關<\/b>於<\/b>長電<\/b>科技<\/b><\/p> \n
江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試企業，集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長單位。公司成立於1972年，註冊資本8.53億元，總資產約80億元。2003年公司在中國上海證券交易所A股上市，是中國內地半導體封測行業首家上市公司。2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導體封測業第七位（中國內地第一）。<\/p> \n
長電科技擁有國內外專利600多項，其中發明專利約占40%，並在國內率先進入了 TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP 等 IC 九大國際前沿主流技術領域，成功實現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip 等技術的規模化生產。<\/p> \n
關<\/b>於中芯<\/b>國際<\/b><\/p> \n
中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站www.smics.com<\/a><\/p> \n 安全港<\/b>聲<\/b>明<\/b><\/p> \n （根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）<\/p> \n 本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。<\/p> \n 除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。<\/p> \n 長電科技媒體聯絡： 中芯<\/b>國際<\/b>媒<\/b>體聯絡<\/b>：
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