聯發科技與傲世通簽署戰略合作備忘錄

新竹2010年1月15日電 /美通社亞洲/ -- 為全力支持中國自主第三代通信規格TD-SCDMA、並具體落實與中國移動共同推廣TD市場的共識，全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc. )今天宣佈，與專長於TD-SCDMA MODEM芯片開發的傲世通科技（蘇州）有限公司簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優勢與資源，期望能將聯發科技在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向新的高度。

在TD-SCDMA技術領域持續不斷的技術創新可以說是聯發科技取得全面領先地位的重要原因之一。作為TD-SCDMA產業發展的中堅力量，繼推出業界第一個進入奧運會商用，支持HSDPA下行2.8Mbps的芯片之後，聯發科技在北京國際通信展又推出世界上第一個商用HSPA芯片Laguna-U並已進入量產支持2010年HSPA的大規模商用。此外，在中移動歷次TD終端競標和深度定制手機中，聯發科TD芯片都以其技術先進而居全面領先地位。

此外，和聯芯科技長期以來穩定的合作亦是聯發科技在TD領域成功的重要因素。聯發科技執行副總徐至強表示:「和聯芯攜手參與多次中移動終端集采和中移動TD終端專項激勵基金聯合研發項目標案成果亮眼，在以往的五年時間裡基於雙方各自優勢的雙贏合作在推動TD－SCDMA的技術演進和商用市場開發中成果纍纍，這個成功的合作關係以及所有的合作項目進程都不會改變。聯發科技將更緊密地同聯芯合作，攜手推動TD－SCDMA技術不斷朝更具國際競爭力的方向發展。」

隨著TD－SCDMA商用化的演進，市場對不同種類的產品要求也不斷擴大，聯發科技希望藉由與傲世通科技（蘇州）有限公司的策略聯盟, 並結合聯發科技多年來在無線通信市場積累的多種技術優勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產品，攜手與業界同仁一起把TD－SCDMA做得更好更大。

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聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注於無線通訊及數位媒體等技術領域。本公司提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高解析度電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品，市場上均居領導地位。聯發科技成立於1997 年，已在台灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設於台灣，並設有銷售及研發團隊於中國大陸、新加坡、印度、美國、日本、韓國、丹麥及英國。如需更多相關資訊，請連結至http://www.mediatek.com 瀏覽。

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