美通社: 全球最大的新聞稿發佈, 傳播和監測服務提供者
首页 > 新聞稿中心 > 行业新聞稿 > 中芯國際首次亮相美國電子設計自動化大會

中芯國際首次亮相美國電子設計自動化大會

2014-05-30 07:30
Share with Twitter

美國舊金山2014年5月30日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981),中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,將參展美國舊金山莫斯康展覽中心召開的第51屆設計自動化大會(DAC),這是中芯國際首次亮相於該電子設計自動化(EDA)的業界盛會。

中芯國際以「攜手共贏,共創輝煌」為主題,將在會上展示公司最新的技術發展路線和完善的一站式服務解決方案,以及中芯國際為構建IC產業生態系統所做的努力和成果。在中芯國際的展位上,將會呈現多場精彩演講,演講者包括來自中芯國際技術發展部、設計服務部、銷售團隊和市場部的專家,還有多位合作公司的專家,為觀眾介紹中芯國際28納米技術平台的最新進展以及在IP、EDA、ESD等方面的研究成果,並分享與合作夥伴共同構建設計服務生態系統的重要舉措和發展前景。

「這是中芯國際在DAC的首次亮相,我們很榮幸能夠邀請到眾多合作夥伴參與其中,共同展示並分享最新的技術和設計服務進展。」中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示,「中芯國際始終致力於在電子設計自動化方面的研究,能夠為客戶提供完整的基於領先的EDA工具的參考流程,以及豐富和多元化的IP完整解決方案,並為客戶提供全面的設計支持服務,滿足其芯片設計需求以及幫助縮短芯片整合週期,順利投入市場。以DAC為契機,我們期待與客戶進一步溝通交流,讓客戶更深入地瞭解中芯國際強大的技術和服務能力,拓展更多與海外客戶合作的機會。」

與中芯國際聯合參展的燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士表示,「我們很高興與中芯國際一起參展北美最專業的設計自動化大會,這體現了雙方緊密的戰略合作夥伴關係。我們將聯手展示先進的IC製造技術、多元化的應用平台和設計服務能力,同時還將在中芯國際的展台上發表演講,向觀眾介紹圍繞中芯國際的生態系統建設所存在的機遇,期待更多的客戶和合作夥伴加入到中芯國際的生態系統中來。」

中芯國際的合作夥伴之一,Mentor市場部Calibre設計解決方案高級總監Michael Buehler-Garcia表示,「很榮幸Mentor能夠參與到中芯國際的首次DAC展覽。我們將在中芯國際的展台上發表聯合演講,討論可以使中芯國際的工藝製程在設計上更加優化的先進ESD檢測方案以及Calibre LFD的成功應用。我相信雙方的客戶都會對此表示興趣。」

消息來源: 中芯國際集成電路製造有限公司

相關股票: HongKong:0981 NYSE:SMI

精選視頻

數據顯示視頻、圖片等元素讓新聞稿點擊量提升77%
 

電腦/電子 最近新聞稿

消費電子 最近新聞稿

電子組件 最近新聞稿

互聯網技術 最近新聞稿

半導體 最近新聞稿

展覽會新聞 最近新聞稿

進階搜尋
搜尋
  
  1. 產品與服務
  2. 新聞稿中心
  3. 會展頻道
  4. 採訪熱線
  5. 知識庫
  6. 新傳播茶會