中芯國際與阿斯麥簽訂4.5億歐元批量購買協議

上海2014年10月27日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（中芯國際，紐交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：SEHK：981），中國內地規模较大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與荷蘭阿斯麥(ASML)公司，世界領先光刻機供應商，今日宣佈簽訂一份光刻設備批量購買協議。這份批量購買訂單價值近4.5億歐元，是雙方戰略合作的一部分，它將有助於中芯國際適時提升先進技術製造能力。

ASML全球服務副總裁游智瓊（左前方）與SMIC企業規劃與採購管理中心副總裁陳泰祥（右前方）正式簽署批量訂購協議。 SMIC的CEO 邱慈雲博士（右數第三位）和荷蘭對外貿易和發展合作大臣莉蓮普璐曼（右數第四位）也共同出席了簽約儀式。

中芯國際集成電路製造有限公司與荷蘭阿斯麥(ASML)公司，世界領先光刻機供應商，今日宣佈簽訂一份光刻設備批量購買協議。這份批量購買訂單價值近4.5億歐元，是雙方戰略合作的一部分，它將有助於中芯國際適時提升先進技術製造能力。光刻是在晶圓上通過光刻蝕形成複雜晶體管結構，是半導體製造過程中至關重要的一步。根據協議，阿斯麥將提供光刻儀，例如為量產32納米及更先進工藝節點的300毫米晶片而設計的 TWINSCAN NXT 系統，該系統的一些特殊優勢包括提升每片晶圓的生產效率、對準精度和成像分辨率。

「中芯國際是中國內地最先進的晶圓代工廠，阿斯麥是世界領先的光刻系統供應商，我們相信彼此的合作將會互惠互利」。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，「我們選擇阿斯麥作為供應商，是因為他們具備世界領先水準的產品與服務，通過這次合作，能更好地幫助我們發展先進技術製程。」

「阿斯麥致力於提供滿足客戶需要的服務」，阿斯麥總裁兼首席執行官彼得韋尼克（Peter Wennink）表示，「我們很高興擁有中芯國際作為我們的客戶之一，中芯國際選擇我們也表明他們對我們在技術上的認可和信任。中國對我們來說，是很重要的市場。通過這個協議，我們希望能在中國客戶中增加市場份額，占穩一席之地。我們相信這對於雙方來說是個雙贏的結果。」

為強化中荷兩國的經濟合作，作為此行的任務之一，荷蘭對外貿易和發展合作大臣莉蓮普璐曼（Lilianne Ploumen）在荷蘭領事館官員的陪同下出席了簽約儀式。

在簽約儀式上，莉蓮普璐曼（Lilianne Ploumen）表示：「中國是個不斷增長的重要市場。今天的簽約儀式標誌著中荷兩國在高科技方面的合作日益緊密，我期待未來有更大的發展。」

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模较大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規模晶圓廠，一座控股的300mm 先進製程晶圓廠正在開發中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm 晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com  

關於ASML

總部位於荷蘭的阿斯麥(ASML)是全球芯片光刻設備市場的翹楚，為半導體生產商提供光刻機及相關服務。面對摩爾定律所帶來的技術挑戰，30年來，ASML 不斷挑戰技術極限，讓終端消費者能夠買到功能越來越強大、尺寸越來越小巧，且更便宜、更節能的電子設備。ASML 的成功來自於和客戶及供貨商緊密合作所共同創造的領先技術、高效能的流程和優秀的員工。阿斯麥(ASML)創立於1984年，並在阿姆斯特丹泛歐交易所及納斯達克上市，股票代碼 「ASML」。為了吸引國際頂尖人才，ASML 致力於提供一個具啟發性的工作環境，讓全球優秀的工程師聚集在此工作、學習和分享。ASML 在全球16個國家設有70個分支機構，員工超過13,800人。

更多關於 ASML 及其產品、求職信息，請參閱：http://www.asml.com  

安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據较佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。

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