from common-pcom:html:key:hk_segment_includes_overall_segment_header_shtml
企業新聞室
新聞發布
新聞列表
重點報導
視頻新聞
圖片新聞
視頻新聞
企業廣告
企業概況
企業介紹
管理層介紹
產品服務介紹
企業大事記
聯繫方式
圖片新聞稿
韓國半導體行業巨頭助力DEEPX完成C輪融資
DEEPX將第一代AI芯片拓展至智能安防和視頻分析市場
迪普爱思在MWC 2024推進超低功耗邊緣端AI芯片,旨在商業化生成式AI
DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發表演講
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯網解決方案
DEEPX在CES 2024上發布DX-H1,讓高性能、低功耗AI服務器走進現實
1
,
2
from common-pcom:html:key:hk_segment_includes_overall_segment_footer_shtml
简体中文
|
English
|
日本語
|
한국어
|
Bahasa Indonesia
|
Tiếng Việt
進階搜尋
搜尋
新聞稿
會展
Close
全球站點
產品與服務
新聞稿中心
知識庫
博客
多媒體新聞稿
聯繫我們
繁體中文知識庫正在建設中,請您選擇簡體中文或英文版查看。
简体中文
English
關於美通社
聯繫我們
Legal
Privacy Policy
加入我們
網站地圖
RSS訂閱
Copyright © 2024 美通社版權所有,未經許可不得轉載.
Cision
旗下公司.
新聞稿發佈
媒體監測和情報
信息披露和投資者傳播
傳播優化與增值
客戶 FAQ
記者登入 / 註冊
專家登入 / 註冊
企業登錄
美國
巴西
加拿大
歐洲
法國
以色列
墨西哥
荷蘭
英國