XPPen市場營銷總監Brian Huang表示：「市場對能夠無縫彌合創意意圖與執行之間差距的硬件需求日益增長。借助Pilot Pro編輯控制台，我們正在重新構想專業編輯人員的需求：觸感直觀、無需視覺即可操作的自然流暢控制，不再受限於鍵盤。這款產品標誌著XPPen發展歷程中的一個重要里程碑。它拓展了我們的數字創作工具生態系統的邊界，強化了我們為更廣泛創作流程中的創作者提供支持的承諾。」

直覺化布局，實現高效、盲操

Pilot Pro將16個可自定義按鍵、3個旋鈕和1個多功能全向搖桿集成於一個緊湊的單手控制器中，專為專業編輯而設計。其立體3D按鍵佈局支持直觀的盲操，使用戶在執行命令時無需查看設備，從而完全專注於屏幕。線性馬達提供細膩、精準、逼真的觸覺反饋，而多達7個可自定義主題和數百個快捷方式讓用戶能夠簡化任何編輯工作流程。用戶可以無縫上傳個人配置文件，或下載行業專家的預設方案，從而輕鬆在不同軟件中採用和復用控制方案。

2025年日本優良設計獎得主：開創美學與設計創新

榮獲2025年日本優良設計獎的Pilot Pro首次採用了業界首創的堆疊式佈局，重新定義了美學形態與功能精準度之間的協同效應。這款獲獎設計以先進的人體工程學為基礎，採用流線型機身，專為自然的左手交互而打造。控制台貼合手部的握持曲線，並集成了專門的小魚際支撐，確保手腕能夠完全放鬆，有效消除高強度編輯過程中的疲勞感。

XPPen高級工業設計師Li Jiang稱：「我們的設計理念核心在於通過絕對沉浸感來維持編輯者的『心流狀態』。 通過將每一個控件都策略性地佈局在直觀可達的位置，並校準驅動以實現輕鬆觸發，我們創造了一款在使用過程中近乎『隱形』的控制台，確保注意力始終完全集中在作品本身。」

搖桿用於調色與時間線導航

多功能全向搖桿支持4至8個方向的導航，用於快速選擇剪輯片段並集成色輪調色功能，通過復合運動實現無需修飾鍵的平滑調整。除導航外，向上和向下手勢可直接觸發選擇和剪切操作，而水平移動可映射到快捷鍵以控制可變播放速度。無論是製作活動精彩集錦還是vlog，編輯者都可以一手操控搖桿，另一手專注於創意決策。

三重旋鈕：觸感反饋，精準調校

Pilot Pro配備3個獨立旋鈕控件，每個控件均可高度自定義。其中：疾速撥盤可用於快速瀏覽片段，幫助用戶迅速接近目標編輯點；隨後以較慢速度實現逐幀精修。精控旋鈕可逐幀移動播放頭或將圖像旋轉至任意角度。磁滾輪則用於時間線的放大與縮小。三個旋鈕均提供三種可配置的觸覺振動回饋選項：強烈、輕柔或無振動，確保每一次旋轉都清晰可感。

連接、電池續航與系統兼容性

連接方面，該設備支持3種連接方式，可實現低延遲、穩定的性能。其內置充電電池可提供超過15天的使用時間（基於每天四小時操作）。它可與Windows 10或更高版本、macOS 11.0或更高版本，以及包括DaVinci Resolve、Premiere Pro、Photoshop、Lightroom Classic和Final Cut Pro在內的專業軟件流暢協作。

定價與上市信息

XPPen Pilot Pro已於2026年5月18日上市，售價為209.99美元（定價和上市情況可能因地區而異）。如需瞭解更多信息，請訪問：https://www.xp-pen.com/product/pilot-pro.html

B850 AORUS ELITE-P 特仕版融入 Ari 角色元素與二次元視覺設計，並提供黑白雙色版本，為喜愛動漫風格的玩家打造更具個人特色與沉浸感的電競主機。除了獨特的動漫美學外，B850 Ari 特仕版整合技嘉獨家 X3D Turbo Mode、AI 強化的 D5 Bionic Corsa 技術，以及多項 EZ-DIY 創新設計，兼顧效能與個性化需求，帶來更流暢的遊戲與組裝體驗。

其中，效能核心 X3D Turbo Mode 可透過一鍵啟用，將 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的遊戲效能最高提升達 18%；針對 Ryzen™ 9000 系列非 X3D 處理器，也能透過此獨家技術將效能提升至接近 Ryzen™ X3D 系列的遊戲表現。

AI 強化的 D5 Bionic Corsa 技術則整合 AI Snatch 智慧超頻功能，可最佳化記憶體與處理器超頻表現；同時透過 AI 模擬與調校 PCB 設計強化訊號完整性。此外，HyperTune BIOS 也導入 AI 輔助優化記憶體與系統效能，帶來更高效且穩定的運算體驗。

為進一步簡化電腦組裝流程，B850 AORUS ELITE-P 特仕版全面搭載 EZ-DIY 創新設計。專利 M.2 EZ-Flex 可透過彈性散熱底板提升 SSD 散熱效率；M.2 EZ-Latch Click 2 提供免螺絲 M.2 散熱片安裝；EZ-Latch Plus 則簡化 M.2 SSD 與顯示卡的安裝與拆卸流程；此外，WIFI EZ-Plug 將 Wi-Fi 天線接頭整合為單一轉接設計，讓安裝更快速便利。

全新 B850 Ari 特仕版將於 COMPUTEX 期間於技嘉攤位（#M0520）正式亮相。欲了解更多資訊，請造訪技嘉攤位或官方產品頁面。

新版本整合更多馬達控制元件、強化診斷能力，並簡化控制盤設計

威斯康辛州密爾瓦基2026年5月14日 /美通社/ -- 洛克威爾自動化（Rockwell Automation, Inc.，NYSE：ROK）為全球工業自動化與數位轉型領導廠商，今日宣布 EtherNet/IP™ In-cabinet 解決方案新增功能，擴大支援更多馬達控制與保護裝置。此次更新可讓製造商在控制盤內連接更多元件、簡化配線，並取得更深入的診斷資料與分析洞見，且無需重新設計既有架構。

洛克威爾自動化推出全新馬達控制與電源連線能力，擴展 EtherNet/IP In-cabinet 解決方案應用

在提升生產力、降低停機時間的同時，許多製造商仍面臨資料存取受限與控制盤安裝複雜等挑戰。EtherNet/IP In-cabinet 解決方案透過簡化盤內裝置間通訊、提升即時資料可用性來回應上述痛點，並可隨需求逐步擴充，讓馬達控制系統在安裝、擴展與維護上更加便利。

本次擴充新增輔助電源分接器，並將 EtherNet/IP 連線能力延伸至更多馬達控制元件，包括 140ME 馬達保護開關，以及透過 100-E 接觸器通訊模組連接的 E100 電子過載繼電器。上述強化可協助製造商打造更智慧、可聯網的控制盤，同時提升診斷能力與整體系統透明度。

洛克威爾自動化產品經理 Kelly Passineau 表示：「EtherNet/IP In-cabinet 解決方案持續改變客戶設計與部署控制盤的方式。隨著新增輔助電源分接器並支援更多盤內元件連接，我們提供客戶更多方法縮短安裝時間、強化診斷能力，並透過降低系統複雜度，打造更智慧、以資料驅動的系統。」

新版本主要優勢包括：

• 輔助電源分接器：在盤內裝置數量增加時，仍可協助維持穩定效能，降低對大功率電源供應器或額外中介繼電器的需求，並支援可擴充的馬達控制架構。
• 擴展的智慧馬達控制能力：透過 100-E 接觸器通訊模組，將 EtherNet/IP 通訊延伸至 140ME 馬達保護開關與 E100 電子過載繼電器。
• 更快速的安裝：部分案例顯示，在依建議標準導入的情況下，EtherNet/IP In-cabinet 解決方案相較傳統硬接線方式，配線時間最多可縮短 80%。
• 最佳化盤內空間：精巧元件設計可在相同安裝空間中容納更多裝置，有助於縮減整體控制盤尺寸。
• 改善資料存取：裝置間即時通訊可提升生產力，協助做出更明智的決策。透過擴展更多元件的連線能力，使用者可取得更完整的資料與更具價值的分析洞見。
• 可擴充性：無需重新設計或大幅調整基礎架構，即可更彈性因應未來網路需求。

洛克威爾自動化產品組合與業務主管 Jimmy Alvarez 表示：「EtherNet/IP In-cabinet 解決方案不只是一項產品，更是一套能與客戶系統共同演進的解決方案組合。此次更新是我們產品藍圖的重要一步，涵蓋對更多盤內元件的支援、更深入的資料存取，以及更豐富的診斷功能，協助客戶隨時間提升系統透明度與效能。面對營運需求變化，該解決方案可依規模彈性擴展，為更智慧、可聯網的機櫃內架構提供長期且具延展性的規劃。」

更多資訊請參考洛克威爾自動化官方網站，深入了解 EtherNet/IP In-cabinet 解決方案。

最新版本的 EtherNet/IP In-cabinet 解決方案有哪些新功能？
本次更新新增輔助電源分接器，並擴大與其他馬達控制與保護裝置的連線能力，包括 140ME 馬達保護開關與 E100 電子過載繼電器。

這項解決方案適用對象為何？
此解決方案專為希望改善工業網路、簡化盤內配線，並在控制盤內連接更多裝置時仍能更快速診斷問題的盤廠、製造業者與原始設備製造商（OEM）而設計。

這項解決方案如何協助製造商？
EtherNet/IP In-cabinet 解決方案可降低配線時間與系統複雜度、提升即時資料存取，並讓製造商無需大幅重新設計即可逐步擴充系統。

關於洛克威爾自動化（Rockwell Automation）

洛克威爾自動化（Rockwell Automation, Inc.，NYSE：ROK）為全球工業自動化與數位轉型領導品牌。我們結合人們的想像力與技術潛力，致力於提升效率並推動永續發展。洛克威爾自動化總部位於美國威斯康辛州密爾瓦基，約 26,000 名員工服務遍及 100 多個國家／地區的客戶。如需進一步瞭解我們如何將 The Connected Enterprise® 導入工業生產的每個發展階段，請參考 www.rockwellautomation.com。

東京2026年5月13日 /美通社/ -- Wacom 今日發表 Wacom Art Pen 2，這是一款專為數位藝術家與創意專業人士設計的旋轉感應數位筆，旨在滿足他們於數位工作流程中對精確控制與豐富表現力的追求。

透過筆身旋轉實現精準表現力
承襲初代 Wacom Art Pen (KP701E) 的優良傳統，全新 Wacom Art Pen 2 持續提供 360° 筆身旋轉功能，並將此能力融入 Wacom 最新的數位筆技術中。搭配相容的筆刷、畫筆與游標使用時，它不僅能感應筆壓與傾斜角度，更能回應數位筆的旋轉角度（需配合支援的軟體使用）。Wacom Art Pen 2 讓藝術家僅需旋轉手中的數位筆，即可改變線條的粗細與特徵——就如同傳統藝術家調整鉛筆、平頭畫筆、氈頭筆或書法筆的角度，以達成不同表現效果般直覺。這項直覺的控制方式，帶來更自然且動態的繪圖體驗，緊密貼近使用者所熟悉的傳統工具所具備的多功能性。

「多年來，Wacom Art Pen 因其獨特手感與表現可能性而深受藝術家喜愛。透過 Wacom Art Pen 2，我們傾聽了熱情用戶社群的意見，並精煉了他們所愛的特性，將這份熟悉的體驗融入我們最新的數位筆技術中。」Wacom 創意體驗部門資深副總裁 Koji Yano 表示，「藉由將這些能力整合至我們當前的裝置中，我們旨在賦予創作者更多自由，將他們的創意視野化為現實。」

為藝術家打造的智慧設計
Wacom Art Pen 2 採用 Wacom 無須電池的 EMR 技術，並配備三個數位筆按鍵，有助於簡化工作流程並減少干擾。其高達 8,192 階的感壓度，能實現從細膩素描到粗獷動態筆觸的流暢精準控制。筆身內建的筆芯收納槽可存放三個備用筆芯，讓藝術家在需要時能快速更換筆芯。

為藝術觸感打造的全新筆芯選擇
藝術家可從三種全新開發的筆芯類型中進行選擇——Art Pen 2 標準筆芯、Art Pen 2 毛氈筆芯與 Art Pen 2 橡膠筆芯——每種均經過精心設計，以提供截然不同的繪圖手感。本產品出廠時已安裝 Art Pen 2 標準筆芯，且這些筆芯為 Wacom Art Pen 2 專用，無法與 Wacom Pro Pen 3 的筆芯互換。

相容性
Wacom Art Pen 2  與 Wacom MovinkPad Pro 14、Wacom Intuos Pro (PTK470 / PTK670 / PTK870) 、Wacom Cintiq 16 (DTK168) 、Wacom Cintiq 24 (DTK246) 及 Wacom Cintiq 24 touch (DTH246) 相容。 Wacom Cintiq Pro (DTK172 / DTH227 / DTH271) 將於今年稍後獲得支援。

上市資訊
Wacom Art Pen 2 即將於上市。

注意事項：與 Wacom Pro Pen 3 不同，Wacom Art Pen 2 不支援可更換的側邊按鍵 、筆握或配重條，因此無法自訂數位筆筆握或重心。

關於 Wacom
Wacom 是全球數位筆解決方案領導者，提供直觀的書寫與繪圖工具。我們的產品深受各創意領域信賴，從專業工作室、教學場域到醫療產業，無論學生或專業人士皆能獲得完美支援。Wacom 數位筆技術亦透過與頂尖科技品牌合作，應用於眾多支援數位筆的電腦、平板與手機。

法國格勒諾布爾和加州普萊森頓2026年5月9日 /美通社/ -- 繼榮獲 2026 年 CES 創新獎後，MountAIn 推動高精度 AI 模型的零摩擦部署，並針對 Alif 的超低功耗硬體進行全面最佳化，排除對高耗能晶片的需求。
Python 開發人員現在可將開發時間從 12 個月縮短至幾分鐘，且執行電腦視覺模型的記憶體使用量減少 3 倍。

如欲查看多媒體新聞稿，請點選： 

https://www.multivu.com/mountain-and-alif-semiconductors/9397851-en-ai-cloud-computing-balletto-processors

榮獲多項大獎的 AI 協作公司 MountAIn SAS，以及 2026 年 CES 創新獎得主，今日宣佈與 Alif Semiconductor 建立策略合作夥伴關係，將在極致邊緣運算領域革新電腦視覺技術。

這套軟硬體整合方案是專為高需求的大眾市場所設計，以推動新一代智慧相機、智慧眼鏡、智慧工廠、健康科技，以及智慧家電的發展。

裝置製造商和開發人員往往面臨著令人沮喪的取捨難題：如果不使用既昂貴又耗電的微處理器 (MPU) 執行複雜的視覺 AI，就只能接受在符合成本效益的 MCU 上實現有限的 AI 性能。 MountAIn 專有的「AI Booster」中介軟體可充當智慧橋樑，協同調度 Alif 的內部處理器，在將速度(FPS) 提升到極致的同時，將記憶體使用量壓縮 3 倍。

其成果空前絕後：

顛覆過往的邊緣 AI 生態系統

對於裝置製造商 (OEM/ODM)：以 MCU 的成本獲得 MPU 的性能

• 超低功耗：製造商如今可將視覺模型整合進電池供電裝置，並在嚴格的 100 毫瓦功耗範圍內執行。
• 私毫不妥協的精準度：在邊緣端直接提供媲美雲端的模型解析度與精準度，且無需承擔傳統的成本或散熱損耗。

對於 AI 開發人員：只需一鍵，即可從 Python 變成晶片

• 開發普及化：精通 Python 的 AI 專家可以無縫接軌地將模型部署至 Alif MCU
• 從數月減至數分鐘：MountAIn 的一鍵式編譯器徹底消除韌體瓶頸

MountAIn 執行長 Vincent Huard 表示「邊緣 AI 產業一直被迫在昂貴、耗電的 MPU 和具經濟效益的 MCU 之間做抉擇」。 「我們認為不應要求『嵌入式 AI』使用者不該需要博士級的韌體最佳化專業知識。 我們的使命是以 MCU 的經濟成本提供雲端級視覺，並解鎖全新的使用場景。」

Alif Semiconductor 總裁暨聯合創始人 Reza Kazerounian 表示「為了真正實現邊緣 AI 普及，並將之擴展到數十億智慧裝置上，開發人員需要的硬體必須能夠在不犧牲功能之下，提供極致的高效率，」。 「透過將 MountAIn 的一鍵式軟體基礎架構結合我們 Ensemble 和 Balletto 處理器系列的強大原生性能，我們正為市場帶來如此變革。」

在嵌入式視覺峰會體驗未來

MountAIn 和 Alif Semiconductor 將於 2026 年 5 月 11 日至 13 日在聖克拉拉的「嵌入式視覺高峰會」（Embedded Vision Summit）上，展示這些即時效能基準的現場示範。

聯絡資訊：

MountAIn：
David Nahmani
共同創始人暨商務長 (CBO)
david@mountainedge.ai

Alif Semiconductor：
Alexandra Kazerounian
資深行銷經理
alexandra.kazerounian@alifsemi.co

MountAIn IBEX Core

新加坡2026年5月8日 /美通社/ -- 近日，2026 年德國紅點設計獎獲獎名單正式揭曉，商米科技旗下CPad 商用平板、CPad PAY 金融平板、FLEX 3 商用交互屏、 V3 智能 POS 機、L3 工業級 PDA五大產品悉數獲獎，一舉包攬多項紅點設計大獎，充分印證了商米在產品美學、實用體驗與場景化創新上的硬實力，也讓品牌根植於心的人文設計、綠色可持續發展與商用生態思考，在國際舞台上大放異彩。

作為全球工業設計「奧斯卡」，紅點設計獎以嚴苛評審著稱，圍繞美學創意、人體工學、場景適配、可持續性等維度綜合甄選。本次商米獲獎產品覆蓋工業手持、外賣收銀、模塊化交互、輕量化收銀全商用賽道，完整展現了品牌從真實場景痛點出發，融合工業可靠性、用戶體驗與長期價值的底層設計邏輯。

錨定人本需求，全場景設計賦能真實商用作業

本次獲獎的全系列產品，始終貫穿商米「從用戶的使用需求出發，堅持產品和環境長期和諧共存」的核心理念。商米設計從不把設計局限於外觀雕琢和功能堆疊，始終扎根行業一線商業場景，把使用者的操作習慣、身體感受、經營痛點作為設計原點，讓功能、結構、手感全部服務於高效商用。

• CPad 系列：CPad商用平板摒棄消費平板粗放改造的行業老路，基於商用需求原生設計，支持一機多用，通過搭配不同模塊化配件靈活組合，適配各類商戶多元經營場景需求。CPad PAY 收銀平板一體化集成掃碼、金融支付、NFC 識讀全收銀功能，砍掉傳統收銀台冗余外接配件；機身結構優化握持穩定性與卡片操作體驗精簡繁雜設備、簡化線下門店作業流程，最大限度釋放門店空間。同時該系列搭載AI識讀能力與定制化拓展空間，真正實現開箱即用，兼顧商戶使用成本與長期業態拓展。
• FLEX 3 商用交互屏：以樂高式模塊化設計直擊商戶設備適配難、安裝繁瑣痛點，可自由組合個性化方案，適配多元安裝場景；極簡機身搭配隱藏接口、通用兼容結構與環保鋁合金機身，做到快速部署、長效復用。
• L3 工業級 PDA：打破工業設備厚重刻板印象，融合消費級大屏舒適體驗與工業級抗跌落、防水防爆、長續航硬核屬性，科學的機身重心布局、雙側快捷按鍵與多元適配配件，大幅緩解高頻作業疲勞，實現穩定可靠與順手體驗的完美統一。
• V3 智能 POS 機：原生適配餐飲外賣高頻打單場景，升級大容紙卷減少換紙頻次，集成掃碼收銀、票據標簽雙打印、NFC 支付全鏈路能力；機身兼顧大屏視野與手持平衡感，優化握持舒適度，從單一收款設備升級為一站式外賣商業平台。

堅守設計初心，以 ESG 可持續與人文關懷深耕商用領域

接連斬獲國際頂級設計獎項，並非偶然高光，而是商米長期主義設計之路的必然成果。品牌能在工業設計領域穩步前行、屢獲殊榮，根源正是深植內核的遠見卓識、人文關懷，以及貫穿全鏈路的 ESG 可持續發展理念。

商米將核心理念貫穿產品研發全流程：扎根一線讀懂商戶與使用者的真實痛點，讓所有設計細節服務於絲滑操作和高效經營；把ESG 可持續發展融入產品設計源頭，模塊化復用結構延長設備生命周期，精簡耗材損耗、降低商戶長期使用成本，完美踐行「產品和環境長期和諧共存」的初心，實現設備、經營業態與自然環境的三方共生；堅守 「外觀即功能」的設計哲學，以原生商用設計、一體化集成創新，化解行業設備碎片化痛點，陪伴商業業態長效成長。

紅點榮譽是認可，更是全新起點。未來，商米科技將繼續堅守人本設計初心，以用戶需求為錨、以 ESG 可持續准則為翼，持續深耕商用工業設計邊界，用有溫度、有價值、綠色長效的產品，賦能全球商業經營。

曼谷2026年5月7日 /美通社/ -- 2026年5月7日，華為在泰國曼谷舉辦「Now Is Your Spark」全球創新產品發布會，正式推出HUAWEI MatePad Pro Max、HUAWEI WATCH FIT 5系列、HUAWEI WATCH GT Runner 2全新賽道傳奇款等多款新品，以全場景科技，成為全球用戶探索世界與表達自我的真實延伸。

全球首發輕薄旗艦平板，重塑移動生產力標桿

在平板領域，華為在本次發布會全球首發了HUAWEI MatePad Pro Max。憑借極致設計、至臻顯示、PC級生產力和豐富創作工具等能力，HUAWEI MatePad Pro Max為消費者帶來更強大、更自由、更輕薄的旗艦平板性能革新與專業移動辦公生產力體驗。該產品在輕薄設計上實現重大突破，主機重量輕至499g，厚度更是薄至4.7mm，此外還搭載了13.2英寸3K超清柔性OLED雲晰柔光屏，屏幕清晰度與通透度顯著提升。

智能穿戴產品煥新，重新定義全天候健康與運動陪伴

面向年輕群體，華為推出多款智能穿戴新品。其中，HUAWEI WATCH FIT 5系列延續標志性的方形表盤設計語言，在輕薄多彩的外觀基礎上，進一步強化年輕化審美表達；同時以趣味化、低門檻的微運動體驗，引領更輕松的運動生活方式。面向進階運動需求，HUAWEI WATCH FIT 5系列還覆蓋騎行、高爾夫、越野跑、網球等多元場景，以更專業的記錄、分析與指導能力，滿足用戶從日常運動到專業探索的多樣化需求。

此次發布會推出的HUAWEI WATCH GT Runner 2 賽道傳奇款，以馬拉松精神和速度美學再塑專業跑表，全新推出的單次跑力指數和訓練營看板功能，數據分析能力更上一層樓，讓每一次奔跑都有據可依。

此外，華為攜手國際著名珠寶設計師Francesca Amfitheatrof，推出HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN 非凡大師 星鑽綻放款。該設計以春天萬物的綻放作為設計靈感，將99顆天然鑽石與鑽切藍寶石玻璃巧妙結合，致敬女性力量與生命力，成就腕間藝術之作。

針對兒童群體，華為推出全新高端旗艦兒童手表 HUAWEI WATCH KIDS X1系列。配備前後高清雙攝和前攝110°超廣角攝像頭，結合1.82英寸AMOLED橫闊屏，畫幅更大，視野更廣。更有可拆卸可旋轉的百變形態與趣味拍照功能，定格孩子每一段探索時光。

煥新手機體驗，滿足年輕人多元場景需求

華為正式推出HUAWEI nova 15 Max，為每一位愛玩、會拍的年輕用戶帶來煥新體驗。配備5000萬RYYB超感知鏡頭，暗光或逆光下依然色彩真實，隨手一拍就是大片；8500mAh華為巨鯨電池撐起全天使用，告別電量焦慮；玄甲機身堅固耐摔，日常磕碰不再提心吊膽；再加上 OLED 臻彩護眼屏與對稱立體雙揚聲器，沉浸影音體驗觸手可及。從出片到續航，從耐用到視聽，HUAWEI nova 15 Max為每一份熱愛持續賦能。

從追求極致體驗的旗艦平板，到守護兒童成長的智能手表，華為全場景智能產品正深度融入全球用戶的日常。華為堅信，科技不僅能夠點亮日常，更能激發每一個人的靈感。未來，華為將繼續攜手全球用戶，通過全場景智慧體驗，共同創造更高效、更健康、更充滿靈感的生活方式。

神雲科技以「Accelerate Your AI Future: Scalable Infrastructure for Next-Gen Compute」為主題，展出涵蓋AI加速平台與企業級數據中心的產品組合。透過從伺服器到機櫃、機櫃到叢集的全方位解決方案，神雲科技展示了提供最佳效率且可擴充AI基礎建設的整合實力。歡迎蒞臨神雲科技攤位了解次世代運算的最新技術。

AI加速平台 | 為AI工作負載提供動力

神雲科技本次展出的亮點為一系列針對GPU優化且具擴充性的運算平台，專為AI訓練、推論及高效能運算量身打造：

G8825Z5 | 適用於大規模AI訓練的高密度GPU伺服器

專為極致效能設計，支援多達八張AMD Instinct™ MI325X或MI350X GPU，以及雙路AMD EPYC™ 9575F或AMD EPYC™ 9755處理器。提供卓越的運算密度，能加速數據處理，縮短模型訓練週期。

G4520G6 | 針對生成式AI與HPC優化的GPU平台

搭載Intel® Xeon® 6處理器，支援多達八張NVIDIA RTX PRO™ 4500、NVIDIA RTX PRO™ 6000或NVIDIA H200 NVL GPU Blackwell伺服器版本GPU。此機型為雲端與HPC工作負載提供卓越的每瓦效能，為生成式AI、分析與企業應用實現可擴充的效能表現。

C2811Z5 | 符合OCP標準的液冷多節點伺服器

基於AMD EPYC™ 9005系列處理器，C2811Z5專為最大化能源效率與持續性的高效能運算而設計。每個節點支援多達12個DDR5-6400記憶體插槽，並配置NVMe E1.S介面與NVMe SSD。此平台專為HPC場景打造，包含科學模擬、工程設計與天氣建模等多種應用場景。

Capri 3 | 基於OCP架構的雲端伺服器平台

專為大規模雲端部署設計，Capri 3提供卓越的模組化與靈活擴充性，以滿足不斷演進的資料中心需求。此平台是雲端虛擬化、軟體定義儲存與大規模數據湖架構的理想選擇。

企業數據解決方案 | 數據驅動營運的可靠效能

R2520G6 | 企業級2U機架式伺服器平台

搭載雙路Intel® Xeon® 6處理器，支援多達32條DDR5 6400 RDIMM，並具備高擴充性，支援12台HDD/SSD硬碟及4台NVMe U.2硬碟。此優化配置在巨量數據保存與高速存取之間取得了完美平衡，確保AI數據預處理、大數據分析與企業級工作負載達到峰值效率。

欲瞭解更多資訊，請參閱:

- AMD 平台手冊
- Intel 平台手冊
- NVIDIA 平台手冊

關於神雲科技 (MiTAC Computing)

憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧、高效能運算、雲端運算及邊緣運算，從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，以嚴謹的流程確保無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合，確保最佳效能與高擴展性。擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，並以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

官方網站：https://www.mitaccomputing.com/

計劃於香港設立全球總部

* * *

Antimatter結合位於美國、歐洲與海灣阿拉伯國家合作委員會（GCC）各地分佈式微型發電站點中

超過1吉瓦的電力容量，建立由1,000座分散式微型數據中心組成的全球網路，

為持續增長的AI推理市場提供服務，速度比超大規模雲服務商快 5 倍、成本低五成。

香港2026年5月4日 /美通社/ -- 專為分佈式AI經濟而設的新一類新雲 (neocloud)平台 ，Antimatter（「公司」）近日宣布，透過三家企業策略性合併成立，包括Datafactory（美國能源與電力基礎設施）、Policloud（模組化微型數據中心網絡）及 Hivenet（分佈式雲端服務供應商）。

合併後實體打造了業界首個全面整合的 AI 基礎設施平台，涵蓋能源採購、實體硬件及雲端軟件，旨在以遠低於超大規模雲服務商的成本，以及大幅縮短推出市場的時間，滿足全球對 AI 推理的爆發式需求。

Antimatter計劃於香港設立全球總部，並正以前所未有的速度部署資金，建設首個針對AI推理優化的全球新雲網絡。公司已獲3億歐元資金，用於在2026年部署首100個 Policloud分散式微型數據中心，提供4萬張圖形處理器（GPU），活躍算力達3.6 exaFLOPS以上。

至2030年底，計劃於數十個國家部署的1,000個Policloud分散式微型數據中心網絡將提供超過40萬張GPU，分佈式AI推理算力超36 exaFLOPS，相當於5座傳統超大數據中心規模，但部署資本開支將能降低50%，並顯著縮短推出市場的時間。

Antimatter由連續創業者David Gurlé領導，他曾創立微軟的實時通信業務部門（Real-Time Communications business，即今日的Microsoft Teams）、領導Skype企業業務部門並促成其被微軟收購，以及創辦了Symphony Communication Services。

Antimatter聯合創始人、執行主席兼行政總裁David Gurlé表示:「在 AI 時代，真正的瓶頸不再是『智能』，而是『能源』。為第一代雲端與AI打造的基礎設施主要是集中式設計。但推理時代需要截然不同的模型：分佈更廣、部署速度更快，並以主權為設計核心。這正是 Antimatter正在建設的基礎設施。」

AI 推理為何正在打破雲端傳統模型

第一代AI主要關於在集中式數據中心訓練龐大的基礎模型。而下一階段，推理，則是在 Copilot、智能代理和即時決策系統等各類應用中，將這些模型每天運行數十億次。

這種轉變改變了一切。推理需要更貼近用戶、部署速度更快、能源效率更高，且在地理上更分廣的基礎設施。傳統超大規模雲服務商並非為此而建。它們的模型依賴龐大的集中式的園區，往往需時數年建設，且需要巨額的前期資本。

Antimatter的解決方案：將數據中心部署於能源所在之處，而非將能源輸送至數據中心。

市場預計，全球數據中心的容量將由2023年的55吉瓦增長至 2030年的220吉瓦，年複合增長率達22%。然而，併網排隊與基礎設施建設延誤正成為最主要的瓶頸。 僅在歐洲，2023 年就有超過12太瓦時的可再生能源電力被棄用，造成的價值損失超42億歐元。與此同時， 歐洲及海灣阿拉伯國家合作委員會地區仍有超過1,000吉瓦的新增可再生能源容量因許可審批與電網併網排隊而停滯。

專為 AI 推理時代打造的全棧新雲平台

Antimatter 具備獨特優勢，是全球唯一能掌控完整價值鏈的新雲平台：

智能能源層面

已鎖定超過 1吉瓦的電力容量，其中超過160兆瓦已於美國德克薩斯州與俄勒岡州投入營運。Antimatter將Policloud分散式微型數據中心直接部署於現有電力資產，包括風力、太陽能、水力、沼氣設施或其附近，僅需數月就能將閒置發電能力轉化為具生產力的 AI基礎設施，無需等待數年以獲得新的輸電容量。

分散式基礎設施層面

模組化貨櫃式微型數據中心集群，每個可容納多達 400張GPU，部署時間最快僅需5個月，遠快於傳統超大規模設施所需的24個月以上。目前Antimatter已於8個站點營運10個數據中心，另有500多個數據中心正在籌劃中。

分佈式軟件層面

專有的分佈式運算與儲存平台能將分散式硬件編排成具備全球默認的Tier 3級別能力的單一主權雲架構，可每日支援數十億次推理請求，邊緣工作負載延遲低於10毫秒，並為受監管行業提供完整的數據主權保障。

關鍵競爭優勢

强勁商業動能

Antimatter憑藉穩健現金流進入市場，展現出強勁的商業動能：

• 目前年度營收達2,000 萬美元
• 息稅前利潤（EBIT） 達 400 萬美元
• 超過 4,500 張 GPU 投入營運，並有超過 10,000+ 張需求
• 2026年部署100個Policloud分散式微型數據中心，提供超過4萬張GPU
• 計劃於 2030年底前部署1,000個Policloud分散式微型數據中心，提供超過40萬張GPU
• 多元化客戶群體：能源行業(35%), 公共部門(30%), 農業 (15%), 企業客戶 (20%)

公司18個月營收目標為2.5億美元以上，並於2030年底前突破25億美元。

投資者觀點

「AI基礎設施至今已成為一類戰略性資產，未來贏家將是能夠將實體資產與軟件大規模結合的企業。Antimatter建立了從兆瓦級電力供應到API服務的垂直整合模式，正是我們認為能夠定義未來十年數字增長的基礎設施類型。」

—— Alex Manson，渣打銀行SC Ventures行政總裁

「法國和歐洲需要具備主權性、高能效的基礎設施，才能在人工智能領域具有競爭力。讓我們對 Antimatter 深感信服的，不僅是公司擁有的技術，更在於能夠於短短數月內，利用現有電力資產，部署微型數據中心，同時滿足最嚴格的監管要求。」

—— Stéphanie Hospital，OneRagtime 創始人兼行政總裁

「在迪拜，我們親自見證新興市場如何跳過傳統基礎設施，直接採用 AI 原生架構。Antimatter的模式——分佈式、高資本效率並與能源體系深度融合——正是為這些市場量身打造的。」

—— Noor Sweid，Global Ventures 創始人兼管理合夥人

「Antimatter的方案之所以具吸引力，在於將尖端 AI 工作負載與更節約、可持續的基礎設施（分佈式、軟件定義、緊靠可用能源）巧妙結合。這正是我們希望在歐洲看到的典型深科技產業化案例。」

—— Bruno Sportisse，Inria 主席兼行政總裁

-完-

關於Antimatter

Antimatter是專為AI推理建設的分佈式新雲（neocloud）平台。通過將能源、模塊化基礎設施與編排軟件進行垂直整合，Antimatter能以比傳統超大規模雲服務商更快、更低成本及更可持續的方式部署企業級AI計算基礎設施。Antimatter總部位於法國康城，在美國設有主要業務營運據點，為全球企業、政府及AI公司提供服務 。

瞭解更多：www.antimatter.com

關於創始人

David Gurlé是一位法國創業者、工程師，也是全球科技行業公認的先鋒人物，並於2020年獲授法國榮譽軍團騎士勳章（Chevalier de la Légion d'Honneur）。他先後創辦了7家公司，其中包括發展為估值14億美元獨角獸企業的Symphony Communication Services。他亦曾於多家全球頂尖科技公司擔任高級管理職務，包括在微軟期間創立並領導了實時通信業務部門（即今日的 Microsoft Teams），隨後加入Skype出任企業業務部門副總裁兼總經理，以及於湯森路透擔任全球協作服務主管。他持有巴黎電子與計算信息工程師學院的計算機科學與電信碩士學位 。

傳媒垂詢：

縱橫財經公關顧問有限公司

新澤西州蒂內克2026年5月1日 /美通社/ -- Cognizant (Nasdaq: CTSH) 今日公布已達成最終協議，收購 Astreya。該公司總部位於加州聖荷西，是以平台為引領、全球領先、以人工智能 (AI) 為先的資訊科技 (IT) 託管服務及解決方案供應商，收購作價未有披露。 此項交易預計可促進 Cognizant 作為 AI 構建者的轉型，同時借助 Astreya 為企業客戶提供的大規模、多元化託管服務能力，大幅增強 Cognizant 的 AI 基礎設施根基。

Cognizant 新標誌

Astreya 於 2001 年創立，業務覆蓋超過 35 個國家，25 年來一直是全球頂尖科技公司信賴的合作夥伴，並與「七大巨頭」中的六間超大型企業保持長期、以成果為本的託管服務合作關係 Astreya 專有的 AI OpsHub 平台設有就緒評估、訊號情報、分析及代理自動化等模組，連同技術創新辦公室，預計可擴展 Cognizant 的 AI 人才儲備，並強化其可投產的 AI 交付能力，把廣闊的 AI 潛能化為具體的業務成果，並打造切合客戶個別需求的企業級平台。 與 Cognizant 以混合設計為本的 AI 基礎設施策略相輔相成之下，Astreya 在設計、構建及管理整個價值鏈中的 AI 基礎設施方面擁有與別不同的專業知識，預期有助支持並加速客戶的轉型之路。 Astreya 為客戶貼心建立的 AI 解決方案，加上其以 Google Cloud Platform 和 ServiceNow 為依歸的生態系統夥伴合作，將成為 Cognizant 全球交付基礎設施中的關鍵寶貴資產。

Cognizant 行政總裁 Ravi Kumar S 表示：「預計在 2025 年至 2030 年期間，將有 6.7 兆美元的 AI 數據中心基礎設施建設，目前正重塑環球科技格局，全球容量預計在五年內翻倍。 單在 2026 年，五大超大型企業預計將投放近 7,000 億美元於基礎設施之上。 透過收購 Astreya 及其專屬的 AI 工具與可投產的基礎設施平台，這與 Cognizant 的 AI 構建技術架構互相配合，我們將能更有效地幫助客戶建構平台主導的 AI 系統，並大規模地付諸營運。」

Cognizant 美洲區總裁 Surya Gummadi 補充：「投資 AI 數據中心是未來經濟和就業增長的關鍵所在，尤其在美國，數據中心及相關高科技投資活動估計在 2025 年上半年佔了國內私人需求增長的 80%，而超大型企業的資本開支現在每年接近 4,000 億美元，每個直接的數據中心職位，都能帶動經濟內其他領域超過六個職位。 若要有效且穩健地擴展 AI 基礎設施（包括數據中心），則要具備深入的領域認知及 AI 構建者的專業本領。 我們預計收購 Astreya 將顯著提升 Cognizant 的 AI 基礎設施能力，並增強我們與『七大巨頭』超大型企業之間已有的穩固關係。」

Astreya 的 AI OpsHub 設有就緒評估、訊號情報、分析及代理自動化等模組，為 Cognizant 帶來即裝即用的營運引擎，並已開始產生可量化成果。 除了技術創新辦公室，Astreya 為客戶度身設立的 AI 解決方案、多元化的託管服務能力，還有以 Google Cloud Platform 和 ServiceNow 為核心的生態系統合作關係，將會成為 Cognizant 全球交付基礎設施中的重要資產。

Astreya 總裁兼行政總裁 Romil Bahl 表示：「Astreya 為 AI 時代的可信合作夥伴賦予新定義，將智能融入每個解決方案，同時不失推動實際成效的人性化連繫。 對於 Astreya 的全球團隊，以及更重要的是，對於那些信賴我們代為營運其最關鍵技術環境的客戶而言，加入 Cognizant 是自然而然的新篇章。 過去幾年，我們審慎嚴慎、紀律有序地投資 AI：包括建立平台、培訓專才，以及從根本上重新設計託管服務的交付模式。 我們期待成為 Cognizant 的一份子，昂首邁進 AI 基礎設施時代！」 

是次收購直接推動 Cognizant 加速轉型為 AI 構建者，該公司正透過營運化和部署能夠大規模營運 AI 系統的跨領域人才，幫助企業拉近 AI 基礎設施投資與商業價值之間的差距。 Astreya 是營運中的託管服務供應商，已在六間超大型企業的環境內提供託管服務，以超大型規模管理數據中心基礎設施、AI 實驗室環境、企業網絡及工作場所技術，並擁有近十年連續以成效為依歸的託管服務交付往績。

對 Cognizant 的現有客戶而言，是次收購預計會帶來經過實證的 AI 營運能力（包括加速工具、平台知識產權 (IP)，以及在超大型企業環境中磨練過的人才）可即時投入部署。 對 Astreya 的現有客戶來說，Cognizant 的全球規模及行業覆蓋面，預計可大幅提升服務容量，並以獨立託管服務供應商難以企及的速度，加快新興企業 AI 營運能力的商用化進程。

是次收購預期於 2026 年第二季完成，惟尚待取得必要的監管批准及其他成交條件。 交易條款未有披露。

關於 Cognizant：
Cognizant (NASDAQ: CTSH) 是 AI 構建商和技術服務供應商，透過為客戶構建全棧 AI 解決方案，將 AI 投資轉化為企業價值。 我們發揮深層次的行業、流程和工程專長，將機構的獨特背景融入技術系統之中，從而釋放人類潛能，帶來實質回報，協助全球企業在急速變化的環境中保持領先。 歡迎瀏覽 www.cognizant.com 或關注 @cognizant，見證我們如何實現願景。

關於 Astreya：
Astreya 是一家全球 IT 管理服務供應商，透過設計、部署及管理複雜的科技環境，為企業提供強大支援。 公司提供涵蓋混合雲端、數據中心、網絡基礎設施及數碼工作環境的端到端解決方案。 Astreya 在其所有解決方案中全面融入智能自動化及 AI 技術，以提升效率、加快服務交付，並為客戶清除增長障礙。

顧問
Mayer Brown 擔任 Cognizant 的法律顧問。 J.P. Morgan Securities LLC 出任獨家財務顧問，而 Latham & Watkins 以及 Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP 則擔任 Astreya 的法律顧問。

如需更多資訊，請聯絡:

• Tyler Scott，高級副總裁兼投資者關係主管：tyler.scott@cognizant.com
• Jeff DeMarrais，高級副總裁兼通訊總監：jeff.demarrais@cognizant.com 

前瞻性聲明

本新聞稿包含可能構成前瞻性聲明的內容，這些聲明根據 1995 年《私人證券訴訟改革法案》的安全港條款作出，其準確性必然受到風險、不確定性和對未來事件的假設影響，這些事件可能最終未能證實為準確。 此等陳述包括但不限於與 Astreya 業務有關的明示或暗示前瞻性陳述，當中涵蓋預期增長；建議交易帶來的預期裨益，包括與協同效應、新商機及增長相關的預期裨益；預期的交易完成時間；合併後公司的計劃、目標、預期及意向；預計的 AI 數據中心投資；預期的超大型企業資本開支；以及其他不屬於歷史事實的陳述。 此等聲明既非承諾亦非保證，受到各種風險和不確定性的影響，其中許多風險是我們無法控制，這可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中預期的結果有重大差異。 現有及潛在投資者應了解，不應過度依賴這些前瞻性聲明，因為這些聲明僅在本文所述日期有效。 可能導致實際結果與上述明示或暗示陳述出現重大差異的因素包括：交易預期帶來的效益可能無法完全實現，或需要比預期更長的時間才能實現；因交易公告及等待完成期間對雙方業務造成的干擾；能否按預期時間表或根本地取得所需的交易批准，以及該等批准可能施加條件，從而在交易完成後對我們造成不利影響，或損害交易的預期效益；聲譽風險，以及各公司客戶、供應商、員工或其他業務夥伴對交易的反應；交易協議中的成交條件未能達成，或交易完成出現任何意料之外的延誤，或發生任何可能導致交易協議終止的事件、變化或其他情況；交易完成成本可能高於預期，包括因無法預見的因素或事件所致；與 Cognizant 交易後業務及營運擴張的管理及監督相關的風險；將 Astreya 的業務及營運整合到 Cognizant 可能比預期更昂貴或更困難，或我們無法以其他方式成功將 Astreya 的業務與我方自身業務整合，包括因無法預見的因素或事件所致；以及一般競爭、經濟、政治及市場狀況，以及其他可能影響我們或 Astreya 未來業績的因素，包括一般經濟狀況、我們所屬市場的競爭激烈且瞬息萬變的特性、人才競爭市場及其對員工招聘及留任的影響、我們成功運用 AI 技術的能力、網絡攻擊造成的法律、聲譽及財務風險，以及監管環境的變化（包括與移民及稅務相關的變化）。 其他可能影響未來業績的因素，已載於我們最新的 10-K 表格年度報告及向美國證券交易委員會提交的其他文件中。 Cognizant 無義務更新或修訂任何前瞻性聲明，無論是因為新資訊、未來事件還是其他原因，除非根據適用的證券法規要求進行更新或修訂。

Supermicro在舊金山灣區的第四個據點，將創造數百個美國就業機會，並擴大本土產能，進一步推動美國技術和AI基礎設施發展

加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位解決方案與最佳化資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）供應商，宣布設立最大的美國據點，新建先進的DCBBS製造設施，並透過此鄰近加州聖荷西總部的全新園區，大幅提升矽谷營運規模。

該據點占地約32.8英畝，設施面積超過71.4萬平方英尺，是Supermicro在舊金山灣區的第四個廠區。新據點使Supermicro的區域總設施面積擴大至近400萬平方英尺，並將支援完整的美國當地營運作業，包括先進的系統設計、製造、測試、服務，以及DCBBS產品的全球出貨，助力市場打造高效的AI運算設施。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「全新DCBBS廠區將成為我們在美國的最大據點，並將推動公司在美國技術創新與製造方面的領先地位。藉由擴大矽谷營運規模、深化美國聖荷西在地布局，和創造高品質專業的工作機會，我們將進一步促進美國當地技術創新，並提升解決方案價值與產能。我們的團隊也將持續引領資料中心轉型、加速啟動上線時程，以及提高建置效率，進而實現大規模的供貨，為市場帶來更多次世代AI運算設施。」

了解更多：https://www.supermicro.com/en/about/us-manufacturing-expansion

Supermicro Establishes Largest and Fourth Silicon Valley Campus

Supermicro預計將創造數百個高品質職缺，包括工程、製造與商務等職能，以鞏固在地人才培育與美國本土製造的長期承諾。

美國聖荷西市長Matt Mahan表示：「Supermicro新據點將為聖荷西帶來更高的先進製造、測試與供貨規模，進一步鞏固我們在全球AI經濟中心的地位。這項擴廠投資將加速次世代AI運算設施的建置、創造高品質就業機會，進而帶動當地經濟成長，確保經濟創新成果惠及所有市民。」

隨著全球對AI運算設施的需求持續增加，Supermicro也正擴大美國本土產能，助力企業與雲端服務供應商順利部署日益複雜的運算密集型工作負載。Supermicro的整合式解決方案，涵蓋系統層級設計與機櫃級系統，可實現更快速的部署、更高的能源效率，以及更低的次世代資料中心總體擁有成本（TCO）。

此外，Supermicro也透過其矽谷廠區，因應不斷變化的大規模AI運算設施需求，並提供部署過程所涉及的關鍵性機櫃層級整合與快速部署服務，以及高能效優勢。本次設立的新廠區可幫助超大規模設施、雲端與企業客戶打造AI工廠，同時也使Supermicro在高效能運算基礎設施領域，強化其美國製造業者的領先地位。

Supermicro DCBBS提供了完整的模組化AI基礎設施解決方案。該技術由經驗證的元件與子系統所組成，可實現高度的端到端部署彈性，涵蓋從GPU、交換器，到完整的機櫃、場域基礎設施、管理軟體與專業服務。

關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

在高效能運算領域，AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 採用全新 WINDFORCE Hyperburst 散熱架構，以業界創新的分離式 PCB 設計，使氣流得以貫穿顯示卡背板兩側，形成暢流無阻的氣流通道。而位於顯示卡中央的 Overdrive Fan 可於高負載時自動啟動，提供額外冷空氣，讓顯示卡在高強度地端 AI 運算與 3A 遊戲情境下，維持 RTX 5090帶來的高效能表現。同時，AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 以輕巧便攜的設計，帶來桌機等級的強大效能。透過 Thunderbolt 5 連接，不僅能為筆記型電腦提供 AI 運算、創意設計及電競遊戲所需的龐大算力，更扮演了銜接 GIGABYTE AI TOP 邊緣運算生態系的關鍵角色 。 

主機板方面，獲獎產品體現技嘉透過設計降低高效能系統複雜度的理念，透過即時調校效能、供電管理，減少手動設定需求。X870 AORUS STEALTH ICE 搭載獨家 D5 Bionic Corsa 技術，一鍵即可全面釋放 DDR5 記憶體效能，降低手動調校門檻。而 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP、X870E AORUS MASTER X3D ICE 與 X870E AERO X3D WOOD 則搭載 X3D Turbo Mode 2.0，內建動態超頻模型搭配 AI 晶片，可依工作負載自動完成即時效能優化，進一步提升系統最佳化體驗。

AI 電競筆電旗艦雙機GIGABYTE AERO X16; Copilot+ PC 與 GIGABYTE GAMING A16 PRO 搭載技嘉獨家智慧 AI 夥伴 GiMATE，整合多項 AI 功能於系統中，可依使用者工作流程動態調整，降低手動操作需求。內建的 GiMATE Creator 與 Coder，更進一步支援創作者與專業應用場景，使地端 AI 更易於使用，並更自然地融入日常工作流程。本次多項產品榮獲紅點設計獎肯定，顯示出技嘉透過產品設計、智慧優化與使用體驗整合，持續推動 AI 生態系發展。更多獲獎產品資訊，請參閱 GIGABYTE AWARD 專頁。

• 採用 Arm AGI CPU 的平台，提升現代工作負載的每瓦效能
• 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載
• 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI

加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ -- 作為 AI、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商，Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日擴大了數據中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions，簡稱 DCBBS) 產品系列，新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm^® 架構伺服器平台以及符合開放計算項目 (Open Compute Project，OCP) ORv3 規範的新型機架產品。 Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired™ 系統，整合多種 OCP 技術與外形規格，從而簡化開放數據中心的部署，盡顯業界翹楚風範。

專為新一代 HPC 及 AI 基建而設的 DCBBS

Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 指出：「Supermicro 致力拓展專為新一代 AI 及高效能運算 (HPC) 而設的 Arm 架構平台與 OCP 系統組合，讓 DCBBS 持續邁步向前。 透過高密度液冷系統及節能 Arm 架構，我們得以建立方便擴充的靈活數據中心，在雲端和企業環境中充分發揮每瓦效能，並加快 AI 的普及。」

DCBBS 帶來完整的模組化 AI 基建。 DCBBS 採經過驗證的組件及子系統建構，能靈活地進行端對端部署，涵蓋範圍包括個別圖形處理器 (GPU) 及網絡交換器，以至完整機架、場地基建、管理軟件及專業服務。

Arm 雲端 AI 業務部執行副總裁 Mohamed Awad 指出：「AI 的急速增長，正重塑數據中心的基建需求格局。 採用 Arm Neoverse 技術的 Arm AGI CPU 平台，為新一代運算奠定基礎。我們與 Supermicro 合作，將這些優勢帶入專為現代 AI 及雲端環境優化的靈活高密度系統，以引領市場。」

OCP Foundation 新興生態系統總監 Steve Helvie 表示：「OCP 社群藉著把節能的 Arm Neoverse 平台整合至 Supermicro 的 ORv3 組合，持續延伸 AI 基建的開放式供應鏈。 是次合作帶來模組化的液冷式構建模塊，使整個生態系統得以擴展既高效能又有效節能的數據中心。」

Supermicro 擴大的 OCP ORv3 產品系列，包括全新機架配置及專用伺服器，專為無縫整合及高效能工作負載而精心設計。 全新 2U GPU 系統可兼容 21 吋 OCP ORv3 機架，具備雙路 Intel^® Xeon^® 6 6700 系列 P 核心處理器、源自 OCP 設計的 1400A 匯流排連電源架，並支援 DC-SCM。 系統整合 NVIDIA HGX™ B300 8-GPU 平台及第 5 代 NVLink^®，能夠滿足大規模 AI 部署對運算密度及頻寬的要求。 如欲了解更多資訊，請瀏覽此處。   

Supermicro 的 FlexTwin™ 系統亦適用於 ORv3 環境，此為高密度雙節點平台，能在 1-OU 機箱內容納兩部獨立伺服器。 此系統專為 HPC 及 AI 工作負載而設，可支援最新的 Intel 處理器，以及未來推出的 Intel 和 AMD CPU。 FlexTwin 借助 Supermicro 專為 CPU、記憶體及 VRM 而設的 DLC-2 液冷方案，有效排除系統多達 90%^* 的發熱量。 如欲了解更多資訊，請瀏覽此處。

除此之外，Supermicro 更帶來兩款嶄新 Arm 架構系統，分別為 2U 及 5U 外形規格，由新近發表的 Arm AGI CPU 驅動，匯聚高核心密度、擴展記憶體容量與靈活輸入／輸出，建構有效節能且方便擴展的代理型 AI 基建。

系統概覽：

• 精巧 2U 伺服器
  • Arm AGI CPU，配備 64、128 或 136 Arm Neoverse^® V3 核心
  • 24 個 DIMM 插槽，最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
  • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
  • 有關詳情，請瀏覽此處
• 擴充型 5U 伺服器  
  • Arm AGI CPU，配備 64、128 或 136 Arm Neoverse V3 核心
  • 24 個 DIMM 插槽，最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
  • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
  • 配備額外 PCIe 通道以增加 GPU 數量，屬於輸入／輸出豐富的配置
  • 有關詳情，請瀏覽此處

Supermicro 鼓勵員工在 Open Compute Project Foundation 參與義工服務，該公司在 OCP 顧問委員會中佔一席位。 若想進一步了解 Supermicro 對 OCP 活動與計劃的支援，請查看此處。

*根據 Supermicro 的估算

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。

所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。

作為一家在硬件和軟件上均擁有全棧自研技術的具身智能公司，MagicLab已構建起覆蓋人形機器人和四足機器人的完備產品生態。其產品矩陣涵蓋通用任務機器人及工業級、消費級系統，廣泛應用於生產制造、商業服務、家庭生活等場景，全球規模化部署持續推進。

峰會上，MagicLab還公布了其長期增長軌跡，目標是依托具身智能大規模商業化，到2036年實現年收入140億美元。在其「共創1000計劃」(Co-Create 1000 Initiative)框架下，該公司已與多家硅谷人工智能公司建立戰略合作，包括Openmind、PrismaX AI、Cosmicbrain AI、Physis。未來五年，MagicLab計劃投資10億美元，打造一個專屬機器人開發者生態，支持二次開發，並培育一個全球合作伙伴與開發者網絡。

機器人應用方面，MagicLab已搭建覆蓋醫療健康服務、工業制造、檢測安防、智能引導、公共安全、智能物流、賽事演藝、科研教育、家庭生活九大核心場景的多元化解決方案矩陣。

2025 年，國際市場占公司總銷售額的 60%，業務覆蓋超 50 個國家和地區。MagicLab持續為全球各行業客戶提供搭載具身智能的機器人解決方案。

更多信息，請訪問：https://www.magiclab.top/
合作聯系：contact@magiclab.top

QSW-M7230-2X4F24T 整合 2 埠 100GbE (QSFP28)、4 埠 25GbE (SFP28) 與 24 埠10GbE (RJ45)，可在單一平台上同時提供 100G 骨幹連線、25G 伺服器與 NAS 上行，以及大量 10G 工作站與匯聚交換器接入。企業無需一次汰換既有 10GbE 設備，即可優先為關鍵節點導入 25GbE 或 100GbE，再逐步擴充上層骨幹，降低升級門檻並延長整體網路架構的使用壽命。

威聯通產品經理許智傑表示：「QSW-M7230-2X4F24T 以 1U 機架式設計整合 100GbE、25GbE 與高密度 10GbE 連接能力，在同級 100GbE 交換器中提供更高的彈性與成本效益，特別適合希望穩健升級核心網路，同時兼顧現有投資與未來擴充性的企業用戶。」

在效能設計上，QSW-M7230-2X4F24T 專為 AI 運算與高效能儲存環境打造，提供 10G/25G/100G 多速連接能力與高達 1080Gbps 的非阻塞線速轉送架構，並支援 PFC 與 ECN 技術以實現無損乙太網路傳輸。此外，它結合了 L3 Lite 網管功能（含靜態路由與進階 VLAN）以及 MC-LAG 高可用性架構，不僅強化了網路韌性，更確保關鍵業務基礎設施服務不中斷，有效消除單點故障風險。

針對影音與 AV over IP 應用，QSW-M7230-2X4F24T 進一步強化多播管理與時間同步能力，透過 IGMP Snooping、VLAN 規劃，以及支援 PTP Boundary Clock 的高精度時鐘設計，有效避免多螢幕與大型顯示場域常見的聲畫不同步問題，適用於廣電製作、展演場館、指揮中心與企業視訊應用。

此外，QSW-M7230-2X4F24T 支援 AMIZcloud 雲端管理平台，企業無需額外部署管理主機，即可集中監控多台、跨據點交換器狀態，協助 IT 團隊進行遠端管理與除錯，降低日常維運負擔。

了解更多威聯通科技產品，請造訪 www.qnap.com。

新竹2026年4月23日 /美通社/ -- 於 COMPUTEX 2026 展前，AI 推論解決方案先驅 Skymizer Taiwan Inc.( 臺灣發展軟體科技股份有限公司)今日預先揭露其在地端 AI 部署的重大突破——HTX301 推論晶片，內建於 COMPUTEX 2025 首次發表的軟硬體協同設計平台 HyperThought™。HTX301 為 HyperThought IP 的首款參考晶片，該 IP 為 AI 推論定義了長期的架構願景。此首版矽晶片在大幅簡化超大型模型推論所需基礎設施的同時，亦帶來卓越的效能功耗比。

打破 GPU 對超大型模型推論的壟斷

一直以來，在地端部署超大型模型皆需仰賴龐大的 GPU 叢集、NVLink/NVSwitch 等高速互連技術，以及密集的散熱系統——導致成本高昂且維運複雜。

Skymizer 於業界首次將此願景化為可能。

僅需一張 PCIe 介面卡——搭載 六顆 HTX301 晶片與 384 GB 記憶體——企業即可於本地執行 700B 參數模型推論，每卡功耗僅約 240W。

HyperThought 針對 不同尺寸與形式的彈性擴展 而設計——可封裝為 SoC 或介面卡，自 邊緣到迷你資料中心 皆可部署。單卡可由 1 顆晶片擴展至 6 顆晶片，記憶體容量介於 32 GB 至 384 GB，支援 4B 至 700B 參數 的模型——讓企業依實際工作負載需求，精準規劃部署規模，避免過度配置。

「推論已成為 AI 的主要工作負載,基礎設施也必須反映此一現實。」

「仰賴超大規模 GPU 叢集執行超大型 LLM 的時代已經結束。HyperThought 讓 AI 從僅屬於雲端巨擘的複雜工程，轉變為每一家企業皆可擁有的單卡級簡潔方案。」

—— William Wei,Skymizer 行銷長

消除企業 AI 的隱藏稅負

其結果是：企業在享有資料隱私、低延遲與完整營運掌控權的同時，亦可擺脫 GPU 叢集所帶來的基礎設施負擔。

地端推論亦消除了「按 token 計費」所帶來的支出焦慮——此焦慮已成為企業導入 AI 的無形稅負。雲端推論迫使團隊必須精打細算每筆查詢，並限縮 Agent 的使用。HyperThought 則徹底解除此限制：一旦部署完成，企業便可在固定的基礎設施成本下，執行無上限的推論。

HyperThought 為企業既有的 GPU 基礎設施提供互補，而非取代。透過將解碼(decode)密集的推論工作自 GPU 卸載，企業可提升整體叢集的利用率與電力效率。

驅動企業跨領域的 Agentic AI 工作流程

HyperThought 與 HTX301 專為 agentic AI 工作負載而設計，此類工作負載正快速成為企業自動化的核心基石。搭配 OpenClaw 等 agent harness 框架，HTX301 能提供這些系統所需的推論吞吐量，並同時具備完整的資料自主權與可預期的延遲表現。

此一架構可驅動跨產業與跨領域的 agentic 工作流程與自動化，包括:

金融服務(法遵、詐欺偵測、投資組合推理)；醫療與生命科學(臨床決策輔助、藥物交互作用分析)；製造業(預測性維護、品質檢測)；法律與專業服務(合約審閱、機密知識檢索)；政府與國防(主權 AI、機密分析)；零售(客服自動化、庫存推理)；軟體工程(私有 code copilot、自主 CI/CD)；以及 半導體與 IC 設計(地端 RTL copilot、驗證 agent、針對自有 IP 的設計知識檢索)。

焦點應用：地端 AI Coding。AI 輔助編碼已成為現代軟體團隊的基本配備，且在「原始碼即公司命脈」的領域中，需求增長最為快速。IC 設計公司無法將自有 RTL 上傳至雲端編碼助手，否則將面臨價值數十億美元矽智財外洩的風險；軟體公司在面對機密程式碼與客戶資料時，亦有相同的考量。HTX301 能提供足以支撐完全地端執行私有 code copilot、RTL 生成器與驗證 agent 的吞吐量——既消除雲端外洩風險，又完整保留 AI 輔助工程所帶來的生產力效益。

除了 agentic 工作負載之外，單顆 HTX301 晶片亦支援裝置端推論——涵蓋語音轉寫、翻譯、視覺理解與多模態 AI——適用於邊緣伺服器、AI 工作站、智慧 NAS 系統及各類智能端點。

由 LISA™ 與 HyperThought™ 驅動

HyperThought 由 LISA™(Language Instruction Set Architecture，語言指令集架構) 所驅動，此為 Skymizer 自主研發、專為 Transformer 推論最佳化的語言中心指令集架構。LISA 在效能、功耗效率與擴展性方面,全面支援自邊緣裝置至企業叢集的各類部署。

地端部署的 HTX301 介面卡，與 HyperThought 裝置端 LPU 共用相同的 LISA 架構基礎——一套 ISA、一套部署流程，自邊緣至資料中心，一以貫之。

Prefill/Decode 分離:HyperThought P/D 策略

LLM 推論包含兩個本質上截然不同的階段：prefill(處理輸入提示，屬 compute-bound)與 decode(逐一生成 token，屬 memory-bandwidth-bound)。以 GPU 為核心的基礎設施強迫兩者共用同一塊矽晶片，在任一時刻總會造成運算資源或頻寬資源的閒置。HyperThought 自架構設計之初，即將此兩階段加以分離。

硬體堆疊——Decode 優先的專屬矽晶片。HTX301 為 decode 階段量身打造——此階段是主導真實世界推論延遲、對記憶體頻寬極度敏感的 token 生成過程。既有 GPU 處理 compute 密集的 prefill；HTX301 介面卡則負責 decode。每一塊矽晶片皆對應其最適合的階段。

軟體堆疊——統一的 P/D 調度。Skymizer 的統一軟體堆疊——涵蓋 KV-cache 管理員、具階段感知能力的排程器，以及動態配置引擎——可協同調度 prefill 與 decode 資源池，於節點之間傳遞 KV-cache 狀態，並隨工作負載變動即時重新平衡 P:D 比例。

「專為 decode 打造的硬體，搭配能協調每一份推論工作負載的智慧軟體堆疊——這才是在規模化場景下分離 P/D 的真正做法。」

—— Luba Tang, Skymizer 技術長

定義 AI 部署的下一個世代

隨著模型規模自數十億參數邁向兆級參數,業界對暴力式 GPU 擴展的依賴正面臨瓶頸。Skymizer 的存在，正是為了超越此一瓶頸——結合深厚的編譯器專業與針對 decode 最佳化的矽晶片，定義 AI 基礎設施的下一個世代。

有關 HyperThought 延伸平台的完整藍圖，將於 Skymizer 在 COMPUTEX 2026 的記者會中公布。

申請 HTX301 早期存取權: skymizer.ai/press

關於 Skymizer Taiwan Inc.

Skymizer （臺灣發展軟體科技股份有限公司）成立於 2013 年，是一家專注於 AI 推論的公司。其旗艦平台 HyperThought 結合編譯器驅動的軟體堆疊與針對 Transformer 最佳化的硬體，可於裝置端、邊緣端與地端部署環境中，提供高效能的推論服務。

同時，數位無限將於 5 月 6 日至 8 日參與 AI EXPO KOREA 2026（TAIWAN Pavilion 攤位 N11），以「Meet the Future of AI Infrastructure」為主軸，完整呈現從 AI 基礎設施管理到 AI 雲服務營運的整體解決方案，協助企業在算力稀缺與成本壓力並存的時代，實現高效治理與價值轉化。

整合異構算力與 CTAs 智慧調度 重塑 AI 算力使用效率

面對企業在 AI 導入過程中普遍遭遇的 GPU 資源碎片化、利用率不足及跨平台管理複雜等關鍵挑戰，數位無限核心產品 AI-Stack 透過異構算力整合與 CTAs（Core Type Aware Scheduler）智慧調度技術，全面優化算力使用效率與資源配置模式。AI-Stack 透過 GPU 切分、算力聚合與跨節點分散式調度，實現算力資源的動態配置與集中化管理，將 GPU 利用率由約 30% 大幅提升至 90% 以上。同時支援 NVIDIA、AMD 及 NPU 等異構硬體整合，打造統一算力池，顯著加速 AI 模型開發、訓練與部署流程。

其中，獨家 CTAs 技術可精準辨識 CUDA 與 Tensor Core 等不同運算核心，並依據工作負載特性進行最佳化調度，讓互補型任務可於單一 GPU 上並行運行，大幅提升運算密度與硬體利用率，實現「零閒置、零浪費」的算力管理目標，進一步強化企業整體投資報酬率（ROI）。

從 AI 基礎設施邁向 AI 雲經濟 加速算力服務化與商業變現

在 AI 基礎設施能力之上，數位無限進一步推出 ixCSP（AI Cloud Service Platform），將 AI-Stack 的算力調度能力升級為可營運的雲端服務架構，協助企業快速建構 AI 雲商業模式。透過 ixCSP，企業可靈活推動「算力即服務（GaaS）」、「模型即服務（MaaS）」及「Token 即服務（TaaS）」等多元變現模式，並結合多租戶管理、精準計費機制與標準化 API 服務能力，將原本屬於成本支出的算力資源，轉化為具備持續營收潛力的服務型資產，全面驅動 AI 商業價值落地。

攜手在地夥伴深化韓國佈局 打造 AI 基礎設施生態系

為加速韓國市場拓展，數位無限已與在地代理商 MIRUWARE, Tera Tec,  DS&G 及 NUMP 正式簽署戰略合作協議，結合其在地銷售通路與技術服務優勢，推動 AI-Stack 與 ixCSP 的規模化導入。未來，數位無限將持續攜手產業夥伴擴展生態系，推動 AI 基礎設施平台化與服務化，協助企業把握 AI 雲端經濟的龐大成長契機。

【展覽資訊｜AI EXPO KOREA 2026】

• 展覽名稱： AI EXPO KOREA 2026
• 展覽日期： 2026 年 5 月 6 日（三）至 5 月 8 日（五）
• 開放時間： 每日 10:00 – 17:00
• 展覽地點： COEX Convention & Exhibition Center 1st Floor Hall A
• 攤位位置： N11｜TAIWAN Pavilion
• 大會網站： https://www.aiexpo.co.kr/en/

顯示卡為影響遊戲運算的關鍵因素之一，而 GeForce RTX™ 50 系列顯示卡藉由 NVIDIA 三大核心技術提升整體遊戲表現。路徑追蹤透過模擬光線的物理行為，呈現更接近真實世界的即時 3D 視覺效果；搭配 NVIDIA 的神經渲染技術套件，DLSS 4 運用 AI 強化影像處理能力，可提升幀數、降低延遲並改善畫質；而 NVIDIA Reflex 則可進一步降低系統延遲，讓操作回饋更即時、控制更精準。

為了支援高效能的 RTX™ 50 系列顯示晶片，技嘉提供多元散熱方案的機種以滿足玩家需求。AORUS RTX 5090 AI BOX 採用 WATERFORCE 一體式水冷散熱系統，在精巧的體積下提供高效率散熱表現；而 AORUS 及 GIGABYTE RTX 50 系列顯示卡則搭載 WINDFORCE 風冷散熱系統，結合 Hawk Fan 風扇設計與伺服器等級導熱凝膠，有效減少風阻、降低噪音並提升導熱效率，在高負載情境下能維持穩定運行。

本次合作亦涵蓋 AI 電競筆電與電競主機，MASTER 16、AERO X16 與 GAMING A16 PRO AI 電競筆電搭載 GeForce RTX™ 5070 以上筆電顯示卡，結合 WINDFORCE Infinity 散熱系統與獨家智慧 AI 夥伴 GiMATE，提供更智能的效能、工作效率與系統控制體驗。專為中高階玩家打造的 AORUS PRIME 5 與精選 AORUS PRIME 3 電競主機，具備全方位系統散熱設計與各式連接埠，提供即插即用的便利體驗。

凡於 4 月 14 日至 5 月 13 日期間購買符合資格之技嘉顯示卡、AI 電競筆電或電競主機，即可獲得《PRAGMATA™》標準版遊戲兌換碼，並需於 6 月 10 日前完成遊戲啟用。更多活動資訊、適用資格與產品，請詳閱活動頁面。

UNGC呼籲企業在人權、勞動、環境及反腐敗領域遵循十項普適性原則，並為實現可持續發展目標(SDGs)提供支持。該組織擁有來自167個國家的25,000多家企業和其他利益相關方參與者，正以日益擴大的影響力守護綠色地球。

儘管這是螢石首年加入該倡議，但在過往的發展中，該公司早已將可持續發展目標融入企業發展、運營與管理全流程，其中包括成立由董事會直接管理的環境、社會和治理(ESG)委員會。4月10日，公司秉持「我們的地球，我們的行動 」 這一承諾，發佈2025年ESG報告，踐行信息公開透明與責任擔當。過去一年，螢石斬獲歐洲綠色獎、SEAL商業可持續發展獎，以及靛藍設計獎(Indigo Design Award)之「社會變革設計 」榮譽等多項國際認可。

為守護綠色地球，螢石在土地退化防治、全球變暖應對、塑料回收利用、社區賦能等多領域持續發力。公司攜手植樹環保組織Treedom，聯合當地農戶種植了4190棵樹木，減少約738.2噸二氧化碳排放；與Plastic Bank合作，已阻止超100萬個塑料瓶污染脆弱的生態環境。除外部合作外，螢石還通過內部塑料回收利用、最大限度減少廢棄物產生來強化環保舉措。2025年，螢石將超30噸再生材料融入RE7 Edge掃地機的產品設計中，並通過更環保的包裝方案減少73.1噸二氧化碳排放。

螢石董事會秘書兼ESG委員會主任曹靜文表示：「 加入UNGC對我們而言是品牌重要的里程碑，這意味著我們為守護地球所付出的努力獲得了國際社會的廣汎認可。此次加入給了我們信心去進一步擴大環保舉措，同時設定更嚴格的準則，杜絕以犧牲環境為代價換取商業利益的情況發生。」

螢石將綠色理念根植於品牌基因，持續研發低碳環保的綠色技術。其自主研發的AOV低功耗技術、ColorFULL微光夜視模式，可有效降低家居安防設備24小時運行產生的能耗與光污染。據螢石全球品牌總監Sophie Zhang介紹，公司還在戶外智能攝像頭系列中率先搭載自研野生動物檢測算法，以負責任的AI技術平衡家居安全與野生動物保護。

Sophie Zhang說道：「我們堅信科技的力量，始終致力於讓技術不僅惠及用戶，更造福地球上的每一個人、每一個生命。螢石將與UNGC內各行業領軍企業並肩同行，為子孫後代創造更美好的未來。」

拉脫維亞里加2026年4月17日 /美通社/ -- 今天，波羅的海地區領先數據中心營運商 Delska 正式啟用 EU North Riga LV DC1，這座 10 MW 數據中心專為人工智能 (AI) 及高效能運算 (HPC) 而設。 此項目獲得拉脫維亞年度建築大獎 (Latvian Construction Annual Award)，並在「生產設施與工業建築 (Production Facility, Industrial Building)」類別中排名第一。

Delska 在拉脫維亞推出全新的 10 MW 數據中心。 行政總裁 Andris Gailitis 聯同拉脫維亞議會議長 Daiga Mierina 及總理 Evika Silina 出席正式啟用典禮。

當日活動吸引了超過 400 位來賓出席，當中包括政府官員、各國大使、商界領袖及業界專家。 在正式開幕典禮上，多位最高層政府代表先後發言，強調這座新數據中心對於強化拉脫維亞乃至整個地區內安全高效且可持續發展的資訊科技 (IT) 基礎設施，具有重要意義。

拉脫維亞議會議長 Daiga Mierina 強調：「兩年前，我滿懷榮幸地出席 Delska 新數據中心的封頂儀式；而今天，則標誌著拉脫維亞資訊科技產業正式翻開新篇章。 我深信 EU North Riga LV DC1 將成為拉脫維亞數碼發展歷程上的一個重要里程碑，證明我們不但能夠緊貼全球趨勢，更可以主動引領發展。」

在活動的第二部分，Delska 先介紹了項目的願景及技術方案，接著由國際業界的專家（來自Dell Technologies、11Stream、Veeam）就多個重點議題發表演講，內容涵蓋數據中心用作國家基礎設施、人工智能、主權運算及數據可攜性。 活動尾聲設有導賞環節，讓來賓親身走入幕後，一睹數據中心基礎設施的實際運作。

是次活動在區域及國際市場引起熱烈迴響，吸引了大批現有及潛在客戶關注，數據中心更已著手為首批客戶鋪設基礎設施。

拉脫維亞總理 Evika Silina 在演講中表示：「Delska 數據中心的開幕，明確顯示拉脫維亞經濟已趨成熟，並能吸引高附加值的安全投資。 這證明拉脫維亞是穩定可靠的發展基地，適合發展各類面向未來的項目。 當今之世，數碼基礎設施既是經濟穩健發展的根基，亦為國家安全支柱。 此項目也體現科技拓展與可持續發展如何相輔相成。」

此項目解決了歐洲主要數據中心樞紐的容量不足問題，促使企業轉向尋找仍有容量的地區。 同時，這亦標誌著波羅的海地區開始強化自身，成為北歐一個既富競爭力又可持續發展的數碼基礎設施樞紐。

關於數據中心

該 7,100 平方米的模組化設施可擴展至 30 MW。 每個機架最高可支援 250 kW，並且達到 Tier III 標準，確保 99.982% 的正常運行時間。

設施以 PUE 低於 1.3 為目標，電力來自北歐的風能、太陽能及水力等可再生能源，後備發電機則使用 Neste MY 可再生柴油。

關於 Delska

Delska 是波羅的海地區頂尖的數據中心營運商，擁有逾 26 年豐富經驗。 公司在里加與維爾紐斯共營運六座數據中心，總容量達 19 MW，同時在法蘭克福及阿姆斯特丹設有服務接入點，提供多元化的資訊科技基礎設施及雲端服務。

產業背景與核心挑戰

以全球頂尖 PCB 製造商為例，在 FPC（軟性電路板） 的製程中，從來料檢驗（IQC）、SMT 貼裝、電性測試（ICT/FCT）到可靠度實驗，皆佈署了大量的 AI 視覺檢測系統。這些設備以 0.01mm 的精度即時識別缺陷，隨之而來的是數百億筆、總量達數十 PB 的資料資產。

根據 Apple、Tesla 等全球一線客戶的品質合規要求，相關資料需保存 6 個月至 15 年不等，以確保全生命週期的品質回溯（Traceability）。然而，企業在管理這些「資料巨獸」時，正面臨以下嚴峻挑戰：

1. 資料孤島（Data Silos）： 檢測資料分散在不同廠區與機台，缺乏統一匯整平台，導致品質追溯時需跨部門、跨園區手動檢索。
2. 存儲成本失控： 海量高解析度圖檔造成儲存硬體成本極高，傳統儲存架構難以兼顧效能與經濟性。
3. 合規性風險： 汽車電子等高端領域（如 IATF 16949 體系）要求資料長期保存且不可篡改，手動管理難以滿足法規遵循。

Dataram IDM：建構 PCB 業檢測資料統一管理平台

針對上述難題，Dataram IDM（檢測資料管理系統） 透過從資料採集、存儲、管理到應用的全生命週期重構，為企業打造一站式的質檢資料管理體系：

1. 資料集中控管與消除孤島

將分散在各產線、各品牌機台的檢測資料統一匯整至 IDM 平台，實現集團級的資料資產集中化管理，從根源消除資訊不對稱。

2. 秒級精準檢索引擎

基於高效的分散式架構，IDM 支援透過日期、機台編號、序號（SN） 等自定義標籤進行多維度檢索。原本需耗時數天的品質追溯流程，現在僅需秒級即可完成精準定位。

3. 高效率影像無損壓縮

採用專為工業檢測影像開發的 AI 智慧壓縮演算法，針對 AOI 與 X-ray 圖檔特徵進行智慧分塊優化。在確保影像細節完全無損的前提下，壓縮節省最高可達 90% 以上，大幅緩解儲存空間壓力。

4. 自動化冷熱資料分層管理

根據資料存取頻次（Access Frequency），IDM 會自動將「熱、溫、冷」數據進行分層儲存。結合磁帶庫（Tape Library）歸檔技術，實現全生命週期管理，整體 TCO（總擁有成本）可降低 65% 以上。

5. 高標合規與資安保障

建立完善的備份與異地備援（DR）體系，確保資料可安全保存 15 年以上，完全符合 IATF 16949 及客戶端的嚴苛審核標準。

結語：從資料管理邁向品質預測

Dataram IDM 不僅解決了「存得下、找得快」的問題，更為後續的 大數據分析（Big Data Analytics） 打下基石。透過統一管理的資料，企業能進一步進行生產工藝改進與預防性維護，從被動的「問題回溯」轉向主動的「品質預判」，在全球供應鏈競爭中保持核心領先地位。

關於Dataram.ai

Dataram是一家備受信賴的全球領軍企業，專注於企業級記憶體儲存及網路硬體領域。半個世紀以來，Dataram憑藉高效能儲存技術推動了全球運算的發展。如今，隨著Dataram.ai的推出，我們已正式從硬體領域拓展至智慧儲存和雲端領域，構建一個全球平台，服務於人工智慧、雲端運算以及下一代資料基礎設施。

Dataram.ai加速將工廠車間資料轉化為可利用資料資產。我們提供統一的軟體系統，以應對智慧製造中海量偵測資料的複雜性。該平台確保無縫、高效的資料收集和管理。憑藉內建的分析能力和可視化業務儀表板，Dataram.ai將複雜資料轉化為簡單、可視化、可快速調用的資產，助力良率提升和工藝最佳化。

通過戰略合作融合STT GDC高可靠的基礎設施與SuperX的AI平台能力，助力企業在數周內從構想邁向試點部署

新加坡2026年4月15日 /美通社/ -- 新興的全棧式AI數據中心基礎設施解決方案提供商SuperX AI Technology Limited（納斯達克股票代碼：SUPX）（以下簡稱「SuperX」），與總部位於新加坡、全球增長最快的數據中心托管服務供應商之一ST Telemedia Global Data Centres（以下簡稱「STT GDC」今日宣布，在雙方於1月簽署合作備忘錄後，正式在新加坡啟用AI創新中心（AI Innovation Centre）。

該中心設於新加坡大成（Tai Seng）的STT Singapore 5數據中心內，提供專屬環境，旨在協助企業加速AI布局，從實驗驗證快速邁向規模化生產部署。為響應市場的即時需求，該中心已引入首批用戶。這些早期使用者正借助中心的高效能運算來處理如進階建模與大規模數據模擬等複雜的工作負載。

此次合作的背景，是由於新加坡及亞洲地區正面臨顯著的AI基礎設施缺口。STT GDC的一項最新研究《Mind the Gap: Bridging the AI Infrastructure Divide》顯示，在對9個亞洲市場的600餘位企業負責人的調研中，大多數機構由於缺乏底層基礎設施，在AI建設階段停滯不前。 AI創新中心通過提供即用、本地且企業級的AI算力，直接破解這一瓶頸。

企業級基礎設施，支撐快速創新

該中心專為短期 AI 工作負載打造，涵蓋試點項目、概念驗證（PoC）及模型基準測試，融合 STT GDC 高可靠、AI 就緒的數據中心設施與 SuperX 的 AI 硬體及軟體。這一結合降低了常導致 AI 試點停滯的營運複雜度，同時讓企業以更低的前期投入與風險開展創新。

AI創新中心的主要特點包括：

• 新一代算力支持：直接接入最新的NVIDIA Blackwell GPU基礎設施，單GPU配備192GB HBM3e 顯示記憶體。
• 高性能基礎架構：伺服器搭載Intel Xeon Gold 6767P處理器與400G InfiniBand網路，實現高速數據處理。
• 快速部署體驗：專屬的用戶門戶與服務目錄，支持團隊快速配置標準GPU方案。
• 數據主權與安全：所有工作負載均在新加坡本地安全、高可靠的環境中運行，滿足受監管產業的數據駐留要求。
• 低風險試點計劃：符合資格的客戶可享14天免費試用，以驗證性能、兼容性及成本效益，從而在擴展至生產階段前做出高確定性且低風險的決策。

「任何成功的AI戰略，其基石都是可靠、可擴展的基礎設施，」 STT GDC新加坡區負責人Mingcheng Lim表示。 「我們將卓越的營運能力與SuperX先進的平台能力相結合，為企業提供跨越試點階段的戰略路徑。AI創新中心不僅僅是一個測試場地，它更是企業實現可衡量的投資回報、贏得長期AI領導地位的啟動平台。」

「我們的目標是提供即時可用的AI能力，」 SuperX首席技術官Kenny Sng表示。 「許多企業在搭建專屬AI環境時，受限於成本和複雜度。AI創新中心減少了這些阻力，使團隊能夠在幾天內，而非幾個月，從內置目錄或第三方市場部署模型。我們正在彌合基礎設施與實際AI成果之間的鴻溝。」

從試點到邁向規模化生產

AI創新中心現已面向企業、區域業務機構及高等院校（IHLs）開放，並提供14天免費試用，用於驗證性能、成本與可行性。這一示範級設施讓企業能夠在數周內啟動試點，以安全、企業級的底座，支撐從測試到落地見效的全流程。

除初期驗證外，該中心還提供完整生產、混合及私有AI部署模型的選項，以及在STT GDC全球版圖內實現靈活擴展的選項。這使得企業能夠建立長期的基礎設施合作關系，保障持續創新與營運穩定性。

欲了解更多資訊或預約參觀，請訪問：sttelemediagdc.com或superx.sg。欲了解更多關於AI創新中心的資訊，請訪問：https://www.superx.sg/cloud/aiic 或https://www.sttelemediagdc.com/ 。

關於SuperX AI Technology Limited（納斯達克股票代碼：SUPX）

SuperX AI Technology Limited 是 AI 基礎設施解決方案提供商，為 AI 數據中心提供涵蓋自研硬體、先進軟體及端到端服務的完整產品組合。公司服務包括先進方案設計與規劃、高性價比基礎設施集成，以及端到端營運維護。核心產品包括高性能 AI 伺服器、800 伏直流（800VDC）方案、高密度液冷方案，以及 AI 雲與 AI 智能體。公司總部位於新加坡，服務全球機構客戶，包括企業、科研機構及雲運算與邊緣運算項目。更多信息請訪問：www.superx.sg

關於ST Telemedia Global Data Centres

ST Telemedia Global Data Centres（STT GDC）是全球增長最快的數據中心提供商之一，其全球平台作為數字生態的核心基石，助力全球互連互通。為推動可持續的數字未來，STT GDC 在新加坡、英國、德國、印度、意大利、泰國、韓國、印尼、日本、菲律賓、馬來西亞及越南開展營運，為企業全球業務增長打造堅實基礎。更多信息請訪問：www.sttelemediagdc.com

安全港聲明

本新聞稿可能包含前瞻性陳述。此外，我們或我們的代表可能會不時以口頭或書面形式發表前瞻性陳述。我們基於對未來事件的預期和預測做出這些前瞻性陳述，這些陳述來源於我們目前掌握的資訊。您可以通過非歷史性質的術語來識別前瞻性陳述，特別是使用「可能」、「應當」、「預期」、「預料」、「構思」、「估計」、「相信」、「計畫」、「預計」、「預測」、「潛在」或「希望」等詞語及其否定形式。在評估這些前瞻性陳述時，您應考慮各種因素，包括：我們改變公司發展方向的能力；我們跟上新技術和不斷變化的市場需求的能力；以及我們業務的競爭環境。這些及其他因素可能導致我們的實際結果與任何前瞻性陳述產生重大差異。

前瞻性陳述僅為預測。讀者請注意不要過度依賴這些前瞻性陳述。本新聞稿中討論的前瞻性事件以及我們或我們的代表不時發表的其他聲明可能不會發生，且實際事件和結果可能因涉及我們的風險、不確定性和假設而產生重大差異。我們沒有義務根據不確定性及假設的結果公開更新或修正任何前瞻性陳述，本新聞稿中討論的前瞻性事件以及我們或我們的代表不時發表的其他聲明可能不會發生。

• Supermicro針對邊緣AI所打造的專用型系統，可支援即時推論與商業型工作負載，適用於零售、製造、醫療與企業應用等領域。
• 這些系統具有彈性化配置，可在部署空間與電力供應量有限的邊緣環境內，提供資料中心級的運算效能。
• 本次推出的系統提供高階安全性配置，包括TPM 2.0與AMD SEV技術，並結合了遠端管理功能，可確保安全、穩定，以及高成本效益的程序運行。

加州聖荷西2026年4月15日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/機器學習、HPC、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出搭載AMD EPYC™ 4005系列處理器的緊湊型高效率平台。這些邊緣最佳化系統，可在部署空間與電力供應量有限的環境內，加速AI推論與通用型工作負載，適用於零售、製造、醫療與企業分部據點等應用。

Supermicro物聯網/嵌入式與邊緣運算副總裁Mory Lin表示：「Supermicro不斷推出高效率的緊湊型系統，為靠近資料生成與處理的部署環境提供強大算力。透過我們基於AMD EPYC 4005處理器的全新平台，包括緊湊型Box、短機身1U，以及Slim Tower等機型，客戶可在邊緣環境部署AI加速卡與專用型工作負載，實現更佳的效能、更高的安全性，以及更低的功耗，並有效降低總體擁有成本（TCO）。」

Supermicro AMD EPYC 4005 Series

更多產品規格與資訊：https://www.supermicro.com/en/featured/epyc-4000-series

新推出的產品線機型包括三款邊緣AI系統。這些系統可使企業大規模地部署智慧化應用，涵蓋即時分析、關鍵商業型基礎設施等多種領域，其應用包括防損（Loss Prevention）、無摩擦結帳（Frictionless Checkout），以及智慧化零售、餐飲與醫療業的店內分析（In-Store Analytics）。

AMD EPYC™ 4005系列產品線包括：

• AS -E300-14GR：緊湊型mini-1U Box系統，可支援最高16 個核心與192GB DDR5記憶體，適用於嵌入式與空間有限的部署環境。此系統具有2.5L機身設計，提供用於銷售點系統（POS）的HDMI與Mini Display連接埠，以及可支援網路閘道應用的一個專用型帶外管理（Out-of-Band Management）連接埠與4個GbE連接埠。
• AS -1116R-FN4：短機身1U機架式系統，具有高度的儲存容量，並針對企業分部據點部署與零售後端整合進行了最佳化。
• AS -3015TR-i4：此Slim Tower系統提供了邊緣部署所需的彈性優勢，能支援低噪音式運行，以及一組雙插槽 GPU 卡（2.7" H x 6.6" L）的簡易安裝，例如NVIDIA RTX PRO™ 2000 Blackwell GPU。此外，AS -3015TR-i4的9L機身設計，可依需求搭配薄型光碟機與3.5吋硬碟。

這些系統採用了先進的安全性技術，包括TPM 2.0與AMD安全加密虛擬化（Secure Encrypted Virtualization，SEV），並支援完善的連線擴充，例如4個GbE連接埠，可與銷售點系統（POS）、攝影機及企業網路進行無縫整合。

基於AMD Zen 5核心架構的EPYC 4005系列處理器，可實現65W的低熱設計功耗（TDP），並支援DDR5記憶體與PCIe Gen 5擴充。部分處理器型號也整合了AMD 3D V-Cache™技術，可加速資料存取，並提升資料密集型工作負載的效能。

Supermicro的全新邊緣系統支援IPMI 2.0遠端管理及GPU加速配置，能為現代分散式運算應用提供安全、高能效的可擴充式平台。

關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

深圳2026年4月15日 /美通社/ -- 2026年4月11-14日，環球資源電子展在香港順利舉辦。本屆展會集中呈現了產業鏈圍繞AI應用演進的技術方向，德明利以「全棧AI+存儲解決方案」為核心，聚焦消費電子多場景應用，通過存儲技術升級與場景協同能力，推動存儲方案更好適配不同終端需求。

一、面向多場景應用的存儲方案落地

隨著AI在終端設備持續落地，消費電子從通用配置轉向面向應用的差異化組合，高性能與高規格產品加速迭代，帶動整機價值持續提升。

存儲作為核心基礎器件，既承接本地推理、多任務處理等負載帶來的帶寬與容量需求增長，也在原材料價格波動背景下，參與整機配置的優化與成本平衡，成為影響終端體驗的重要環節。

AI PC與高性能終端

隨著本地推理與大模型應用逐步落地，受限於終端內存容量，AI模型在DRAM與SSD之間進行動態調度，存儲從數據存放介質轉向參與系統數據調度的重要環節。

面向該類場景，德明利提供覆蓋PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD產品及DDR5 U/SO-DIMM內存組合方案，其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達14GB/s，DDR5內存最高支持7200MT/s，在帶寬與容量之間實現協同配置，有效支撐模型加載與數據處理需求。同時，通過智能數據管理、緩存優化策略，提升系統響應效率與運行穩定性。

智能穿戴與嵌入式設備

隨著AI功能向更多終端普及，疊加智能家居等多設備場景持續擴展，終端對本地處理能力與實時響應提出更高要求。

在智能穿戴、行動相機、戶外電子設備等新興嵌入式場景，德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式存儲方案，通過低功耗與高集成設計，兼顧體積、能效與穩定性需求，支撐設備在複雜環境下的持續運行。

二、CUSU酷碩：面向消費市場的多形態產品佈局

CUSU酷碩作為TWSC旗下消費級存儲子品牌，依托「主控芯片+固件算法+場景適配」的全鏈路技術，面向電競玩家、內容創作者及大眾用戶，推出覆蓋SSD、內存及移動存儲的多形態產品。在全球範圍內，CUSU已覆蓋線上線下多國家多渠道的銷售網絡，憑借穩定的供應鏈與渠道賦能體系，滿足不同用戶在性能、容量與使用便捷性上的差異化需求，進一步拓展消費電子應用邊界。

隨著AI在消費電子終端持續落地，應用形態越來越豐富，存儲已成為影響終端體驗的關鍵一環。德明利將持續以全棧存儲能力，靈活適配消費電子多場景需求，讓每一次數據讀寫都更高效、更可靠。

憑借高端裝備、新能源汽車、新一代電子信息等深厚產業集群優勢，常州已構建起覆蓋上中下游的完整AI終端產業鏈生態，在多個細分賽道形成全國乃至全球影響力。智能出行領域，2025年常州市年產新能源汽車超80萬台，理想汽車穩居中國新能源SUV新勢力前列；九號科技連續三年位列智能電動車全球銷量第一。工業機器人領域，常州協作機器人佔據中國50%的市場份額，節卡機械臂憑借精湛技術登上央視非遺晚會舞台。智能家居領域，格力博智能割草機器人暢銷全球，在美國新能源家用園林電器市場躋身前三等。

本次活動精心聯動國內現象級體育賽事——「蘇超」聯賽，在比賽外場設立潮品市集分會場。10家企業攜智能出行、智能玩具、智能家居三大品類產品參展，以「產品發佈台」與「消費體驗場」雙向奔赴的場景模式，宣傳推廣常州人工智能終端產業，全方位展示常州消費領域的人工智能終端產品和解決方案，提供沉浸式場景演示和互動體驗，讓現場觀眾近距離感受科技潮品的魅力。

綠色能源轉型不僅關乎環境目標，更是實現能源安全與結構優化的必然要求。而這一變革的核心，正是電力通信網絡。作為電網的「神經系統」，通信網絡負責傳輸關鍵數據、在毫秒間下達指令，確保新型電力系統的穩定運行。通信基礎設施的質量，直接決定未來電網運營的成敗。

電力通信網絡相關的挑戰，主要集中在配電網的「最後一公里」。作為電網連接終端用戶的最終環節，配電網節點分布廣、運維條件差，需要支撐大量物聯網設備和自動化系統的接入，對可靠通信的需求最為迫切。傳統技術已經很難滿足當前對低延遲、高安全和可擴展性的要求。

突破這一歷史性瓶頸的關鍵在於無線專網（如LTE和5G專網）。無線專網保證關鍵業務的安全性、運營可靠性、部署靈活性和成本優勢，能夠有效滿足配電網的通信需求，支撐遠程保護、智能抄表、現場控制和預測監測等應用場景。

為深入探討這一議題，並呈現這場「靜默革命」的技術與監管路線圖，華為與450MHz聯盟於2026年3月17日在巴西裡約熱內盧舉行的UTCAL峰會上聯合發布了《450MHz電力無線通信專網技術白皮書》。這份專題報告詳細闡述了無線專網如何突破傳統技術的局限，為巴西未來的能源發展提供所需的韌性與智能化能力。

白皮書下載地址：
https://www-file.huawei.com/admin/asset/v1/pro/view/43b7da69b5ef4de7883f841e0f3bb8b2.pdf

更多信息，請訪問：
https://e.huawei.com/cn/solutions/enterprise-wireless/industry-wireless/power-wireless-lte-g 

客戶盡享現貨伺服器解決方案之便，專為各種運算、AI、儲存及智能邊緣工作負載作出最佳配置

加州聖荷西2026年4月10日 /美通社/ -- 專注於人工智能 / 機器學習 (AI/ML)、高效能運算 (HPC)、雲端、儲存及 5G / 邊緣運算的整體資訊科技 (IT) 解決方案供應商 Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 宣佈推出預先配置的 Gold Series 企業伺服器解決方案，為企業 AI、運算、儲存及智能邊緣工作負載完善締造。 全新 Gold Series 系列包括超過 25 款不同伺服器系統，均建基於 Supermicro 經市場驗證的產品系列，當中包括性能經過完善的單一處理器及雙處理器伺服器。 Gold Series 已預先配置中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、記憶體、儲存裝置及其他關鍵組件，並可從 Supermicro 的倉庫直接出貨，一般只需三個工作天。

Gold Series 伺服器解決方案

Supermicro 主席兼行政總裁 Charles Liang 表示：「Gold Series 產品直接送達客戶手中，配備企業工作負載所需的一切，讓客戶更快獲取我們領先業界的伺服器系列，大幅縮短交付時間，加速網上啟用。 客戶訂購 Gold Series 系統時大可放心，有關配置不僅在出貨前已按工作負載加以完善並通過驗證，而且相關伺服器平台已於全球數據中心作出大規模部署。」

如欲了解更多資訊或查看特定配置，請瀏覽 https://www.supermicro.com/en/products/gold-series

Supermicro Gold Series 系統劃分為四大不同的工作負載類別，所配置的組件均針對特定企業工作負載作精心完善：

• 企業運算 – 包括暢銷型號 Hyper、CloudDC、SuperBlade®、MicroCloud 及 GrandTwin^® 機架式伺服器，性能出色，靈活多變。
• 企業 AI – 為 GPU 加速而作完善的系統，用於 AI 推論及訓練，涵蓋大型語言模型 (LLM)、生成式 AI 以及推薦系統。
• 企業儲存 – 一系列架構旨在滿足現代企業的數據儲存需求，涵蓋高吞吐量、低延遲的非揮發性記憶體高速傳輸規範 (NVMe) 快閃儲存，以至大規模數據湖及物件儲存。
• 智能邊緣 – 以精巧機身實現靈活高效的邊緣運算，適用於零售、製造及智能城市。

Supermicro 透過 Gold Series 系統的預先配置優勢，在價格成本及交付週期上均勝於傳統定製解決方案，協助客戶加速達成產品上市的目標。 Supermicro Gold Series 伺服器現貨直送，由美國倉庫發貨，客戶可向 Supermicro 直接訂購，或透過 Supermicro 的授權合作夥伴於網絡選購。

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。

所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。

新加坡2026年4月10日 /美通社/ -- SuperX AI Technology Limited（那斯達克股票代碼：SUPX）（以下簡稱「SuperX」或「公司」），一家新興的全端式AI資料中心基礎設施解決方案提供商，今日宣布，其位於日本的全球供應中心已於2026年3月24日成功向Digital Dynamic Inc.（以下簡稱「DDI」）完成首批高效能AI伺服器的交付。

此次首批交付標誌著SuperX與戰略合作夥伴DDI和eole Inc.（東京證券交易所，股票代碼：2334）在日本合作的重要里程碑，也體現了公司致力於提供高可靠、前沿運算基礎設施的承諾。

「在SuperX，我們的使命是透過提供高效能基礎設施，為全球人工智慧產業築牢基石，」SuperX技術長Kenny Sng表示。「我們在日本的戰略合作夥伴關係正是這一核心價值的體現。此次首批交付不僅僅是一筆交易，更是深度、長期合作的開始，旨在加速日本的數位化轉型，並為技術卓越性樹立新標準。」

首批交付的是專為日本市場配置的SuperX XI6150伺服器。這些伺服器配備了高效能6530 CPU和RTX Pro 6000專業級GPU，並搭配高規格的記憶體和儲存配置。此次交付還包括一站式服務包，涵蓋在客戶指定資料中心的伺服器上架、硬體上電測試、資產文件整理以及三年維護支援。該維護方案結合了5×8小時下一個工作日（NBD）的遠端和現場服務，並在需要時提供備件預置支援。

同型號高效能AI伺服器的後續批次產品預計將於2026年4月下旬開始交付與安裝，計畫於2026年8月底前完成部署。

依託日本嚴格的製造執行標準，日本全球供應中心已建成一條年產能高達20,000台AI伺服器的生產線。為支援在地化交付和營運效率，公司已部署專業的在地服務團隊，將全球技術資源與在地備件網路相結合，以幫助確保快速部署和穩定的產品運行。

「日本全球供應中心的投產以及首批產品的順利交付，是公司實施其全球戰略的重要一步，」SuperX全資日本子公司SuperX Industries Co. Limited執行長Aiko Furukawa表示。

關於SuperX AI Technology Limited（那斯達克股票代碼：SUPX）

SuperX AI Technology Limited 是一家人工智慧基礎設施解決方案提供商。公司透過其新加坡全資子公司 SuperX Industries Pte. Ltd. 和 SuperX AI Pte. Ltd.，為人工智慧資料中心提供全面的產品組合，包括專有硬體、先進軟體以及端到端的服務。公司的服務涵蓋先進的解決方案設計與規劃、高性價比的基礎設施產品整合，以及端到端的營運與維護。 其核心產品包括高效能AI伺服器、800伏直流（800VDC）解決方案、高密度液冷解決方案，以及AI雲端和AI智慧體。 公司總部位於新加坡，為全球的機構客戶提供服務，包括大型企業、研究機構、雲端及邊緣運算部署等。 欲了解更多資訊，請造訪 www.superx.sg

關於 Digital Dynamic Inc

Digital Dynamic Inc. 是日本成長最快的 AI 基礎設施營運商之一，其基於 NVIDIA 的推論 GPU 資源部署正在迅速擴大。2026 年，公司計畫完成位於鹿兒島縣和福島縣的 AI 資料中心建設，進一步鞏固日本下一代 AI 運算基石。

關於 eole Inc

eole Inc. 是日本的一家上市公司，在國內 GPU 伺服器市場的影響力日益增強。公司為 AI 資料中心開發專案提供投資及業務拓展支援，在推動日本 AI 基礎設施生態系統發展中發揮著積極作用。

安全港聲明

本新聞稿包含前瞻性聲明。 此外，我們或我們的代表可能不時以口頭或書面形式作出前瞻性聲明。 我們基於當前可獲得的資訊，對未來事件的預期和預測做出這些前瞻性聲明。 您可以透過那些非歷史性質的聲明識別前瞻性內容，尤其是使用「可能」、「應當」、「預期」、「預計」、「考慮」、「估計」、「相信」、「計畫」、「預測」、「潛在」或「希望」等詞語或其否定形式的聲明。 在評估這些前瞻性聲明時，您應考慮多個因素，包括：我們改變公司方向的能力；我們跟上新技術和市場變化的能力；以及我們業務的競爭環境。 這些因素可能導致我們的實際結果與任何前瞻性聲明存在重大差異。

前瞻性聲明僅為預測，在此提醒讀者不要依賴這些聲明。 新聞稿中及我們或代表不時作出的其他聲明中討論的前瞻性事件可能不會發生，實際事件和結果可能存在重大差異，並受到關於我們的風險、不確定性和假設的影響。 我們沒有義務公開更新或修訂任何前瞻性聲明，無論是由於不確定性、假設或前瞻性事件未發生所致。

關注我們的社群媒體：

X：@SUPERX_AI_

LinkedIn：SuperX AI

Facebook：SuperX AI Technology Limited

新加坡2026年4月10日 /美通社/ -- AI 基礎設施解決方案提供商 SuperX AI Technology Limited（納斯達克股票代碼：SUPX，簡稱「公司」或「SuperX」）今日發佈股份回購計畫最新進展，披露此前獲董事會批准的股份回購計畫執行詳情。

2025 年 11 月 26 日，公司董事會正式批准一項股份回購計畫，授權公司回購總額不超過 2000 萬美元的普通股。

截至 2026 年 4 月 9 日，公司已依據該計畫累計回購了 1,286,580 股普通股。平均淨回購價格為每股普通股 8.93 美元。

股票回購計畫的持續執行，彰顯了董事會對 SuperX 長期成長與商業模式的信心。公司認為，目前的市場估值並未充分反映其內在價值，也未完全體現其作為全端 AI基礎設施解決方案供應商的強勁成長潛力。該計畫使公司能夠在保持所需財務彈性的同時，進行策略性的資本配置，進而提升長期股東價值。

本次股份回購嚴格遵守適用的證券法律法規，包括經修訂的《1934 年美國證券交易法》項下 10b-18 規則的安全港條款。公司將根據市場情況適時開展回購，交易方式包括公開市場現價回購、私下協商交易、大宗交易及其他合法合規方式。

關於 SuperX AI Technology Limited (NASDAQ:SUPX)

SuperX AI Technology Limited 是一家 AI 基礎設施解決方案提供商，為 AI 資料中心提供全面的專利硬體、先進軟體及端到端服務組合。公司的服務涵蓋高級方案設計與規劃、高性價比的基礎設施產品集成以及端到端運維。其核心產品包括高性能 AI 伺服器、800V 直流（800VDC）解決方案、高密度液冷解決方案，以及 AI 雲和 AI 智慧體。公司總部位於新加坡，服務於全球機構客戶，包括企業、研究機構、雲端及邊緣計算部署。欲瞭解更多資訊，請訪問：www.superx.sg

安全港聲明

本新聞稿可能包含前瞻性陳述。此外，我們或我們的代表可能會不時以口頭或書面形式發表前瞻性陳述。我們基於對未來事件的預期和預測做出這些前瞻性陳述，這些陳述來源於我們目前掌握的資訊。您可以通過非歷史性質的術語來識別前瞻性陳述，特別是使用「可能」、「應當」、「預期」、「預料」、「構思」、「估計」、「相信」、「計畫」、「預計」、「預測」、「潛在」或「希望」等詞語及其否定形式。在評估這些前瞻性陳述時，您應考慮各種因素，包括：我們改變公司發展方向的能力；我們跟上新技術和不斷變化的市場需求的能力；以及我們業務的競爭環境。這些及其他因素可能導致我們的實際結果與任何前瞻性陳述產生重大差異。

前瞻性陳述僅為預測。讀者請注意不要過度依賴這些前瞻性陳述。本新聞稿中討論的前瞻性事件以及我們或我們的代表不時發表的其他聲明可能不會發生，且實際事件和結果可能因涉及我們的風險、不確定性和假設而產生重大差異。我們沒有義務根據不確定性及假設的結果公開更新或修正任何前瞻性陳述，本新聞稿中討論的前瞻性事件以及我們或我們的代表不時發表的其他聲明可能不會發生。

關注我們的社交媒體：
X.com: https://x.com/SUPERX_AI_
LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/superx-ai
Facebook: https://www.facebook.com/people/Super-X-AI-Technology-Limited/61578918040072/# 

上海2026年4月9日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年年度報告。報告顯示，公司2025全年實現營業收入人民幣388.7億元，同比增長8.1%，創歷史新高；全年實現利潤總額人民幣17.4億元，同比增長5.4%，歸屬於上市公司股東的淨利潤為人民幣15.7億元。

2025年第四季度，公司實現營業收入人民幣102.0億元，環比增長1.4%；四季度實現歸母淨利潤人民幣6.1億元，環比增長26.6%。

2025年，長電科技堅持穩中求進，全年營收再創歷史紀錄，且自2023年以來連續三年增長。報告期內，公司海內外工廠整體運營穩健，產能利用率維持高位水平，晶圓級封裝等先進封裝產能維持高負荷運行；全年先進封裝業務相關收入達到人民幣270億元，創歷史新高。長電科技2025年持續加大高端先進封裝技術與產能建設投入，受前瞻性投入和部分原材料價格波動影響，成本端階段性承壓；但隨著高附加值業務及高端產能逐步釋放，公司盈利能力在全年內逐季改善。未來公司將結合對市場需求的研判，繼續聚焦前沿技術與關鍵產能的前瞻性布局，增強中長期競爭力。

從應用端看，長電科技深耕高性能計算、存儲、汽車電子、電源管理等高成長賽道，推進光電合封（CPO）、垂直供電模組、智能駕駛等領域的新產品導入與量產；2025年，運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務收入同比分別增長42.6%、40.6%和31.7%。同時，公司面向車規級和機器人應用建設的長電科技汽車電子（上海）有限公司通線；圍繞高端智能應用領域的長電微電子（江陰）有限公司加速產能爬坡。

研發方面，公司圍繞先進封裝關鍵技術開展系統性攻關，並持續深化產業鏈協同創新。2025年全年研發費用達人民幣20.9億元，同比增長21.4%。公司將在高密度多維異構集成、高端鍵合與互連、玻璃基板等關鍵技術領域進一步強化研發投入，並加速先進技術的研發成果轉化。圍繞先進封裝生態鏈建設，公司在新加坡成功舉辦「先進封裝開發者大會(APDC)」，搭建開放協同機制，推動技術交流與聯合創新加速落地。

長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「過去一年，長電科技在需求結構變化與成本波動等多重因素交織的環境中，堅持以應用牽引推進先進封裝升級，推動經營質量穩步提升。2026年，公司將把握高性能計算、存儲和具身智能等增長機遇，加快技術突破向量產能力和業務增量轉化，進一步提升高端產能利用率與運營效率，築牢中長期發展的核心競爭力。」

點擊查看：《江蘇長電科技股份有限公司2025年年度報告》

關於長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。

本次戰略合作是智元深化粵港澳大灣區佈局、拓展全球科研合作的重要里程碑。作為具身智能行業的領跑者，智元正加速推動前沿技術從實驗室走向真實世界的規模化應用。在此次合作中，智元將提供專項研發資金、機器人硬件平台、高質量數據資源及多元化應用場景支持；香港中文大學則依託其在人工智能領域的學術優勢，組織一流科研團隊與智元的研究及工程團隊開展協同創新。

雙方合作的戰略價值主要體現在以下兩個維度：

• 以基礎研究突破驅動具身智能規模化應用： 聯合研發項目將聚焦具身大模型的泛化能力與數據閉環體系建設，推動基礎科學研究與實際應用場景深度融合，加速前沿技術在真實世界中的大規模部署與落地。
• 為香港科創生態培育頂尖人才： 雙方將建立常態化的高端人才聯合培養機制。香港中文大學的優秀本科生、碩士及博士研究生將獲得進入智元實習、開展課題研究的專屬通道。藉此通道，香港青年人才將能更早接觸產業前沿與真機工程實踐，從而為本地創新科技發展儲備高素質的研究與實戰型人才。

智元合夥人、高級副總裁兼首席科學家羅劍嵐博士表示：「具身智能要真正實現規模化應用，必須回歸科學本身，尋求基礎研究的範式突破。香港具備連接全球科技創新的獨特優勢，而香港中文大學則擁有深厚的學術底蘊。通過此次合作，我們不僅能夠加速具身智能底層技術的突破，更希望將智元的產業資源與香港的學術生態緊密融合。作為長期的生態共建者，智元將在香港持續投入，與學界攜手為行業培養下一代領軍型人才。」

香港中文大學副校長岑美霞教授表示：「中大一直致力推動產學研協同發展。智元在具身智能領域的商業化探索，為大學帶來寶貴的高質量數據與硬件平台。此次合作將有效提升高校科研成果的轉化效率，並進一步鞏固香港作為國際人工智能領域人才高地的地位。」

此次戰略合作的全面啟動，標誌著智元正以務實且堅定的姿態深度融入香港科技創新生態。未來，智元將持續與產學研各界攜手並進，深化協同合作，共同推動具身智能產業的繁榮發展。

關於智元（AGIBOT）

智元成立於 2023 年 2 月，聯合創始團隊由具有豐富產業經驗的全球知名企業核心高管、人工智能領域頂尖科學家等業內資深人士共同組成，具備深厚的核心技術背景、全面的產業管理經驗及豐富的產業資源。智元構建了領先的機器人「本體 + AI」全棧技術，推出遠征、精靈、靈犀、酷拓等完整產品組合，覆蓋多元應用場景。智元在全球範圍內率先實現人形機器人的規模化量產與商業化落地，產品銷往多個國家及地區。2026 年 3 月，智元第 10,000 台通用具身機器人正式量產下線，標誌著具身機器人已由技術驗證階段全面邁入規模商用時代。

關於香港中文大學

香港中文大學（中大）成立於 1963 年，為享譽國際的研究型綜合大學，在全球大學中名列前茅。中大位處亞洲核心地帶，一直秉持「結合傳統與現代，融會中國與西方」的使命。中大設有九所書院，與大學相輔相成，提供以學生為本的全人教育及關顧輔導，加強師生之間的交流與互動。大學設有八個學院，包括文學院、工商管理學院、教育學院、工程學院、法律學院、醫學院、理學院及社會科學院，連同研究院，共開設超過 300 個本科及研究生課程。各學院積極參與廣泛研究領域，設有多個研究所及研究中心，於高質量跨學科研究中各具專長。

中大一直致力推動創新科技，目前於全球擁有超過 2,400 項已獲授權專利，部分已與業界達成合作，將創新科技引入市場。在 2024 至 25 年度，中大共申請 425 項專利，並有 575 項專利獲批，涵蓋醫療科技、生物科技、信息科技、電訊及材料科學等領域。

印度班加羅爾2026年3月28日 /美通社/ -- Prodigy Technovations Pvt. Ltd. 作為協定分析與驗證解決方案的領導先驅，宣佈為其 PGY-I3C-EX-PD 改進型內部積體電路 (I3C) 協定執行器與分析儀增強功能，加入支援高級管理協定，此等協定在現代運算平台中越來越廣泛應用。

隨著系統不斷發展，以支援 AI 工作負載、高性能運算、DDR5 記憶體及 CXL 平台，I3C 介面正崛起為平台管理與裝置通訊的重要支柱。 增強版 PGY-I3C-EX-PD 讓工程師得以驗證基於 I3C 的應用層協定，當中涵蓋 MCTP、NVMe-MI、SPDM 及 PLDM。

這些協定能實現多項關鍵功能，包括裝置探索、遙測監控、固件更新、身份驗證，以及在下一代運算系統之間進行安全通訊。 PGY-I3C-EX-PD 同時支援 I3C 傳輸層及高級協定的驗證，有助工程師加快開發，並使系統更加可靠。

Prodigy Technovations 創辦人兼行政總裁 Godfree Coelho 表示：「AI 基礎設施與高性能運算平台的蓬勃發展，正改變裝置通訊及系統智能管理的既有模式。 I3C 正成為平台管理的重要介面，應用範圍涵蓋伺服器、儲存裝置及記憶體子系統。 憑著這些強化功能，工程師便能同時驗證 I3C 協定及其上層的管理協定。」

PGY-I3C-EX-PD 提供整合平台，可進行協定執行、流量生成、協定解碼及錯誤分析，讓工程師在開發過程中能夠模擬並測試真實應用場景。 此可配置為 I3C 控制器、目標裝置或輔助控制器，支援在多種不同架構下作驗證。

此解決方案同時支援內部積體電路 (I2C) 控制器及目標裝置的模擬功能，方便測試現代系統單晶片 (SoC) 設計中常見的 I2C 與 I3C 混合環境。 錯誤注入、邊際測試、協定觸發及連續串流擷取等多項功能，能協助工程師驗證系統通訊是否高效穩健。

PGY-I3C-EX-PD 主要功能

• 支援 I3C v1.0、v1.1、v1.1.1 及 v1.2
• 模擬 I3C 控制器、目標裝置及輔助控制器
• 支援 I2C 控制器及目標裝置模擬
• 支援 1 Hz 至 12.5 MHz 的數據速率
• 提供單倍數據速率 (SDR)、高數據速率 - 雙倍數據速率 (HDR-DDR)、高數據速率 - 三進制符號傳統模式 (HDR-TSL)、高數據速率 - 三進制符號編程模式 (HDR-TSP) 及高數據速率 - 總線轉向模式 (HDR-BT) 流量的協定分析
• 支援 MCTP、NVMe-MI、SPDM 及 PLDM
• 提供錯誤注入功能
• 支援 Windows、macOS 及 Linux 等多種作業系統 (OS)

價格與供應情況

增強版 PGY-I3C-EX-PD 現已推出。 如需評估產品或查詢價格，請聯絡：contact@prodigytechno.com。

關於 Prodigy Technovations

Prodigy Technovations 是為主流及新興技術提供創新協定分析方案的領導供應商，技術涵蓋快速周邊元件互連 (PCIe)、通用快閃記憶體儲存 (UFS)、嵌入式多媒體卡 (eMMC)、安全數碼 (SD)、安全數碼輸入輸出 (SDIO)、超高速第二代 (UHS-II)、改進型內部積體電路 (I3C)、射頻前端 (RFFE) 及 系統電源管理介面 (SPMI)，協助工程師驗證複雜的硬件設計。

Prodigy Technovations 為 PGY-I3C-EX-PD 推出全新用戶介面，讓複雜的 I3C 及應用層協定驗證過程變得更為簡便易用。 加入 NVMe-MI、SPDM 及 PLDM 支援後，工程師現可在 AI、HPC 及下一代運算系統中，更有效率地驗證平台管理、安全功能及裝置通訊。

加州聖荷西2026年3月27日 /美通社/ -- Universal Robots (UR) 本週在 GTC 2026 大會上發佈了 UR AI Trainer。 AI Trainer 由 Scale AI 合作開發，象徵機器人已從預先撰寫的應用程式轉向完全由 AI 驅動的作業系統。

「我們的客戶，從大型企業到 AI 研究實驗室，不再只是要求配備 AI 功能，」Universal Robots 的 AI 機器人產品部門副總裁 Anders Beck 表示。 「他們需要一套方法來收集高精度、同步化的機器人和視覺資料，以便在將部署的同一部機器人上訓練 AI 模型。 我們的 AI Trainer 是業界首創從實驗室直達工廠的 AI 模型訓練解決方案。」 

The new UR AI Trainer, developed by Universal Robots and Scale AI, is the first direct lab-to-factory solution for AI model training.

實現 AI 就緒的資料擷取

AI 機器人訓練經常受到硬體不完整和資料擷取精度低的阻礙。 現今的訓練資料是藉由不適合生產環境的研究型機器人所收集，且多數系統只依賴視覺回饋，造成精細操作或需要大量接觸的任務變得窒礙難行。 Beck 表示：「AI Trainer 直接解決了這些障礙。」

 「透過利用我們獨特的直接轉矩控制和力回饋功能，在超過 10 萬個工業部署據點使用相同的強大硬體進行訓練，我們讓開發人員能夠直接影響機器人與外界實際進行互動的方式。」 

與 Scale AI 的合作關係實現一個整合型機器人資料的飛輪效應 

UR AI Trainer 讓人類操作員可以在領導者－跟隨者設定中引導 UR 機器人完成任務、在即時展示期間擷取高品質的同步多模態資料、建立訓練視覺－語言－動作（VLA）所需的結構化資料集。 在 UR 的 AI Accelerator 平台上執行，AI Trainer 將協作式工業機器人與 Scale AI 軟體結合，進而在生產環境中實現可擴展的資料擷取，支援實體 AI 系統的持續最佳化。 

「Universal Robots 是工業機器人領域的佼佼者，其全球佈局為資料擷取和 AI 部署提供了理想的基礎，」Scale AI 的實體 AI 部門總經理 Ben Levin 表示。 「我們共同打造一個整合的機器人資料飛輪，讓客戶能夠以前所未有的速度訓練、部署和改進他們的 AI 模型。」

UR 和 Scale AI 將於今年稍後發佈一個使用 UR 機器人收集的大規模工業資料集。 

在 GTC 體驗 AI Trainer 

參觀 UR 在 GTC 展位的觀眾可以引導兩個 UR3e「領導者」機器人，透過觸覺輸入控制兩個 UR7e「跟隨者」機器人。 該裝置讓參觀者可以透過觸覺回饋執行進階智慧型手機包裝作業，以進行模仿學習和 VLA 訓練，展示資料會即時記錄在 Scale 的平台上，並可直接在 AI Trainer 上重播。 

為 AI 模型擷取機器人訓練資料的過程，輔以 Generalist AI 的實體基礎模型展示，以及 Haply Robotics 基於觸覺的訓練展示。 在 UR 網站上閱讀更多資訊。

請在此處查看圖片集。

關於

Universal Robots 是廣泛應用於各個產業之協作機器人 (cobot) 領域的全球佼佼者。 我們已在全球售出超過 10 萬台協作機器人，我們方便易用的平台搭配直覺化的 PolyScope 軟體、屢獲殊榮的培訓課程、完整的服務，以及全球最大的協作機器人生態系統，為客戶帶來創新與選擇。 Universal Robots 隸屬於 Teradyne Robotics，該部門隸屬於 Teradyne (NASDAQ: TER)，為全球自動化測試設備與先進機器人技術的頂尖供應商。 

Scale AI 的使命是為世界上最重要的決策開發可靠的 AI 系統。 我們提供驅動全球 AI 模型的高品質資料，並協助企業和政府建構、部署和監督能夠產生真正影響的 AI 應用。 透過我們的研究和「安全、評估和校準實驗室」(SEAL)，我們利用嚴格的基準和創新研究來測試模型，協助確保 AI 能夠以人們可以信任的方式發展。 Scale 成立於 2016 年，總部位於舊金山。

其中 Z890 AORUS ELITE DUO X 與 Z890M FORCE DUO X WIFI7 兩款機種，結合創新 CQDIMM 與獨家 D5 DUO X 技術，同時實現高容量與高速度，以兩條 128GB 的記憶體模組，達到滿載 256GB 容量，並確保高效能表現。為維持高負載下的高頻穩定運行，技嘉透過獨家 D5 DUO X 技術優化主機板電路設計，有效降低記憶體通道負載並提升訊號完整性，同時結合 BIOS 智能調校，管理時序、訊號同步與電壓，進一步釋放 平台的完整效能。

為進一步提升整體表現，技嘉 Z890 Plus 系列導入 Ultra Turbo Mode ，採用 BIOS 層級的一鍵效能增強設計，最高可提升 40% 處理器效能，並超頻 DDR5 記憶體最高達 10266 MT/s 。 Ultra Turbo Mode 提供多種內建模式，滿足不同使用需求，其中 Intel 200S Boost 出廠預設模式，可立即提升遊戲效能； Turbo Mode 則進一步優化核心運作與記憶體效能，提升整體幀數表現；而 Extreme Mode 透過進階調校，釋放系統極限效能，滿足高負載與高效能遊戲應用需求。

除了效能提升，技嘉 全面優化產品耐用性與使用者體驗。 Z890 Plus 系列搭載強化 UD 背板提升主機板結構性，並在安裝過程中提供完善保護，有效降低損壞風險。為簡化系統建置流程，內建 Wi-Fi 驅動的 DriverBIOS ，讓使用者在首次開機即可完成網路連線；此外， Rear EZ-Button 提供方便組裝、除錯與維護的便利操作，並維持前面板整潔俐落的視覺效果。同時透過 技嘉 EZ-DIY 創新設計， Z890 Plus 系列為使用者帶來更直覺、友善的組裝體驗。

為加速 CQDIMM 技術的應用發展與 擴充相容性，技嘉亦與 ADATA 、 TeamGroup 、 V-color 等多家記憶體大廠密切合作。 Z890 Plus 系列主機板提供 ELITE 、 EAGLE 、 FORCE 等多款機種，滿足主流玩家與重視效能的使用者需求。欲了解更多產品資訊，請造訪  技嘉官方網站 ，或洽詢各地經銷商與電商實際上市時間與供貨情況。

神雲科技亦將與雲端服務供應商 Qarnot 共同於現場發表案例研究，展示其於法國跨產業（涵蓋航太、汽車、能源與金融）推動永續高效能運算的部署成果。

AI 時代的 GPU 加速解決方案

• MiTAC G4520G6 — 彈性伺服器平台，專為雲端基礎架構與傳統 HPC 工作負載打造。搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度與可擴展環境中提供更佳每瓦效能。平台支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，可為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供強大加速能力。
   
• MiTAC HG68-B8016 — 多節點平台，適用於雲端遊戲與高運算需求工作負載。整合五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，並支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，優化雲原生部署效能。
   
• MiTAC TN85-B8261 — 雙插槽 GPU 伺服器，支援最多四張雙槽 GPU。配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽與免工具 NVMe 儲存載具，提供深度學習與 HPC 環境所需的高吞吐量與靈活性。

符合 OCP 標準的可擴展企業級解決方案

• MiTAC C2810Z5 — 符合 OCP 標準之伺服器，支援 AMD EPYC™ 9005/9004 處理器，提供彈性的 E1.S 與 U.2 NVMe 儲存配置、優化散熱設計，以及高密度 ORv3 部署支援。
   
• MiTAC C2811Z5 — OCP 多節點伺服器，專為高密度運算環境打造。搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，支援 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每節點最高 3TB）與 NVMe E1.S 儲存，可為科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作提供穩定效能。
   
• MiTAC R2520G6 — 企業級伺服器，搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，以及可擴展 NVMe U.2 儲存（最高 24 顆）。平台採用 OCP 風格模組化架構，涵蓋網路、管理與高頻寬 I/O，提供類超大規模（hyperscale）彈性、簡化升級流程，並提升資料儲存、分析與 AI 資料前處理效能。
   
• MiTAC M2810Z5 — 專為雲端運算最佳化的企業級伺服器，針對高效能 I/O 工作負載設計，可提供高頻寬與快速資料存取，適用於大型資料庫與交易型應用。平台採用符合 OCP 架構的網路與儲存設計，包括 OCP NIC 3.0 與 E1.S NVMe，並結合多節點超大規模設計，實現高運算密度、靈活網路升級與優異可維護性。

因應高強度運算需求的液冷創新技術

• MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃 — 專為大規模 AI 訓練工作負載最佳化，提供持續高吞吐量與低延遲效能。整合最新 AMD Instinct™ MI355X GPU（每節點最多 8 張）與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB。整體系統支援 64 至 256 張 GPU，透過冷板液冷技術與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速網路架構下提供無降頻效能表現。

神雲科技解決方案亦於 H14 展位（與 ScaleUp Technologies 合作）及 G15 與 Z47 展位（與 ASBIS Enterprises 合作）同步展出。

本次展出的亮點產品包括三款 GPU 伺服器：G8825Z5、G4520G6、NVIDIA MGX™ 架構伺服器，以及企業級伺服器 R2520G6。全系列產品皆專為模組化及具備擴充性的資料中心部署而打造。

G 系列 | 大規模運算的高密度 AI 與 HPC 平台

G8825Z5 支援多達 8 顆AMD Instinct™ MI325X/MI350X GPU與雙AMD EPYC™ 9005系列處理器，為大型語言和AI模型訓練提供卓越的運算效能。

G4520G6 搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，支援多達8顆 PCIe Gen5 GPU與 MRDIMM記憶體，為生成式 AI、數據分析及HPC應用提供極大的運行效能。

第三款展示產品基於 NVIDIA MGX™平台架構，採用雙Intel® Xeon® 6700P 處理器並支援8顆GPU；可搭載多達8顆NVIDIA H200 NVL或NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU。該4U平台整合了NVIDIA BlueField‑3 DPU與高頻寬網路，能優化 AI 集群效能，是大規模訓練與推論的理想選擇。

R 系列 | 具備均衡靈活性的企業級運算平台

R2520G6 搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，支援多達32條DDR5-6400 RDIMM記憶體，並提供具備高度擴充性的NVMe U.2 儲存支援（最高可配置達 24 顆硬碟）。R2520G6能為資料儲存、大數據分析及AI數據預處理提供可靠的頻寬與長期運行的效能穩定性。

「印度是全球最活躍且發展最迅速的資料中心市場之一，也是神雲科技重點佈局的核心市場。我們非常自豪能將神雲科技的全球創新技術與備受肯定的品質，更近距離地帶給印度的在地客戶。」 —— 神雲科技亞太區業務總監 陳玟錡（Stephanie Chen）

歡迎蒞臨B3-28 攤位（第 3 展館），親身體驗神雲科技最新的伺服器與叢集解決方案。

欲瞭解更多產品資訊，請造訪：

- AMD Platform Brochure

- Intel Platform Brochure

- NVIDIA Platform Brochure

關於神雲科技 (MiTAC Computing)

憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧、高效能運算、雲端運算及邊緣運算，從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，以嚴謹的流程確保無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合，確保最佳效能與高擴展性。擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，並以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

官方網站：https://www.mitaccomputing.com/

AI BOX-A395極致效能 打造迷你AI工作站新標竿

• AMD Ryzen™ AI Max 300系列處理器 最強悍的x86 APU

AI BOX-A395採用AMD Ryzen™ AI Max+ 395處理器，內建最高16核心與32執行緒的Zen 5架構CPU、AMD Radeon™ 8060S系列GPU，以及可提供最高50 TOPS AI運算效能的AMD XDNA™ 2 NPU。AI BOX-A395同步支援Windows與Linux作業系統，在迷你機身中提供AI工作站等級的運算效能，滿足本地端AI推論、AI應用開發與高階內容創作等多元高效能工作負載。

• 高達128GB LPDDR5x統一記憶體 加速AI運算能力

系統支援最高128GB LPDDR5x-8000統一記憶體，可有效處理大型AI模型與高記憶體需求的運算任務，讓AI推論與資料處理在本地端順暢執行，無需仰賴外接加速器。

• 邊緣端執行大型AI模型

AI BOX-A395可將AI運算能力帶到資料產生的第一線，支援在本地端運行大型語言模型（LLM）、生成式AI與視覺AI，提供即時AI回應並降低雲端運算成本，同時確保敏感資料的安全與控制。

• 10GbE與USB4實現高速本地AI運算

AI BOX-A395提供完整且高效能的I/O與連線能力，配備兩組USB4、一組USB 3.2 Gen2 Type-C、兩組USB 3.2 Gen2以及兩組USB 2.0連接埠，並搭載雙網路介面，包括一組10GbE與一組2.5GbE LAN，可實現高速本地AI運算，以高效處理大型模型與分布式工作負載。影像輸出支援四顯示配置，透過兩組HDMI 2.1與三組DisplayPort 2.1介面，最高可提供8K高解析度影像輸出。

• 雙儲存與WiFi 7無線傳輸 支援高速AI工作負載

AI BOX-A395提供完善的儲存與擴充能力，內建兩組M.2 Key M插槽（2242/2280），支援PCIe Gen4 x4 SSD與RAID 0/1，可提供高速儲存效能與可靠的資料保護機制；另配有一組M.2 Key E插槽，可擴充Wi-Fi 7與Bluetooth 5.4無線連線功能。此配置不僅具備優異的儲存擴展性，更能為多樣化的應用場景提供彈性的連網與部署選擇。

• 進階散熱架構 確保持續AI效能

AI BOX-A395採用6根熱導管散熱架構，搭配銅製底座與優化氣流設計，可有效排散高效能AI運算所產生的熱能。此先進散熱系統不僅確保AI處理效能長時間穩定輸出，還能維持低噪音運作，適合AI開發與內容創作等高負載應用環境。

• 企業級可靠設計

系統採用200 x 100 x 232 mm（長 x 寬 x 高）的鋁合金機殼設計，在緊湊體積中兼顧散熱效率與結構強度，並提供把手配件以方便攜帶。系統內建TPM 2.0安全模組並支援雙重BIOS設計，提供企業級可靠性，確保系統長時間穩定且安全運作，滿足多元產業環境的長期部署需求。

欲了解更多AI BOX-A395相關資訊，請至東擎官網或透過產品諮詢聯繫我們。

關於東擎科技

東擎科技（ASRock Industrial）隸屬和碩集團（Pegatron Corporation），為華擎科技（ASRock Inc.）子公司，成立於2018年，專注於工業電腦主板、嵌入式工業電腦系統及工業級強固邊緣AIoT系統平台研發與銷售。我們致力提供安全且開放的邊緣AI運算平台，掌握「邊緣AI運算、工業資安防護、開放式架構優勢」等核心能力，為製造、商業和零售等產業提供最佳解決方案。作為全球領先的工業電腦供應商，東擎科技的客戶遍佈全球，我們不僅領先通過IEC 62443工業資安認證，更積極與AMD、 FIDO、Intel、NVIDIA、OPAF、UAO等多家策略夥伴密切合作。未來我們將持續攜手合作夥伴共創智能世界，將產品廣泛應用於CARES市場，包括智慧商業與零售（Commerce）、智慧工廠（Automation）、機器人與無人載具（Robot）、娛樂與遊戲（Entertainment）及工業資安（Security）等產業。

• Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實現最高10倍的每瓦吞吐量，並將Token成本降低至十分之一。
• Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平台，可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此系統也可搭配DCBBS液對氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar冷卻液分配單元，可部署於未導入液冷技術的資料中心。
• 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器，以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲存系統，可支援情境記憶體（Context Memory）的擴充。

美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出基於NVIDIA Vera Rubin平台的系統產品組合。許多資料中心正轉型為AI工廠，規模化智慧運算、代理式推理、長上下文AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等類型的工作負載，也使市場對新型運算與儲存基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基於其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構，具有先進的液冷設計，可加速客戶專案的部署與上線。

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案，助力客戶加速專案部署與上線

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要AI工廠，才能在市場中脫穎而出。現今推論工作負載的運算需求，也正重新定義資料中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計，以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及Vera CPU系統，幫助客戶更快速、更明確地實現新一代AI工廠的規模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案，並透過先進的運算設施，推動產業邁向AI新時代。」

了解更多：NVIDIA Vera Rubin | Supermicro

基於NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台的Supermicro DCBBS解決方案

要規模化地提供AI工廠級的效能，除了運算組件外，也需要電力、散熱與網路基礎設施的無縫式整合與運行。Supermicro的模組化DCBBS架構，使資料中心營運商能部署經驗證、預先工程化設計的機架解決方案，而無需為每個專案的基礎設施進行客製化，從而加速專案啟動與上線、最小化整合程序的風險，以及減少不同規模的AI工廠部署整體擁有成本（TCO）。

Supermicro DCBBS的設計可因應不斷變化的散熱、電力與網路需求，並能支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及NVIDIA Vera CPU架構，實現快速且穩固的部署。Vera Rubin平台自此代產品起，皆需透過完整的液冷配置進行散熱，而DCBBS提供了全面、經驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內（In-Rack）與機架列間式（In-Row）配置，相關核心組件包括冷卻液分配單元（CDU）、歧管，以及液對氣側邊式散熱櫃（Sidecar）。此外，冷卻塔（Cooling Tower）、佈線設計與部署服務等基礎設施解決方案，也可與Supermicro新一代系統產品組合進行無縫式整合。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷組件進行設計上的結合，以完整支援機架與叢集規模的電力與散熱需求。這也包括最佳化NVIDIA MGX機架、機架內或機架列間式CDU、背門式熱交換器（RDHx），以及液對氣Sidecar的製造，以優化機架式AI超級電腦的規模化生產與部署程序。Vera Rubin NVL72作為機架式加速運算單元，透過協同設計，整合了六組核心元件。這些元件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使該運算單元提供最高3.6 Exaflops的推論效能、75TB的高速記憶體，以及1.6 PB/s的HBM4頻寬。相較於NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量，並使Token成本降低至約十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系統

新型2U HGX Rubin NVL8系統是目前密度與硬體彈性最高的HGX平台，亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統。除了NVIDIA Vera CPU，該平台也可支援新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平台是基於NVIDIA MGX機架架構，並整合了Supermicro的盲插式匯流排（Blind Mate Busbar）與歧管，能實現免工具（Tool-Free）式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負載及軟體架構的CPU平台進行自由搭配。

這項設計使每組機架可支援9個HGX Rubin NVL8系統，並配備最高72個Rubin GPU，適用於大規模AI訓練、推論，以及加速型HPC應用。DCBBS技術則提供機架內CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器，並可選擇性搭配液對氣Sidecar，以因應客戶在液冷或氣冷資料中心內的部署需求。

搭載RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系統

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI（Agentic AI）系統，具有多功能AI運算節點的設計，可用於企業的新型代理式AI應用部署。該系統搭載雙NVIDIA Vera CPU，並可於緊湊型2U機箱內可支援最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU，為企業AI推論、代理工作負載與視覺化應用提供極佳的運算密度與能效，也能加速各類企業工作負載的運算。此外，這款系統可在空間有限的環境內，發揮其高頻寬LPDDR5X記憶體子系統與PCIe GPU加速性能的優勢。

NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶儲存平台

Supermicro即將推出的情境記憶儲存（Context Memory Storage，CMX）平台，是專為情境記憶打造的全新AI原生儲存系統。CMX平台具有智慧化Pod級情境記憶儲存技術，可擴充GPU的KV Cache容量，並提供了Vera Rubin NVL72超級叢集所需的資料吞吐量，能支援長上下文推論的運行。該平台搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA，以及NVIDIA Dynamo，提供高頻寬、低延遲的網路架構，以及智慧化資料路徑卸載（Data Path Offload）技術，可因應大規模AI推論與檢索增強生成（RAG）工作負載的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案（已上市）

Supermicro在快速開發新一代系統的同時，也透過在美國與全球的製造基地產能，將NVIDIA Blackwell系統產品進行全面量產，助力客戶快速打造與擴充AI基礎設施。Supermicro將持續致力於Blackwell產品線的完善與新型系統的開發，進而為客戶轉型的各階段，提供最合適的運算平台。

歡迎於GTC San Jose 2026大會期間蒞臨Supermicro展位

Supermicro正於GTC大會內率先展示其Vera Rubin平台系統，以及已上市的Blackwell產品組合。歡迎蒞臨1113展位，透過Supermicro專家團隊深入了解目前的採購選項、產品藍圖計畫，以及近期與新一代AI基礎設施的部署時程。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

• 七項新一代AI資料平台解決方案是基於Supermicro的先進GPU與儲存架構。
• Supermicro攜手NVIDIA，以及Cloudian、DDN、Everpure（原Pure Storage）、IBM、Nutanix、VAST Data與WEKA等領先企業打造的解決方案，可提供經完善整合的企業AI基礎設施。
• 這些專用型AI資料平台可充分發揮企業資料的最大價值，加速洞察生成、自動化，以及大規模式的智慧化轉型。

美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出七項經完善整合的AI資料平台解決方案，加速企業對AI技術的導入。這些平台基於NVIDIA參考架構與Supermicro的高效能GPU與儲存系統，可支援NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU、全新NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell伺服器版本GPU、NVIDIA Spectrum-X乙太網路，以及企業級AI軟體，包括NVIDIA NIM微服務與NVIDIA NeMo，以運行高階AI代理應用。

Supermicro AI Data Platform Solutions

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro正結合業界最先進的GPU、儲存與網路技術，為企業與雲端提供經完善整合的AI資料平台。透過我們的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®）、機架級整合專業能力、新穎的先進散熱技術，以及與領先生態系夥伴的戰略合作，我們讓AI部署變得更快速、更有效率，進而真正實現一站式解決方案，加速全球企業對AI的導入。」

了解更多有關全新Supermicro AI資料平台解決方案：www.supermicro.com/aifactory 

多家領先資料平台創新企業共同參與了這些專用型解決方案的開發，包括Cloudian、DDN、Everpure、IBM、Nutanix、VAST Data與WEKA。這些平台整合了運算、網路、儲存與AI軟體，成為一站式解決方案，可幫助企業快速、大規模式地將資料轉化為智慧型程序。

NVIDIA儲存技術副總裁Jason Hardy表示：「先進AI工作負載的推論程序，需仰賴整合了運算、網路與儲存的完整基礎設施。Supermicro攜手合作夥伴，透過NVIDIA AI資料平台參考架構，提供一站式AI資料平台，幫助企業將資料運用於AI領域。」

Cloudian

Cloudian技術合作資深總監Amit Rawlani表示：「每項AI專案的成功取決於其資料基礎設施。透過Cloudian HyperScale® AIDP，我們能將GPU運算性能直接導入企業資料處理程序。藉由Supermicro等合作夥伴的頂尖運算、網路與儲存節點，本次推出的平台可提供經高度整合的解決方案，使企業能規模化地管理龐大資料集並運行AI工作負載，包括模型訓練與即時推論等程序。」

DDN

DDN技術長Sven Oehme表示：「AI工廠需要可量化商業成效的專用型運算與資料平台。經由長期的合作，Supermicro、NVIDIA與DDN共同推出Driving AI Breakthroughs——於GTC大會內首度亮相，並將在全美各地展示的移動式AI工廠。此AI工廠是基於一站式HyperPOD與AI工廠系統，並具有已開發好的AI程序工作流，為企業提供經驗證的完整程序，包括從測試階段，到實現投資報酬率導向的可擴充式AI應用。」

Everpure

Everpure AI副總裁Kaycee Lai表示：「企業型AI應用仰賴著AI程序所需的資料。透過與Supermicro的技術合作，我們結合了Everpure的企業資料平台與Data Stream軟體，以及GPU最佳化基礎設施，進而提供經整合的AI資料平台。這些平台可確保GPU持續獲得資料，並降低運行複雜性，進而使企業更快速地從測試與驗證階段進入實際的正式運行。」

IBM

IBM儲存業務總經理Sam Werner表示：「企業AI的效能取決於基礎設施。Supermicro Petascale儲存伺服器所搭載的IBM Storage Scale，可提供高吞吐量、低延遲的平行資料存取性能，並支援NVIDIA AI資料平台的規模化企業部署。IBM Storage Scale能自動從企業的非結構化資料中擷取語義，即時偵測變化，並可避免伴隨高成本的重複性資料，進而確保NVIDIA AI資料平台內的即時更新。我們與Supermicro共同為企業打造出一個經完善整合的平台，能將既有資料轉化為安全的AI智慧層（Intelligence Layer），以減少模型幻覺（Hallucination）的發生、加速洞察生成，以及實現企業級AI推論的實際運行。」

Nutanix

Nutanix產品管理執行副總裁Thomas Cornely表示：「Nutanix代理式AI解決方案整合了Nutanix AHV虛擬機管理程式、開放式Nutanix Kubernetes平台、Nutanix統一儲存，以及基於Nutanix AI Gateway的新技術。此項解決方案採用與Nutanix NX平台類似的部署模式，可在Supermicro所設計、製造的多種專用型伺服器上運行，並支援NVIDIA軟體庫，助力企業部署主權代理式AI並確保程序順利運行。」

VAST Data

VAST Data全球技術合作副總裁John Mao表示：「我們與Supermicro的技術合作持續推動生產級AI基礎設施邁向極致。基於VAST AI作業系統的CNode-X AI資料平台，透過大規模EBox部署的成功技術，為企業提供新一代AI應用所需的高效能、彈性，以及簡潔化營運，並加速實際成效的實現。」

WEKA

WEKA產品長Ajay Singh表示：「企業面臨著需要快速導入AI技術的壓力，這意味基礎設施不能是技術導入的阻礙因素。透過將WEKA的NeuralMesh™與Supermicro的先進GPU與機架級系統結合，我們為企業打造的基礎設施架構，不僅可支援現今的AI工作負載，更能隨著這些工作負載的擴大而進行升級，進而使企業能順暢地將資料轉化為智慧型應用，且無需親自進行基礎設施的設計與建置。」

這些解決方案正於NVIDIA GTC大會期間（3月16日至3月19日），在Supermicro的1113號展位重磅亮相。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

• Supermicro 展現市場領導風範，成為首批推出 Context Memory (CMX) 儲存伺服器的廠商之一，該伺服器建基於 NVIDIA STX AI 儲存參考架構。
• BlueField-4 STX 儲存伺服器結合 NVIDIA Vera CPU 與 NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC。
• Supermicro 延續去年氣勢，在搭載 NVIDIA BlueField-3 的 Petascale JBOF 全閃存陣列基礎上，再締造此款儲存伺服器。

加州聖荷西2026年3月19日 /美通社/ -- 專注於人工智能 (AI)、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的整體資訊科技 (IT) 解決方案供應商 Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日於 NVIDIA 2026 年圖形處理器 (GPU) 技術大會 (GTC 2026) 大會上，推出了業界首批語境記憶體 (CMX) 儲存伺服器之一。 STX 是 NVIDIA 全新的模塊化參考架構，旨在加速 AI 的完整生命週期。

業界首款整合 NVIDIA STX 機架級儲存架構的 CMX 儲存伺服器

Supermicro 主席兼行政總裁 Charles Liang 表示：「Supermicro 持續引領市場，不斷推出創新的機架級架構，以滿足急速發展的 AI 工廠客戶群所需。 去年我們推出 Petascale JBOF (Just a Bunch of Flash)，成功驗證搭載 NVIDIA BlueField-3 DPU 的 JBOF 方案切實可行。現在我們以此為基石，發展出 CMX 儲存伺服器。 這款最新的儲存架構原型，充分展現我們與 NVIDIA 緊密無間的合作關係，以及我們矢志率先將革命性技術帶入市場的決心。」

如欲深入了解這款建基於 NVIDIA STX 參考架構的全新 Supermicro 儲存伺服器，請瀏覽：www.supermicro.com/en/solutions/ai-storage

CMX 伺服器採用 STX 架構，專為應對兩大挑戰而設：一是需時甚久的 AI 查詢，二是多階段的連鎖思維代理工作負載。此類任務需要調用與用戶查詢關聯的先前及中間令牌。 此解決方案既能加快輸出結果，又能節省電力。當本地儲存空間不足以存放所有令牌時，可免除重新運算所衍生的龐大功耗。 這種儲存令牌的機制，稱為鍵值 (KV) 快取，由 NVIDIA 的推論協調層 NVIDIA Dynamo 負責管理。

隨著 STX 解決方案即將上市，Supermicro 將與此等軟件合作夥伴及其他夥伴合作進行移植和驗證工作。 此外，Supermicro 與 Micron、Samsung、Phison 等領先 SSD 供應商的長期合作關係，將有助針對特定的 STX 架構要求進行測試。

在 GTC 2026 大會上，Supermicro 還基於 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU 與 NVIDIA 及 Cloudian、DDN、Everpure（前身為 Pure Storage）、IBM、Nutanix、VAST Data、WEKA 等儲存合作夥伴，推出了七款 AI 數據平台解決方案。 AI 數據平台使企業能夠處理其數據以用於 AI 工作負載。 於 3 月 16 日至 19 日舉行的 NVIDIA GTC 2026 大會期間，CMX 伺服器將在 Supermicro 的 #1113 展位及 NVIDIA 展區亮相。

關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊/邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。

所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。

• 新系統採用 Supermicro 的模塊化 Building Block Solutions^®，提供多種機型，能靈活配合企業及邊緣數據中心在空間、電源和散熱方面的限制，實現精準規模配置。
• 透過支援全新的 NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition GPU 及 NVIDIA Vera CPU，系統在數據中心、雲端及邊緣部署中，顯著提升多工作負載的加速效能及效率。
• Supermicro 的 NVIDIA 認證系統專為運行 NVIDIA 加速應用程式而設，確保與 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU、NVIDIA 網絡產品及 NVIDIA 軟件兼容。

加州聖荷西2026年3月19日 /美通社/ -- 專注於雲端運算、人工智能 (AI)/機器學習 (ML)、儲存及 5G/邊緣運算的整體資訊科技 (IT) 解決方案供應商 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日宣佈，擴充其企業級解決方案產品線，旨在於更多元的企業環境中，滿足現今 AI 驅動及圖形運算應用程式的需求增長。新系統採用專為企業數據中心及邊緣環境設計的機型，搭載 NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition 圖形處理器 (GPU)，將強大加速能力引入以往因空間、供電及散熱限制而無法部署高密度運算基礎設施的場所。若企業需要即開即用的全棧解決方案，Supermicro 的 NVIDIA 認證系統便是理想之選。這些系統經嚴格測試及驗證，能完美兼容 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU、NVIDIA 網絡產品、NVIDIA AI Enterprise 軟件及 NVIDIA Omniverse 程式庫。此外，Supermicro 的 NVIDIA 認證系統能即時運行 NVIDIA 加速應用程式，並支援大量獲認證的第三方軟件，為企業工作負載賦予加速動力。

Supermicro 企業優化解決方案

Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「無論規模大小，企業採用 AI 的速度正不斷加快。Supermicro 再次走在業界最前線，將最新的 NVIDIA 加速技術帶到市場，力求平衡效能與效率，讓加速運算能在最關鍵的位置發揮作用。 我們一系列靈活多變的模塊化 Building Block Solutions® 架構，全面支援 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU，旨在協助企業大幅縮短部署時間，讓其更快地從基建投資中獲得回報。」

如欲深入了解 Supermicro 全面的企業級 AI 及加速運算系統，請瀏覽 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/supermicro-rtx-pro-bse

Supermicro 既有的企業 AI 解決方案搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，而擴充後的新產品組合更進一步加入對 NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPU 及 NVIDIA Vera 中央處理器 (CPU) 的支援。這為多種企業工作負載提供更豐富的部署定制選項，涵蓋大型語言模型 (LLM) 微調、AI 推論、生成式 AI、虛擬桌面基礎架構 (VDI)、數據分析、媒體轉碼、雲端及手機遊戲，以及 FP32 高效能運算 (HPC)。

配備 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU 的 Supermicro 系統，能直接替換標準的 1U 及 2U 機架式企業伺服器。相比純 CPU 運算，這能針對特定工作負載帶來顯著的加速提升，並可輕鬆整合現有數據中心，幾乎無須改動現有的機架、供電或散熱基礎設施。 Supermicro 亦與領先的獨立軟件供應商 (ISV) 合作，基於 NVIDIA AI Data Platform 參考架構提供儲存解決方案，這些方案將 GPU 加速整合至儲存平台，以加速數據向量化、向量數據庫搜尋及推論工作負載。

全新 NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell GPU 採用單槽的高能效設計，為數據處理、AI 影片及推論等高強度工作負載，提供突破性的效能表現。 Supermicro NVIDIA RTX PRO Blackwell 解決方案沿用業界標準規格，旨在無縫取代現有的純 CPU 運算伺服器。搭配為其度身定制的 NVIDIA 軟件套件，讓企業能夠輕鬆構建全棧 AI 解決方案，從此告別複雜的整合難題。

Supermicro 現已推出擴充後的加速系統產品組合，以滿足全方位的企業部署需求，包括：

大規模 AI 解決方案 – 包括 4U 及 5U 系統，專為容納更多 GPU 而設，並在傳統風冷環境中實現最佳散熱表現。 每個節點最高可支援 8 張 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU，是處理大規模 AI 推論、虛擬化及媒體/圖形工作負載的理想之選。這些解決方案亦包括 NVIDIA-Certified Systems™，為構建全棧 AI 工廠解決方案奠定基礎。

企業 AI 及數據中心解決方案 – 採用業界標準的 1U 及 2U 機型，能夠輕鬆替換舊有的純 CPU 運算硬件，不用重新設計數據中心。系統支援多達 6 張 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU，提供均衡的加速及效率，很適合空間、機架電源及散熱基礎設施有限的傳統數據中心環境。產品組合中還包括基於 NVIDIA Vera CPU 建構的全新 2U 架構，是專為計劃部署下一代代理型 AI 的機構而設的 AI 運算系統。

緊湊型邊緣 AI 解決方案 – 專為效能而優化的系統，旨在將強大的加速運算能力，引入散熱及供電條件往往份外嚴苛的邊緣環境。 這些解決方案採用 1U 及 2U 短深度機箱設計，最多可搭載 4 張風冷 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU。在提供強大 AI 加速效能的同時，每張 GPU 的功耗可低至 165 瓦。這讓機構能夠在更接近數據源頭的位置，處理 AI 推論請求及圖形工作負載，有效降低延遲及數據傳輸成本，同時符合邊緣部署環境中嚴格的供電及散熱要求。

關於 Super Micro Computer, Inc. 

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊/邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。 

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。 

所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。 

加州聖荷西和加州坎貝爾2026年3月18日 /美通社/ -- 在 2026 年圖形處理器 (GPU) 技術大會 (GTC 2026) 上，人工智能 (AI) 儲存與記憶體系統公司 WEKA 今日宣佈，已將其 NeuralMesh™ 軟件與 NVIDIA STX 參考架構整合。 WEKA 基於 NeuralMesh 運行的突破性 Augmented Memory Grid™ 記憶體擴展技術，將支援 NVIDIA STX，為代理型 AI 工廠帶來高吞吐量的情境記憶儲存，使跨會話、工具和任務的長語境推理變得無縫流暢。 基於 NVIDIA STX 的 NeuralMesh 解決方案，運用 NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA BlueField-4 及 NVIDIA Spectrum-X 以太網絡，預計能將情境記憶體的每秒 Token 生成量提升 4 至 10 倍，同時為 AI 工作負載提供每秒不少於 320 GB 讀取和 150 GB 寫入的吞吐量，較傳統 AI 儲存平台的吞吐量高出逾一倍。

WEKA 與 NVIDIA 合作實現具成本效益的大規模人工智能 (AI) 推論。

利用共享鍵值 (KV) 緩存基礎設施解決推理成本問題
擴展代理型系統，尤其在軟件工程應用領域，揭示一個殘酷真相：現今 AI 的經濟效益取決於記憶體基礎設施層。 每個大規模推理集群都會撞上記憶體牆：GPU 上有限的高頻寬記憶體 (HBM) 很快便耗盡，導致 KV 快取被逐出、情境丟失，系統被迫重複已經完成的工作。 這種架構效率低下，令推理成本急升。 解決之道在於建立共享的 KV 快取基礎設施，讓情境在代理、用戶與會話之間保持活躍。 這樣能消除重複計算、維持 Token 吞吐量，並保持效能穩定可測。 缺乏共享 KV 快取基礎設施的話，每增加一批並發用戶及代理，都會成為負累——成本上漲、體驗變差，推理集群規模越大，營運就越難。 NVIDIA 推出專為語境記憶而設的 STX，提供一套藍圖，旨在破解核心推理瓶頸。

上下文記憶體儲存：代理型 AI 工廠的基礎
透過基於 NVIDIA STX 架構聯合設計的 WEKA 解決方案，AI 雲端、企業及 AI 模型構建者，均可部署所需基建，讓 GPU 以頂尖效能運行，維持海量 Token 生成，同時提升大規模推理的能源效益及成本效益。

領先在前的 AI 創新者及雲端供應商，例如 Firmus，已開始應用 NeuralMesh 上的 Augmented Memory Grid，重塑其推理經濟模式。

Firmus 技術總監 Daniel Kearney 表示：「現實世界的 AI 並非在實驗室運行，而是要面對電力限制、散熱限制，以及源源不絕的工作負載需求。 Firmus 正是為此而生。 與 NVIDIA AI 基礎設施雙劍合璧之下，WEKA Augmented Memory Grid 可於大規模運行時，實現每秒 Token 數提升 6.5 倍，首個 Token 生成時間 (TTFT) 加快 4 倍，證明在相同 GPU 配置下，效能可提升至更高層次。 隨著 NeuralMesh 和 Augmented Memory Grid 整合到我們與 NVIDIA 一致的 AI Factory 和 NVIDIA STX 參考架構中，就能提供最快的情境記憶體網絡，實現可預測且高效的大規模推理。」

NeuralMesh 與 NVIDIA STX：專為代理型 AI 而設
NeuralMesh 是 WEKA 建基於超過 170 項專利的智能自適應儲存系統。 這將貫穿全棧 STX 參考架構，為企業提供所需的新一代儲存方案，旨在將高性能 AI 數據服務標準化，從而加快實現代理型 AI 的價值。 WEKA 的 Augmented Memory Grid 是專為擴展記憶體而設的技術層，能於 GPU 記憶體以外，將 KV 快取整合成池並持久保存。即使推理工作負載不斷增加，長情境會話依然穩定，並發量亦能維持高水平。 Augmented Memory Grid 於 GTC 2025 首次亮相，今日起正式向 NeuralMesh 客戶全面供應。該技術已在 Supermicro 平台上，搭配 NVIDIA Grace 中央處理器 (CPU) 及 BlueField-3 數據處理單元 (DPU) 完成驗證，能帶來多項提升 AI 成本效益的優勢，包括：

• 用戶體驗，大幅躍升：NeuralMesh 上的 Augmented Memory Grid 能將首個 Token 生成時間大幅縮短 4 至 20 倍，確保 AI 代理及應用程式在真實負載下依然反應迅速。
• 相同硬件，收益更高：毋須增建基礎設施，每個 GPU 就能多處理 6.5 倍的 Token。
• 規模擴張，效能恒久：隨著會話、代理及情境窗口增加，Augmented Memory Grid 依然能維持高 KV 快取命中率，避免純 DRAM 架構出現效能急跌的瓶頸。
• GPU 原生效率：整合 BlueField-4 能將儲存數據路徑從 CPU 卸載，讓 GPU 全速運算，並消除輸入/輸出 (I/O) 瓶頸從此絕跡。

WEKA 聯合創始人兼行政總裁 Liran Zvibel 表示：「隨著編碼大型語言模型 (LLM) 不斷進步，軟件工程領域對代理型 AI 應用的採納程度可謂前所未見，生產力因此提升了 100 到 1000 倍。 當編碼助手反覆調用近乎相同的代碼庫及提示時，WEKA 的 Augmented Memory Grid 會重複使用已快取的語境，即使語境窗口長度已發展至難以置信，亦不用強制進行冗餘的預填充。 此舉大幅縮短回應時間，亦讓同一基礎設施上支援的並發用戶數目顯著增加。 WEKA 在一年多前便率先洞悉市場對情境記憶儲存的需求，並於 GTC 2025 推出 Augmented Memory Grid。 如今，NVIDIA STX 的出現，為企業打開大門，讓其能在最先進的 NVIDIA Vera Rubin 架構（包括 NVIDIA BlueField-4 及 NVIDIA Spectrum-X 以太網絡）上，運行儲存及記憶體擴展基礎設施。 為 NVIDIA STX 在 NeuralMesh 上運行 Augmented Memory Grid，將帶來無與倫比的效能及效率，直接實現顛覆市場的 AI 成本效益。」

供應情況

WEKA 的 Augmented Memory Grid 現已隨 NeuralMesh 一併正式推出市場。

今天對記憶體高牆視而不見的企業，日後將會面對更艱難、更昂貴的擴展挑戰。 隨著代理型工作負載增加，情境窗口不斷擴大，純 DRAM 架構將面對成本持續疊加的問題：每新增一個並發用戶或會話，重算開銷、GPU 閒置時間及營運成本便隨之上升。 現在就為持久 KV 快取規劃架構的企業，將比那些等待觀望的對手取得結構性成本及效能優勢。

如欲進一步了解 NeuralMesh，請瀏覽：weka.io/NeuralMesh。
如欲進一步了解 Augmented Memory Grid，請瀏覽：weka.io/augmented-memory-grid。

企業可瀏覽 weka.io/nvidia 獲取更多資訊，或親臨 GTC 2026 大會 WEKA 的 #1034 展位參觀。

關於 WEKA
WEKA 正憑藉其自適應智能網格儲存系統 NeuralMesh™ by WEKA®，徹底革新機構建立、運行和擴展 AI 工作流程的模式。 有別於傳統數據基礎設施會隨著工作負載擴展而變得緩慢不穩，NeuralMesh 在擴容時反而會變得更快速、更穩健、更高效。它能動態適應 AI 環境，為企業 AI 及代理型 AI 的創新，提供靈活穩固的基石。 NeuralMesh 備受財富 50 強中 30% 企業的信賴，致力協助頂尖企業、AI 雲端供應商及 AI 建構者，充分發揮 GPU 效能、加快 AI 擴展步伐，並降低創新成本。 在 www.weka.io 了解更多，或在 LinkedIn 及 X 與我們聯繫。

WEKA 及 W 標誌為 WekaIO, Inc. 的註冊商標。本文中出現的其他商業名稱，可能為其各自擁有者的商標。

WEKA: The Foundation for Enterprise AI

AI 推論需要具備高密度、低延遲的儲存系統，以支援 KV cache、向量資料庫（vector databases）以及持續性資料串流等應用。AIC 的 NVMe 與 DPU 加速平台提供高容量快閃儲存與高速頻寬，確保在機櫃級（rack-scale）部署環境中，GPU 能持續獲得所需資料。

同時，AIC 亦展示支援 GPU-initiated儲存存取（GPU-initiated storage access）系統設計，使資料可直接由 NVMe 傳輸，加速運算資源，降低 CPU 負載並提升 I/O 效率，特別適用於向量搜尋（vector search）與圖形運算（graph processing）等資料密集型 AI 工作負載。

AIC 攤位 #140 展示重點

• F2026-G5 JBOF（整合 BlueField）
  高密度 NVMe 平台，結合 DPU 加速技術，專為支援 CMX 架構共享快閃儲存層設計，可建構可擴展的 NVMe-oF 架構，適用於大規模 AI 推論部署。
• CMX 2U 24-bay BlueField DPU 解決方案
  緊湊型高效能 NVMe 平台，搭載 Solidigm PCIe Gen5 企業級 NVMe SSD，並結合 NVIDIA BlueField DPU，可加速 KV cache 存取並提升 AI 推論效率。該平台針對高容量快閃儲存配置進行最佳化，可支援 KV cache 擴展、向量資料庫應用，以及 CMX 架構推論環境。
• 3U SCADA 最佳化系統
  3U 系統設計支援 GPU 主導的儲存存取架構，可加速資料傳輸效率，適用於向量搜尋與圖形資料處理等 AI 工作負載。
• VAST Data CERES 平台
  高吞吐量 NVMe 儲存系統，支援 AI 資料管線、**檢索增強生成（RAG）**與即時分析環境，並採用 VAST Disaggregated Shared Everything（DASE）架構。

除了將在 AIC 攤位展示搭載 Solidigm 企業級 SSD的 2U 24-bay NVMe 儲存系統，AIC F2032 平台亦將於美光攤位（#1407）攤位上搭配其SSD 展示。這些合作展現了 AIC 與領先快閃儲存供應商持續深化合作，共同打造支援新世代 AI 基礎架構的可擴展 NVMe 平台。

Solidigm 產品與行銷資深副總裁 Greg Matson 表示：「Solidigm 企業級 SSD（eSSD）專為 AI 時代打造，能提供新一代 AI 基礎架構所需的效能、密度與能源效率。搭載 Solidigm eSSD 的 AIC F2026 平台可作為關鍵的情境記憶層（context memory tier），協助營運商突破傳統 GPU 快取限制，提升整體吞吐量，並在不增加功耗與空間需求的情況下，實現可擴展的 long-context  AI 推論。」

AIC 營邦企業董事長梁順營表示：「AI 基礎架構正快速演進，儲存架構也必須同步升級。透過與 NVIDIA 及生態系夥伴的密切合作，AIC 正開發符合 CMX 架構並結合 DPU 加速資料通道的 NVMe 平台，以支援 KV cache 擴展與 GPU 主導 AI 資料管線等新興工作負載。隨著 AI 系統邁向 agent-based與 long-context 應用，可擴展且解耦的儲存架構將成為關鍵。我們的目標是確保 AIC 提供支持下一世代 的AI 儲存系統。」

活動資訊

NVIDIA GTC 2026
2026 年 3 月 16 日至 19 日
AIC 攤位：#140

關於營邦

AIC 營邦企業 (3693) 為全球高效能伺服器與儲存解決方案的領導廠商，擁有30年研發與製造經驗。AIC以高密度儲存伺服器、儲存伺服器準系統及AI儲存技術著稱，並於美洲、亞洲與歐洲設有據點，致力於跨產業推動創新應用與技術升級。營邦全球總部位在台灣，積極布建全球分支機構及通路代理，在亞洲、美洲、歐洲都有據點，提供全球市場高品質產品與即時服務。更多資訊請參考 www.aicipc.com

環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模組解決方案，光創聯也將全面展示800G、1.6T高速矽光引擎及支援UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用於光纖傳感領域的快速可調雷射器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319瞭解更多技術與應用。

環旭電子本次展示的1.6T光模組採用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）採用矽光子（Silicon Photonics）技術的光晶片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極體（Photodiode）。該模組採用PAM4調變技術，支援DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4相容設計，傳輸距離可支援500米至2公里，專為資料中心高速光互連應用所設計。

環旭電子研發中心AVP戴進煌表示：「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力，並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學模擬與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模組效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」

除了研發能力外，環旭電子亦提供完整的從設計到量產的一站式製造服務，協助客戶加速產品導入市場。環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力，包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等製程，並具備光學組裝與光模組測試能力，能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。

歡迎下載詳細產品資訊

https://videocdn.usiglobal.com/video/download/2026_OFC_eBrochure.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Profile.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Catalog.pdf

關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬體解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, YSE: ASX)成員之一。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：環旭電子USI)和YouTube關注我們。

為在容量與速度之間取得最佳平衡，Z890 AORUS ELITE DUO X 與 Z890M FORCE DUO X WIFI7 支援 Quad-Rank 記憶體模組，以兩條 128GB 的記憶體模組達到滿載 256GB 的配置，兼顧高容量與高速表現。透過優化主機板電路設計，技嘉有效降低記憶體通道負載並提升訊號完整性，確保系統在高負載環境下仍能維持高頻運作，記憶體速度最高可達 DDR5-10266。除了硬體層面的強化外，技嘉亦結合獨家的 D5 DUO X BIOS 調校技術，透過最佳化的時脈驅動架構，智能管理時序、訊號同步與電壓，進一步釋放 新一代Z890 平台的完整效能。

為進一步提升整體表現，技嘉在 Z890 PLUS 系列主機板導入 BIOS 層級的效能增強功能 Ultra Turbo Mode，可透過一鍵調校處理器與 DRAM 設定。此系列產品亦承襲上世代的 D5 Bionic Corsa 技術，結合 AI 驅動的 AORUS AI Snatch 軟體、硬體設計與 HyperTune BIOS 韌體，提供使用者一鍵超頻 DDR5 記憶體的智能體驗。

除了 DUO X 機種之外，技嘉也將上述創新技術延伸至 Z890 PLUS 全系列，涵蓋 AORUS ELITE、GIGABYTE EAGLE 與 FORCE 等機種，讓更多使用者享有升級的耐用性與更貼近需求的使用體驗。此外，技嘉 Z890 PLUS 系列主機板還搭載強化 UD 背板，可提升結構性，並在安裝過程中提供更完善的保護；內建 Wi-Fi 驅動的 DriverBIOS 則可讓系統在首次開機時，立即完成網路連線；此外，Rear EZ-Button 讓系統組裝與除錯更為便利，同時維持前面板整潔俐落的視覺效果。

憑藉突破性的 CQDIMM 架構與專為雙 DIMM 平台打造的最佳化設計，Z890 AORUS ELITE DUO X 與 Z890M FORCE DUO X WIFI7 為高效能、高頻率記憶體的次世代 PC 平台樹立全新標竿。欲了解更多產品資訊，請參閱技嘉官方網站。

與國際指標科技展會同期聯動，創造跨展整合效益

2026亞洲電腦展覽會將與多項全球指標性科技展會同期舉行，形成時間聯動效應，包括紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展、國際顯示器展覽會、臺北國際電腦展、歐洲國際超級電腦大會等。透過跨展期整合，國際買家可在短時間內完成產品比較與供應商評估，大幅提升採購效率與決策品質，創造更高效的全球採購價值鏈。

展出範圍完整覆蓋產業鏈，呈現電腦與電子產業生態全貌

本次展會匯聚全球數十家電腦製造與電子零組件領域的優質供應商，展示超過千項創新產品與前瞻技術，展出內容依產業鏈核心價值完整鋪陳，涵蓋桌上型電腦、筆記型電腦與配件、平板電腦與配件、工業電腦與嵌入式系統、電競與遊戲設備及電腦軟體與資訊及網際網路服務等核心系統產品，同時聚焦網路設備、無線通訊設備、電信與光纖接取設備、固網電話與網路語音（VoIP）與天線等關鍵通訊基礎建設；在關鍵零組件與供應鏈方面，展品涵蓋電腦零組件、儲存裝置與記憶體、主動元件、電源供應器、連接器與端子、電纜與線材組件、配線配件、變壓器、電池產品與充電設備；此外亦展出顯示器、電腦配件與週邊設備、電腦輸入裝置、銷售點（POS）系統、印表機、繪圖機與掃描器及印表機耗材與零件，以及廣播與專業視聽設備、音訊與視訊零組件、消費性電子配件與零組件與電子配件與材料供應等多元應用產品，全面展現電腦產業從系統整機、網通基礎到核心元件與終端應用的完整生態鏈，兼具技術深度與產品廣度，為全球專業買主與產業人士構築高效商務對接與市場拓展的重要國際展覽舞台。

展會專頁網址：
https://www.etradeasia.com/online-show/43/Asian-Computer-Industry-Online-Exhibition-2026.html

創新線上展示模式，打造全天候全球商機平台

亞洲電腦展覽會導入多元創新線上展示方案，包括專屬展會頁面、電子型錄及虛擬展場，並與 TradeAsia 亞洲貿易網平台無縫整合。全球買家無論身處何地，皆可即時瀏覽產品資訊、深入查閱供應商資料、線上詢價與採購評估。此模式有效降低跨境商務成本，同時提升媒合效率與實質合作成果，實現全天候、零時差的全球商貿對接。

關於 TradeAsia 亞洲貿易網

TradeAsia 亞洲貿易網（www.e-tradeasia.com）深耕B2B國際貿易市場多年，致力於為全球買家與賣家提供高效專業的媒合服務。平台擁有數百萬全球會員、超過六十萬家供應商及數百萬項最新貿易商品，每日吸引來自世界各地的專業買家進行搜尋與供應商比對。憑藉龐大且活躍的國際商貿網絡，TradeAsia已成為亞洲具代表性的專業貿易推廣平台之一，並與全球數百個貿易實體及展會單位建立策略合作關係，透過跨平台行銷整合資源，為供應商創造更廣泛的國際曝光機會。針對2026亞洲電腦展覽會，主辦單位亦將展開全面性全球宣傳推廣計畫，協助企業有效拓展海外市場，提升品牌國際能見度，實現商機最大化。

新聞聯絡人：

陳榕鏸
TradeAsia 亞洲貿易網 行銷部經理
03-5770775 ext.221
service@etradeasia.com

• 成功開發450V-2300V SiC平面MOSFET工藝平台，確保高可靠性與良率競爭力
• 啟動為新客戶開發1200V SiC MOSFET，加速SiC化合物半導體代工業務進程

韓國首爾2026年3月11日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣布，公司近期已完成SiC（碳化硅）平面MOSFET工藝平台的開發。當前，該平台在新一代化合物功率半導體市場中正備受青睞。公司還透露，已獲得一家新客戶的1200V SiC MOSFET產品開發訂單，這標誌着其全面啟動SiC化合物半導體代工業務。

SK keyfoundry推出的全新SiC平面MOSFET工藝平台支持450V至2300V的寬電壓範圍。該平台已在高壓工作環境下獲得了高可靠性與穩定性數據，證明了其卓越性能。此外，通過全面優化工藝流程並實現對核心製程的精準管控，公司已將產品良率提升至90%以上，同時提高了生產效率。SK keyfoundry還表示，公司提供差異化的「定製化工藝支持服務」，能夠根據客戶的特定需求微調電氣特性與規格參數。

隨着該工藝平台開發的完成，SK keyfoundry已獲得一家專註於SiC設計的客戶的1200V高壓產品訂單，並啟動了產品開發工作。該工藝將應用於客戶的工業設備，在熱效率管理方面發揮關鍵作用。完成樣片評估和可靠性驗證后，公司計劃於2027年上半年啟動全面量產。

此次SiC平面MOSFET工藝平台的開發，是SK keyfoundry收購SiC專業公司SK powertech后，整合雙方核心能力的首個成果。技術研發完成後隨即獲得實際客戶訂單，也印證了該平台已跨越技術驗證階段，具備了可立即投入商業化的成熟度與競爭力。

SK keyfoundry首席執行官Derek D. Lee表示：「SiC平面MOSFET工藝平台的開發，標誌着SK keyfoundry已在全球化合物半導體市場確立了獨立的技術領導地位。依託我們兼具高良率與高可靠性的差異化工藝，我們將持續拓展高壓功率半導體解決方案，以滿足國內外客戶的需求。」

關於SK keyfoundry

SK keyfoundry總部位於韓國，為半導體公司提供專業的模擬與混合信號代工服務，產品廣泛應用於消費電子、通信、計算、汽車及工業等多個領域。憑藉廣泛的技術組合及工藝節點，SK keyfoundry能夠靈活應對全球半導體企業不斷演變的需求。欲了解更多信息，請訪問https://www.skkeyfoundry.com 。

香港2026年3月10日 /美通社/ -- Lenovo 聯想今日於「2026年香港創新科技大會」（Tech World '26 Hong Kong）上展現對香港市場的持續承諾，並展示如何憑藉其全球人工智能（AI）技術實力，支持香港在AI方面的重點發展方向，包括推動產業化、人才培育及生態圈協作。

隨著香港進一步推動創新科技並成為經濟增長的重要支柱，企業的AI發展亦進入新階段。由早期AI試驗階段，逐步邁向實際營運應用，採用能在真實場景中進行推理、規劃及實踐的代理式（Agentic）系統。會上，Lenovo聯想展示了其混合式AI（Hybrid AI）策略，協助企業在不同產業及基礎設施中高效部署、完善管治並規模化地拓展AI應用，同時兼顧合規要求及負責任發展。

香港特別行政區財政司司長陳茂波先生於會上就人工智能如何推動可持續經濟發展，以及進一步鞏固香港作為全球創科樞紐的地位分享看法。他說：「當前，世界主要經濟體均高度重視人工智能的發展。香港正銳意將人工智能發展成重點產業，同時積極推動人工智能賦能千行百業，實現『AI+』。」他指出：「創新只有在政府、學術界與業界攜手合作的生態系統中，方能蓬勃發展。Lenovo 在人工智能領域具備雄厚技術實力，並擁有豐富的跨行業解決方案部署經驗，將為香港推動相關發展提供重要支持。」

聯想集團執行副總裁兼方案服務業務集團總裁黃建恒表示：「AI正進入一個以落地執行和可衡量成效為核心的新階段。隨著香港在各行各業加快 AI 應用步伐，成功關鍵在於可信賴的基礎設施、完善的管治機制，以及整個生態系統的協作。Lenovo 聯想的混合式AI策略正正協助企業以安全、高效及負責任的方式拓展AI應用。」

推動AI規模化應用

Lenovo 聯想於香港的展示，承接了今年1月在拉斯維加斯國際消費電子展舉行的Lenovo全球創新科技大會（Tech World @ CES 2026 ）公布的多項AI技術進展，反映行業正由試驗階段加速邁向規模化部署。

根據Lenovo聯想與IDC共同發布的《CIO 2026年戰略手冊》（CIO Playbook 2026），儘管全球及香港企業對AI的投資持續上升，不少機構在AI準備度及管治方面仍面對挑戰。在香港，一半受訪機構預期仍需超過12個月才能達致AI準備就緒；而在亞太區，47%的受訪企業仍在制定尚未正式落實的AI政策，反映當前挑戰並非在於技術本身，而是在於執行、管治及整合能力。

Lenovo 聯想透過混合式AI架構應對上述挑戰，當中結合：

• 個人AI：提升員工生產力
• 企業AI：協調並管治多重代理（multi-agent）系統
• 公共AI：促進生態圈及城市層面的協作

會上，Lenovo聯想展示了上述架構在體育、娛樂、機械人及智慧出行等不同領域的實際應用，相關案例包括與FIFA、第十五屆全國運動會（香港賽區）及夢工廠的合作，以及與機械人公司雲迹科技及自動駕駛公司文遠知行的夥伴關係，呈現AI在複雜、實時運作環境中的實際應用能力。

透過結合全球經驗及本地夥伴協作，Lenovo聯想期望協助香港機構加快AI部署步伐、強化管治框架，並在AI規模化應用的過程中實現可持續價值。

關於聯想

聯想集團是一家年收入691億美元的全球化科技巨頭，位列《財富》世界500強第196名，服務遍布全球180個市場數以百萬計的客戶。為實現「智能，為每一個可能」的公司願景，聯想在不斷夯實全球個人電腦市場冠軍地位的基礎上，積極構建全棧式的計算能力，現已擁有包括人工智能賦能、人工智能導向和人工智能優化的終端、基礎設施、軟件、解決方案和服務在內的完整産品路綫圖，包括個人電腦、工作站、智能手機、平板電腦等終端産品，服務器、存儲、邊緣計算、高性能計算以及軟件定義等基礎設施産品。這一變革與聯想改變世界的創新一起，共同為世界各地的人們成就一個更加包容、值得信賴的智慧未來。聯想集團有限公司在香港聯交所上市（港交所：992）（美國預托證券代號：LNVGY）。歡迎訪問聯想官方網站https://www.lenovo.com，並關注「聯想集團」微博及微信公眾號等社交媒體官方賬號，獲取聯想最新動態。

華為ICT Marketing與解決方案銷售部副總裁史振鈺表示：當前，以5G、AI、雲為代表的數智技術正深刻重塑交通行業。華為將秉持「開放、合作、共贏」的理念，與客戶和夥伴一道，共同構建堅實的數智底座，打通客流、物流、商流、資金流與信息流。同時，我們將推動AI在鐵路、公路、物流、航空、港口等場景深度落地，全面提升大交通、大物流的安全水平與運行效率，促進交通與旅遊、能源、貿易等行業的深度融合，攜手共創交通的美好未來。

來自全球交通運輸行業的客戶、夥伴分享了與華為的合作成果：伊斯坦布爾機場CIO PhD Reha Çetin指出，伊斯坦布爾機場作為歐洲增長最快的航空樞紐，依托華為領先的數字技術與ICT 能力，將持續推進機場5.0數字化轉型戰略的實施，提供未來機場的體驗。

軌道交通的發展催生了通信技術的需求。通號國際副總經理任再銘分享了FRMCS技術在提升列車運行效率、鐵路運力、優化全生命週期成本等場景的應用，助力未來鐵路系統運行更高效、安全。

人工智能將成為智能交通運輸系統的「神經中樞」。SICE交通主管Carlos Lopez介紹，SICE攜手華為，以AI和邊緣計算平台發掘並賦能各類交通運輸場景，為加速基礎設施互聯互通、提升交通運輸系統的可靠性貢獻關鍵力量。

港口作為全球經貿往來的重要載體，在暢通經濟循環和保障產業鏈供應鏈穩定中肩負著重要使命。天津港集團總工楊榮分享道，天津港始終聚焦5G、AI、雲計算、自動駕駛等新ICT技術與業務深度融合，已實現港口全要素數字化管理、智能水平運輸系統落地等一系列成果，旨在共同塑造世界級智慧港口的未來。

華為交通智慧化軍團全球業務與戰略合作夥伴總監Rachad Nassar在分享中強調，華為已為全球交通運輸行業構建了全面的數字底座。基於聯接、平台及應用的整體架構，聯合客戶、夥伴深耕交通運輸場景，推出五大解決方案：

• 在道路交通領域，華為在ITS（城市智能交通治理）基礎上發佈TOCC《綜合交通運輸一體化解決方案》，助力交通運行綜合監測、節假日出行保障、物流多式聯運等場景效能提升，構建城市綜合交通管理服務新範式。
• 在軌道領域，華為開發了高可靠、大帶寬、低時延的《鐵路下一代承載運調解決方案》，保障鐵路運營通信的安全、可靠、高效承載，助力軌道行業走向數字化、智能化。
• 在海關領域，華為聯合夥伴發佈《海關大數據風控解決方案》。基於華為領先的大數據平台和夥伴數據治理與服務，能夠實現多源異構數據高效集成和秒級風控響應，解決傳統風控維度單一、覆蓋不全、人工依賴度高等問題，助力海關精準監管與通關效能提升。
• 在港口領域，華為研發出行業首個基於思維鏈的《港口全要素調度智能體》，能夠對泊位規劃、集疏運等港口作業全流程統籌，使作業規劃效率從小時級躍升至分鐘級；《智能水平運輸2.0解決方案》能夠做到有人集卡和IGV的高效混行，支持大規模多車調度（300+輛），人工接管率小於1‰、作業位精準停靠（±5cm），使能貨物高效運轉。

會議期間，華為與印度尼西亞Surge宣佈，雙方成功商用部署全球首個鐵路1.4GHz頻段5G固定無線接入網絡，標誌著鐵路驅動的連接技術取得突破性進展，不僅為印尼鐵路沿線提供了下一代通信網絡，還實現了印尼全國性的普惠網絡覆蓋。

此外，華為聯合全球客戶落地重磅合作成果，持續拓展交通運輸數智化生態。華為攜手山東港口集團發佈全球智能化港口樣板點，融合大數據、大模型等技術，展現數字化運營、智能計劃等場景應用，為港口行業數智化發展提供了實踐範本。

截至目前，華為已服務全球100多個港口，210多個機場和航司，300餘條城軌線路，18萬多公里鐵路，20多萬公里公路，70多個城市的ITS項目，以及200多家物流企業。未來，華為仍堅持「平台+生態」戰略，圍繞「點-線-面-體」，打造堅實的大交通大物流數智底座，以「人悅其行、物優其流、數智其贏」為願景，使能交通運輸行業智慧化發展。

新聞摘要： 

• 將標準檢測時間縮短 80%。^[i]
• 實現業界前沿的每秒 25,000 個數據點採集能力，可捕捉以往難以測量的瞬態材料行為。^[ii]
• 校準需求更少，具備優異的氣氛與溫度控制性能。^[iii]

得克薩斯州聖安東尼奧市和麻薩諸塞州米爾福德市2026年3月9日 /美通社/ -- Pittcon 展會 — 沃特世公司（紐約證券交易所代碼：WAT）今日重磅推出 TA 儀器產品線新品 ARES–G3™ 流變儀。這款新一代流變儀可提供業界出色的分析速度與數據品質，加速材料研究與產品開發進程。ARES–G3 流變儀憑藉完全集成的「快速頻率啁啾」（Fast Frequency Chirps）技術，每秒可採集多達 25,000 個數據點（較前代提升 10 倍），並將標準檢測時間縮短多達 80%，有效突破了行業瓶頸。隨著科研人員與材料創新者不斷探索對複雜材料行為的更深層理解，該產品為聚合物及複合材料開發、液態及半液態塗層以及基礎研究領域解鎖了全新的能力與成果。

沃特世 TA 儀器全新旗艦型 ARES‑G3 流變儀

沃特世公司材料科學事業部高級副總裁 Dan Rush 表示：「流變學實驗室正承受巨大壓力，需要更快提供更優質的數據，以推動突破性進展並支持業務決策。我們很高興能推出這款先進的儀器，它能在創紀錄的時間內提供獨特數據，賦予客戶全新洞察力，幫助應對日益增長的需求。」

ARES–G3 流變儀可縮短實驗時間、提升實驗室通量，並能在單次測試中獲得以往難以取得的快速變化樣品數據。該儀器透過增強版 TRIOS™ 軟體全面整合「快速頻率啁啾」解決方案，無需多份軟體授權或高階程式包培訓，即可透過快速頻率掃描來捕捉與處理數據。常規品質控制測試與數據生成也比以往提速 80%，部分測試時長可由 6 小時縮短至 1 小時；這意味著在常規條件下，工作流程得以加速，每年可為團隊節省數百個工作日，且數據品質不受影響。ARES–G3 流變儀還能在無需使用者校準的情況下執行多項測試，有效減少人為誤差，增強測量結果的可靠性。

明尼蘇達大學化工與材料科學系名譽教授 Chris Macosko 博士表示：「多年來，流變學家始終難以捕捉到處於固化或降解過程中的材料深度數據。其動力學過程如此之快，以至於傳統流變儀會錯過關鍵資訊。快速頻率啁啾技術的整合與精確的溫度控制，意味著我們現在能以過去常用時間的五分之一生成時間–溫度相關數據。新型 ARES–G3 流變儀提供的精準、一致數據，正是幫助我們取得成功的關鍵。」

ARES–G3 流變儀在其前代旗艦級產品的基礎上進一步升級，配備全新觸控螢幕以提升儀器操作體驗，透過軟硬體更新增強數據採集能力，並保留其核心專有技術——完全集成的動態力學分析（DMA）功能，以及專為應力測量與應變控制設計的硬體。這款新一代流變儀延續了 ARES–G2 流變儀 FCO 對流爐的優異性能，可提供出色的低氧環境控制與溫度均勻性，進一步簡化模擬真實加工條件的過程，幫助科研人員探索新型流變學方法，更深入理解結構與性能的關係。

所有現有的 ARES–G2 流變儀方法及附件均與 ARES–G3 流變儀完全相容。沃特世 TA 儀器全新 ARES–G3 流變儀即日起開放訂購。

其他參考資料： 歡迎造訪 ARES–G3 流變儀，了解產品詳情。

Waters、ARES、TRIOS 和 TA Instruments 為沃特世公司或其附屬公司的商標。其他所有商標均歸各自擁有者所有。

關於沃特世公司 

沃特世公司（紐約證券交易所代碼：WAT）在全球生命科學與診斷領域居於前列，致力於透過分析技術、資訊學及服務加速前沿科學的惠益。我們專注於受監管的高通量檢測領域，創新產品組合融合了化學、物理學與生物學領域的深厚科學專長。我們與全球客戶攜手合作，旨在推動高品質藥物的上市、保障食品與水的安全，並透過早期疾病檢測、常規感染管理及抗生素耐藥性防治改善患者健康。憑藉不懈創新的共同文化，全球約 16,000 名滿懷熱忱的員工將科學挑戰轉化為造福全球的突破性成果。如需了解更多資訊，請造訪 www.waters.com/about。

聯絡方式：
Jackie Qian
沃特世公司
86 21 6156 2644
Jackie_qian@waters.com

^[i] 使用「快速頻率調制」技術，與標準主曲線及頻率掃描測試方法相比。

^[ii] 與 ARES–G2 流變儀相比

^[iii] 與傳統的組合電機感測器（CMT）流變儀及對流爐附件相比