Roth Capital Partners及The Benchmark Company, LLC將擔任是次擬議發行之承銷商代表。

本次擬議發行僅將透過招股章程進行。有關本次擬議發行的初步招股說明書（如有）可透過造訪美國證券交易委員會 (SEC) 網站 www.sec.gov 上的 EDGAR 系統取得。或者，初步招股說明書（如有）可從以下機構取得：Roth Capital Partners，地址：888 San Clemente Drive, Suite 400, Newport Beach, CA 92660，或發送電子郵件至 rothecm@roth.com；或 The Benchmark Company, LLC，地址：150 East 58th Street, 1775, NY. prospectus@benchmarkcompany.com。

與該等證券有關之注册聲明已向美國證券交易委員會提交，惟尚未生效。於注册聲明生效前，該等證券不得出售，亦不得接受購買要約。本文件不構成出售該等證券之要約或購買該等證券之要約邀請，且於任何州份或司法管轄區內，如根據該等州份或司法管轄區之證券法，在完成注册或資格審批前作出該等要約、邀請或出售屬違法，則本文件亦不得構成在該等州份或司法管轄區內之任何該等證券銷售。

董事會謹此公告

程章金
執行主席
2026年5月5日

關於 MetaOptics Ltd

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為一家半導體光學公司，總部位於新加坡，專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案，並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴展的12英吋DUV光刻製程，公司為CPO、行動裝置、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。詳情請參閱：www.metaoptics.sg。

台北2026年4月29日 /美通社/ -- 全球領先的半導體公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣佈A²B 2.0（汽車音訊匯流排）現已全面投入量產。作為ADI A²B技術的全新升級，A²B 2.0在延續A²B多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時，更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力，協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。

久經驗證的成熟技術基礎：A²B十年應用歷程
過去十年間，A²B在汽車產業獲得廣泛應用，並已有超過35家汽車製造商完成了總計數億個節點實際運行於道路，為此項技術的下一代演進奠定了堅實基礎。

A²B專為要求確定性低延遲的應用而打造，以一種簡潔、彈性且高性價比的音訊連接方式輕鬆因應路面降噪和車內通訊等嚴苛場景。其採用「單一主節點+多個子節點」的菊鏈架構，使佈線複雜度和相關成本降低達75%。此外，這種簡潔架構無需軟體開銷，因此能進一步協助OEM廠商和一級供應商縮短整體開發時間、降低開發投入。

得益於涵蓋OEM廠商、晶片合作夥伴和原始設計製造商(ODM)的生態系統，同時憑藉豐富的開發和測試工具，A²B的市場動能不斷增強，並大幅提升產品上市進程。

轉向現代車載網路和軟體定義汽車(SDV)架構
隨著汽車向軟體定義架構演進，座艙功能越來越依靠軟體來實現和提升。此一趨勢對車載連接技術帶來了更高要求，不僅需要具備確定性和高頻寬，還必須能與現代車載網路無縫整合。座艙技術正成為汽車製造商差異化競爭的一個關鍵因素，消費者對高階音訊與資訊娛樂體驗的期望不斷上升，最終推動了產業對更高頻寬和先進連接的需求，並且要求與目前的車載網路無縫整合。

ADI全球副總裁暨汽車事業部負責人Yasmine King表示：「在座艙持續邁向軟體定義的背景下，音訊成為駕駛感知車內優異體驗、安全性和敏捷回應的核心要素。在這個新時代，工程師需要一種能與更廣泛整體車載網路無縫整合的音訊連接方案。而A²B 2.0則能在不增加架構複雜性的前提下提供更高頻寬、低延遲以及乙太網路隧道傳輸能力。」

A²B 2.0：專為新一代座艙和SDV架構而打造
A²B 2.0在保持上一版本低延遲、簡潔架構優勢的基礎上實現了更高頻寬和乙太網路相容性，進一步擴展了A²B平台能力。主要功能包括：

• 更高性能及可擴展性
  • 頻寬提升4倍（高達98.3Mbps，全雙工），支援更先進的車載音訊架構
  • 支援多達119個上游和119個下游音訊通道，滿足先進汽車音訊系統組態需求
• 乙太網路相容性
  • 透過業界標準開放聯盟SPI (OASPI)介面，實現乙太網路資料隧道傳輸，增強連接能力和彈性
• 降本增效、低延遲、輕鬆升級
  • 憑藉更高的功能整合度、簡化的外部電路和更少的外部元件，系統成本最高可降低30%
  • 延遲低且具確定性（62μs的低延遲尤為亮眼），架構設計便於直接整合
  • 與現有A²B 1.0線纜和連接器基礎設施相容，升級簡便。此外，ADAA245x元件可輕鬆連接A²B 1.0網路，實現對現有模組的最大化重用

供貨
A²B 2.0現已全面投入量產，歡迎瀏覽analog.com瞭解更多資訊。

其他資源
ADI Signals+：A²B 2.0：音訊系統升級，汽車變身為「第三空間」

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司，致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位、AI和軟體技術的解決方案，以積極因應氣候變遷挑戰，建立人與世界萬物的可靠互聯，並推動自動化與機器人、汽車、醫療保健、能源與資料中心等領域的持續發展。ADI 2025會計年度營收超過110億美元，並協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com。

歡迎前往瀏覽、交流並關注ADI 台灣 LinkedIn、Facebook及Youtube頻道
訂閱 ADI 的每月類比對話雜誌 (Analog Dialogue)請參閱：
www.analog.com/library/AnalogDialogue

誠如本公司於截至2025年12月31日止財政年度之年報所述，本公司注意到，客戶對超透鏡技術的興趣已由初步關注，進一步轉化為實質性的評估、開發及合作。憑藉本集團與已識別客戶之持續深入互動，包括技術討論及不具約束力的諒解備忘錄，本集團已在消費電子、半導體設計與製造，以及工程與科技等領域，與世界級客戶取得以下階段性進展：

經過嚴謹的測試及評估流程後，本集團最近獲南韓一家大型消費電子公司確認為直接供應商。本集團欣然更新，早前已完成超透鏡設計優化階段，而客戶目前正積極審視系統參數及規格。本集團工程團隊正與客戶緊密合作，推進下一步工作，其中包括本集團參與產品發佈週期。

本集團近日已向一家領先的歐洲工程與科技公司提交原型開發及生產方案，以支援搭載超透鏡技術的下一代粒子感測解決方案。上述解決方案所採用的客製化超透鏡直徑少於1毫米，並擬使用本集團的12英吋DUV浸沒式光刻製程生產，結合半導體製造能力實現量產。

在與一家歐洲半導體晶圓代工及製造公司進行技術討論後，本集團已就其自動超透鏡測試設備的設計特點與功能進行展示，重點包括分選及特性分析功能，以配合該客戶潛在部署本集團自動超透鏡測試設備的計畫。本集團對於此機會感到高度振奮，期望藉由垂直整合的超透鏡設備業務板塊，協助歐洲建立端到端超透鏡製造能力，並透過該業務板塊支持當地先進半導體生態系。該業務板塊聚焦於先進生產系統的開發與商業化，包括直接雷射寫入設備、自動超透鏡測試設備及自動超透鏡模組組裝設備。

本集團近日已向一家南韓大型車用智能感測公司出售一套單色廣角物聯網紅外線超透鏡相機開發套件樣品。本集團正與該客戶密切合作，以進一步推動相關評估流程。

誠如本公司於2026年3月所公告，本集團在中國台灣地區微型製造平台上的客戶開發工作正取得良好進展。在成功部署直接雷射寫入設備及自動超透鏡測試設備後，一家大型晶圓代工廠的既有共封裝光學供應商已就超透鏡樣品向該平台提出需求。本集團正與中國台灣地區合作夥伴緊密協作，以支援此類超透鏡樣品的供應。同時，本集團亦正評估於亞洲一個成熟產業樞紐內的另一個微型製造平台，在2026年底前部署及設置其直接雷射寫入設備及自動超透鏡測試設備，以進一步支持區內半導體供應鏈及滿足持續增長的客戶需求。

MetaOptics執行主席程章金先生表示：「在我們於2026年4月10日舉行的股東週年大會及股東特別大會上，獲得股東對擬議納斯達克雙重上市等事項的強力支持，加上來自客戶的持續訂單動能，我們已準備就緒並致力執行我們的增長計畫，進一步加快超透鏡的商業化進程，拓展國際網絡，並鞏固我們在高增長領域的市場地位。」

董事會謹此公告

程章金
執行主席
2026年4月22日

關於 MetaOptics Ltd
MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為領先的半導體光學公司，專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案，並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴展的12英吋DUV光刻製程，MetaOptics為CPO、行動裝置、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司總部位於新加坡，致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案，滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。詳情請瀏覽：www.metaoptics.sg。

Arasan 宣佈為其 CAN XL IP 取得業界首個 ASIL-D 認證。 此認證亦適用於 Arasan 的 CAN FD IP 及 CAN 2.0 IP。

加州聖荷西2026年4月21日 /美通社/ -- 領先業界的手機及汽車單晶片系統 (SoC) IP 供應商 Arasan Chip Systems 今日宣佈，其 CAN XL IP 已取得 ASIL-D 認證。 CAN XL IP 已通過 SGS-TÜV Saar 的獨立認證，達到 ASIL-D 等級，此乃道路車輛功能安全國際標準 ISO 26262 中最高級別的功能安全等級。  

業界首個 CAN XL 與 CAN FD IP ASIL-D 認證

該 CAN XL IP 向後兼容 CAN FD 及 CAN 2.0 標準。  這項 ASIL-D 認證亦適用於 Arasan 的 CAN FD IP 及 CAN 2.0 IP，兩者將繼續作為獲得 ASIL-D 認證的獨立產品發售。 

Arasan 為有意取得 CAN FD 授權的客戶提供免費升級至 CAN XL IP 的服務，優惠期至 2026 年 6 月 30 日。 從 CAN FD 升級至 CAN XL 所增加的閘數極少，我們鼓勵客戶善用是次推廣機會，採用最新版本 CAN 規格的 CAN XL。 

Arasan 銷售副總裁 Ron Mabry 指出：「Arasan 的 IP 已廣泛應用於國防、核能、航空航天、醫療及汽車高級駕駛輔助系統單晶片系統 (ADAS SoC) 等領域，這些應用不僅任務關鍵，更可能直接危及生命安全。 這項 ASIL-D 認證，正好印證我們失效安全設計理念。」

Arasan 擁有豐富的產品組合，涵蓋 ASIL-B、ASIL-C 及 ASIL-D 認證產品，包括用於顯示器的 MIPI DSI-2 IP、用於相機的 MIPI CSI-2 IP（兩者均可與 MIPI D-PHY IP 或 MIPI C-PHY IP 無縫整合）、用於儲存裝置的 JEDEC eMMC IP，以及當需要高速汽車連接時可用的 UNH 認證汽車級別乙太網絡 IP。

如欲了解更多資訊，請瀏覽：https://www.arasan.com/product/can-bus-controller-ip/

供應情況

經 ASIL-D 認證的 CAN IP 產品，包括 CAN XL IP、CAN FD IP 及 CAN 2.0 IP，現已即時可向 Arasan 取得授權。 如欲取得我們的 CAN IP 授權，請發送電郵與 sales@arasan.com 聯絡。

Arasan Chip Systems 於 1995 年成立，專注提供流動儲存與連接介面的 IP 解決方案。 Arasan 的業務重點集中於流動 SoC。相關技術歷經演進，應用範疇由 1990 年代中期的 PDA，擴展至今日的汽車、無人機及 IoT 裝置。 Arasan 一直站在這場「流動」演進的前沿，提供以標準為本的 IP 解決方案，構成流動系統單晶片的核心基礎。 採用 Arasan IP 出貨的晶片至今已超過 10 億塊。

• Supermicro針對邊緣AI所打造的專用型系統，可支援即時推論與商業型工作負載，適用於零售、製造、醫療與企業應用等領域。
• 這些系統具有彈性化配置，可在部署空間與電力供應量有限的邊緣環境內，提供資料中心級的運算效能。
• 本次推出的系統提供高階安全性配置，包括TPM 2.0與AMD SEV技術，並結合了遠端管理功能，可確保安全、穩定，以及高成本效益的程序運行。

加州聖荷西2026年4月15日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/機器學習、HPC、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出搭載AMD EPYC™ 4005系列處理器的緊湊型高效率平台。這些邊緣最佳化系統，可在部署空間與電力供應量有限的環境內，加速AI推論與通用型工作負載，適用於零售、製造、醫療與企業分部據點等應用。

Supermicro物聯網/嵌入式與邊緣運算副總裁Mory Lin表示：「Supermicro不斷推出高效率的緊湊型系統，為靠近資料生成與處理的部署環境提供強大算力。透過我們基於AMD EPYC 4005處理器的全新平台，包括緊湊型Box、短機身1U，以及Slim Tower等機型，客戶可在邊緣環境部署AI加速卡與專用型工作負載，實現更佳的效能、更高的安全性，以及更低的功耗，並有效降低總體擁有成本（TCO）。」

Supermicro AMD EPYC 4005 Series

更多產品規格與資訊：https://www.supermicro.com/en/featured/epyc-4000-series

新推出的產品線機型包括三款邊緣AI系統。這些系統可使企業大規模地部署智慧化應用，涵蓋即時分析、關鍵商業型基礎設施等多種領域，其應用包括防損（Loss Prevention）、無摩擦結帳（Frictionless Checkout），以及智慧化零售、餐飲與醫療業的店內分析（In-Store Analytics）。

AMD EPYC™ 4005系列產品線包括：

• AS -E300-14GR：緊湊型mini-1U Box系統，可支援最高16 個核心與192GB DDR5記憶體，適用於嵌入式與空間有限的部署環境。此系統具有2.5L機身設計，提供用於銷售點系統（POS）的HDMI與Mini Display連接埠，以及可支援網路閘道應用的一個專用型帶外管理（Out-of-Band Management）連接埠與4個GbE連接埠。
• AS -1116R-FN4：短機身1U機架式系統，具有高度的儲存容量，並針對企業分部據點部署與零售後端整合進行了最佳化。
• AS -3015TR-i4：此Slim Tower系統提供了邊緣部署所需的彈性優勢，能支援低噪音式運行，以及一組雙插槽 GPU 卡（2.7" H x 6.6" L）的簡易安裝，例如NVIDIA RTX PRO™ 2000 Blackwell GPU。此外，AS -3015TR-i4的9L機身設計，可依需求搭配薄型光碟機與3.5吋硬碟。

這些系統採用了先進的安全性技術，包括TPM 2.0與AMD安全加密虛擬化（Secure Encrypted Virtualization，SEV），並支援完善的連線擴充，例如4個GbE連接埠，可與銷售點系統（POS）、攝影機及企業網路進行無縫整合。

基於AMD Zen 5核心架構的EPYC 4005系列處理器，可實現65W的低熱設計功耗（TDP），並支援DDR5記憶體與PCIe Gen 5擴充。部分處理器型號也整合了AMD 3D V-Cache™技術，可加速資料存取，並提升資料密集型工作負載的效能。

Supermicro的全新邊緣系統支援IPMI 2.0遠端管理及GPU加速配置，能為現代分散式運算應用提供安全、高能效的可擴充式平台。

關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

技術突破：掌握核心部件研發技術

全球醫療影像技術正從數字化向精準化轉型。專家指出，醫療影像的未來在於捕捉微弱生命信號的能力，而該能力直接由前端探測器的物理性能決定。

長期以來，高端影像系統核心部件高度依賴外部供應，這成為制約醫療影像行業發展的瓶頸。依托先導科技集團在一至四代半導體材料領域的專長，先導醫療科技將半導體技術優勢轉化為醫療影像領域的實際臨床價值。

垂直整合：從材料到醫療系統

本屆CMEF上，先導醫療科技重點展示了基於碲鋅鎘(CZT)、碳化硅(SiC)、磷化銦(InP)等半導體材料打造的核心技術，彰顯了其全鏈條垂直整合能力。

精準導向診斷：其自主研發的CZT探測器突破傳統閃爍體探測器的物理局限，可捕獲每一束X射線光子，從而提高能量分辨率。

高端磁共振成像(MRI)：基於寬禁帶半導體技術，搭載SiC器件的自研梯度放大器實現極低開關損耗與納秒級響應速度，顯著提升壓擺率與熱管理效率，為低氦/無氦MRI系統奠定了基礎，可實現更快掃描速度與毫秒級成像能力。

智能影像數據鏈：憑借InP光電共封裝技術，先導醫療科技搭建了超高速數據傳輸通道，解決了海量數據集的數據擁堵難題，從而實現PB級原始數據的實時處理。

賦能臨床實踐：守護患者健康

先導科技集團創始人兼董事長朱世會先生在發布會上表示：「半導體是高端醫療設備的基石。我們的目標不僅是製造設備，更要通過材料科學創新提供更精準的臨床工具，為醫療健康事業貢獻力量。」

專家指出，先導醫療科技的全產業鏈模式打破傳統研發效率瓶頸，加速科技成果轉化，為高端醫療設備行業開辟了全新發展路徑。

先導醫療科技正將這些核心底層技術轉化為多元化臨床場景解決方案，推動技術創新惠及更多患者。

泰國在ADI全球製造網路中發揮著重要的作用。透過擴大ADI在泰佈局，提升製造韌性、彈性與產能規模，為多元市場客戶提供支援，進而有力支持ADI的長期發展。新工廠的定位為智慧永續工廠，並融合先進自動化、數位化製造技術與完善營運體系，兼顧高效生產與綠色環保，以更快回應市場需求，並在瞬息萬變的全球環境中，持續提供客戶所期望的品質、可靠性與性能。

ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示：「泰國是ADI全球製造佈局中的策略樞紐之一。此次擴建，彰顯了我們長期致力將泰國及該地區打造為能可靠且永續提供世界級技術關鍵環節的決心。隨著客戶需求不斷演變，此次擴建投資將確保我們能夠持續大規模交付獨具優勢的創新成果。」

ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain指出：「新工廠大幅提升了我們高效且負責任展開測試業務的能力。憑藉當地雄厚的工程人才儲備、供應鏈優勢以及支持長期發展的產業環境，泰國已成為我們建構更敏捷、更具韌性且因應未來製造網路的重要一環。」

升級全球封裝與測試中心

Analog Devices Thailand (ADTH)成立於2000年，是ADI最重要的後端製造基地之一，可為工業、汽車、通訊、消費性電子與數位醫療等市場提供支援。新工廠大幅擴充了無塵室與製造產能，使ADI在測試、晶圓級製程、晶片級封裝及積體電路最終測試等環節實現規模化營運。新工廠作為創新與自動化樞紐，進一步融合了先進製造技術，可有效提升生產效率、精度與智慧化營運水準。同時，該工廠並實現更智慧化的製程，強化ADI的整體製造能力，促進團隊在日常工作中創造具體價值，在保持高品質標準的同時，並能更快回應客戶需求。

提升全球供應鏈韌性

透過更廣泛的區域佈局、更高的營運敏捷性以及增強的製造網路彈性，ADI在泰國的擴充產能計畫強化了ADI的全球韌性策略。新工廠位於泰國東部經濟走廊(EEC)，得益於當地完善的基礎設施、優質的工程人才儲備和穩定中立的營運環境，將進一步強化ADI服務全球客戶的能力。

推動半導體製造永續發展

新工廠依照LEED標準規劃建造，彰顯ADI踐行綠色製造的堅定承諾，也是ADI製造網路中首座以獲得LEED鉑金級認證為建設目標的工廠。從搭載高效的節能系統和推行資源優化管理，到為提升員工福祉而精心設計的人性化空間，其不僅為追求卓越效能而建，也承擔了保護地球環境的責任。此次擴建工程為ADI實踐更廣泛的永續發展承諾提供有力支持，具體包括實現100%可再生電力供電、採用節能型設施設計、升級水迴圈利用系統、搭建環境績效即時監測體系等。此外，ADTH亦是泰國首家採用低碳液氮的半導體製造商，此舉進一步降低測試環節的碳強度，鞏固ADI在永續半導體製造領域的領先地位。

培育泰國半導體人才生態

透過ADI泰國學院(ADI Thailand Academy)及與泰國頂尖大學開展合作，ADI也持續加碼泰國半導體人才生態的建設。這些計劃旨在提升測試工程、自動化、失效分析及智慧工廠技術等領域的工程與技術能力。同時，透過進一步擴大實習專案規模與推進人才長期培養計畫，新工廠將進一步協助培養新一代半導體人才，進而持續強化ADI在當地及全球的工程能力。

更多ADI混合製造模式內容請參考https://www.analog.com/en/who-we-are/resilient-hybrid-manufacturing.html 

關於Analog Devices Thailand (ADTH)

Analog Devices Thailand (ADTH)是全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (ADI)的關鍵製造中心。ADTH為亞洲、歐洲及美國客戶提供高品質的製造、裝配與測試服務，協助ADI在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，推動智慧邊緣領域的突破性創新。

ADTH在泰國春武里(Chonburi)已營運二十餘年，透過持續的工廠現代化升級、產能提升與營運風險管控強化了ADI的全球供應鏈韌性，並在保障供應鏈穩定、支撐ADI在工業、汽車及新興市場業務成長方面發揮關鍵作用。

以深厚的工程技術實力和持續完善的企業文化為基礎，ADTH擁有精密類比與混合訊號製造、高可靠性裝配能力、以及國際頂級的品質管制體系。

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司，致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位、AI和軟體技術的解決方案，以積極因應氣候變遷挑戰，建立人與世界萬物的可靠互聯，並推動自動化與機器人、汽車、醫療保健、能源與資料中心等領域的持續發展。ADI 2025會計年度營收超過110億美元，並協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com。

所有商標和註冊商標屬各自所有人所有。

Forward Looking Statements

This press release contains forward-looking statements, which address a variety of subjects including, for example, our statements regarding expected product solutions, offerings, technologies, capabilities, and applications, including those that may incorporate, or be based upon, software; the value and importance of, and other benefits related to, our product solutions, offerings, and technologies to our customers; expected market and technology trends; and other future events. Statements that are not historical facts, including statements about our beliefs, plans and expectations, are forward-looking statements. Such statements are based on our current expectations and are subject to a number of factors and uncertainties, which could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements. The following important factors and uncertainties, among others, could cause actual results to differ materially from those described in these forward-looking statements: economic, political, legal and regulatory uncertainty or conflicts; changes in demand for semiconductor products; manufacturing delays, product and raw materials availability and supply chain disruptions; changes in export classifications, import and export regulations or duties and tariffs; our development of technologies and research and development investments; our future liquidity, capital needs and capital expenditures; our ability to compete successfully in the markets in which we operate; reputational damage; changes in our estimates of our expected tax rates based on current tax law;. For additional information about factors that could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements, please refer to our filings with the Securities and Exchange Commission, including the risk factors contained in our most recent Annual Report on Form 10-K. Forward-looking statements represent management's current expectations and are inherently uncertain. Except as required by law, we do not undertake any obligation to update forward-looking statements made by us to reflect subsequent events or circumstances.

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環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模組解決方案，光創聯也將全面展示800G、1.6T高速矽光引擎及支援UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用於光纖傳感領域的快速可調雷射器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319瞭解更多技術與應用。

環旭電子本次展示的1.6T光模組採用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）採用矽光子（Silicon Photonics）技術的光晶片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極體（Photodiode）。該模組採用PAM4調變技術，支援DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4相容設計，傳輸距離可支援500米至2公里，專為資料中心高速光互連應用所設計。

環旭電子研發中心AVP戴進煌表示：「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力，並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學模擬與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模組效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」

除了研發能力外，環旭電子亦提供完整的從設計到量產的一站式製造服務，協助客戶加速產品導入市場。環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力，包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等製程，並具備光學組裝與光模組測試能力，能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。

歡迎下載詳細產品資訊

https://videocdn.usiglobal.com/video/download/2026_OFC_eBrochure.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Profile.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Catalog.pdf

關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬體解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, YSE: ASX)成員之一。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：環旭電子USI)和YouTube關注我們。

台北2026年3月10日 /美通社/ -- 歐洲深科技創投機構 Cardumen Capital 今日宣布，繼旗下投資組合公司 Illumex 獲 NVIDIA 收購（據國際媒體報導，該交易金額達 7,500 萬美元，約折合 24 億新台幣），為公司全球發展進程立下重要里程碑，此次重大退出不僅強化了Cardumen Capital在亞太地區的戰略布局，也將鞏固其 2019 年期基金績效位居全球同期頂尖之列。

從種子投資到全球AI基礎建設的成功歷程

Cardumen Capital 於 2021 年發掘並領投Illumex，使其成為該公司的首位投資人。Cardumen Capital自其創立初期即提供長期策略支持，協助公司從種子階段成長為全球AI基礎建設的重要一環。

創始合夥人Gonzalo Martínez de Azagra與Igor de la Sota於種子階段即看好該團隊潛力，並持續陪伴其成長至此次關鍵退出。

Gonzalo Martínez de Azagra表示：
「此次收購再次驗證了我們的深科技投資邏輯。透過在早期支持具遠見的創辦人，我們持續辨識並投資於AI時代的核心基礎建設機會。」

Igor de la Sota補充指出：
「Illumex的成功退出展現了生成式AI時代對高品質數據基礎建設的全球需求。我們很榮幸能從公司成立初期即參與其中，並見證其成為全球AI計算體系的重要組成部分。」

強化連結亞太市場的橋樑

Illumex加入NVIDIA，成為Cardumen Capital在亞洲布局的重要催化劑。

在駐台灣的亞太區合夥人Stan Yu帶領下（前連續創業家），Cardumen Capital正積極深化連結亞洲策略性資本與歐洲及以色列等創新深科技生態系的合作機會。

Stan Yu表示：
「在此次NVIDIA收購退出里程碑上，我們觀察到亞太地區對深科技策略的高度關注與動能。Illumex的發展歷程，展現了我們為合作夥伴帶來的投資品質與全球視野。立足亞洲，我們具備獨特優勢，能夠促成跨區域的高價值連結，讓亞洲機構資本更早參與下一波具變革性的深科技與前沿創新。」

作為一家在台灣設有專責合夥人、連結歐洲、中東與亞洲科技生態系的創投機構，Cardumen Capital具備推動跨境協同與為亞洲機構投資人創造長期價值的獨特定位。

關於Cardumen Capital

Cardumen Capital為一家受西班牙證券市場監督機構（CNMV）監管的全球領先創業投資機構，成立於2018年，由Gonzalo Martínez de Azagra（前SAMSUNG三星以色列企業創投創辦人）與Igor de la Sota創立。

憑藉超過15年的投資經驗，並於歐洲、中東及亞洲布局，Cardumen Capital專注於投資私募市場企業與基金，支持創新發展、顛覆性技術及長期價值創造。

在多家領先機構投資人、企業與家族辦公室支持下，Cardumen Capital透過其專業深科技投資策略，致力於創造可持續的長期回報，並建立連結策略性資本與全球創新前沿的實績。

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公司於 2025 財年錄得顯著的年度收入增長，同比增加891%至 78 萬新元。增長主要歸因於公司於 2025 年 9 月 24 日公告之台灣客戶設備交付──直接雷射寫入機（Direct Laser Writer），支持了該區域半導體供應鏈中超透鏡原型製造與生產；同時，集團全球範圍內超透鏡與模組銷售亦顯著增加，以協助客戶評估超透鏡解決方案及其應用整合。

2025 財年淨虧損 540 萬新元，主要由以下因素所致：

(i)             集團為尋求增長平台而產生的相關費用。2025 財年，因公司於2025 年 9 月在新交所凱利板上市及公司於 2025 年 11 月 17 日公告的擬議納斯達克證券交易所雙重上市計劃，而產生了約 240 萬新元一次性專業費用；

(ii)            約 100 萬新元非現金支出，包括財務費用及折舊與攤銷；及

(iii)          加強研發投入。集團於 2025 財政年度錄得約 180 萬新元之研發費用，用以推動新產品發佈，包括於近期舉行的 2026 年 CES 展期間發佈的最新自主研發的超透鏡應用消費型電子產品原型與第二代產品。鑑於客戶回饋良好且市場反應熱烈，這些產品可望進一步鞏固集團的競爭地位。

集團增長布局

作為接班及策略擴展計劃的一部分，集團委任蔡昊澎先生（Aloysius）為執行董事兼行政總裁，以負責領導及推動四大業務領域的策略發展與增長：

(i)            超透鏡設備業務

-          專注銷售先進超透鏡生產機台，包括直接雷射寫入機、自動測試機及自動組裝機

(ii)          Metalens foundry超透鏡晶圓代工業務

-          專注定制化超透鏡製造，包括以美國為戰略增長基地，提供超透鏡設計與製造技術，服務於美國客戶及夥伴，業務涵蓋 5G 智能手機、資料通訊、數據中心、光纖通訊、人工智慧半導體製造及消費電子等領域

(iii)        Metalens products超透鏡產品業務

-          聚焦物聯網（IoT）相關產品設計開發，包括超透鏡 5G 智慧手機、微型投影機及具備 3D 手勢識別功能的智慧眼鏡

(iv)         MetaOptics人工智能（AI）業務

-          專注 3D 生物辨識、手勢辨識、成像及物聯網演算法之研發，提升超透鏡技術應用效能

執行主席程章金先生將持續監督管理績效、策略規劃與業務拓展，包括集團近期進軍美國市場，設立美國子公司並加入史丹福大學工程學院 SystemX 聯盟計畫，以強化集團於北美市場提供高效能元光學解決方案之策略佈局。

集團目前資本狀況穩健，持有約 290 萬新元現金，另有 2025 年 12 月首次公開發行（IPO）及增發私募所得款項中尚未動用之淨收益共約 480 萬新元，現金總額達 880 萬新元。此堅實的資金基礎將支持集團持續推進全球商業拓展，並滿足客戶對高性能超透鏡方案的需求。

董事會謹此公告

程章金
執行主席
2026年2月28日

關於 MetaOptics Ltd

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為領先的半導體光學公司，專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案，並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴展的12英吋DUV光刻製程，MetaOptics為CPO、行動裝置、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司總部位於新加坡，致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案，滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。詳情請瀏覽：www.metaoptics.sg。

東京2026年2月9日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會社旗下集團企業NX臺灣國際物流股份有限公司（以下簡稱「NX Taiwan」）已於2026年1月，在臺灣南部城市臺南啟用臺南NEXT11倉庫，並已全面投入運營。

標誌：https://drive.google.com/file/d/1dqm0cxpYamnvMUra1AGXMuGlX932Z353/view?usp=drive_link

圖片1：臺南NEXT11倉庫

https://drive.google.com/file/d/1RHiRTtm3qMFn8sp0b5mHFI7vqqq7-msA/view?usp=drive_link 

圖片2：董事長川本勝在開幕典禮上致辭

https://drive.google.com/file/d/1J1Ex5NUATQlhevou5C8q1JFfIRaSVEED/view?usp=drive_link 

NX Taiwan將這一新的物流樞紐設立於臺灣最大食品與流通企業集團統一企業集團(Uni-President Enterprises Group)所開發的臺南新市物流園區內。該園區交通便利，可快速接入高速公路網絡及主要工業園區，且毗鄰臺灣南部科學園區（STSP，眾多半導體相關企業聚集地），地理位置得天獨厚。新設施利用園區的坡道結構，使大型車輛可直接駛入各樓層裝卸口，從而縮短了運輸時間，並能靈活應對需求波動。此外，倉庫還配備了高架地板平臺裝卸區、全天候人工安保及監控攝像頭、空調系統等，這些完善的配置旨在為半導體相關貨物提供嚴格的質量控制和安全保障。

在開幕典禮上，董事長川本勝(Masaru Kawamoto)表示：「我們將通過這座臺南NEXT11倉庫，最大化發揮我們的物流能力，為客戶創造高價值，以此助力臺灣半導體產業的發展，進一步提升NX集団的影響力，並實現持續成長。」

NX集団將繼續強化其物流功能，以跟上臺灣市場預期的成長步伐，並利用其全球物流網絡，為客戶供應鏈提供全球範圍內的支持。

新倉庫概況

名稱：臺南NEXT11倉庫

位置：臺南市新市區王甲路11號5樓

面積：15460.13平方米

主要設備：高臺裝卸貨平臺、全天候安保、監控攝像頭、空調

業務活動：倉儲、配送、檢驗、分揀、包裝

關於NX集団：https://drive.google.com/file/d/1mbvBL6C8THZNrR5LREgGeafNkEdaAmV-/view?usp=drive_link

NX集団官方網站：https://www.nipponexpress.com/

NX集団官方LinkedIn賬號：https://www.linkedin.com/company/nippon-express-group/

作為史丹福 SystemX 聯盟產業夥伴計畫之一員（詳見：https://systemx.stanford.edu/industry-affiliates/member-companies），MetaOptics將有機會與史丹福大學的教授與研究生於雙方創新目標及策略重點的領域展開合作研究。

MetaOptics旨在探索與其超透鏡產品相關的潛在技術合作機會，並藉此推動與產業夥伴及客戶的創新協作。預期雙方將聚焦於共同開發與技術驗證等方向，以強化產品實現與應用驗證。

加入SystemX聯盟使MetaOptics能夠與史丹福大學研究團隊合作，針對超透鏡設計與製造能力進行交流與研發，加速光學系統驗證與原型製作的進程。

作為SystemX聯盟成員之一，MetaOptics期待與位於矽谷核心、擁有高密度人才庫且具世界級科研基礎設施的合作夥伴進行多層次合作，涵蓋光學、半導體與先進製造等領域。此合作關係將支持技術驗證，可望為美國客戶提供快速迭代的超透鏡原型製作能力，助力次世代裝置的開發。

董事會謹此公告

程章金
執行主席兼行政總裁
2026年2月10日

關於 MetaOptics Ltd

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為領先的半導體光學公司，專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案，並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴展的12英吋DUV光刻製程，MetaOptics為CPO、行動裝置、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司總部位於新加坡，致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案，滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。詳情請瀏覽：www.metaoptics.sg。

NOR 或 NAND Flash? 授權 AND! Arasan 宣佈推出 xSPI NOR AND eMMC NAND Combo PHY IP，與其 xSPI + eMMC Combo Controller IP 無縫整合。

美國加州聖荷西2026年1月30日 /美通社/ -- 為流動和汽車單晶片系統 (SoC) 提供半導體 IP 的領先供應商 Arasan Chip Systems 今日宣佈即時供應其 xSPI + eMMC Combo PHY IP。 此 IP 將 xSPI 與 eMMC 5.1 PHY 整合為單一統一解決方案，可在同一個 IP 內支援兩種不同的記憶體協定。 xSPI + eMMC Combo PHY IP 主要針對國防及航空航天業的關鍵任務應用，適用於需要 NOR Flash 和 NAND Flash 大容量儲存能力及成本優勢的單晶片系統 (SoC)。 此 IP 亦適用於於涉及生命安全的應用，例如醫療器材，其可靠性極其重要。 

Arasan xSPI + eMMC Combo PHY IP

xSPI + eMMC Combo PHY IP 專為應對嵌入式及啟動應用中對高效能、空間節省儲存解決方案日益增長的需求而設計。 透過採用共用 I/O 及模擬前端架構，此設計可大幅減少引腳數量及晶片面積，為單晶片系統 (SoC) 及 微控制器 (MCU) 平台帶來更具成本效益及功耗優化的實現方案。

Arasan 銷售副總裁 Ron Mabry 表示：「這款雙模式 PHY 讓客戶可透過單一、低引腳數量的 IP，無縫支援 eMMC 及新一代 xSPI 裝置，從而降低系統成本並加快產品上市時間。 隨着我們推出 xSPI + eMMC Combo PHY IP，Arasan 將繼續推動儲存介面 IP 的創新界限。」

Arasan 提供全面的流動儲存 IP 產品組合，涵蓋 UFS、eMMC、xSPI、NAND Flash 等固態儲存介面，以及 I2C Controller IP。 Arasan 已售出超過 200 個 eMMC IP 授權，同時亦是 xSPI IP 的領先供應商，分別覆蓋 NOR 及 NAND Flash 市場，並透過此產品進一步提供整合式解決方案。

xSPI 與 eMMC Combo PHY IP 現已可於代工廠，以 28 納米至 3 納米製程技術授權使用。

關於 Arasan：

Arasan Chip Systems 是流動儲存及流動連接介面 IP 的領先供應商，使用其 IP 產品的晶片出貨數量已超過十億。 Arasan 高質素、通過矽驗證的整體 IP 解決方案包括數碼 IP、AMS PHY IP、驗證 IP、HDK 和軟件。 我們專注於流動單晶片系統 (SoC)，自九十年代中期以來一直走在流動技術發展的尖端，透過我們的標準 IP 支援各類流動裝置，包括智能手機、汽車、無人機及物聯網裝置。

此次合作備忘錄由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學副校長（研究與發展）鄭光廷教授共同簽署。

安謀科技CEO陳鋒表示：「在『AI Arm CHINA』戰略發展方向指引下，公司正全力推進AI領域的前沿IP設計，持續深化在物理AI、邊緣與端側AI、基礎設施等方向的佈局。本次安謀科技與香港科技大學的合作，將結合雙方在集成電路與人工智能領域的核心優勢，共同加速前沿技術的創新與產業落地，為半導體與AI生態的發展注入新動能。」

香港科技大學副校長（研究與發展）鄭光廷教授表示：「此次與安謀科技的合作，將有力推動我校在AI及具身智能機器人領域的科研突破。通過以產業需求為導向，我們的研究將更緊貼行業未來發展趨勢。未來，雙方將共同構建從實驗室到產業應用的高效成果轉化路徑，加速AI技術在多行業、多場景落地。」

根據合作備忘錄，雙方將充分整合安謀科技的產業資源、技術能力與香港科技大學的科研實力，以AI計算與具身智能、機器人為重點，開展協同研發與技術攻關。此次合作也致力於建立長期、穩定、深入的產學研融合機制，加快創新成果與實際場景結合，實現技術的普惠價值，推動半導體與AI生態持續繁榮。

安謀科技Arm China

安謀科技Arm China是國內領先的芯片IP設計與服務提供商。作為一家獨立運營的合資企業，公司立足本土創新，堅持以自研業務技術創新與Arm技術授權相配合，為中國集成電路產業提供豐富的產品組合和解決方案，賦能中國智能計算「芯」生態。

環旭電子在光通訊領域積極佈局，通過與產業鏈上下游的合作，建立完整的設計與量產製造能力。公司將融入全球光互連生態核心圈，與母公司日月光投控業務協同，共同打造光電封裝測試領域的主導優勢，並助力環旭電子拓展資料中心機架級系統整合相關的業務機會。

光創聯成立於2016年10月，是一家專注于高速光電集成元件及光引擎產品研發、製造和銷售的高科技企業。公司憑藉領先的技術實力與可靠的產品品質，已成為全球多家頭部光模組企業戰略合作夥伴，主打產品進入全球光通信核心供應鏈。

光創聯是業內最早從事矽光集成技術開發的公司之一。近年來，AI資料中心的高密度、低功耗光互連需求加速了矽光互連技術反覆運算，重要新客戶需求旺盛。公司的光電集成技術未來也可應用於空間光通信、雷射雷達、光子計算等領域，具備業務擴展潛力。

交易完成後，光創聯的管理團隊將全部留任。光創聯將持續維護和強化與客戶、供應商以及合作夥伴的現有關係，實現新市場和客戶的突破。本次交易將擴充環旭電子的光通訊產品佈局，完善服務頭部客戶的能力矩陣，光創聯也將借助環旭電子的產業鏈和客戶資源優勢贏得加速成長。

光創聯科技董事長許遠忠表示：「光創聯經歷近十年創業發展，一直堅守光電集成技術和產品賽道。在AI浪潮為光通訊發展帶來重大機遇的今天，我們選擇加入環旭電子，期待依託環旭電子的全球化平臺，在拓展海外客戶、強化供應鏈、海外產能落地等方面獲得賦能，加速光創聯的發展。光創聯將持續聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先進光互連技術和產品，融入環旭電子的全球服務及品質體系，成為全球客戶最可靠的技術合作夥伴。」

環旭電子董事長陳昌益表示：「環旭電子在資料中心領域的創新業務包括算力板卡、光互連和高壓直流供電三大領域，通過持續推動產業資源整合，在技術發展反覆運算的過程中成為行業領先者。光創聯加盟環旭電子是公司光互連業務發展的重要里程碑。光創聯團隊具備扎實的技術能力和良好的客戶口碑，是環旭電子發展光互連業務的中堅力量，環旭電子將支援光創聯做大做強，成為光互連以及光電應用領域的全球品牌。」

未來，環旭電子將發揮上市公司平臺作用，持續在光互連領域開展投資和產業整合，成為全球光互連生態核心圈的重要成員和優質合作夥伴。

關於USI環旭電子 （上海證券交易所股票代碼: 601231）

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP （System-in-Package）技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計（Design）、生產製造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行業軟硬體解決方案（Solutions）以及物料採購、物流與維修服務（Services） 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）成員之一。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信（帳號：環旭電子USI）關注我們。