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陶氏公司发布全新有机硅技术 | 美通社

2021-06-30 10:20

陶氏科技助力实现低碳出行

陶氏公司发布了三款全新应用于纯电动和混合动力汽车电子设备的有机硅产品:陶熙 TC-2035 CV 粘接剂、陶熙 TC-4551 CV 填缝剂和陶熙 TC-4060 GB250 导热凝胶,其可控的挥发性、高可靠性、高导热系数、高散热效率及易于加工、优化生产效率等特性,进一步提升了陶氏有机硅材料解决方案的价值和用途多样性,以满足不断发展的汽车产业电气化进程。

陶熙 TC-2035 CV 粘接剂的高导热性、优越的室温条件快速固化等特性,使其能出色适用于汽车电子设备的组装,包括驾驶员辅助系统(ADAS)和电子控制单元(ECU)等先进精密部件。陶熙 TC-4551 CV 填缝剂的优异导热性能,不仅保障了敏感汽车电子模块的稳定运转,还为发动机或变速器控制单元等汽车动力模块提供可靠解决方案。这两款全新产品还同时具备可控的挥发性,能有效避免因挥发物挥发而导致的电接触故障。

陶熙 TC-4060 GB250 导热凝胶,拥有高达6 W/m.K的最高导热系数,卓越的导热能力和优异的点胶性能,使其成为电池组转换器、逆变器和板载电池充电器应用场景下的理想之选。柔软的导热凝胶还能提供应力消除和减震作用,并能在高温高压的条件下稳定发挥性能。

陶熙 TC-2035 CV 粘接剂、陶熙 TC-4551 CV 填缝剂和陶熙 TC-4060 GB250 导热凝胶能在室温下迅速固化、选定基材无底漆附着以及精确点胶等特征,有助于优化生产效率,缩短生产周期。(美通社,2021年6月30日美国密歇根州米德兰市)