVMe Gen5 ,在優異封裝技術加持下,能為伺服器提供更高儲存密度、更優異散熱能力,同時整體效能比 NVMe Gen 4 提高一倍 。
黄敏俊表示,在前述軟硬體等多種創新設計之外,我們也提供 iDRAC9 管理工具,助IT人員能精準掌握伺服器運作狀況,同時享有降低工作負擔、維運費用等優點。根據統計,5年整體維運費用可節省達到8萬美元,這是非常可觀的數字。
在企業推動數位轉型過程中,生成式AI已成為不可或缺的重要動能。專為生成式AI量身設計的新一代Dell PowerEdge 伺服器,在採用新一代Intel®處理器、 Intel® Data Center GPU Max 系列之外,也同時考量到整體散熱與維運成本等,堪稱是企業啟動AI專案的最佳平台。
]]>深圳2024年3月1日 /美通社/ -- 2月29日,2024國際智慧顯示及系統集成展(簡稱"ISLE 2024")在深圳國際會展中心拉開帷幕。這是亞洲規模最大的智慧屏幕顯示、視聽、系統集成和LED展會。
深圳是世界著名的顯示產業中心,ISLE 2024與中國很多LED大廠較近,可駕車抵達。ISLE匯聚顯示和集成系統的完整產業鏈,通過一站式平台為全球買家帶來最新產品、工廠調研和交流機會。
ISLE 2024吸引了超1000家線上線下參展企業,展出面積達8萬平方米,展示了AI輔助顯示、XR、4K和8K Micro-LED、裸眼3D顯示、透明Mini LED、5G AV-over-IP應用、遠程會議和流媒體、現場活動、交互顯示、數字標牌、數字內容創作和管理。
在為期3天的活動中,眾多知名品牌將展示其產品和解決方案,包括利亞德、洲明、艾比森、聯建、雷曼、奧拓、京東方、創維、希達、諾瓦星雲和MAXHUB。租賃巨頭光祥科技聯袂多家舞美公司,通過數字創意和沉浸式體驗呈現一場視覺盛宴。數百款創新產品將在ISLE 2024首發。
主辦方與中國光學光電子行業協會等組織聯合舉辦了數十場論壇和研討會,涉及虛擬拍攝、XR廣播、IOT顯示、智慧城市、數據融合、大數據顯示應用等領域。
眾多頂級企業參展,產業論壇輪番接力,ISLE 2024不僅是一個商務平台,也是行業探索未來、融合發展的全球舞台。
主辦方宣布,ISLE 2025將於2025年3月7-9日在深圳國際會展中心舉行。
敬請訪問www.isle.org.cn,獲取ISLE 2024的最新消息、現場直播以及重播。ISLE線上展廳提供可按類別、品牌和發布年份搜索的線上展品,網址為https://www.isle.org.cn/exhibits?lang=en。
如需了解最新消息,請在以下平台關注ISLE:
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ISLE YouTube:https://www.youtube.com/channel/UCJwWwrthNIvxhzILRphFGAA
光模塊解決方案
亨通致力於高端光模塊的設計與製造。面向5G前傳、F5G全光網、數據中心互聯三大應用場景,成功推出數據中心與超算應用的400G QSFP-DD、800G QSFP-DD/OSFP光模塊,F5G應用的XGPON、XGSPON、25GPON、NGPON2光模塊以及5G前傳應用的10G、25G CWDM彩光與DWDM可調光模塊,助力客戶打造超寬、智能、開放的光互聯網絡,展現了亨通客戶為先的持續創新技術實力。
通信基站電源
亨通研發生產的48V100Ah智能鋰電產品,主要應用於運營商通信基站,作為備電保障通信設備的穩定運行。該產品自帶DC/DC模塊,可與不同品牌、不同容量、不同電池類型混合使用。多通信接口選擇,通過可視化監控平台,可實現遠程監控,節約運維成本。
Swift ODN預連接解決方案
亨通針對海外FTTH市場未來光纖入戶數字化發展建設需求,推出「Swift ODN預連接解決方案」。該方案採用預連接、不等比分光、全密封箱盒、智能管理等關鍵技術,實現 FTTH 全程預連接建網,解決接入網施工過程中 ODN 建設效率低、人員投入成本高的問題。
5G天線
亨通雙極化室分天線系列、基站天線系列,可滿足國內外運營商4G&5G網絡建設廣覆蓋及擴容的需求。
5G接口
亨通HQ型、HX10型小型接口以及L32、MQ4、MQ5等多通道集束接口。為4G/5G融合天線提供互調更優、防水性能更全的集束組件產品。
5G漏纜
針對隧道場景的5G部署,推出提升信號覆蓋強度的5G輻射型漏纜和高性能HPC漏纜連接器,目前已應用於全國各大城市的地鐵建設。
移動網絡接入覆蓋場景解決方案
亨通推出十大移動網絡接入覆蓋場景解決方案。中高價值高容量區域可採用擴展型皮基站方案進行覆蓋,提供4*NR 2T2R+1*LTE的小區容量覆蓋。
亨通堅持客戶至上、技術創新為導向的理念,不斷幫助客戶構建超寬、智能、開放的光互聯網絡。
]]>隨著全球智慧城市建設加速,城市管理複雜度升高,迫切需要新架構、新技術推進城市數字化持續升級。城市智能體是面向未來的新一代數字城市技術架構,聚合物聯感知、高速聯接、雲計算、大數據、AI大模型等技術,構建雲網邊端協同的一體化智能系統,融匯城市治理全域數據、持續運營,讓城市順暢運行、自我優化,使城市更聰明、更智慧。
華為政務一網通軍團首席運營官周紅權表示:「城市智能體創新架構是華為在智慧城市核心技術和應用領域的最新成果,不僅能夠幫助城市管理者優化城市運營效率,提升居民生活質量,還將為智慧城市的可持續發展提供強大的支撐。 」
基於城市智能體架構,華為攜手全球夥伴打造新型數字基礎設施,實現城市高效治理,加速城市智能化,在實踐中成功達成城市管理各部門協同效率提升40%,民意事件處置效率提升30%。
在圓桌論壇上,參會嘉賓深入討論了城市智能體和智慧城市頂層設計、業務規劃、技術創新、建設實踐,以及面向未來的城市演進等關鍵議題。華為分享了智慧城市演進路線與中國深圳福田智慧城市實踐經驗。
大會期間,華為重點展示了智慧城市運行指揮中心IOC、政務服務、城市大模型等先進解決方案,全面助力城市治理水平提升。IOC整合城市感知、運行管理、聯動指揮、決策分析等功能,是城市運行管理的「中樞 」;政務服務解決方案引入AI智能助手,打造會思考、有溫度的政務辦事體驗;城市大模型應用於城市運行、管理、指揮、服務全領域,實現大模型賦能業務提質增效,構築城市智慧之源。
面向未來,華為政務一網通軍團將繼續攜手全球合作夥伴,利用先進的ICT技術和開放融合的城市智能體架構,推動城市智能化建設,提升城市管理和治理水平,賦能城市能感知、會思考、有溫度、可進化。
]]>AORUS 16X 搭載最新 Intel® Core™ i9 14900HX 處理器和 NVIDIA® GeForce RTX™ 4070 獨立顯示卡,最高可達 140 W 的功率,並採用 NVIDIA® Advanced Optimus 獨顯直連技術(Dynamic Display Switch,DDS),為遊戲和創作工作提供無與倫比的性能。此外,AORUS 16X 仰賴技嘉獨家 WINDFORCE Infinity 散熱技術, 強力雙 12V 風扇、全方位高效 5 支散熱導管、最薄處 0.1mm 散熱鰭片與 3D VortX 風道設計,提供更大進風空間,大幅提升散熱效率;並採用 Icy Touch 冰感操控和 0dB 靜音散熱設計,讓系統在高負載時能穩定輸出,在低負載時亦能保持無噪音的體驗。
在軟體應用方面,技嘉推出獨家的「AI Nexus」,包含「AI Power Gear」、「AI Boost」和「AI Generator」三項工具,運用 AI 提升筆電在電源管理、遊戲效能和生成式 AI 應用的效率。秉持使用者友善設計的原則,AORUS 16X 導入專屬 Copilot 快捷鍵,可一鍵啟動Windows 中的 Microsoft Copilot 人工智慧助理的功能。此外,內建 Dolby Atmos®(杜比全景聲)和 Dolby Vision®(杜比視界)提供玩家極具個人化的沉浸視聽饗宴。
AORUS 16X 更以其 91% 的屏占比、四邊超窄邊框專利設計(最窄 3mm)、RGB 燈效和 AORUS Beacon (迎賓燈)展示其電競潮流設計。並擁有 99Wh 的電池容量和 PD 3.0 快速充電支持,確保使用不間斷的高續航力。
技嘉 AI 電競筆電全系列還包括旗艦機型 AORUS 17X、另由 Intel® Core™ Ultra 處理器驅動並配備 AI 專用的神經處理單元(NPU)的 AORUS 17 和 AORUS 15 皆已全面上市。更多詳情請造訪 AORUS 16X 產品頁面:https://bit.ly/AORUS_16X_TW
]]>西班牙巴塞羅那2024年2月29日 /美通社/ -- 全球創新科技品牌TECNO再次參加2024年巴塞羅那世界移動通信大會(MWC24 Barcelona),發佈了兩款迷你PC產品——「 全球首款」最小水冷遊戲迷你電腦MEGA MINI Gaming G1和袖珍桌面解決方案MEGA MINI M1,榮獲權威科技媒體評選的「 BEST OF MWC」獎。配合TECNO最新發佈的AR眼鏡使用,這兩款迷你PC可實現更大的屏幕,提升效果,帶來更身臨其境的遊戲體驗。
TECNO用世界首款最小的水冷MEGA MINI Gaming G1徹底革新了遊戲迷你PC
TECNO推出了MEGA MINI Gaming G1——全球首款配備獨立顯卡的最小水冷遊戲迷你PC。MEGA MINI Gaming G1集成最新一代遊戲CPU和強大的獨立GPU,擁有先進的硬件和冷卻系統設計。它採用可視化水冷系統,可以有效降低熱量並優化性能。該產品搭載Intel®Core™超級處理器,並且可選擇第13代I9-13900H高性能遊戲處理器,睿頻頻率高達5.4GHz,搭配32GB DDR5 RAM和1TB SSD存儲,同時支持雙SO-DIMM擴展。它同時還支持WiFi6E無線網絡和Thunderbolt 4高速連接。它還包括一個Oculink接口,用於擴展外部顯卡連接。機身配有迷你顯示屏,可以實時監控實時加載信息。MEGA MINI Gaming G1還設計有金屬機身,搭配炫綵燈光,非常吸引遊戲用戶。
TECNO MEGA MINI M1:袖珍型桌面解決方案
TECNO MEGA MINI M1是一款小巧而功能強大的立方體,體積僅有0.38L,重量僅為445克,採用輕量級優質鋁金屬全機身,讓您的辦公桌簡單而高效。搭載Intel®Core™第13代處理器,擁有高達45W的超強性能釋放,讓您的工作更快完成。支持Intel@lris Xe顯卡,可創建視覺效果出眾的圖像,同時解碼多個4K視頻流。它擁有16GB DDR4內存,支持雙SO-DIMM擴展至最大32GB,從而顯著提升性能。它還提供了13個端口,可無限擴展多種場景,並支持擴展多個外部設備,極大地增強了產品的多功能性。
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優異的功耗效率和續航能力
AT32L021系列以32位ARM®Corex®-M0+為內核,主頻達80MHz,最高支援64KB Flash及9KB SRAM,並提供硬體除法器(HWDIV)增進計算效能。AT32L021系列具備快速進入/喚醒低功耗模式與低待機功耗優勢,深睡眠(Deepsleep)模式下電流約9uA,喚醒時間低於17us,待機模式(Standby)下電流僅1.2uA,並提供5個WKUP引腳喚醒待機模式,達到真正的低運行、低待機電流與高速喚醒內核優勢,有效延長電池使用壽命。
MCU功耗高低的關鍵在於時鐘系統,對應不同設備應用的低功耗模式下,每秒上百次在運行和停機間切換,並提供快速處理任務能力,AT32L021系列支援多種時鐘源(CRM),包括HEXT、HICK、LEXT、PLL及LICK振盪器頻率,每種時鐘源皆可獨立開關,進行靈活切換,當不使用時,可將其關斷來降低能耗,通過動態管理系統的工作頻率,滿足在不同場景應用需求,降低MCU功耗。
高集成外設降低資料延遲
為降低內核的處理時間和功耗,片上集成豐富外設,如1個取樣速率高達2 Msps的12位高速ADC、1個16位高級計時器、5個16位通用計時器和1個16位基本計時器。通訊方面具備2xI2C、2xSPI/I2S、4xUSART、1xCAN,和1xIRTMR,且4個USART介面皆可使用DMA操作,並可配置為TX/RX引腳互換,每一通道皆有專門的硬體DMA請求邏輯,可由硬體觸發進行連續通訊,有效降低資料傳輸延遲;CAN介面支援2.0B規範,具備高可靠性和良好的錯誤檢測能力,廣泛用於汽車和工業領域。
工業級別產品強化可靠度
AT32L021系列多達39個快速GPIO,且I/O口支持5V容忍,可免於5V電壓衝擊損壞埠。AT32L021系列可運行於工業級寬溫度範圍-40 ~105℃,並提供通過認證的IEC-60730安全測試庫,確保設備安全運行。
為加強產品的機密安全性保護,AT32L021系列搭載了雅特力自行開發的sLib安全庫 (Security Library),支援密碼保護指定程式碼安全庫區,供方案商燒錄核心演算法至此區,使代碼僅能執行無法讀取,提供下游客戶二次開發便利性和增強產品開發使用之可靠性。
雅特力為用戶提供完整的開發生態環境系統,持續完善各項軟硬體開發工具平台,從系統開發階段到量產燒錄及後續韌體更新,其中包含AT-START開發板、AT-Link Family程式設計調試工具等硬體支援,以及BSP標準庫、ICP/ISP程式設計工具、AT32 IDE、AT32 Workbench等圖形化(GUI)開發工具等軟體資源,同時支援如:Keil、IAR、Eclipse等協力廠商開發工具平台與RT-Thread OS、FreeRTOS及LittlevGL等OS/UI平台,提供開發人員便利性,減少重複設置工作,有效縮短開發及量產時間,加速產品上市週期。
AT32L021系列產品已經開始發送樣片並於2024年3月正式投入量產供貨。
作為全新的旗艦級協作終端,華為IdeaHub ES2 Plus從以下三個方面帶來智能化升級:
此外,華為智能協作還發布面向企業高效辦公IdeaHub ES2、企業輕量化辦公IdeaHub B3、高端大型會商室IdeaPresence LED商顯大屏,旨在覆蓋辦公全場景,釋放組織效能。
從會議到數字化辦公,華為智能協作始終致力於讓人和組織高效地聯接和協同,把數字世界帶入每一個辦公空間,為構建萬物互聯的智能世界邁出重要一步。
華為ICT Marketing與解決方案銷售副總裁史振鈺表示:「為助力醫療行業智能化升級提速,華為作為ICT技術的提供者,將為醫療行業構築安全、可持續發展的數字底座,助力行業實現由數字化向智能化的轉型升級,攜手伙伴,共同成就客戶。」
秒級閱千片,助力醫技業務數智化提速
聚焦病理和醫學影像業務場景,醫技數字化解決方案依托分布式存儲、雲、大數據等技術,打造高效、協同、智能的閱片和診斷模式,提高診療效率、質量以及數據安全性。方案具備三大優勢競爭力:Smart Cache智能預讀,提升閱片效率,數據調閱0時延;自研壓縮算法,節省30%存儲空間和70%機櫃空間;視網協同實現遠程同質化診斷,助力分級診療落地。
該方案已經在全球多家醫療機構實踐應用。在病理場景,華為助力上海交通大學醫學院附屬瑞金醫院建成數字化智慧病理科,實現全院1000+病理切片並發一秒調閱,調閱速度提升80倍。在醫學影像場景,華為助力深圳市龍崗區衛生健康局建成區域醫學影像平台,實現12家醫院的醫學影像數據互聯互通共享,影像報告一鍵調閱、跨院檢查互認,真正做到「讓數據多跑路,患者少跑腿」。
深度融合場景與技術,創新升級三大解決方案
針對醫療行業在智能化進程中面臨的各類挑戰,華為依托「雲、網、邊、端」協同的ICT技術,深入業務場景,創新升級三大解決方案,助力醫療行業提質增效。
圍繞智慧診療,華為智慧病房解決方案,依托Wi-Fi、物聯網、一網多頻融合等技術,支持400+終端設備的物聯和數據采集,打造高質量診療與服務。
圍繞智慧管理,華為智慧院區解決方案,借助數字平台打通院區運營子系統,實現院區全場景智能服務、全流程精細化運營;華為一院多區解決方案,通過構建「多院區雲網邊資源一體化底座」,實現多院區的統一管理和同品質診療服務。
截至目前,華為在全球擁有超過3300醫療合作伙伴,已服務於全球110多個國家和地區,超過5000所醫院和醫療機構。未來,華為將持續投入醫療行業ICT解決方案研發,攜手客戶和伙伴,構建數字健康共同體,加速醫療智能化發展。
華為醫技數字化解決方案,請查閱:https://e.huawei.com/cn/industries/healthcare/medical-technology
更多華為智慧醫療解決方案,請查閱:https://e.huawei.com/cn/industries/healthcare
隨著Wi-Fi 7標准的正式發布,園區正在全面邁向Wi-Fi 7新時代。傳統園區布線普遍采用的5類網線或超5類網線,最大帶寬僅能支持2.5Gbps,在升級Wi-Fi 7時需要重新布線。光纖具有大帶寬、成本低、壽命長、綠色環保的特點,一次布線可30年無憂,園區演進光進銅退勢不可擋。
F5G全光園區方案,以光纖為介質,並采用無源分光器替換有源交換機,純光匯聚不用電,簡化樓層弱電間,具有超寬、極簡、綠色、長期演進的特點,是萬兆園區網絡的首選方案。
華為政企光領域總裁谷雲波表示:「基於業界首創IP+POL融合園區組網架構,華為打造了F5G全光園區解決方案,當前已成為全球50個國家8000多個園區項目的共同選擇。面向Wi-Fi 7時代,華為持續創新,推出了新一代F5G全光園區2.0方案,並面向極致性能場景推出50G POL方案,全面滿足園區智能化升級和綠色發展的雙重需求。」
作為全光園區方案的領導者,2016年華為在業界首次推出全光園區解決方案。聚焦新一代園區網絡帶寬增長和綠色發展的需求,華為推出F5G全光園區2.0解決方案,基於XGS-PON Pro和Wi-Fi 7兩大關鍵技術,相比1.0方案在性能和體驗上全面升級,為行業客戶建設新一代園區網絡提供更優選擇:
此外,針對萬兆Wi-Fi 7 AP回傳、辦公室內高密高帶寬覆蓋、AR/VR等視頻新業務應用激增等超高性能場景的網絡挑戰,華為還發布了業界首個商用50G POL方案,包含上下行對稱的50G PON OLT和光終端。該方案可將園區網絡從10G PON升級到50G PON,使得園區用戶擁有更極致超寬、一纖多網等網絡體驗。
作為全球光網絡市場的領導者,華為長期在光技術研究和創新應用上保持戰略投入,多年來始終保持POL市場的領先優勢,2023年華為F5G全光園區方案榮獲世界寬帶論壇「卓越POL應用獎」。
擴展電信平台為應用最佳化伺服器提供廣泛選擇,從而提高輸出和能源效益 - 提供全球製造和服務等開放式多架構選擇
加州聖荷西及西班牙巴塞隆拿2024年2月28日 /美通社/ -- 人工智能、雲端、儲存及 5G/邊緣全面 IT 解決方案提供商 Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)推出專用的基礎設施解決方案擴展組合,提高 5G 與電信工作負載性能和效率。憑藉業界多元產品組合,Supermicro 透過提高功率性能比和支援全新創新的人工智能應用,幫助客戶擴展公共和私有 5G 基礎設施。作為多年提倡開放網絡平台的公司及 O-RAN 聯盟成員,Supermicro 的產品組合包括採用第 5 代 Intel® Xeon® 處理器、AMD EPYC™ 8004 系列處理器及 NVIDIA Grace Hopper™ Superchip 系統。
Supermicro 總經理兼行政總裁梁見後表示:「Supermicro 持續拓展旗下可持續和先進的多元伺服器產品組合,以滿足 5G 和電信市場及邊緣人工智能的嚴格要求。我們的產品不僅在乎技術,更要惠及客戶切實利益。我們利用 Building Block 架構快速為網絡邊緣提供數據中心人工智能功能。我們的產品有助營運商為客戶提供嶄新功能,提高性能,降低能源消耗。我們的邊緣伺服器包含高達 2TB 的高速 DDR5 記憶體、6 個 PCIe 插槽及一系列網絡選項。這些系統專為提高能源效益及功率性能比,協助營運商設計針對獨特需求的高性能定制解決方案,使客戶確信他們投資的解決方案可靠高效。」
有關 Supermicro 5G 與電信產品組合的更多資訊,請瀏覽 www.supermicro.com/5g
在 2 月 26 日至 29 日於西班牙巴塞隆拿舉行的 MWC 展會上,Supermicro 將展示採用 NVIDIA Grace Hopper Superchip 的其中一款新系統。高密度 ARS-111GL-NHR 系統採用微型 1U 機箱,具備集成的 CPU 和 H100 GPU、NVLink® 低延遲 900GB/s 互聯、高達 576GB 的連貫記憶體及 2 個支援 NVIDIA BlueField®- 3 或 ConnectX®-7 的 PCIe 5.0 x16 插槽。此強大功能組合採用微型設計,非常適合 LLM 和生成式人工智能以及於 5G 核心的訓練和推理。該平台的豐富功能有助客戶根據具體需求調整我們的解決方案,以便控制其基礎設施。
Supermicro 超短機身 5G 邊緣平台 SYS-211E 採用第 5 代 Intel Xeon 處理器,功率性能比較上一代提高 36%*,有助客戶以更高效運行公共電信及專用 5G 網絡,迎合不斷增長的網路流量,同時降低營運成本。2U 前置介面尺寸小於 300 毫米,設計符合 NEBS 3 級準則,配備高達 2TB 的 DDR5-5600 MHz 記憶體及多達 6 個可安裝附加卡的可配置 PCIe 5.0 插槽,為高密度機箱提供豐富功能及高性能。系統的精簡晶片型號 SYS-211E-FRN13P 為 Open RAN 部署提供商用現成 (COTS) DU 平台,具備 12 個板載 25 GbE 網絡端口、整合 SyncE 與 GNSS 定時支援及 Intel vRAN Boost。該系統的成本、尺寸及功耗卓越,可在多個行動通信基站配置的邊緣處理大量流量,包括大規模 MIMO 數據流。
AS -1115S-FWTRT 系統採用 AMD EPYC 8004 系列處理器,為邊緣提供最新的 EPYC CPU。經完善配置實現高效率和低功耗,是電信和邊緣應用的理想平台。Supermicro 以 1U、配備前置介面 IO 的短機身尺寸、高達 576GB 的 DDR5-4800 MHz 記憶體、2 個 10 GbE 網絡端口、2 個 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽及 1 個 PCIe 5.0 x16 矮身插槽,擴大產品優勢。
Supermicro 參加 MWC 巴塞隆拿展會
Supermicro 將參加 2024 年 MWC 巴塞隆拿展會,展示針對 5G 和電信市場的各種解決方案。Supermicro 展位包括採用 Intel、AMD 及 NVIDIA CPU 和 GPU 的系統,其中包括一系列網絡伺服器、儲存解決方案、水冷伺服器及一系列用於 Open RAN 安裝的系統。此外,Supermicro 將展示採用 3D 頭像的互動式零售解決方案,以改善店內購物體驗。其他現場演示亦包括私有 5G 及 Wind River O-RAN 兼容虛擬化 RAN (vRAN) 軟件。
Supermicro 展位上亦重點展示以下系統:
於 2024 年 2 月 26 日至 29 日舉行的 MWC 巴塞隆拿展會 2 號展廳 2D35 展位,查看 Supermicro 全新 5G、AI 和 Edge 系統。Supermicro 展位將進行現場演示,包括邊緣人工智能、專用網絡及邊緣雲端解決方案。
Supermicro 亦將於 Intel、AMD、ARM、富士通、三星及沃達豐的展位上亮相。
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作,致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施,提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商,提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟體和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識,進一步支援開發和生產,並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們內部(在美國、亞洲和荷蘭)設計和製造產品,利用全球營運來實現規模和效率,務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響(綠色運算)。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合允許客戶從廣泛的系統中進行選擇,從而精確地最佳化其工作負載和應用。這些系統基於我們靈活且可重複使用的構建塊,支持各種各樣的外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和冷卻解決方案(冷氣機、自然風冷或液冷)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標,均為各自所有者的財產。
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華為政企光領域總裁谷雲波在主題演講中表示,「經過4年發展,F5G已形成超過50個行業場景化應用,有力支撐行業數字化。基於fgOTN、Wi-Fi 7、50G PON等創新技術,F5G Advanced將進一步實現光纖『感知、聯家、聯企、聯機、聯算』,為行業打造高精準的感知和超寬確定性網絡。面向能源、交通、教育、酒店、ISP、政府、金融等行業,華為率先推出基於F5G Advanced的一系列場景化解決方案,築基行業智能化。」
面向Wi-Fi 7時代的園區場景,華為推出新一代F5G全光園區2.0方案,並面向極致性能場景推出50G POL方案,全面滿足行業客戶各類園區網絡需求。F5G全光園區2.0解決方案,基於XGS-PON Pro和Wi-Fi 7兩大關鍵技術,相比1.0方案在性能和體驗上全面升級,具有超寬、極簡、綠色、高質特點,滿足行業客戶建設新一代園區網絡訴求。
2023年12月,ITU-T(國際電信聯盟電信標準分局)正式通過fgOTN(fine grain OTN,細顆粒光傳送網)標準。面向能源交通生產網場景,華為率先推出業界首款支持fgOTN標準的光傳送產品Huawei OptiXtrans E6600,助力客戶在智能化時代,構築面向未來的全光通信網,為實時控制業務、生產管理業務以及綜合數據業務,提供堅實可靠的通信保障。
面向油氣管線、鐵路、機場周界場景,華為新一代光纖傳感方案,通過32維智能算法和「0」偏差全息建模,能準確感知振動並真實還原事件原因;與視頻聯動,可實現感知精準度的10倍提升。基於盤古AI大模型,華為訓練出業界首個光纖感知AI大模型,大幅提升對部署環境的適配度,快速支持新場景應用。
面向政務專網場景,華為ALPS-WDM和400G方案,可以降低建網成本和提升骨幹帶寬;OXC大幅簡化部署,降低功耗和運維成本;ASON方案可實現6個9網絡可靠性,保障業務0中斷;無損工業光網方案,雙發選收保護機制實現全時0丟包,能支持120公里廣覆蓋,解決長距離覆蓋難的問題。
此外,面向智能時代數據中心互聯場景,華為發佈了單波Tbps級DCI新產品,保障數據中心間業務高效、安全、穩定傳輸。面向ISP場景,華為推出ISP品質全光網方案,幫助客戶以更優成本構築確定性體驗的網絡,助力商業成功。
面向未來,華為將圍繞F5G Advanced持續創新,打造領先的產品和解決方案,攜手客戶與夥伴,加速行業智能化。
遠端邊緣運算需要高效能AI和訓練解決方案來支援高階工作負載以提高生產力
加州聖荷西2024年2月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,正在擴展其AI解決方案產品組合,讓客戶在公共空間、零售商店或工業基礎架構等邊緣位置能有效運用AI的強大性能。透過使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應用最佳化伺服器,可更輕鬆地微調預訓練模型(Pre-trained Model)及將AI推論解決方案部署在產生資料的邊緣端,進而縮短回應時間與改善決策。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro擁有最多元的邊緣AI解決方案產品組合,能支援客戶用於邊緣環境的預訓練模型。Supermicro Hyper-E伺服器搭載兩個第五代Intel® Xeon®處理器並支援最多三個NVIDIA H100 Tensor Core GPU,能為邊緣AI提供無與倫比的效能。藉由這些具有最高8TB記憶體的伺服器,我們能將資料中心的AI處理性能帶至邊緣位置。隨著企業透過在邊緣端處理AI資料來建立競爭優勢,Supermicro也將繼續為產業提供最佳化解決方案。」
深入了解Supermicro邊緣AI解決方案,請造訪:www.supermicro.com/edge-ai
透過這些伺服器升級,如非必要情況,使用者不再需要將資料傳回雲端進行處理,再將資訊擷取回邊緣端。同時,客戶現在可以使用預先訓練且效能最佳化後的大型語言模型(LLM),並透過NVIDIA AI Enterprise在其邊緣位置使用,以便在靠近資料生成端進行即時、精準的決策。
NVIDIA合作夥伴聯盟副總裁Kevin Connors表示:「越來越多來自醫療保健、零售、製造和汽車等領域的企業有意在邊緣端運用AI技術。Supermicro的全新NVIDIA認證系統由NVIDIA AI平台所驅動,提供了最高效能的加速運算基礎架構,並透過NVIDIA AI Enterprise軟體協助運行邊緣 AI 工作負載。」
例如,Supermicro的Hyper-E伺服器SYS-221HE系列便針對邊緣訓練和推論進行了最佳化,而其具備短機身與前置 I/O設計的系統機型搭載了雙路CPU。此系統最多容納三個雙寬NVIDIA Tensor Core GPU,包括NVIDIA H100、A10、L40S、A40和A2 GPU。這些GPU為Supermicro Hyper-E提供足夠的運算能力,可在收集、分析和儲存資料的邊緣端處理AI 工作負載。Supermicro SYS-221HE也提供前置或後置維運選項,使這些伺服器可被安裝在各種環境內。包括Eviden等合作夥伴正在打造邊緣AI解決方案,進而改善傳統零售商店內的客戶體驗,這些即為Supermicro Hyper-E伺服器的性能和靈活性可被運用的範例。
Supermicro的先進邊緣伺服器還包括:
歡迎蒞臨Supermicro在2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2024)內的展位。該大會在西班牙巴塞隆納內舉辦,Supermicro展位位於2 號廳內的2D35展場位置。
零售業智慧應用專家StoreGenius執行長Jacque Istok表示:「Eviden的 AI零售解決方案是基於Supermicro邊緣系統和NVIDIA技術,徹底改變了人們在商店等空間內導覽和互動的方式。透過商店的3D模型和能傳達適當資訊的互動式聊天機器人,此解決方案為客戶提供互動式且個人化的購物模式,進而改善購物體驗。融合逼真的臉部動畫、先進的語音辨識和3D建模,使虛擬購物幾乎如同在實體商店一樣真實。」
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
]]>雅特力自2018年對外銷售以來,以32位ARM®-Cortex®-M4為立基,推出超值型、主流型、高效能、無線型及車載型五大系列,多達200個產品型號和提供多種封裝尺寸產品組合,今年即將發表低功耗M0+及馬達專用MCU。回顧2023年,共推出3大系列產品,如超值型多管腳AT32F423系列,以高性價比搶攻高性能應用市場;車規級AT32A403A系列,通過AEC-Q100車規級可靠性認證,廣泛適用於車身控制、ADAS輔助駕駛、車用影音和BMS等新能源車用領域;主流型AT32F402/F405系列,內建獨立的HS USB OTG(僅AT32F405支持)與FS USB OTG,滿足高速USB市場需求,一推出即獲市場好評。上述產品系列皆支援SEGGER J-Link模擬調試器與Flasher燒寫器,滿足客戶從產品開發到生產的需求。
SEGGER J-Link作為市場上使用最廣泛的調試工具之一,不但提供免費軟體和韌體線上更新,更是具備快閃載入器(Flashloader)、高速下載能力與在MCU的Flash中設定無限數量中斷點優勢,且調試速度快、穩定性高和相容性高,易上手操作,使其降低開發難度,同時大幅提升開發效率。
雅特力表示,"藉由與SEGGER合作,提供客戶最佳的嵌入式開發工具,無論在性能、效率和易用性上,SEGGER開發調試平臺極具人性化,也全力支援AT32 MCU,共同實現縮短產品開發量產進程。"
SEGGER大中華區總經理陳國威(Lionheart)表示,"SEGGER和雅特力科技將持續合作,提供完善的程式設計和調試工具支持AT32 MCU,以領先的性能、穩定性和高品質產品,共同協助客戶完成專案開發,加速產品上市時程。"
關於SEGGER
SEGGER Microcontroller GmbH由Rolf Segger于1992年創立,SEGGER在嵌入式系統領域已有超過三十年的經驗,擁有先進的RTOS和軟體庫、J-Link和J-Trace調試和代碼追蹤器、In-system的程式設計燒錄器Flasher,以及軟體發展工具如整合式開發環境(IDE)Embedded Studio 等。
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XR-4 系列充分發揮了 NU4100 視覺處理器無與倫比的效能,實現了多相機的高解析度、低延遲視訊串流,進一步縮小了機器與人類視覺感知之間的差距
以色列賴阿南納2024年2月6日 /美通社/ -- 工業級 VR/XR 軟硬體領域的技術領導者 Varjo 近期發佈新一代的 XR-4 系列頭戴式顯示器。XR-4 系列採用 NU4100 視覺處理器,首次將多傳感器、低延遲直通功能帶入混合實境市場。
XR-4 系列於 2023 年 11 月在 I/ITSEC 大會上隆重亮相,為工業用戶量身打造,瞄準需要最高視覺保真度與最高沉浸度的使用狀況。XR-4 頭戴式顯示器搭載兩個 4K 螢幕,視野範圍比前代產品擴大了 50%。該系列產品具有更明亮的螢幕和更寬廣的色調,增強了整體視覺體驗。XR-4 配備兩個 2000 萬畫素的前鏡頭,可實現「視訊直通混合現實」功能,用戶能夠透過嵌入式鏡頭感知周圍環境,呈現獨特的虛實合一視角。該裝置還搭載內向外追蹤功能和 Varjo 控制器,能夠在虛擬與現實環境中無縫導航。為了提供全面的沈浸式體驗,XR-4 充分發揮 NVIDIA 圖形處理器的強大功能,達到逼真的渲染效果。目前,XR-4 系列已開始接受企業訂單,在培訓與模擬、國防、汽車、醫療等行業的主要客戶中廣受好評。
NU4100 晶片視覺處理器選用了 Inuitive 視覺處理器系列的第三代產品,是機器人、無人機、VR 和邊緣 AI 應用的理想之選,這些應用場景需要多個感測器的聚合、處理、打包和串流。這款視覺處理器專為 XR 頭戴顯示裝置、機器人和其他應用設計,這些應用場景使用六個、八個或更多相機來感知和分析環境,並基於這些輸入做出即時可行的決策。Inuitive NU4100 處理器中整合的先進視覺技術進一步提升了 Varjo XR-4 系列頭戴式顯示器的卓越性能。
Varjo 行政總裁 Timo Toikkanen 表示:「在我們尋找理想夥伴一同開發本平台時,我們看到了 Inuitive 在技術、服務和靈活性的完美結合。事實證明,Inuitive 是一個極具創新精神的合作夥伴,能夠打造出滿足 Varjo 苛刻要求的端到端視覺處理平台。」
Inuitive 行政總裁兼聯合創辦人 Shlomo Gadot 表示:「 NU4X00 視覺處理器系列涵蓋了傳統產品和即將推出的新品,是需要高速、低延遲地從多個感測器串流傳輸視訊的應用的首選處理器, 同時也能保持串流的精確時間戳記和串流同步。我們將持續投資,推進我們的視覺處理器系列,並推動產業和創新向前發展。」
關於 Inuitive
Inuitive 顛覆性的晶片視覺處理器推出了多合一晶片,具有廣泛的整合功能、出色的性能、最佳的尺寸和最佳成本效益。這些改變遊戲規則的處理器可同步支援深度感測、定位、定位算法 (SLAM) 以及基於人工智慧的物體偵測和識別,同時大幅縮短系統延遲和回應時間,節省功耗並提高整體效能(高幀速率和相機解析度以及寬視野角)。
Inuitive 與其技術生態圈中,機器感測、軟體開發和商業製造領域的合作夥伴一起,將公司為企業打造且整合傳感器與處理器的模組整合進客戶的機器人、無人機、 AR 、 VR 、 AIoT 和 3D 傳感應用中,提供接近人類的視覺理解、最佳能力與卓越性能。
如欲了解更多資訊,請瀏覽 www.inuitive-tech.com 或在 LinkedIn 上搜尋我們:https://www.linkedin.com/company/inuitive。
關於 Varjo
Varjo (發音為 var-yo) 生產革命性的 VR/XR 軟硬體,讓您能夠以極高的清晰度看到和體驗虛擬與擴充內容,就像在真實世界中看到的一樣清晰。我們的虛擬實境和混合實境頭戴式顯示器將您的表現和情感沈浸帶入全新境界,真實再現現實生活中的確切感覺和現實條件,讓您表現得更好,學習得更快。
如欲了解更多資訊,請瀏覽 http://www.varjo.com/ 或在 LinkedIn 上搜尋我們:https://www.linkedin.com/company/varjo。
聯絡方式
Inuitive 業務開發副總裁 Gur Dror
行動電話:+972 54 448 8908
電郵:gurd@inuitive-tech.com
Varjo
電郵:press@varjo.com
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根據IDC最新統計,綜觀廣義融合市場,在2022年Q4至2023年Q3的4個季度,包括CRS&II(Certified Reference Systems & Integrated Infrastructure)、IP(Integrated Platform)的銷售年增率皆為負數,唯獨HCI呈現上揚。細究HCI眾廠家市佔,可見到戴爾科技集團穩居領先地位;顯示戴爾的HCI主力產品VxRail獲得多數企業普遍青睞。
為何VxRail獨領風騷?台灣戴爾科技集團融合系統資深技術顧問曹家榮表示,主要是VxRail乃業界唯一與VMware共同研發的HCI,最能亦步亦趨跟進vSphere升級步調;憑藉得天獨厚利基,使VxRail淬鍊牢不可破的五大優勢,贏得廣大客戶的認同。
不僅如此,隨著數位轉型風潮延燒,各行業積極推動AI與大數據應用,驅使企業急欲建置成本可控、低延遲且耐受嚴苛環境的邊緣運算節點;此時擁有衛星節點、強固型機種等完整邊緣佈局的VxRail,順勢迎來市場的熱烈迴響。
唯一延續vSphere OEM授權,提供客戶緩衝時間
曹家榮指出,歸納Dell VxRail的五大亮點,首先是「業界唯一」,因VxRail為戴爾科技和VMware共同研發而成,此合作關係不因VMware併入博通(Broadcom)而改變。此外在Broadcom定義的全新VMware銷售策略下,自2月4日起不再販售賣斷制vSphere OEM,全數轉往訂閱制;唯獨VxRail維持vSphere OEM授權,預計延長半年,利於客戶獲得緩衝,有充裕準備時間。
其餘源自「業界唯一」的優勢,客戶若遇操作上的問題,不論問題出自戴爾科技或VMware產品,均能從戴爾技術團隊獲得一站式技術支持。
另針對資料中心四大核心日常「部署、更新、監控、維運」,VxRail相對其他HCI或vSAN Ready Node,可謂全面勝出。如部署VxRail 超融合基礎架構僅需3小時、擴充節點5~10分鐘。至於更新,VxRail提供軟硬韌體一鍵式預檢查更新,有助消弭系統不相容之風險,免除需以人工操作的沈重壓力。
關於監控,戴爾透過CloudIQ為整個叢集評定健康分數,並闡述扣分原因,幫助客戶及早預防。在維運方面,戴爾提供7x24全天候銀行等級保鏢守護。
「除此之外,VxRail Manager更堪稱是靈魂角色,在部署、更新、監控發揮功效!」曹家榮說,有別於繁瑣的BYO部署過程,VxRail透過精靈式引導,協助客戶一步步往下走,得以加快部署速度、未來擴展節點速度。
贈送RP4VM授權,輕鬆實現災難恢復(DR)
第二亮點為「資安修補」,業界唯一保證30天內跟進VMware資安修復。第三亮點是「彈性應用及DR策略」,VxRail客戶只要基於一致硬碟Type,即可混用各種Model(含經濟型、高性能高擴充型、GPU型、極端環境型、儲存密型集)進行擴充,滿足各種場景需求;且免費提供RP4VM授權(一節點送5套),讓客戶輕易將VxRail上的VM即時抄到DR Site,而DR Site允許使用退役伺服器,充分保障舊硬體投資。
第四點是「多元涵蓋」,從Core Data Center往左到邊緣、往右到雲端皆可支援,且重點在於統一管理,目前暫無其他HCI能做到此事。
最後為「按量計費」,藉由APEX方案,協助企業將資產轉成月租費,讓一套上百萬元的VxRail專案攤提5年訂閱;並按實際用量收費、最多計算至85%用量;當客戶可用容量瀕臨上限,戴爾會預先擴充,便於客戶在用鑿時直接啟用新資源,不需像傳統需另啟專案、發動採購流程。
啟用1-Node衛星節點,減輕邊緣運算佈建成本
針對邊緣解決方案,先從衛星節點說起。標準VxRail內含2或3個節點以上,此規格若放在分支辦公室、工廠、流通庫房、機台資料收集點等通常僅有2~3個VM的邊緣場域,恐有過度投資之虞。
為此戴爾推出衛星節點,從Core Center的VxRail延伸而出,只要與中心網路低於200毫秒延遲,便可建置1-Node衛星節點,由中心端統一控管,一個標準叢集可納管500節點。
衛星節點同樣內含VxRail vSphere軟體,亦由RP4VM提供DR機制,並享有LCM(生命週期管理),由中心協助衛星更新至最新版本。
企業一旦採用衛星節點,除大幅降低硬體成本,亦因未內建vSAN、並適用vSphere ROBO授權等緣故,能節省軟體支出,確保企業的邊緣運算成本趨於合理可控。
接著談到VxRail VD-4000。此為強固型HCI,兼具高密度、唯一通過MIL-STD-810H軍規驗證等優勢。VD-4000分兩種外框,一為小如鞋盒的VD-4000z,可放置桌面或壁掛,耐受負5度到55度的高溫,及衝擊、震動、粉塵等惡劣環境,並自帶仲裁節點,較3節點HCI減少38%功耗,加上搭載Intel® Xeon® 可擴充處理器,讓TDP有望下探117瓦,再減低至少13.3%的CPU功耗。
另一VD-4000r為機櫃型外框,除尺寸差異外,其餘包括自帶仲裁節點、耐用性經軍規認證、低功耗等Feature皆與4000z一致。前述兩款外框中,可選擇放置的節點含1U的VD-4510c、2U的VD-4520,後者可安裝輝達A2或A30等GPU。
最後談及AI,VxRail強項在於支持多種GPU卡,以輝達為例,舉凡入門的A2到最高階H100,VxRail都已通過驗證、運行無虞,也都支援vGPU設定。
若客戶礙於預算限制、暫無購置GPU規劃,可考慮採用VxRail預定於Q1推出的下一版本8.0.210,屆時將整合Intel® AMX,利用CPU額外小晶片專注執行二維圖形運算,以提升ML/DL訓練或推論效率,且不影響CPU核心運算效能。
]]>該獎項由能源地球基金會、聯合國工業發展組織、奧地利聯邦商會等眾多組織機構聯合頒發。作為2023年Energy Globe Award中國唯一獲獎項目,華為國網鹽城微碳慧能科創產業園項目從180多個國家地區的2000多個項目中脫穎而出,最終獲得全球大獎。國際評委會稱讚該項目是全球碳中和和可持續發展的典範,表示:「該項目涵蓋五大核心價值——淨零碳能源供應、多能協同、極致能效、數字賦能以及跨界創新。它融合了可再生能源、集中式和分佈式能源系統、氫能和儲能,並結合了人工智能、物聯網和雲計算,解決能源、碳和數字集成的挑戰,實現了可持續的智能運營。」
該項目由胡浩博士牽頭負責,基於其提出的能源轉型、零碳轉型和數字化轉型的三元發展模型及零碳智慧能源體系,以華為智慧零碳園區解決方案為主體,由國家電網江蘇電力鹽城供電公司與華為電力數字化軍團攜手打造。項目圍繞能源、零碳和數字化三個維度構建業務和技術架構,聚焦智慧零碳、智慧能源、和智慧園區三大場景應用,實現規劃、建設、運營一體化,通過綜合能源產供儲消價值聯動、碳排放全生命週期管理和雲管邊端協同數據賦能,實現能量流、碳排流、信息流圍繞價值流的四流融合與協同優化,支撐能源互補高效化、運營綠色低碳化和管理精益數智化的多元價值目標,在園區場景為構建綠色、低碳、安全、高效的現代能源體系打造樣板,推動零碳城市發展及國家碳中和目標實現。
該項目及解決方案曾於2022年6月榮獲國際電信聯合會ITU與聯合國組織舉辦的全球最大規模、最高級別以「信息通訊技術促進全球發展」為主旨的2022年WSIS全球冠軍獎,並成功入選2022年保爾森全球可持續發展十大項目;項目核心理論、架構和模型曾榮獲IEEE能源互聯網與能源系統集成國際會議及2023年國際電力與能源發展論壇最佳論文獎和最佳報告獎兩大獎項。
華為致力於成為全球行業數字化轉型的優選夥伴,其在發輸變配用等場景的解決方案及成功實踐經驗正助力全球能源電力企業實現安全、高效、綠色、創新的轉型升級,通過數字技術與能源技術的深度融合,為全球能源轉型及碳中和目標實現鋪設一條數字之路。
瞭解獲獎名單完整版本,請參閱:ENERGY GLOBE WORLD AWARD - The most important Award for Sustainability worldwide
瞭解更多獲獎項目內容,請參閱:國網鹽城供電公司副總經理王國平:我們的目標,是從微碳到零碳 — 華為企業業務 (huawei.com)
瞭解更多華為電力行業方案與實踐,請參閱:電力-新型電力系統-華為企業業務 (huawei.com)
適用於大規模AI訓練和推論的一站式資料儲存解決方案 ── 數百PB的多層式解決方案提供能支援可擴充式AI工作負載所需的龐大資料容量和高效能資料頻寬
加利福尼亞聖荷西2024年2月1日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,推出適用於AI和機器學習(ML)資料存取的完整優化解決方案,涵蓋從資料收集到高性能資料傳輸的各個環節。此全新解決方案能透過將GPU資料傳輸管道完全利用,最大程度縮短AI價值實現時間。在AI訓練方面,該解決方案可收集、轉換大量PB級原始資料,並載入到企業AI工作流程管道。這種多層式Supermicro解決方案通過證實,可在生產製造環境中為人工智慧營運(AIOps)和機器學習營運(MLOps)提供PB規模級資料量。Supermicro的多機櫃級解決方案旨在降低落地風險,讓組織能更快速地訓練模型,並迅速將處理後的資料運用到AI推論。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「透過由每機櫃20 PB高效能快閃儲存容量所驅動,並搭載四個專為應用最佳化的NVIDIA HGX H100 8-GPU的氣冷伺服器或搭載八個NVIDIA HGX H100 8-GPU的液冷伺服器,客戶能以機櫃規模加速AI和ML應用運行。此項解決方案能為每個儲存叢集提供270 GB/s的讀取吞吐量和390萬IOPS做為最低部署,並輕鬆擴大至數百PB的規模。藉由使用具有PCIe 5.0與E3.S儲存裝置,以及WEKA Data Platform軟體的最新Supermicro系統,這項通過場域測試的機櫃級解決方案,將可為使用者帶來AI 應用效能的大幅提升。有了此項適用於 AI 訓練的全新儲存解決方案,客戶將能完全發揮我們最先進GPU伺服器機櫃級解決方案的使用潛能,進而降低總擁有成本(TCO)並提高AI效能。」
了解更多關於Supermicro AI儲存解決方案的詳細資訊:https://www.supermicro.com/en/products/storage
為了使GPU有成效地運行,具備低延遲、高頻寬資料處理效能的GPU伺服器必須要能存取用於大規模 AI 訓練運行的未結構化PB量級資料。Supermicro擁有基於Intel和AMD技術的廣泛儲存伺服器產品組合,是AI管道必不可少的要素。這些產品包括Supermicro Petascale All-Flash儲存伺服器,其中每部伺服器擁有983.04* TB的NVMe Gen 5快閃資料容量,可提供高達230 GB/s的讀取頻寬和3,000萬IOPS。本解決方案還包括適用於容量物件層級並具備90個儲存硬碟槽的Supermicro SuperServer儲存伺服器。全球客戶已可取得此經過測試的完善解決方案,並用於ML、GenAI和其他複雜運算的工作負載。
全新儲存解決方案包含:
WEKA總裁Jonathan Martin表示:「具高效能和高度快閃資料容量的Supermicro PB級All-Flash儲存伺服器能與WEKA的AI原生資料平台軟體完美互補搭配,並為現今的企業AI客戶提供空前的速度、規模和簡易性。」
Supermicro將在一場網路研討會中介紹其最佳化儲存架構的更多細節。若要參加該場於2024年2月2日舉辦的網路直播研討會,或觀看Supermicro和WEKA的網路研討會重播,請瀏覽:https://www.brighttalk.com/webcast/17278/604378
深入了解全系列Supermicro儲存系統: https://www.supermicro.com/en/products/storage
*原始值是基於30.72 TB的廠商原始基本容量。TB是以10為基礎的十進制。30.72 TB E3.S SSD的取得需視廠商供貨狀態而定。 |
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
作為全球領先的智能終端企業,TCL實業攜旗下TCL商用、泛智屏的多款明星產品和智慧場景解決方案亮相,具體包括全球最大的115吋QD-Mini LED FPD商用顯示屏、全新FPD產品、全系列數字標牌、AOSP酒店機系統等。憑借強大的全球產業鏈垂直整合優勢,TCL實業深入挖掘行業需求,充分為智慧辦公、智慧零售、智慧酒店等應用場景賦能。
賦能智慧辦公,展出全球最大的115吋QD-Mini LED FPD商用顯示屏
針對辦公場景,TCL實業首次將全球最大的115吋QD-Mini LED智能顯示解決方案帶入商用領域,創新推出TCL 115吋FPD商用顯示屏。該產品採用TCL華星專業屏,專為會議場景打造,可視角度達178°,確保觀看者在會議室任何位置都能看到清晰畫面,充分滿足大面積辦公空間顯示需求。
TCL 115吋FPD商用顯示屏採用QD-Mini LED技術,搭配20000+級背光分區及97% DCI-P3超高色域值,能精準還原各種色彩和明暗細節。該產品具備專業顯示器級別的亮度均勻性,能清晰無誤地展現演示材料的圖片、文本,避免斑點、暗區,讓演示材料和視頻畫面更引人入勝。此外,為打造辦公場景下的極致顯示體驗,TCL 115吋FPD商用顯示屏還搭載了旗艦級領曜芯片M2,並採用自研專屬辦公圖像算法,從多維度對畫質進行像素級調優,精準提升色彩的準確性、飽和度及文本的清晰度、銳利度。
考慮到辦公環境的多樣性和變化性,該款產品能通過自適應光感應和先進的算法處理實現亮度自動調整,確保觀看者在任何光線環境下都能獲得舒適清晰的視覺體驗。該產品通過萊茵TUV低藍光和無頻閃權威雙認證,能有效減少長時間觀看屏幕產生的眼睛疲勞、乾燥或頭痛等問題,保護用戶用眼健康。
在追求極致顯示體驗的同時,TCL 115吋FPD商用顯示屏還尤為注重現代辦公中的關鍵需求——高效協作與溝通,對投屏與會議功能進行深度定制和優化。投屏方面,該產品標配4K Type-C一體式投屏器,無需安裝額外驅動,秒級響應,傳輸速度提升38%,範圍擴大60%,延遲降低33%。會議功能方面,該款產品配備獨立雙頻雙WiFi四通道,同時支持屏幕共享熱點和Wi-Fi網絡連接,確保用戶迅速連接。同時,該產品內置多種主流會議軟件,用戶無需額外安裝或配置;搭載專為辦公場景量身打造的UI界面,助力用戶一鍵開啟會議;配備高保真音響,能極大程度避免音效失真,為身處大面積辦公空間的用戶提供更沉浸的視聽體驗;系統配置128GB超大內存,不僅保證系統運行流暢,還支持安裝、存儲海量應用,讓這台商用巨屏成為真正的多任務處理中心。
為滿足不同場景的辦公需求,TCL實業還將推出同系列98吋、75吋、55吋等多尺寸產品。全系列採用先進的類紙顯示技術,搭配自研算法優化畫質,並標配4K Type-C一體式投屏器、專屬辦公遙控器、智能翻頁筆等配件,旨在為用戶提供卓越的辦公顯示體驗,打造一站式高效辦公解決方案。
除了FPD產品,展會現場還展出多個創新的IFPD產品,包括應用了QD-Mini LED技術的旗艦產品和105吋超寬產品等。
助力多場景信息發佈,數字標牌實現信息高效傳遞
此次展會,TCL實業還展出了多場景信息發佈解決方案,其中98吋的數字標牌和CMS信發系統引發現場高度關注。顯示方面,TCL數字標牌採用無眩光面板,具有超高清分辨率,可視角度達178°,支持7*24小時持續運行及聯屏拼接展示;設計方面,TCL數字標牌擁有纖薄機身及四等窄邊,用戶可自定義橫豎屏壁掛安裝;信息發佈方面,TCL數字標牌內置自研CMS信發系統,用戶可以通過統一的平台管理、控制所有的數字標牌設備,支持廣告播放和信息高效傳遞。
賦能酒店客戶,酒店互動電視系統助力智慧客房升級
作為智慧酒店解決方案的領導者,TCL實業還在現場展出了自主研發的酒店互動電視系統——AOSP酒店機系統,致力於為酒店客戶提供軟硬件一體化解決方案。該系統支持酒店信息的管理與更新,並配備可預設電視操作權限的酒店模式,為酒店管理提供便利。值得一提的是,該系統還支持酒店形象個性化展示,為酒店設置專屬內容板塊,助力酒店加強推廣服務,強化品牌影響力。在信息娛樂方面,該系統支持觀看網絡電視直播及第三方應用提供的節目內容,還支持私密一對一投屏,有效保護酒店旅客隱私安全。
憑借優秀的顯示技術、卓越的產品品質和強大的製造服務能力,近年來,TCL實業正從家用領域向商用領域進行多元化拓展,如今已能提供包括IFPD、FPD、數字標牌、LCD拼接屏、LED多個產品在內的一站式商用顯示解決方案。未來,TCL實業還將持續以科技創新為驅動,以市場趨勢和用戶需求為導向,為商顯、辦公、酒店等眾多場景及全球用戶提供更智能、更高效的產品和行業綜合解決方案,構建未來顯示新生態。
224G標準要求卓越的信號完整性、機械可靠度與製造精密度。FIT開發工程經理兼系統架構師Terry Little表示:「224G介面連接器需要創新的設計方法,超越傳統的發展規範。這需要在電氣接觸設計上,以更嚴格的機械、製造公差與更嚴格的裝配過程來進行創造性思考。」 FIT致力於為客戶提供這些專業能力,尤其是為QSFP-DD1600和OSFP MSA提供關鍵的熱力學和機械設計指導。
FIT業務發展高級總監Alex An強調:「融合了FIT的長期產界經驗、製造知識與高效率自動化專業,也和協會緊密合作,因此誕生出MAS高速產品。這系列產品對推動AI 人工智慧、超高速運算和企業解決方案相當重要。而FIT也發展出優秀的銅連接解決方案,包括是在晶片中心架構中,包括共同封裝解決方案、近晶片連接器和224G內部電纜到IO等全系列產品。」
隨著AI需求爆發,連接器也往高速領域不斷擴張,業界有迫切解決傳統PCB板耗損的需求,而FIT已迅速在高速晶片連接器產品取得進展。Alex補充道:「挑戰不僅限於高速 - 管理功耗也是關鍵議題。作為連接器解決方案供應商,我們的重點是在不犧牲現有架構下,將高功率產品整合到關鍵零組件中。與客戶合作解決這些關鍵挑戰仍然是我們努力的主要焦點。」
鴻騰長期專注於傳統精密電子元件製造,公司熱切期待在DesignCon 2024展示其最新世代的產品,助力客戶、產業在這些重要領域的發展。若對以上內容有興趣,歡迎蒞臨DesignCon編號619攤位,FIT將呈現全系列高速產品。
關於鴻騰精密科技(FIT Hon Teng)
鴻騰精密有限公司(香港交易所代碼:6088)為連接解決方案市場領導者,產品範圍橫跨移動裝置、數位電腦及消費電子產品、通訊基礎設施、車用裝置、工業與醫療產業,以及智慧連接裝置。其產品銷售全球逾60國,更多鴻騰精密科技資訊請洽公司網站www.fit-foxconn.com。
新聞聯絡: 產品服務聯絡:
電子郵件: fit-ir@fit-foxconn.com 歐美區 電子郵件: sales-usa@fit-foxconn.com
]]>威聯通產品經理莊易澄表示:「影音工作團隊追求高機動性,而 TBS-h574TX NASbook 擁有比 A4 紙張更小巧的面積、僅有 2.54 公升的體積,相比同為內容創作者選擇之一的 Apple Mac Studio®,TBS-h574TX 外型縮小近 31 %,讓製片團隊能輕易將 TBS-h574TX 放置於各桌面環境與各類型的多媒體器材箱中。」
創新式 E1.S/M.2 PCIe NVMe SSD 插槽,支援熱插拔
TBS-h574TX 全快閃 NASbook 五個 SSD 插槽皆內建 E1.S 轉 M.2 PCIe NVMe 介面轉接卡,讓用戶可彈性安裝 M.2 SSD 或 E1.S SSD 進行疾速 RAW 檔剪輯;可熱插拔的 M.2 SSD 在毋須拆機情況下即能更換 SSD,搭配條件式資料自動搬遷,免去系統停機導致專案執行中斷。
完美的 RAW 檔儲存與編輯工作機
TBS-h574TX 搭載第 13 代 Intel® Core™ 混合式架構處理器 (高達 12 核心與 16 執行緒),內建 GPU 加速影音轉檔;雙 Thunderbolt™ 4 連接埠可直連 Mac / PC工作站進行高速 4K 影音剪輯與檔案傳輸;內建 2.5GbE 與 10GbE 網路埠,可增加更多連線裝置滿足團隊協作;2 個 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 連接埠,可快速匯入大量影片素材至 NASbook,亦支援擴充外接式儲存裝置 DAS / JBOD 來歸檔大量的影音專案;內建 1 個 4K HDMI™ 輸出埠,讓製片團隊能在拍攝後,將 NASbook 中的影片播放至大螢幕觀看,即時檢閱製作品質。TBS-h574TX 轉檔後的小檔,亦可備份至 myQNAPcloud Storage 雲端空間,讓團隊成員更方便地遠端存取、同步與分享資料。
採用高可靠 ZFS 的 NAS 作業系統
TBS-h574TX 支援自我修復能力 (Self-healing),可自動檢查並修復 RAW 檔中的損壞數據。獨家 QSAL 專利演算法 更可防止 SSD RAID 中有多顆 SSD 同時損壞,資料安全更有保障。
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]]>堯權表示,AI大模型時代,未來5年全球AI算力年復合增長率超過80%,數據中心逐步從雲數據中心向雲+智算中心演進。華為基於深刻洞察和長期實踐,面向全球發布2024數據中心能源十大趨勢,與業界分享華為對未來數據中心的洞見和思考。
近年來,數據中心安全事故時有發生,據Uptime權威數據,從2019年到2022年,數據中心業務中斷損失超過10萬美金的比例,已經從39%上升至71%,且會隨著算力需求翻番成倍增長。毫無疑問,安全可靠是數據中心最核心需求,應始終作為最高優先級關注。
趨勢1:高可靠產品+專業化服務是保障數據中心安全可靠運行的關鍵
數據中心承載海量數據的存儲、處理和傳輸,為千行百業堅定運行提供保障,而數據中心的安全性、可靠性一直是較薄弱的環節。為確保數據中心的安全可靠運行,在產品設計、生產環節就要貫穿「全鏈安全」的理念,同時嚴控產線質量,高度自動化,減少人為干預,保障產品自身的高可靠性。此外,要大膽假設,充分考慮產品出現問題後的應對措施,通過提供專業化部署和運維服務,降低產品失效率,最小化災後影響,完善端到端的保障機制,雙管齊下保障數據中心安全可靠運行。
趨勢2:分布式制冷架構將成為溫控安全的更優選擇
傳統大型數據中心多采用集中式制冷架構的方案,如傳統冷凍水系統,冷凍站中涉及七大子系統和幾十種設備,各設備之間不能獨立運行,一旦發生單點故障,可能會影響整個冷凍站的安全運行,導致數據中心大規模宕機,近年來業內部分數據中心安全事故也說明集中式制冷架構存在單點故障的風險。相較之下,分布式制冷架構靈活,各個子系統完全獨立,單台設備故障不會其他設備運行,故障域更小,可靠性更高,可以直接從架構設計上避免數據中心制冷系統的單點故障,提升數據中心的運行可靠性。
趨勢3:預測性維護將成為數據中心基礎設施的標配
數據中心的維護往往是事後型,發生事故後才知道問題所在,但隨著智算時代的到來,數據中心的故障響應時間大幅縮短。未來數據中心基礎設施的運維,預測性維護將成為標配,從事後型轉為事前型。得益於AI技術的快速發展,預測性維護的范圍將持續擴大,從電容、風扇等易損件的壽命預測、設備的熱失控預警到制冷系統的漏液預警,都能提前預測,提前處理避免事故的發生,做到「治未病」,從被動「救火」走向主動「防火」,在運維方面大幅提升數據中心可靠性。
趨勢4:全生命周期的網絡安全防護體系將成為數據中心基礎設施的保護盾
隨著數字化、智能化程度的加深,網絡安全風險也在成倍增加,網絡攻擊越來越常態化。不管是UPS還是空調設備,一旦遭遇惡意攻擊,都會直接影響數據中心安全可靠性。未來數據中心基礎設施,硬件安全加軟件安全,才是全方位的安全,軟件安全要從供應安全、縱深防御和運維/運營安全三個維度,構築全生命周期網絡安全防護體系,為數據中心的安全可靠運行保駕護航。
趨勢5:預制化、模塊化將成為高質量快速交付的最佳選擇
互聯網雲廠商全球業務加速發展,帶動數據中心建設需求顯著增長。而傳統的數據中心建設模式,建設速度慢,工程復雜,不能滿足快速部署的要求。因此,建設周期更短、質量更高的預制化、模塊化方案將成為首選。通過「工程產品化」和「產品模塊化」,在工廠一體化集成,完成預制和預調試,保證現場交付的是高質量產品,有效縮短交付周期,同時滿足客戶業務快速上線需求,還大幅減少現場施工造成的「三廢」垃圾。
趨勢6:專業化管理平台讓數據中心運維更安全、更高效
從千櫃級建築到萬櫃級園區,數據中心呈現規模化、集約化發展趨勢,相應的整體運維復雜度也大幅提升,且數據中心設備多為「啞」設備,依賴傳統巡檢難度大,對技能的要求較高,故障定位時間長。構建專業化的管理平台,可以顯著提升數據中心運維效率和准確性,通過原廠的專業化管理平台, 幫助客戶構建設備深度管理能力,大大降低運維難度,做到快速判斷問題,及時排除故障,確保數據中心安全穩定運行。
趨勢7:風液融合將成為業務需求不確定場景下的優選架構
當前正處於通用算力和智能算力的過渡期,同一個數據中心會同時存在通用算力和智能算力場景。通用服務器單櫃功率密度一般不超過15kW,風冷型設備即可滿足制冷需求,而智算中心單櫃功率密度通常超過30kW,這種場景往往需要液冷來散熱。對於需求不確定的業務場景,風液融合將成為適配未來演進的數據中心優選架構,通過風冷+液冷的組合和比例可調,靈活適應業務需求變化,保護用戶投資。
趨勢8:間接蒸發冷依然是現在和未來最優的制冷方案
當前風冷方案仍占據主流應用場景,在冷源側,間接蒸發冷卻方案相較冷凍水系統,在架構、效率和運維方面存在明顯優勢,是現在和未來最經濟適用的制冷方案。間接蒸發冷卻的分布式制冷架構可有效避免單點故障,可靠性更高;並且通過最大化利用自然冷源,僅需一次熱交換,在寒冷地區絕大部分時間無需壓縮機制冷,實現極致PUE;針對智能算力需求,間接蒸發冷卻支持未來演進的架構,進一步適配液冷的計算場景。
趨勢9:能效PUE挖潛要從關注部件高效調整為系統工程最優解
「碳中和」是全球共識和使命,傳統數據中心關注提升UPS、空調等部件效率,但受限於元器件物理限制,部件的效率提升接近瓶頸,微小改進的時間和成本遠趕不上算力時代需求。因此,數據中心能效的提升要轉換思路,從關注部件效率轉為系統工程優化,用系統工程思維綜合審視,在現實條件和部件技術水平進行權衡,得出最優解,如UPS雙變換模式轉向S-ECO、數據中心PUE轉向PFPUE(算力PUE),端到端的進行數據中心能效優化。
趨勢10:AI調優將成為存量DC能效智能優化的最佳選擇
在數據中心節能方面,除了新建的數據中心,仍有大量存量數據中心PUE遠高於「國家一體化大數據中心」政策要求,面臨節能改造的迫切需求。傳統的節能改造需要停線停業務,存在業務中斷的風險,而采用人工調整優化的方式,難度大,效果差,頻率低。相較之下,AI能效調優解決方案通過預置AI算法和大數據模型,可對存量數據中心實現節能優化,且AI調優不依賴人工經驗,優化速度快,效果好,實現從「制冷」到「智冷」的轉變。
根深才能葉茂,本固方得枝榮。數據中心產業三十年磨一劍,為數字經濟構築堅實底座。智能算力的爆發,為數據中心產業開辟一片汪洋大海。展望未來,華為數據中心能源堅持打造安全可靠、融合極簡、低碳綠色的產品解決方案,助力客戶、伙伴構築綠色可靠算力底座,讓每一瓦特承載更多算力,讓數字世界堅定運行。
聯合解決方案在全球範圍內透過衛星上網,為企業提供更可靠及更快捷的服務。
立陶宛維爾紐斯2024年1月17日 /美通社/ -- Peplink 今日宣佈與 SpaceX 的 Starlink 達成協議,成為授權技術供應商,將 Starlink 的 Flat High Performance 終端與 Peplink 的 SD-WAN 路由器結合。當今,移動、海事和遠程服務企業都在努力獲取可靠、快速和符合成本效益的網絡服務,這往往會對其業務營運或客戶體驗造成重大影響。透過 Peplink 和 Starlink 解決方案的融合,即使在最艱巨的物理條件下,也能夠廣泛應對成本、速度和可靠性三大挑戰。解決方案將透過 Peplink 及 Starlink 授權解決方案供應商的全球專門網絡提供。
Peplink 行政總裁兼創辦人 Alex Chan 表示:「Peplink 開發了獲得專利的硬件及軟件解決方案,確保在任何情況下,不論是銷售點系統及遙距辦公地點、流動廣播公司、緊急響應還是全球的航行船隻,都能保持穩定連接。我們的合併解決方案讓任何企業都能在全球範圍內獲取實惠、快速和可靠的網絡頻寬。」
Peplink 解決方案供應商首先在郵輪業上營運,在一艘大型郵輪上部署了多鏈路聚合的路由器和多個 Starlink 衛星終端,能夠大大提升船上網絡連接的可靠性和速度,同時相較以往的網絡連接方案,大幅降低了營運成本。
Starlink 業務運營副總裁 Chad Gibbs 表示:「憑藉 Peplink 技術,我們在郵輪上部署的多個 Starlink 實現了超過 1Gbps 的容量,為乘客提供不間斷的網絡連接。Starlink 很高興能與我們的授權技術供應商合作,持續解決複雜的客戶連接問題,為全球更多企業和流動用戶提供高速的網絡服務。」透過 Peplink 路由器,企業可以結合多個 Starlink 來滿足高頻寬需求。僅僅一個 Starlink 就能夠提供超過 220Mbps 的下載及 25Mbps 的上載速度。透過技術供應商協議,Peplink 將能透過授權解決方案供應商,為聯合解決方案提供技術支援。透過全球 Peplink 及 Starlink 解決方案授權供應商網絡,提供增值的網絡產品及服務。
如欲進一步了解 Peplink、Starlink 或此項目的相關資訊,請瀏覽 www.peplink.com/starlink 或 www.starlink.com/business。可在此瀏覽 Peplink 及 Starlink 解決方案授權供應商的完整名單:
www.peplink.com/peplink-certified-partners/starlink.
Peplink 簡介:
Peplink 研發讓網絡連接更可靠的硬件和軟件解決方案。 Peplink 為在最具挑戰性的網絡環境中的各類企業提供解決方案,協助數以千計的客戶提升網絡可靠性、增加頻寬和減少成本。Peplink 以 SD-WAN 產品聞名,提供一系列採用專利技術的網絡設備、軟件解決方案及服務,滿足從小型商店到大型企業等各種企業的需求。
SpaceX 的 Starlink 簡介:
Starlink 為全球各地的用戶提供高速和低時延的網絡服務。作為全球最大型及最先進的低軌道星座衛星,Starlink 提供了寬頻網絡服務,能夠支援串流服務、網上遊戲及視訊通話等。Starlink 由 SpaceX 設計及營運。作為全球領先的發射服務供應商,SpaceX 正利用其對航天及軌道工程的深入知識,部署全球最先進的寬頻網絡系統。
]]>欲瀏覽完整多媒體新聞稿,請點擊:https://www.multivu.com/players/English/9244951-ces-2024-timekettle-releases-x1-ai-interpreter-hub/
X1 AI同聲傳譯器是一款附帶耳塞的獨立設備,無需其它應用程序或複雜的設置,用戶便能迅速發起對話。他們只需取出耳塞,進行分享,即可完成所有設置。與傳統翻譯應用不同的是,X1不需要像對講機一樣來回操作,它可以檢測語音的開始和停止,從而實現免提通話。此外,X1還首次加入了創新的單鍵撥號功能,可以實現實時跨語言通話。
X1可用作手持式翻譯機,用戶只需輕點一下,就能輕鬆快捷地進行交流。得益於全球首創的多語言同聲傳譯系統,該產品可以為多達20人的會議提供流暢的翻譯,且最多可支持五種語言。只需輕觸一下或通過密碼創建一個房間,X1就能省去聘請多名口譯員、協調各種設備和花費數天時間準備的麻煩。
X1可能是跨語言溝通解決方案領域最先進的產品,它將再次改變跨語言溝通的行業格局。時空壺的官網現已開始接受預訂,售價為699美元。
時空壺首席執行官田力表示:「時空壺的產品用戶涵蓋醫生和病人、教師和學生、銷售和客戶、運動員和教練、志願者和難民,甚至家庭成員和親人。對我們來說,最激動人心的部分不是銷售產品,而是見證他們在交流體驗中一個個'哇'的瞬間和眼中的火花。交流是人類的天性,我們是社會性動物。」
關於時空壺
時空壺成立於2016年,是一家行業領先且屢獲殊榮的跨語言溝通解決方案提供商。公司總部位於中國深圳,在美國洛杉磯設有客戶中心。其卓越的產品贏得了眾多國際榮譽,包括CES創新獎、iF設計獎和日本優良設計獎(Japan Good Design Award)。
欲瞭解更多信息,請訪問https://www.timekettle.co/或聯繫press@timekettle.co。
]]>拉斯維加斯2024年1月12日 /美通社/ -- 領先的消費存儲品牌雷克沙(Lexar)宣布與Silicon Motion合作,雙方將建立重要的合作伙伴關系,將雷克沙自主研發的存儲產品與Silicon Motion行業領先的控制器芯片相結合。
Lexar and Silicon Motion Collaborate to Unveil Next-Gen Performance Portable SSDs - ARMOR 700 and SL500
此次強強聯手旨在優化便攜式存儲解決方案並提高產品競爭力。2024年第一季度,雷克沙將推出兩款便攜式固態硬盤(PSSD)產品。
這兩款新產品均采用了Silicon Motion的便攜式SSD單芯片控制器解決方案。該方案集成了硬件、軟件和數據安全特性,配備了USB 3.2 Gen 2接口和四個NAND通道,滿足了游戲機和高性能低功耗用戶的需求。由於單芯片控制器解決方案的尺寸緊湊且存儲容量增加,這兩款新產品還具有出色的便攜性和充足的存儲空間。
此次合作推出的首款產品是開創性的便攜式SSD雷克沙ARMOR 700。這款新一代旗艦級便攜式SSD的容量從1TB到4TB不等,讀寫速度最高達2000MB/s1,提供了無與倫比的數據傳輸體驗。其堅固的橡膠外殼確保了耐用性,而IP66等級防護則可防塵和防水。該產品還采用了3米1高抗摔設計,即使發生意外,也能確保文件安全。SL500與移動設備、筆記本電腦、相機和游戲機等廣泛兼容,並配有USB Type-C和USB Type-A線纜,方便即插即用。此次合作還將推出備受期待的便攜式SSD雷克沙SL500。在Silicon Motion便攜式SSD控制器的驅動下,SL500便攜式SSD的讀取和寫入速度分別高達2000MB/s和1800 MB/s1。由於其廣泛的兼容性和時尚的鋁合金風格,該產品不僅易於攜帶,還能與各種設備一起使用,包括筆記本電腦、相機、Xbox、PlayStation和移動設備等。特別是,它還支持iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上的4K 60FPS ProRes格式Apple Log視頻錄制。
媒體元素
新聞圖片(僅限桌面)
1 速度基於內部測試。實際性能可能會有所不同。 |
關於雷克沙
雷克沙作為全球領先的存儲解決方案品牌,已經贏得了超過25年的信任。我們的獲獎產品系列包括存儲卡、USB閃存盤、讀卡器、固態硬盤和DRAM。由於選擇眾多,用戶可以輕松找到適合自己的雷克沙解決方案。了解更多信息,請訪問www.lexar.com。
Instagram:instagram.com/lexarmemory
Twitter:twitter.com/lexarmemory
Facebook:facebook.com/lexarmemory
YouTube:youtube.com/c/LexarMemoryOfficial
Linkedin:linkedin.com/company/lexarmemory
Threads:threads.net/@lexarmemory
關於Silicon Motion
Silicon Motion Technology Corporation是全球領先的NAND閃存控制器開發商,專為SSD和其他固態存儲設備而設計。憑借超過20年的經驗,該公司致力於開發專業的處理器IC,用於管理NAND組件並提供廣泛用於數據中心、PC、智能手機以及商業和工業應用的高性能存儲解決方案。這使得該公司與業內許多頂級企業建立了合作關系。了解更多信息,請訪問www.siliconmotion.com。
綠聯總經理Evan Li說道:「隨著科技越來越向AI整合及相關能力轉變,我們決定與一家知名、經驗豐富的機構合作,將這些功能整合到我們即將推出的產品中。我們希望通過發佈NASync設備,讓更多客戶體驗到智能AI的能力。」
綠聯因其革命性的充電器和配件而為人熟知,最近推出了PowerRoam便攜式電站,進軍替代能源行業。借助這一成功,綠聯NASync系列旨在匯聚英特爾在雲計算和個人電腦組件方面的技術和硬件專長,結合綠聯在硬盤驅動器和固態硬盤存儲解決方案方面的豐富知識。
當被問及這項合作時,綠聯產品經理Kris Wei表示:「英特爾在NAS領域擁有完整成熟的解決方案系統。從入門級需求到商業領域,英特爾提供關鍵的主控芯片,使他們成為理想的首選合作夥伴。」
合作已經初見成效,綠聯在消費級NAS領域的產品定義中融入了許多創新設計。在8K視頻輸出、AI模型計算能力的最大化以及應用等領域取得了突破,這些都是合作帶來的實際好處的一些例子。有關綠聯NASync系列的更多信息,請訪問https://nas.ugreen.com/pages/ugreen-nas-storage-preheat。
關於英特爾
英特爾成立於1968年,是一家跨國公司,也是全球最大的半導體製造商之一。他們為計算機系統提供各種組件,其中客戶端計算佔據了其營收的超過50%,並且最與x86架構相關聯。
關於綠聯
綠聯成立於2012年,一直致力於打造具有領先技術創新的消費電子設備和配件,並讓它們普及到普通消費者手中。在100多個國家擁有超過4,000萬用戶,綠聯已經穩步發展成一個知名且值得信賴的品牌。
技嘉 AI 電競筆電採用 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 系列獨立顯示卡,並搭載能進行深度學習與執行推論的 NVIDIA® TensorRT 引擎,提升高達 20 倍的生成式 AI 產出效率。搭載最新一代 Intel® Core™ Ultra 處理器的技嘉 AI 電競筆電,整合神經處理單元(NPU)以降低處理器負載,達到節能低功耗的狀態下,仍能加速 AI 生成速率,且顯著提升電池續航力,延長產品壽命。
技嘉團隊在產品設計及研發上也不遺餘力,新一代 AI 電競筆電導入獨家 AI NEXUS 技術提升運算效能和生產力。 AI Power Gear 可自動偵測輸入電源,動態切換顯示卡以延長電池續航力;能自動切換超頻效能模式的 AI Boost,可依據消費者使用情境自動調配處理器及顯示卡工作負載和風扇設定;而 AI Generator 則整合 AI GPT 生成技術引擎,讓消費者輕鬆體驗生成式 AI 的創作樂趣。除了技術與軟體的提升外,技嘉也與 Microsoft 獨家合作導入 Copilot 實體熱鍵,一鍵啟用 AI 助理,充分發揮創意,提高生產力。
技嘉於 CES 共推出了 7 款 AI 電競筆電,包括旗艦機種 AORUS 17X、潮流有型的 16 吋 AORUS 16X 和 GIGABYTE G6X,以及搭載最新一代 Intel® Core™ Ultra 處理器的 AORUS 17 與 AORUS 15。全線機種皆搭載 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 系列獨立顯示卡,AORUS 系列還採用技嘉 AI NEXUS 技術,讓消費者隨時隨地都可體驗 AI 帶來的創新改變。更多技嘉 AI 電競筆電產品訊息,請造訪技嘉官網 https://bit.ly/2024_CES_GIGABYTE_AI_GAMING_LAPTOP。
]]>玩出夢想科技是一家專注於空間計算設備的高科技公司,創立於2020年,至今已發布兩款空間計算產品。此次高通與玩出夢想科技的合作無疑是強強聯合,雙方將充分發揮自身的技術和創新優勢,共同創造前所未有的空間交互體驗,為空間計算領域注入更多活力。作為中國少有的全棧式獨立研發團隊,玩出夢想研發人員占比超70%,涵蓋算法、軟件、硬件、工業設計等領域,在強大自研創新能力的加持下,玩出夢想科技目前正在全力推進第三代空間計算設備的研發,將在2024年發布比肩行業領先科技的空間計算設備。
如今,空間計算時代已來,玩出夢想科技此次聯合國際芯片巨頭高通,推出全新空間計算設備,以極致的想象力和技術研發能力,為用戶開啟全新獲取信息的新紀元。
]]>其中,集頂級電競規格於一身的 32 吋 AORUS FO32U2P,更是全球第一款 DP 2.1 UHBR20 戰術型電競螢幕,可在無顯示串流壓縮(DSC)的情況下,提供 80 Gbps 頻寬的流暢、無延遲電競體驗,相較過往的 DP 1.4 HBR3 規格提升幅度高達 2.5 倍。FO32U2P 同時支援 DisplayPort 菊鏈式(Daisy Chain)串接功能,可簡化多螢幕配置,提升桌面整潔感。
新一代技嘉 OLED 戰術型電競螢幕加入眾多為遊戲而生的獨家戰術型功能,並在全系列螢幕下方新增 Tactical Switch 按鍵,能夠快速開啟各項戰術功能,協助玩家在遊戲中取得優勢。其中,專為第一人稱射擊遊戲所設計的解析度切換功能,可讓全幅畫面立即切換至最有利於專注瞄準的24 吋可視範圍,更貼近射擊遊戲玩家及電競選手的使用需求;另外,獨家夜視功能可讓暗部更明顯、亮部細節增加,又不會使整體畫面失真。
技嘉同時強化了 GIGABYTE OLED Care,提供基於 AI 演算法的面板保護機制,無需透過手動調整,便能在螢幕關閉時智慧啟動一系列 OLED 面板維護功能,以降低長時間使用 OLED 面板導致影像烙印的風險。
全新 OLED 戰術型電競螢幕系列採用三星 QD-OLED 面板,通過 VESA 協會最高等級的 ClearMR13000 動態清晰認證,大幅減低動態模糊和殘影,提供無可比擬的動態清晰度。同時,DisplayHDR True Black 400 認證和 99% DCI-P3 的超廣色域,確保遊戲玩家獲得清晰的動態表現和栩栩如生的影像色彩,結合最高 240Hz 更新率以及 0.03 ms GtG 超快反應速度,為遊戲玩家提供極致流暢的遊戲體驗。
除了 FO32U2P 之外,技嘉還推出支援 HDMI 2.1 FRL 12G 完整頻寬規格的 FO32U2,以及 360Hz 超高更新率的 FO27Q3 電競螢幕,滿足各類遊戲玩家的享樂需求。此次亮相的還有 MO34WQC 和 MO34WQC2 兩款超寬曲面螢幕,提供絕佳的環繞視覺沉浸感,非常適合模擬遊戲玩家或具有多工需求的消費者使用。
欲知更多有關技嘉 OLED 戰術型電競螢幕的產品資訊,請參閱:https://bit.ly/GIGABYTE_2024_CES_Monitor
]]>作為 AI 時代的重要里程碑,全新技嘉 AI 電競筆電搭載 Intel® Core™ 14 代 HX 系列處理器與 NVIDIA GeForce RTX™ 40 系列獨立顯示卡,支援 AI 技術,透過強大的 NVIDIA® TensorRT 演算法的支持,全系列筆電在生成式 AI 製圖的生產效率上,比一般未搭載獨立顯卡的筆電效率高達 20 倍,提供卓越的 AI 體驗。此外,技嘉秉持友善設計的創新思維,獨家設計微軟(Microsoft)AI 助理 「Copilot 專用熱鍵」,讓消費者能充分發揮微軟 Copilot 的協作功能,輕鬆完成包含內容產製、簡報製作、影像和圖片編輯等任務與工作。
AORUS系列 AI 電競筆電還搭載技嘉獨家「AI Nexus」應用程式,利用人工智慧強化遊戲效能和使用者體驗,一系列實用 AI 工具包含透過 Microsoft Azure AI 驅動的 「AI Boost」,可依據遊戲需求自動調配處理器/顯示卡工作負載和風扇設定,自動超頻並提高遊戲性能和體驗;「AI Generator」則整合目前最新的 AI GPT 生成技術引擎, 讓使用者可輕鬆體驗地端生成式 AI 技術的強大威力與創作樂趣;「AI Power Gear」則可經由預先訓練模型動態切換顯示卡優化功耗,延長電池續航力和產品使用壽命。
領銜技嘉 AI 電競筆電的 AORUS 16X 和 GIGABYTE G6X 兩款筆電首度在 CES 2024 亮相,採用 16 吋輕薄美學設計,16:10 的顯示螢幕提供沉浸式的視覺和遊戲體驗。搭載升級版 WINDFORCE Infinity Cooling 散熱技術的 AORUS 16X 配備最高可達 Intel® Core™ i9-14900HX 處理器,和最高達 GeForce RTX™ 4070 筆電顯示卡,為雙核心提供最強效能。WINDFORCE Infinity Cooling 散熱技術還具有 Icy Touch 和 0dB Cooling 設計,實現使用者友善設計的鍵盤控制和零風扇噪音環境。
在螢幕表現上技嘉亦發揮卓越研發能力,AORUS 16X 和 GIGABYTE G6X 的設計旨在滿足消費者對影音串流媒體和娛樂需求,擁有四邊超窄邊框,提供 90% 以上的屏占比,開啟更廣闊沉浸的視野。此外,還搭載 Dolby Atmos® 和虛擬 5.1.2 聲道環繞音效,進一步提升感官體驗。AORUS 16X 更支援震撼人心的杜比視界(Dolby Vision®),發揮 HDR 技術的潛能,這兩款全新 16 吋筆電讓使用者能享受極具臨場感的個人劇院級視聽體驗。
技嘉 2024 全新 AI 電競筆電陣容除了上述機種,也包含搭載 Intel® Core™ Ultra 系列處理器的 AORUS 17 和 AORUS 15,內建 AI 專用的神經處理單元(NPU)優化 AI 工作流程,可以降低處理器負載。當不插電時,能更加省電、穩定畫面幀數且大幅提升效能,延長筆電電池壽命;當插電時,能感受來自NVIDIA® GeForce RTX™ AI 技術的生成式內容與遊戲加速威力。更多技嘉 AI 電競筆電產品資訊請參閱:https://bit.ly/GIGABYTE_2024_CES_Laptop
關於AORUS
AORUS是技嘉科技專為玩家打造的電競品牌,提供狂熱遊戲玩家專屬的全方位電競產品,包含支援VR的GeForce RTX系列獨顯電競筆電、極致效能的電競主機板、顯示卡、戰術型電競螢幕、機械式電競鍵盤、電競滑鼠等,旨在帶給專業玩家最極致的遊戲體驗。
]]>拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月9日 /美通社/ -- 領先的原創人工智能(AI)芯片公司DEEPX欣然宣布將參加1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的備受推崇的全球IT和電子產品展覽會CES 2024(2024年國際消費電子展)。DEEPX將在首席執行官Lokwon Kim的帶領下,通過創新的AI芯片,展示超低功耗設備端AI解決方案的未來。
欲了解DEEPX的超低功耗AI芯片解決方案,請訪問CES 2024北廳8953號展位。
CES 2024將成為設備端AI的關鍵一年,英特爾和高通等行業巨頭將發表主題演講,並就人工智能的變革潛力展開討論。DEEPX將在CES上發布"All-in-4人工智能整體解決方案",由四款突破性產品組成,並輔以實現設備端AI的實時技術演示。
值得一提的是,DEEPX首席執行官Lokwon Kim還受邀與人工智能硬件和半導體領域的全球知名人士共同探討人工智能硬件、半導體技術和市場趨勢。這場題為「人工智能的難點:硬件和芯片」(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演講將於當地時間1月10日(星期三)上午9:00至9:40,在拉斯維加斯會議中心北廳N250舉行。對話將探討全球對設備端機器視覺和邊緣人工智能的采用、市場對硬件和設備端解決方案的需求,以實現生成式人工智能、創新人工智能芯片和技術融合的大眾化,以及行業的挑戰和機遇。
Gartner最近發布的一份2023年報告強調了AI驅動型計算機視覺和邊緣AI市場日益增長的重要性,凸顯了其塑造未來的潛力。其中,設備端AI(不包括邊緣服務器)需要繞過服務器或雲來實現AI功能。由於面部識別、語音識別和照片編輯等計算機視覺功能在智能交通和機器人、物聯網和物理安全系統等各種設備中的應用,這一市場正在不斷擴大。
麥肯錫(McKinsey)預測,到2030年,全球智能交通市場規模將達到1.5萬億美元。Grand View Research 的一份報告預測,2030年全球智能家電市場規模將飆升至585.1億美元。此外,全球攝像頭模塊市場預計到同年將達到604.4億美元。攝像頭和基於傳感器的模塊(如雷達、激光雷達和超聲波)也需要實時的人工智能計算處理。因此,對實現計算機視覺的人工智能芯片的需求可能會非常大。
然而,由於電池供電的設備環境往往需要更多的冷卻技術和硬件資源,因此實現大規模人工智能邊緣設備具有挑戰性。為了克服這些障礙,DEEPX首創了低功耗、高性能的人工智能芯片源技術,包括INT8模型壓縮和高效內存利用(最大限度地減少DRAM和高速緩沖存儲器),實現了出色的功耗性能比。
設備端AI的一個突出發展是整合了大型語言模型(LLM),促進了聊天機器人、翻譯、總結、寫作和編碼等功能的實現。這一轉變的驅動因素包括數據隱私、實時處理、降低成本和功耗,以及邊緣設備應用的多樣化。雖然運行生成式AI模型的AI個人電腦和設備硬件市場剛剛起步,但能滿足用戶不斷變化的需求的輕量級高級生成式AI模型已經呼之欲出。
DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示:「這是我們首次參加2024 CES,我們很高興能通過專屬展台展示我們自主研發的技術。能夠獲得三項CES創新獎,並被選為人工智能芯片公司代表參加CES Panel Talk活動,我們深感榮幸。DEEPX致力實現人工智能的大眾化,讓世界各地的人都能使用人工智能。我們已成功向全球客戶交付了首批半導體原型,並正在為量產和廣泛采用做准備。在不久的將來,DEEPX的人工智能芯片將為我們的生活和社會帶來巨大的變化,推動智能交通、機器人、自動駕駛汽車、物理安全系統和工廠自動化領域的創新。」
關於DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術,使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化,提高了AI設備的能效,實現了高效的AI功能。目前,DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作,並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作,同時在全世界(尤其是美國、中國大陸和台灣地區)拓展業務。
更多詳情請訪問https://deepx.ai/。
雅特力高效能AT32F435/437系列MCU具有高效資料處理能力,以ARM® Cortex®-M4為內核,最高主頻288MHz,支持最高4032KB FLASH和高達512KB SRAM,內建FPU、DSP和各種複雜外設,供客戶靈活運用,如雙QSPI、雙OTG、DVP和多種通訊介面,且XMC支援SDRAM、SRAM、PSRAM等記憶體擴增,此外還提供3組高速(5.33Msps)ADC獨立引擎,能處理複雜的列印、掃描、影印和傳真任務,快速的回應時間和高效率的演算法使得多功能事務機能夠在短時間內完成各種操作。
AT32F435/437在多功能事務機的應用特色:
硬體系統框圖如下:
關於雅特力:
雅特力AT32 MCU以32-bit ARM-Cortex-M4或M0+為核心,至2023年累積推出15個系列MCU,近200個型號,主頻80~288 MHz,提供不同儲存容量16~4032KB FLASH和9~512KB SRAM,高精度12-bit ADC可精準擷取外部訊號、數個通訊介面和多通道PWM等,實現高性能、高可靠性和高穩定性,滿足客戶不同應用需求,如物聯網、工業控制、電機、消費性電子、商務應用等。https://www.arterychip.com
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。
- 可應用於各種嵌入式系統,DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可
拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)宣佈其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高效率、高性能和成本效益的AI加速器DX-M1已擁有超過40個客戶。這一開創性的解決方案已面向全球和韓國國內各個行業的企業客戶進行實地試驗。
體驗DX-M1如何革新各行業的AI能力,請在CES 2024期間蒞臨位於北廳8953號的DEEPX展位。
DEEPX目前正在進行一項早期客戶參與計劃(EECP),為客戶提供早期獲取部分產品的機會,如小型攝像頭模塊、搭載DX-V1的單芯片解決方案、搭載DX-M1的M.2模塊以及公司的開發環境DXNNR,讓客戶獲得DEEPX硬件和軟件的預生產驗證,並在品牌的技術支持下將其集成到量產的產品中,實現AI技術創新。
目前,DEEPX的DX-M1已被安裝用於40多家全球公司的大規模生產和開發產品的資格預審測試,包括機器人和智能移動、AI視頻安全系統和AI服務器。尤其,機器人和智能移動性領域越來越需要像DX-M1這樣先進的低功耗、高性能的AI芯片,能夠嵌入小型尺寸,實現諸如自動駕駛和認知等高度先進的技術。
物理安全市場擁有最快的AI滲透率之一,因此在半導體級別實現諸如物體檢測和智能視頻分析等AI功能至關重要。在這個行業中,DEEPX的DX-M1採用了5納米工藝,是市場上獨有的解決方案,提供了令人印象深刻的功耗與性能比,遠遠超過當前市面上的其他產品。它支持單個芯片上超過16個通道的多通道視頻數據實現每秒超過30幀的實時AI計算處理,並能同時處理多個AI算法,如物體識別和圖像分類。此外,與其他AI芯片不同,它支持廣泛的AI模型,從最流行的YOLOv5物體識別模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型。結合這些技術和優勢,DX-M1通過高效和性能的融合,在原始技術的低功耗和成本效益方面引領市場,這些對於尋求AI芯片的客戶來說都至關重要。
市場上競爭的AI芯片目前使用32MB到50MB的緩存內存,而DX-M1僅使用了大約四分之一的緩存內存,同時還增加了計算處理能力、計算精度和支持廣泛AI算法等AI芯片的優勢。(見下表)
增值 |
方法 |
降低製造成本 |
- 減少使用高單價的SRAM - 隨著產品尺寸縮小,每個晶圓的製造數量增加 |
低功耗 |
- 更小尺寸需要更少能耗 - 重複使用數據和內存減少不必要的操作 |
高效率和性能 |
- 通過數據和內存重用減少不必要的操作 也提高了處理速度 - 為更快的處理優化內存使用 - 高計算精度 - 支持SOTA AI模型,如Yolov8等 |
DX-M1也支持緊湊的M.2模塊,可以快速、輕鬆地插入現有的嵌入式系統中,使客戶能夠在不改變其現有系統的情況下輕鬆升級到低功耗、高性能AI解決方案。
DX-M1榮獲CES 2024嵌入式技術和機器人創新獎,使DEEPX成為包括全球頂級品牌在內的獲獎者名單之一,充分體現了其市場潛在影響。
隨著該公司在全球範圍內的擴展,DEEPX將於2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳8953號展位展示DX-M1的全部潛力及更多內容。
關於DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術,使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化,提高了AI設備的能效,實現了高效的AI功能。目前,DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作,並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作,同時在全世界(尤其是美國、中國大陸和台灣地區)拓展業務。
詳情請訪問:https://deepx.ai/
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電競遊戲節奏快速,需要即時傳輸和回應大量的資料,對鍵盤、滑鼠、顯示器等設備的靈敏度、舒適度有著更高要求,需要玩家能夠快速、準確地輸入指令,從而在遊戲中獲得優勢,這就需要電競設備具備高效的資料傳輸能力,以避免資料擁堵或延遲。高速USB介面因其通用性、便捷性和快速傳輸資料的特性,在鍵盤與滑鼠上得到了廣泛的應用,有效改善了傳統鍵盤與滑鼠容易出現卡頓和延遲的情況,設備連接更加便捷,按鍵回應更加迅速,使用者可以更快地完成輸入,提高遊戲體驗感。
MCU作為應用的核心控制單元,負責協調和管理各個元件的工作,包括按鍵、USB介面和其它外設,承擔著鍵盤與滑鼠和電腦之間的資料傳輸和訊號處理任務,確保了產品的高速、穩定和可靠。基於雅特力AT32F405的電競鍵盤與滑鼠應用方案搭配高速USB 2.0 OTG,可實現有線或無線的高Report Rate,最高可達8k Report Rate的速率。通過拓展外部RF可實現三模連接,即USB+BLE+2.4G模式,為遊戲玩家提供了更加流暢、方便快捷的輸入體驗。
基於AT32F405的電競鍵盤與滑鼠應用方案
AT32F405集成獨立的HS USB OTG(內建PHY)與FS USB OTG,HS USB 2.0資料傳輸速率達480Mbps,大幅提升電競鍵盤與滑鼠反應速度和精准度,以更低延時在競技類遊戲中占得先機。高速USB介面還支援多通道資料傳輸,可以同時處理多個設備的資料傳輸請求,使得電競鍵盤與滑鼠能夠更穩定地連接到電腦。
電競鍵盤與滑鼠需要具備高度的自訂功能,以滿足不同玩家的需求。AT32F405拓展了豐富外設介面,1組QSPI、1組CAN匯流排、8個UART、3個SPI/I²S與1個獨立全雙工I²S、3個I²C、1個16位高級計時器、7個16位通用計時器、1個32位通用計時器、2個16位基本計時器,同時還擴展了最高1個取樣速率高達2Msps的12位16通道高速ADC。豐富的介面為電競鍵盤與滑鼠的設計和應用提供了廣闊的空間,可以實現高性能、個性化的產品應用,為玩家帶來更好的操作體驗。
通過SPI介面連接外部記憶體、感測器等器件,通訊速率最高可達36百萬位元/秒,可實現對電競鍵盤與滑鼠RF無線模組的靈活控制。AT32F405還內建PHY,大大降低了週邊電路成本,提供封裝尺寸最小為4 x 4mm,可滿足各類小體積無線USB Dongle需求。
電競鍵盤與滑鼠利用多路PWM控制訊號來實現燈光和多媒體控制功能。AT32F405通過優化PWM信號的頻率和占空比,以及整合多路訊號,實現多種炫酷的燈光效果,為玩家帶來沉浸式的操作體驗。
此外,AT32F405搭載ARM®-Cortex®-M4內核,CPU主頻達216MHz,內建單精確度浮點運算單元(FPU)和數位訊號處理器(DSP),具有高效的運算能力,搭配高DPI光學感測器,可捕捉到滑鼠移動的微小細節,並快速處理和計算滑鼠光學感測器採集的資料,實現更快速、更精准的移動和定位,同時提高按鍵回應能力和速度。
具液冷選項的機櫃級隨插即用解決方案提供客戶更快的交付時間、優化的品質,以及最佳化效能與效率的系統。這些系統與基於第三代Intel Xeon處理器的系統相比,在AI基準上實現了67%1跨世代效能提升,且平均效能提升了87%2
加州聖荷西2023年12月20日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,宣布其基於工作負載最佳化X13系列伺服器的機櫃氣冷和液冷解決方案開始支援最新第五代Intel Xeon處理器(原代號Emerald Rapids)。該新產品系列包括用於生成式AI的GPU伺服器、吞吐量與延遲最佳化的E3.S Petascale伺服器、用於大規模物件儲存且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double儲存伺服器,以及具有更高儲存容量的全新4節點SuperEdge系統。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「在Supermicro,我們透過工作負載最佳化的伺服器建構組件為客戶打造完善整合的機櫃級解決方案,進而縮短交付時間,同時支援每個機櫃最高100 kW的功率,以及實現每月4,000台機櫃的全球製造產能。搭配Supermicro能降低綠色運算總體擁有成本(TCO)的機櫃級液冷解決方案,最高能省下51%的資料中心電力成本,進而構成完整、整合的解決方案。目前,我們已在將先前的系統裝置出貨給全球客戶。Supermicro X13產品系列具有業界最多樣類型的伺服器,針對AI、雲端、儲存和邊緣應用上進行了最佳化,並在開始支援全新第五代Intel Xeon處理器後得到進一步優化,實現更好的每瓦效能表現,且單一伺服器中最多可達128個核心及160個PCIe通道。」
深入瞭解搭載第五代 Intel Xeon 處理器的Supermicro X13 產品
Supermicro X13系統能善加發揮新處理器內建的工作負載加速器、強化的安全功能、更高的核心數、更多的最後一級緩存,且在相同功率範圍內具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴充處理器相比,第五代Intel Xeon處理器的跨工作負載平均每瓦效能比提高了36%3。
新的Intel®信任域擴展(Intel® TDX)內建於CPU晶粒中。Supermicro X13系統也包含符合NIST 800-193,受韌體保護的硬體信任根(RoT),同時受益於Supermicro的供應鏈證明和「Made in the USA」計畫,提高從生產到終端客戶的安全性。
Intel公司副總裁暨Xeon產品與解決方案總經理Lisa Spelman表示:「第五代 Intel® Xeon®處理器為我們客戶最重要的工作負載帶來實質的效能和效率提升。Supermicro X13系列伺服器為客戶提供提高效能的最快途徑,因為它們與市場上現有的第四代Xeon架構平台相容。」
廣泛的X13伺服器系列內的多項新產品中包含一款全新雙處理器GPU伺服器。該伺服器搭載8個Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU,可針對大規模AI訓練、生成式AI和高效能運算(HPC)應用最佳化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU採用開放標準的開放加速器模組(OAM)外形規格,可實現彈性的高速互連,並內含128GB HBM2e記憶體,其最大GPU記憶體頻寬為每秒3276.8 GB。透過Supermicro的完整機櫃整合和液冷解決方案,可在其系統上實現CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。
深入瞭解搭載8個Intel Max 1550 GPU的Supermicro系統
Supermicro也推出數款支援最新Intel Xeon E-2400處理器(原代號為Catlow Platform、Raptor Lake-E)的新伺服器。這些新系統針對最高效率的邊緣端和雲端工作負載進行了最佳化,並包括I/O彈性WIO、儲存最佳化、短機身和中型tower機殼配置,以及多節點Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade®架構。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個核心,最高頻率可達5.6 GHz。這些伺服器可立即出貨。
具最佳化效能及高能效的Supermicro X13系統產品組合擁有優化後的可管理性與安全性,並支援開放式業界標準,以及機櫃規模最佳化。
效能最佳化
高能效 - 降低資料中心營運成本
改善安全性和可管理性
支援開放式產業標準
Supermicro將透過其遠端JumpStart和Early Ship計畫,為合格客戶提供搭載第五代Intel Xeon處理器的X13系統的早期存取可用性。Supermicro JumpStart計畫使合格客戶能在新的Supermicro系統上運行工作負載驗證。請造訪 https://www.supermicro.com/en/products/x13,以取得詳細資料。
Supermicro X13產品組合包含下列項目:
如需Supermicro X13伺服器系列的詳細資訊,請前往Supermicro.com/X13
註解
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關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率,透過最佳化設計,不但降低總體擁有成本(TCO),還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
Intel、Intel商標和其他Intel標誌為 Intel Corporation或其子公司的註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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芬蘭埃斯波2023年12月14日 /美通社/ -- 量子電腦製造領域的全球領導企業 IQM Quantum Computers (簡稱 IQM)今天宣佈進軍美國市場,與加州大學柏克萊分校簽署量子資訊科學 (QIS) 戰略合作協議,共同開發並營運下一代高階超導量子處理器。
此次擴張不僅遵循 IQM 的長期戰略,推動量子教育與研究,同時還與全美高效能運算 (HPC) 服務提供商合作,令公司顛覆性技術走向商業化。
在美國的業務擴展更將為 IQM 提供豐富的與量子研究機構整合機會。IQM Quantum Computers 全球事務官暨聯合創辦人 Juha Vartiainen 博士表示:「長遠而言,我們的目標是憑藉我們獨特的技術能力穩佔美國市場重要地位。」
IQM 今日推出旗艦產品 IQM Radiance 和教育產品 IQM Spark,引起業界矚目。Vartiainen 補充道:「這次擴張對 IQM 來說是一次重大里程碑,與加州大學柏克萊分校攜手啟動的這項計劃與我們的使命不謀而合。我們希望推動量子科技的普及,進軍美國教育市場,解決當前的燃眉之急:量子人才的短缺。」
加州大學柏克萊分校的合作
IQM 與加州大學柏克萊分校攜手合作,致力於開發下一代高階超導量子處理器。雙方團隊將聯手打造 3D 整合的新型量子處理器,這種處理器不僅具有很高的量子相干性,還能將不必要的串擾降至最低。雙方團隊在量子硬體的設計、建模和製造方面都具備豐富經驗。
加州大學柏克萊分校物理系教授兼系主任 Irfan Siddiqi 今天在量子經濟發展聯盟(Quantum Economic Development Consortium,簡稱 QED-C,位於加州帕羅奧圖,是一間旨在推動和發展量子產業的利害關係人領導組織)全體會議上也談及雙方此次合作:「我們很高興能參與這一新型合作,在開放的合作環境中,我們能夠將學術界基礎上的新概念與實務上的專用商業量子硬體結合。毫無疑問,這將加速具有深淵影響的量子計算發展。」
勞倫斯柏克萊國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory,簡稱 LBNL)量子研究項目經理 Christopher Spitzer 補充道:「這項合作是透過柏克萊創新合作模式取得成果的一次例證,利用整個量子生態系統的互補優勢,取得過往無法實現的成果。」
IQM 在美國的擴張以及與柏克萊分校的合作是美國和芬蘭政府宣佈促進量子資訊科學與技術以及 6G 技術合作的首次具體實踐。
Vartiainen 表示:「我們很高興能夠引領潮流,將芬蘭和美國之間的特殊合作關係付諸實踐,讓新的參與者能夠在兩國政府的支持下進入市場。」
此外,與加州大學柏克萊分校的合作也再次證明,IQM 正是透過開放和緊密合作脫穎而出,為客戶提供廣泛應用其技術的機會。
Vartiainen 總結強調:「我們深信,要實現量子技術的突破,緊密合作是取得成功的關鍵。隨著我們朝向教育和研究機構擴展,下一個戰略步驟將是與高效能運算 (HPC) 服務提供商的合作,這將使我們的量子電腦擴展至更龐大的市場。相較於市場上其他企業,我們採用截然不同的方式。」
關於 IQM Quantum Computers:
IQM 是量子電腦建構領域的全球領導者。IQM 為超級計算中心和研究實驗室提供本地量子電腦,且能接入其所有硬體設備。對於工業級客戶,IQM 透過獨特的特定應用環境、協同設計方式來發揮量子優勢。IQM 商用量子電腦包括攜手 VTT 建造的芬蘭首臺商用 50 量子位元量子電腦,以及 IQM 主導聯盟 (Q-Exa) 在德國建構的 HPC量子加速器,還有將用於西班牙首個量子加速器的 IQM 處理器。IQM 在巴黎、馬德里、慕尼黑、新加坡和艾斯波設有辦事處,員工超過 280 人。
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最新 AORUS 17 及 AORUS 15 搭載全新架構及製程的 Intel® Core™ Ultra 7 處理器,以及可擴充 DDR5 記憶體,不僅為 3D 效能協作高速運算平台,更整合 Intel AI Boost 引擎,可延長電池續航力、穩定畫面幀數及大幅提升系統效能。AORUS 17 及 AORUS 15 皆配備滿血版 NVIDIA RTX40 系列顯示卡,TGP 最高可達 140W,AORUS 17 更導入 NVIDIA 動態獨顯直連技術,可智能切換顯示卡輸出模式,讓遊戲體驗更加順暢。兩款全新機種皆採用優異的 WINDFORCE Infinity 散熱技術,包含超薄扇葉及散熱鰭片,增加進風量與散熱面積最高達 103%,結合相變式高導熱材料及熱導管,大幅提升散熱效率,同時機身厚度減少 27%,讓運算核心可在更薄的機身發揮完整強大效能。
除了頂級效能之外,AORUS 17 及 AORUS 15 配備 16:9 QHD 面板,具備最高 240Hz 電競級刷新率,以及高色彩深度和對比度,實現逼真的遊戲世界。面板同時擁有德國萊因 TÜV 低藍光和 Flicker Free 認證,可確保長時間使用後減少眼睛不適。此代新機種更導入杜比視界(Dolby Vision®)技術和 Dolby Atmos® 杜比全景聲,滿足講求絕佳沉浸式觀賞體驗的消費者。
玩家還可透過技嘉全新 AI Nexus 應用程式,搶先體驗筆電的獨家 AI 功能。由 Microsoft Azure AI 所驅動的「AI Boost Smart Optimization」可自動調配處理器、顯示卡運算及風扇設定,讓玩家享受最佳的遊戲體驗;另外,「AI Generator Tools」利用邊緣 AI 計算能力與 Stable Diffusion,讓玩家通過 Intel® Core™ Ultra 7 處理器的整合式神經處理單元的 AI 處理能力,體驗生成式 AI 的樂趣。未來也將推出「AI Power Gear」 將功耗最佳化,以提升電池續航力,並能延長產品壽命。
]]>尤軍表示:「埃克森卓越儲能自2021年成立以來,就致力於成為全球高端儲能電芯市場的領導者。我們始終秉持可持續綠色低碳發展理念,旗下各生產基地從規劃之初便以『零碳工廠』定位,在工廠建設、生產運營階段盡可能進行『能耗雙控』、提高能源利用效率,同時不斷強化產品全生命週期的碳排放管理。很榮幸與TÜV萊茵達成戰略合作,相信在TÜV萊茵的助力下,埃克森卓越儲能未來能更好地貫徹『為清潔能源賦能』的使命,持續優化產品、佈局戰略、打造品牌,推動更多高端綠色儲能產品走向海外,共同促進新能源產業,尤其是新型儲能產業的高質量發展、可持續發展。」
方為民表示:「全球能源革命背景下,儲能市場加速崛起,新型儲能勢在必行,推動能源革命、構建以新能源為主體的新型電力系統已成為全球共識。近年來,國內新型儲能產業發展勢頭更是迅猛,新型儲能產業憑借響應快、配置靈活、建設週期短等優勢,為'雙碳'目標的實現提供了重要支撐,是儲能產業升級轉型的必由之路。很高興與埃克森卓越儲能達成戰略合作,未來TÜV萊茵將一如既往地發揮自身技術、人才、資源和品牌優勢,助力埃克森卓越儲能驅動儲能產業快速發展,為加快建設清潔低碳的新型能源體系、縱深推進能源革命注入強勁能量,全面助力『雙碳』目標實現。」
目前,雙方正聚焦埃克森卓越儲能旗下四川綿陽、廣東珠海、雲南大理三大生產基地,推進ISO 9001 質量管理體系、ISO 14001環境管理體系、ISO 45001職業健康安全管理體系、IATF 16949汽車行業質量管理體系等基礎認證工作,並同步進行零碳工廠、ISO 14064-1組織層面碳核查、ISO 14067產品碳足跡、ISO 50001能源管理體系等可持續發展相關認證工作。截至目前,埃克森卓越儲能綿陽基地已獲得TÜV萊茵攜手英國建築研究院(BRE)頒發的淨零碳建築低碳運營卓越級認證證書,成為國內首個獲此認證的工業廠房項目;珠海基地淨零碳建築認證項目也在進行中。
當前,全球新一輪科技革命和產業變革蓬勃興起,新型能源技術正以前所未有的速度迭代升級,成為全球能源轉型變革的核心驅動力。2022年,國家發改委和國家能源局聯合印發了《「十四五」新型儲能發展實施方案》,提出到2025年,新型儲能由商業化初期步入規模化發展階段,具備大規模商業化應用條件;到2030年,新型儲能全面市場化發展。新型儲能核心技術裝備自主可控,技術創新和產業水平穩居全球前列,市場機制、商業模式、標準體系成熟健全,與電力系統各環節深度融合發展,基本滿足構建新型電力系統需求,全面支撐能源領域碳達峰目標如期實現。
作為全球領先的技術服務商,TÜV萊茵在節能環保、低碳減排領域擁有超過15年的豐富經驗,是德國認可委員會(DAkkS)、歐盟碳排放權交易體系(ETS)、德國碳排放權交易管理局(DEHSt)以及台灣認證基金會(TAF)授權和認可的溫室氣體審核查證機構,可為汽車、化工、光伏、電子電氣、地產、電池、建材等行業,提供覆蓋整個生命週期的耗能和碳排放數據收集、建模量化指標以及評估等服務,涉及原材料、設計研發、生產過程直至產品回收等各個環節。截至目前,TÜV萊茵已為國內眾多企業成功註冊申請國際EPD、意大利EPD,提供LCA、產品碳足跡核查和組織碳足跡核查服務。
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關於埃克森卓越儲能
深圳埃克森新能源科技有限公司(簡稱「埃克森卓越儲能」),主要從事電化學儲能業務,為全球廠商提供覆蓋源網側、分佈式、家庭儲能三大領域的儲能解決方案,目前已落地綿陽、珠海、大理三大生產基地,規劃產能54GWh。
埃克森卓越儲能已實現大方形、大圓柱磷酸鐵鋰電芯和鈉離子電芯三大產品線的全面突破,從研發開始即注重電芯產品品質,嚴格把控產品的一致性、安全性,並注重工藝能力和分析能力的提升,針對客戶和市場需求,設計有全生命週期的研發流程。堅持貫徹全過程的質量管理模式,持續推進超越車規級的質量管理體系建設。同時,首創ERAP研發評價體系,關注中長期海外市場要求及風險。目前已佈局專利百餘項,有效實現專利保護。此外,埃克森卓越儲能注重可持續發展,穩健經營、有序擴張,持續關注公司碳能力建設和ESG治理。
在推進可持續發展的征途上,埃克森卓越儲能支持聯合國可持續發展目標(Sustainable Development Goals,SDGs),並將其第7項「確保人人獲得負擔得起的、可靠和可持續的現代能源(affordable and clean energy)」作為企業使命的核心內涵並以此展開業務規劃。埃克森卓越儲能已獲批成為聯合國全球契約組織(United Nations Global Compact,UNGC)、全球電池聯盟(Global Battery Alliance,GBA)、中國企業氣候行動(China Corporate Climate Action,CCCA)等組織參與者並積極投身其相關活動,期望與全球範圍內可持續發展利益相關者建立聯接,借鑒先進的、有前瞻性的做法,識別非經營性風險,為可持續發展議題貢獻出高質量的經營成果。
未來,埃克森卓越儲能將堅持以「為清潔能源賦能」為使命,致力於成為高端儲能電芯市場的領導者,為行業持續提供高品質電芯,為全球可持續發展做出貢獻。
關於TÜV萊茵
德國萊茵TÜV代表著安全與品質的保證,無論是商業還是生活領域,幾乎無處不在。公司成立超過150年,是全球領先的檢測服務提供商,在50多個國家和地區擁有超過2萬多名員工。德國萊茵TÜV高素質且獨立的專家在世界各地檢測技術系統和產品,支持科技和商業創新,培訓各類專業人才,根據國際標準提供管理體系認證——以此在全球增值鏈和商品流通過程中,建立對產品和流程的信心。從2006年開始,德國萊茵TÜV正式成為聯合國全球契約成員,積極推動社會可持續發展與創建公正廉潔的經營環境。
德國萊茵TÜV大中華區員工超過4,000人,共有五大事業群:工業服務與信息安全、交通服務、產品服務、管理體系服務、培訓與咨詢服務。業務涉及能源行業、消費品行業、汽車行業、基本材料和投資產品、環保技術、貿易、建築、鐵路技術、IT行業、信息安全和數據保護、教育和醫療行業等。德國萊茵TÜV向來以嚴謹高質量的測試認證服務著稱,從公正獨立的角度提供各項專業評估,為當地企業提供符合安全、質量以及環保的一站式解決方案。網站:www.tuv.com
在創作中感受美是人類的本能,華為平板釋放人類的創作潛力,讓每個人都能隨時隨地創作,享受到創作的樂趣,這就是創作至美。華為平板以消費者使用體驗為立足之本,打造一個個好用、實用、易用的產品功能,助力數字創作。今天華為平板家族又迎來了新的成員——HUAWEI MatePad Pro 13.2英吋,它具有時尚的美學設計、華為臨境TM顯示以及HUAWEI SOUND技術,配合搭載星閃技術的超萬級壓感手寫筆,為用戶帶來極致的影音及寫畫體驗。
同期發佈的華為FreeClip耳夾耳機,又把創新帶到了新高度,獨特的「C形橋」設計將球形發聲系統與豆形電源系統2個分佈式架構緊密相連,煥發美學新聲,開啟智能音頻產品佩戴與體驗的新篇章。
創作至美 讓人人都能享受創造的樂趣
經過十年的技術創新,華為平板從主打影音娛樂到探索輕辦公體驗,再到引領生產力革命,始終追求帶給消費者極致的產品體驗。此次發佈會上的重磅產品——華為MatePad Pro 13.2英吋作為十年集大成之作,將是用戶新一代的創作助手和生產力工具。
華為MatePad Pro 13.2英吋是華為推出的高端旗艦產品,搭載超大柔性OLED屏幕,機身重量僅580g,厚度僅5.5mm,邊框寬度3.4mm,屏占比達94%,是迄今平板業界最薄、邊框最窄、屏占比最高的平板。它擁有華為臨境TM顯示、HUAWEI SOUND等行業領先技術和豐富的軟件生態,將帶給消費者極具臨場體驗的影音效果。
現場還帶來了華為MatePad Pro 13.2英吋的兩大「好幫手」:HUAWEI M-Pencil(第三代)星閃手寫筆和全新智能磁吸鍵盤,無論是繪畫、筆記創作,還是商務辦公,都將大幅提升用戶創作效率。
HUAWEI M-Pencil(第三代)通過星閃技術與華為MatePad Pro 13.2英吋進行連接和數據交互。星閃技術具備低時延、高吞吐、高並發、高可靠、抗干擾和精定位等6大領先能力,讓HUAWEI M-Pencil(第三代)成為業界首支超萬級壓感手寫筆,能夠更靈敏地根據書寫力度變化調整筆跡粗細,打造專業級寫畫體驗。同時,搭配跨應用取色功能,可幫助用戶在不同應用間精準獲取目標顏色,節省比對和調色過程。
全新智能磁吸鍵盤採用分體式設計,用戶可將平板放在自己認為舒適的距離和高度,不再受鍵盤必須與平板結合在一起才能使用的限制;同時還增加大尺寸全域壓力感知觸控板,用戶在使用平板時,可以在觸控板上通過手勢操作快速切換應用,為用戶帶來PC般的創作體驗。
華為平板一直關注著每個人的創作需求,希望可以通過技術創新讓創作設計、藝術表達成為每個人記錄生活的方式。本次發佈的華為MatePad Pro 13.2英吋,以其驚艷的美學設計、自由愉悅的寫繪能力、沉浸式影音效果以及便捷隨心的辦公體驗,激發用戶不斷創造樂趣、成為美的創作者。
科技與美學碰撞 多款新品亮相迪拜
本次華為創新產品發佈會現場還為消費者帶來了華為FreeClip耳夾耳機、華為MatePad Air柔光版以及華為MateBook D 16等產品。
三年磨一劍,在近耳開放式賽道打磨3年後,華為首款開放式TWS耳機——華為FreeClip耳夾耳機誕生。這款耳機採用了獨特的「C形橋」設計將分佈式聲、電、控單元架構極致連接為一個整體,同時兼具高級的時尚配色,可以在視覺上化身時尚符號,從聽覺上激發佩戴者更多的創作巧思,融入用戶在生活中的佩戴需求,是時尚潮流人士的不二之選;華為FreeClip耳夾耳機採用開放式設計,不入耳亦悅耳,可以更好地感知環境音;同時佩戴舒適、穩固,跳繩、空中瑜伽等大幅度的運動下也無懼掉落,還支持IP54級抗水抗汗,是日常揮汗如雨的運動人群的理想拍檔;華為FreeClip耳夾耳機不分左右耳,單耳雙耳都能佩戴,還支持清晰通話、聲噪分離,8小時持續聽音等功能,與線上同事聊得清晰,外出通勤佩戴也聽得清環境音,是時尚商務人群的理想選擇。
華為FreeClip耳夾耳機不僅是華為音頻家族的鼎新一員,還成為助推TWS用戶體驗完成「時尚,更跨越」的關鍵一環,讓用戶的生活更藝術,運動更無拘,辦公更自由,聆聽更出彩。
華為MatePad Air柔光版擁有一塊高達2800×1840的分辨率和支持最高144Hz屏幕刷新率的紙感柔光屏,讓消費者在使用平板時能獲得更為舒適健康、清晰流暢,如書紙質般觀看與書寫的體驗。
除此之外,發佈會現場還發佈了華為MateBook D 16,它在傳統15.6英吋的機身內放進了16英吋護眼全面屏,整機小巧輕便,觀看視野更大。同時搭載13代英特爾®酷睿™標壓處理器,可以輕鬆應對重度工作。
基於本次發佈會「創作至美」的主題以及華為平板自由愉悅的寫繪體驗,現場華為還宣佈繼在中國舉辦天生會畫數字創作大賽四屆後,於2024年1月5日將在全球範圍內開啟GoPaint天生會畫活動。「天生會畫,釋放創作潛力!」,該活動旨在為全球創意者提供表達平台,激發多元的創作力量,讓更多的人參與到藝術創作之中。
此次華為迪拜新品發佈會不僅展示了華為在產品研發和設計上的持續創新,更向海外消費者展示出了華為對於科技與美學理念的獨特理解和追求。
台北2023年12月11日 /美通社/ -- 從即時監測天氣模式、預測能源消耗與二氧化碳排放,到協助企業靈活創新轉型,人工智慧(AI)不僅能對永續發展有所助益,更是企業加速決策、形塑未來的重要依據。尤其是在ChatGPT爆紅後,人工智慧再度成為眾所矚目的焦點,生成式AI(Gen AI)不只掀起話題浪潮,更是企業眼中用來釋放資料價值、創新業務營運的新利器。根據Gartner在近期公布的人工智慧技術成熟曲線調查(2023 Gartner Hype Cycle for Artificial Intelligence),Gen AI正在被推向技術成熟度曲線的高峰;而且可望在未來的2至5年內成為主流採用的技術。
戴爾科技集團資深技術顧問黃敏俊觀察,消費級生成式AI幾乎擄獲了所有人的心,根據調查,高達91%的受訪者均表示,生活中已經以某種方式運用生成式AI。然而對企業而言,運用公開的模型可能潛藏著諸多的隱憂,尤其是資料與隱私外洩的風險,「企業真正的機會是運用手上掌握的數據來打造企業級的Gen AI,進一步優化服務與體驗,強化核心競爭力。這其中,建構好的運算力更是其基礎,若是沒有運算力作為資料的動力引擎,企業將很難朝向生成式AI邁進。」
他提到,實務上技術與基礎架構也是企業採用AI過程中經常面臨的挑戰之一。不只在高效、可靠、安全與軟硬整合的能力,還要能滿足綠色節能的要求,「隨著國際發展趨勢,ESG永續已成為評估企業的關鍵指標,企業在加速數位創新同時,勢必也必須納入能源優化考量,而選擇具有綠色概念的基礎架構方案,將能為企業帶來節能減碳的雙重優勢。」
融入先進冷卻技術 兼顧ESG永續承諾
為了協助企業更快實現全端Gen AI 部署,戴爾科技與輝達攜手合作,包括戴爾基礎架構、軟體和服務,再加上輝達的加速運算和軟體創新,協助企業快速推動Gen AI計劃,並且加速轉化為價值。其中,也涵蓋了數款已通過驗證的最佳化伺服器,包含PowerEdge XE9680、PowerEdge XE9640/XE8640以及PowerEdge R760xa,同樣搭載第4代Intel Xeon可擴充處理器,這款處理器最大的特色就是內建整合式加速器,可實現更高的效能與電源效率。
黃敏俊進一步說明,PowerEdge XE9680是專為人工智慧、機器學習及深度學習所建立的高效能應用程式伺服器,可快速開發、訓練及部署大型機器學習模型。在6U高度下,可支援8張H100或A100 SXM GPU,不僅可以獲得最高的效能、突破各種侷限,有效的空間運用也可以讓企業在效能與能源間取得最佳的平衡,雖然是氣冷機種,卻能運行在35℃的環境中;PowerEdge XE8640在4U高度中也搭載4張H100 SXM GPU,更有助於推動AI訓練、HPC及資料分析應用,其特色是運用了封閉式的內循環水冷技術(LAAC),以液冷來輔助氣冷帶走運作時產生的大量熱能。
PowerEdge XE9640則提供了提供 GPU多樣性、密度和冷卻功能,在2U外形中,可配置4張H100 SXM GPU或Intel Data Center GPU Max和Dell智慧冷卻技術,藉由液冷來提高效能與速度,釋放資料潛力;PowerEdge R760xa最高能擴充到4張GPU,可依企業成長需求來選擇與擴充更多樣的加速器,發揮優異效能。
他提到,在技術演進下,電力與能源需求勢必會有所增加,但隨著全球對淨零排放議題越來越重視,各國紛紛祭出法規要求緊縮限制,合規ESG規範也箭在弦上,如何透過現代化的技術,使其保持平衡,在系統效能不妥協的情況下還能達到更好的冷卻成效,是現今伺服器發展的主流方向,戴爾科技也正在逐步往先進冷卻技術前進,例如,新一代的智慧冷卻技術能將正確的氣流引導到所需的位置,並且具有智慧散熱控制功能,能在工作負載或環境變化時,自動調整氣流。
若是在更高密度的環境,以直接液態冷卻(DLC)設計的伺服器就能達到更好的散熱效果,由於液體能在設備內直接進行冷熱交換,對於提升整體系統效率將很有助益;若是不想改變氣冷環境,戴爾科技也能結合第三方輔助冷卻方案,例如節能背板冷卻器(RDHx)的輔助來滿足散熱需求。針對PUE值改善,浸沒式冷卻技術也可協助企業大幅降低總體PUE值。
最適架構加速Gen AI之旅
人工智慧正在顛覆每個產業,而生成式AI更可能打破遊戲規則,帶來更大的革命。舉例而言,生成式AI能比對話式聊天機器人更準確,也更能理解語氣與反應;或是依據要求產生程式碼,協助程式工程師加速軟體開發,大幅減少程式撰寫時間;在製造業中,也可以協助教育訓練與生成作業流程或協助異常事件處理等等;於醫療產業的應用也能加速醫療與照護流程自動化來提昇整體醫護品質與效率。
「生成式AI正在改變各產業的營運、創新與競爭方式,如何運用生成式AI找到新的機遇與商業價值,甚至進一步帶動營收成長,已成企業亟需思考的課題。」黃敏俊強調,與值得信賴的夥伴合作是企業落實Gen AI最快的策略與方法,戴爾科技提供了多元的選項,透過預先測試的模組化解決方案可依據企業需求打造最適合的基礎架構,協助企業簡化並加速 Gen AI之旅。
]]>現已推出 AMD Instinct™ MI300X 加速器推動的全新 8-GPU 系統,具備突破性的人工智能和 HPC 性能,可用於大規模人工智能訓練和 LLM 部署
美國加州聖何西2023年12月8日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (納斯達克股票代碼:SMCI)為人工智能、雲端、儲存和 5G/邊緣提供全面 IT 解決方案的製造商,今天宣佈推出三款全新 AMD 為本 H13 代的 GPU 伺服器產品。這些已改良的伺服器,以全新 AMD Instinct MI300 系列加速器推動,提供先進效能和效率。Supermicro 的強勁機架規模解決方案,配備 8-GPU 伺服器和 AMD Instinct MI300X OAM 配置,現為大型模型訓練的理想選擇。
全新 2U 液冷和 4U 風冷伺服器,均配備 AMD Instinct MI300A 加速處理器 (APU) 加速器。這提升數據中心效率,並滿足人工智能、LLM 和 HPC 的快速增長兼複雜需求。該等全新系統均配備四個可擴展應用程式的 APU。Supermicro 可為大型環境提供完整液冷機架。每個機架的 FP64 性能均高達 1,728 TFlops。Supermicro 全球多間製造廠可簡化這些新型伺服器的供應,實現人工智能和 HPC 融合。
Supermicro 執行長兼總裁 Charles Liang 表示:「我們非常高興能夠利用最新一代 AMD Instinct 加速器,擴展我們為人工智能訓練而提供的機架規模全面 IT 解決方案。這與前幾代相比,性能提升高達 3.4 倍。憑藉我們全球多間製造廠每月產能 4,000 個液冷機架,可透過 AMD Instinct MI300X 加速器或 AMD Instinct MI300A APU 提供最新 H13 GPU 解決方案。我們經驗證的架構為每個為大規模人工智能設計的 GPU 和多個兼容完全整合液體冷卻解決方案的超級電腦叢集,提供 1:1 400G 網絡。這部署容易,賦予客戶性能和卓越效率的競爭優勢。」
進一步了解配備 AMD 加速器的 Supermicro 伺服器
LLM 優化的 AS –8125GS-TNMR2 系統,在 Supermicro 的構建塊架構上建立。這是個經驗證的設計,適用於以風冷和液冷機架規模設計的高性能人工智能系統。這平衡系統設計連結 GPU 與 1:1 網絡,提供跨節點和機架的大量高頻寬儲存。這配合現時最大參數高達數萬億的語言模型,盡量提升平行運算,並盡量減少訓練時間和推理延遲。配備 MI300X OAM 加速器的 8U 系統,透過 AMD Infinity Fabric™ Links 提供 8-GPU 原始加速能力。這系統在配備業界領先的 1.5TB HBM3 GPU 記憶體的單一系統,以及為省電、縮短運算週期和減少人工智能工作量使用記憶體而設計的原生稀疏矩陣支援的開放標準平台上,可實現高達 896GB/s 峰值的理論 P2P I/O 頻寬 。每台伺服器均配備雙插 AMD EPYC™ 9004 系列處理器,核心數量高達 256 個。在機架規模上,超過 1000 個 CPU 核心、24TB DDR5 記憶體、6.144TB HBM3 記憶體和 9728 個運算單元,可在多個最具挑戰性的人工智能環境中應用。Supermicro 擁有豐富的 8U 配置經驗,並使用 OCP 加速器模組 (OAM),帶來完全配置的伺服器。這比客製設計更快投入市場,從而降低成本和縮短供應時間。
Supermicro 也推出已改良密度的 2U 液冷伺服器 AS –2145GH-TNMR和 4U 風冷伺服器 AS –4145GH-TNMR,而每台伺服器均配備 4 個 AMD Instinct™ MI300A 加速器。該等全新伺服器,均為需要極快 CPU 到 GPU 通訊的 HPC 和人工智能應用程式而設計。APU 在單一晶片上,透過組合最高效能的 AMD CPU、GPU 和 HBM3 記憶體,消除多個多餘記憶體的副本。每台伺服器為了應用程式擴展,均配備先進的 x86「Zen4」CPU 核心。此外,每台伺服器還配備 512GB HBM3 記憶體。以 21 個 2U 系統組成的全機架 (48U) 解決方案中,可使用超過 10TB 的 HBM3 記憶體和 19,152 個運算單元。然而,HBM3 到 CPU 記憶體的頻寬為 5.3 TB/s。
這兩款系統以雙 AIOM 為特點,配備 400G 乙太網路支援,以及為高效能運算而設計多個改善空間、擴展度和效率的擴充網絡選項。該 2U 直接晶片液冷系統,帶來極佳整體擁有成本 (TCO)。根據 21 個 2U 系統機架解決方案,每機架產出 61,780 瓦功率,而風冷機架功率為 95,256 瓦。這耗能節省可達 35% 以上,單一風冷系統更可減少 70% 風扇數量。
AMD 執行副總裁兼數據中心解決方案業務部總經理 Forrest Norrod 表示:「AMD Instinct MI300 系列加速器,不論為長期加速的高效能運算應用程式,還是快速成長的生成式人工智能需求,均提供傲視業界的效能。我們將繼續與 Supermicro 緊密合作,並根據 MI300 系列加速器和利用 Supermicro 的系統和數據中心設計專業知識,為市場帶來首屈一指的人工智能和 HPC 全面解決方案。」
如欲了解詳情,請與 Supermicro 和 AMD 專家聯絡。請即時或按需要觀看此網絡研討會。
如欲了解詳情,請瀏覽:
AS -8125GS-TNMR2 (8U w/ MI300x)
AS -2145GH-TNMR (2U LC w/ MI300A)
AS -4145GH-TNMR (4U AC w/ MI300A)
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領導者,提供應用程式最佳化的全面 IT 解決方案。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作,致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施,提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商,提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟體和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識,進一步支援開發和生產,並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們(在美國、亞洲和荷蘭)內部設計和製造產品,利用全球營運來實現規模和效率,從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響(綠色運算)。Server Building Block Solutions® 產品組合,屢獲殊榮。客戶可在多個系統系列中作選擇,從而準確提升工作量和應用程式。這些系統在我們靈活兼可重複使用構建塊上建立,並廣泛支援各外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案(冷氣機、自然風冷或液冷)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green,均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
AMD、AMD Arrow 標誌、AMD Instinct、EPYC 及其組合,均為 Advanced Micro Devices 的商標。
所有其他品牌、名稱和商標,均為各自所有者的財產。
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芯海科技是一家成立20年,集感知、計算、控制、連接於一體的集成電路設計企業,在模擬信號鏈和MCU領域擁有豐富的技術沉澱,並在全球壓力觸控、健康測量芯片領域成為了行業標桿企業。公司於2020年登陸中國A股,成為了"中國全信號鏈芯片第一股"。
當前,芯海科技發展步入快車道,產品和業務廣泛涉及汽車電子、計算機與通信、電池管理BMS、工業測量與控制、健康測量與AIoT等多個細分市場領域。此外,芯海科技構建了能夠滿足ISO9001、GB/T29490、ISO27001、ISO26262、IATF 16949等國際標准的全面質量管理體系,覆蓋產品從芯片定義到設計、到制造和封裝測試,再到最後量產交付的全生命周期質量管理,從而保障產品的高可靠、高性能和高品質,為全球客戶帶來更多新穎創意和驚喜體驗。
聯系方式:sales@chipsea.com; lutt@chipsea.com