關於盛合晶微<\/b><\/p> \n
盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，於2014年8月註冊成立，是全球首家採用集成電路前段芯片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片製造企業。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步，公司致力於提供世界一流的中段硅片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務於國內外先進的芯片設計企業。<\/p> \n
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