硬蛋與香港科技大學達成合作 佈局新材料領域

香港2016年5月30日電 /美通社/ -- 國內较大的電子製造業「企業採購」電商服務平台 - 科通芯城集團（「科通芯城」或「公司」，股份代號：400.HK），旗下國內较大的智能硬件創新創業平台 - 硬蛋宣佈已經與香港科技大學霍英東研究院簽署合作協議，雙方將共同建立「互聯網+」新材料平台，打造電子工程材料行業的分享平台。雙方將共享最新的電子工程材料市場資源和全球實驗室的技術資源，為全球創新企業提供電子工程材料解決方案。

現任香港科技大學工程材料與可靠性研究中心（CEMAR）主任的吳景深博士也將成為「互聯網+」新材料平台的團體成員之一。吳博士及香港科技大學的團隊可使得眾多科研成果通過硬蛋平台向工業界轉化，縮短從研發到生產的環節。同時，硬蛋平台上的電子製造業客戶也將得到國際頂尖的新材料技術支持。

科通芯城首席執行官康敬偉先生表示：「我們非常榮幸能夠與香港科技大學合作，這將是我們建立新材料領域關鍵人社區及打造新材料領域生態系統的開端。香港科技大學與全球範圍內多家新材料的頂尖研究機構關係良好，而我們硬蛋在國內有著成千上萬電子製造業企業客戶，是次合作所打造的『互聯網+』新材料平台可以幫助這兩者對接。新材料擁有萬億級的市場規模，同時也將是下一代科技產品的核心。硬蛋可作為新材料的研發和市場端的連接器，促進新材料產業健康發展。」

關於科通芯城集團

科通芯城集團是國內较大的電子製造業「企業採購」電商服務平台。公司通過電商平台，包括自營平台、第三方平台以及專責的技術顧問和專業銷售代表團隊，在售前、售中以至售後階段為客戶提供周全的線上及線下服務。公司服務的電子製造商以中小企業為主。

詳情可參閱公司網站：http://www.cogobuy.com/

關於硬蛋平台

硬蛋平台是一個致力於連接全球智能硬件創新創業者和中國供應鏈資源的平台，為全球智能硬件創新創業者提供硬件創新資訊、供應鏈知識、供應鏈需求對接等服務，是以「供應鏈」為核心的一站式硬件創新創業平台。

詳情可參閱公司網站：http://www.ingdan.com/

相關股票: HongKong:0400