(function(){ var content_array=["

關於中芯國際：<\/strong><\/p> \n

中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40奈米晶圓代工與技術服務。中芯國國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規模晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳正開發一個 200mm 晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com<\/a>。<\/p> \n

（根據1995 私人有價證券訴訟改革法案）<\/p> \n

本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。<\/p> \n

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一三年四月十五日隨表格20-F 向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K ）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。<\/p> \n

關於華虹設計：<\/strong><\/p> \n

上海華虹集成電路有限責任公司（華虹設計）是專業的智能卡與信息安全芯片解決方案供應商，是中央直接管理的國有獨資特大型集團公司、中國最大的國有IT企業、中國電子信息產業集團有限公司（CEC）的二級子公司，也是中國「909 工程」的重要IC設計公司。產品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式IC卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片等，並能提供RFID、公交一卡通、社會保障、金融安全、電信、手機移動支付、高端證照等解決方案。公司芯片年出貨量達6億顆，擁有十多年在智能卡與信息安全芯片的豐富經驗，業務遍及國內，並遠銷埃及、印度、印尼、韓國、尼泊爾、越南、尼日利亞、新加坡、澳大利亞、盧森堡、德國、俄羅斯等國。<\/p> \n

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電郵： Michael_Cheung@smics.com <\/a><\/p>"]; $("#dvExtra").html(content_array[0]);})();