科通芯城與羅姆進行深入合作

香港2016年9月9日電 /美通社/ -- 國內较大的電子製造業「企業採購」電商服務平台 -- 科通芯城集團（「科通芯城」或「公司」，股份代號：400.HK）欣然宣佈，已與全球知名半導體集團羅姆（ROHM）（TYO:6963）進行合作，並聘請羅姆前首席顧問高須秀擔任硬蛋科技日本技術顧問。科通芯城將與羅姆在生物芯片及傳感器方面達成更加深入的合作，雙方還將共同開發最先進的半導體、元器件產線。

日本羅姆在系統IC及最新半導體技術方面有著最頂尖的技術，其高品質的產品已受到市場的認可。目前，羅姆正在積極開發各種新型的傳感器技術，如結合硅技術、生物技術、光學技術與模塊以及 MEMS 技術的傳感器等。是次合作，羅姆先進的技術將能夠使得科通及硬蛋平台上的智能硬件企業大大受益。

科通芯城首席執行官康敬偉先生表示：「過去兩年裡，依託科通芯城強大的製造業供應鏈，硬蛋平台上已有超過13,000家IoT項目。這一次，我們選擇和羅姆聯手，就是要盤踞中國製造業這一『主場』優勢，把全世界許多核心的技術公司都聚集到硬蛋平台，這也是我們一直在做的事。目前，深圳及其周邊的製造業企業數有超過一萬家。芯片和傳感器是智能硬件產品的關鍵，讓硬件有了『智慧』，這次和羅姆合作會進一步提高科通芯城和硬蛋的業務。」

關於科通芯城集團

科通芯城集團是國內较大的電子製造業「企業採購」電商服務平台。公司通過電商平台，包括自營平台、第三方平台以及專責的技術顧問和專業銷售代表團隊，在售前、售中以至售後階段為客戶提供周全的綫上及綫下服務。公司服務的電子製造商以中小企業為主。

詳情可參閱公司網站：http://www.cogobuy.com/

關於硬蛋平台

硬蛋平台是一個致力於連接全球智能硬件創新創業者和中國供應鏈資源的平台，為全球智能硬件創新創業者提供硬件創新資訊、供應鏈知識、供應鏈需求對接等服務，是以「供應鏈」為核心的一站式硬件創新創業平台。

詳情可參閱公司網站：http://www.ingdan.com/

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