聚焦汽车及芯片领域 TÜV莱茵举办功能安全及网络安全技术峰会
2023年9月20-21日，由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（TÜV莱茵）主办的"第三届功能安全及网络安全技术峰会"在上海召开。超过400位国内外专家学者和企业代表齐聚一堂，聚焦汽车及半导体芯片领域，深入探讨和分享功能安全及网络安全的技术应用和实践经验，共话行业现状与未来趋势。
在为期两天的峰会上，TÜV莱茵国内外专家们围绕全球功能安全与网络安全现状及发展趋势、车企应对欧盟GDPR数据法案合规性、自动驾驶领域核心的AI安全技术、半导体芯片功能安全核心技术、软件定义汽车时代网络安全挑战和机遇、零部件层级网络安全和软件升级管理体系及产品认证执行、IATF 16949视角看ADAS开发、功能安全管理体系意义与实践，以及SOTIF标准、Automotive SPICE标准、欧盟新通用安全法规（EU）2019/2144、UN-R155和UN-R156法规等热门话题进行了深入解析。峰会期间，TÜV莱茵举行颁证仪式，为多家企业颁发了功能安全与网络安全认证证书。（美通社头条）
