香港应用科技研究院（应科院/ASTRI）的合作伙伴气派科技（China Chippacking Technology Co., Ltd），在中国上海科创板股票市场成功上市，并以688216.SH作股票代号，在中国上海科创板股票市场进行交易。气派科技董事长梁大钟先生一行于2021年6月23日在上海科创板股票市场进行敲锣仪式，应科院致以最热烈的祝贺。作为气派科技的策略合作伙伴，应科院获邀参加气派科技上市答谢会，并由应科院内地策略与运营总监杨冰冰女士代表出席。
气派科技和应科院是多年的合作伙伴。气派科技专注于向客户提供具竞争力的封装测试产品，而应科院的集成电路及系统技术部则致力研发先进封装技术。双方合作共同开发了多项先进封装技术和产品。这些成果能有效提升产品性能、减少封装测试成本。双方合作的项目在位于香港科学园的三维封装中试线上完成开发并得到量产，这也是香港本地先进封装中试线完成的首个量产项目。
（美通社,2021年6月24日香港）
