中芯集成電路製造（紹興）有限公司正式簽署合資協議

紹興2018年3月1日電 /美通社/ -- 2018年3月1日，中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路製造（紹興）有限公司（籌），標誌著中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地紹興。紹興市委書記馬衛光，副書記、代市長盛閱春，市委常委、秘書長鍾洪江，中芯國際董事長周子學博士、首席財務官高永崗博士、戰略發展中心資深副總裁葛紅等出席簽約儀式。

隨著智能化社會的到來，人工智能、5G通信、物聯網、車載、工控等應用領域市場蓬勃發展。基於特色工藝的微機電系統是智能化的核心之一，但先進的微機電系統和功率器件芯片製造基地還是國內產業鏈的薄弱環節。此次簽約的合資項目總投資58.8億人民幣，將面向微機電和功率器件集成電路領域，專注於晶圓和模組代工，持續投入研發並致力於產業化，將建設並形成一個綜合性的特色工藝基地，快速佔據國內市場領導地位。

中芯國際董事長周子學博士在致辭時表示：「中芯國際在微機電和功率器件特色工藝領域已有近10年的耕耘，與紹興市攜手做大做優這個項目，符合中芯國際打造長三角先進製造業集群的戰略目標，我們有信心打造出一個國內領先、世界一流的特色工藝半導體企業。」

紹興市委書記馬衛光表示：「上世紀八十年代，紹興曾經是中國集成電路製造重鎮之一。時隔40年，隨著這個項目的順利落地，將有助於加快實現『紹興製造』向『紹興智造』轉型升級。同時以與中芯國際合作為契機，努力打造紹興市集成電路特色工藝產業集群，也將為中國智造做出我們自身的努力和貢獻。」

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模较大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com。

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」、「目標」或類似的用語來標識前瞻性陳述, 儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據较佳判斷作出的估計, 存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素, 包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、半導體行業的激烈競爭、中芯國際對於少數客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業常見的知識產權訴訟、宏觀經濟狀況, 及貨幣匯率波動。

除本新聞所載的資料外，閣下亦應考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格20-F向美國證券交易委員會呈報的年報於，尤其是「風險因素」一節，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K ）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素, 本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅視為於其中所載日期發表，倘並無註明日期，則視為於本新聞刊發日期發表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔任何義務，亦無意圖，更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的信息，將來的事件或是其它原因。

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