中芯國際榮獲Qualcomm「2014年度代工供應商獎」

上海2015年6月25日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模较大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣佈獲得客戶Qualcomm Technologies, Inc.授予的「2014年度代工供應商獎」，Qualcomm Technologies是Qualcomm Incorporated的子公司。

Qualcomm Technologies是全球较大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球 3G、4G及下一代無線技術的領軍企業，此次授予中芯國際此獎項，旨在表彰中芯國際在製造其電源管理集成電路（PMIC）方面的出色成果。中芯國際自2009年開始為Qualcomm Technologies生產電源管理集成電路，這個獎項標誌著中芯國際在技術可靠性、產品質量和客戶服務方面均有優秀表現。

「我們很榮幸從Qualcomm Technologies獲得這個獎項，」中芯國際全球銷售及市場執行副總裁麥克·瑞庫先生表示，「我們十分感謝Qualcomm Technologies對中芯國際的信任，作為長期的合作夥伴，我們將持續密切合作，為客戶提供成熟以及先進的工藝製程。」

Qualcomm Technologies QCT全球運營高級副總裁陳若文表示：「中芯國際對於Qualcomm Technologies而言是重要的供應商，其高質量的產品能夠滿足我們的需求，我們對此高度認可。隨著我們與中芯國際的業務拓展至28納米工藝和晶圓製造服務，我們期待中芯國際在我們的供應鏈策略中成為更加重要的合作夥伴。」

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模较大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據较佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。

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