靖洋集團公佈2021年中期業績

香港2021年8月13日 /美通社/ --

2021年中期業績亮點

• 業務總收益約新台幣808.68百萬元
• 本公司擁有人應佔期間全面收益總額約新台幣 46.58百萬元
• 半導體製造設備及零件買賣的收益上升約 3.31%至約新台幣 250.36百萬元
• 新加坡、韓國及日本業務收入較去年同期激增約 283.08%至約新台幣 142.35百萬元
• 每股基本盈利為新台幣 4.67 仙 
• 資產負債比率下降約20個百分點至約63.78%

靖洋集團控股有限公司（「靖洋集團」或「集團」，股份代號：8257.HK）宣佈截至 2021 年6月 30 日止六個月（「期內」）之中期業績。期內，集團總收益約新台幣 808.68 百萬元。本公司擁有人應佔期間全面收益總額約新台幣46.58百萬元。每股基本盈利為新台幣 4.67仙。資產負債比率下降約20個百分點至約63.78%。

期內，統包解決方案的收益約新台幣 558.31百萬元，佔集團總收益約 69.04%，仍為集團的主要收益來源。半導體製造設備及零件買賣的收益約新台幣250.36百萬元，佔集團總收益約 30.96%。回顧期內，台灣本地的業務收入佔集團總收入約 49.89%；集團積極開拓及鞏固與現有國際客戶的良好及緊密合作關係，繼而帶動集團來自新加坡、韓國及日本業務的收入，該收入較去年同期激增約 283.08%，佔集團總收益約 17.60%。

受惠於宅經濟帶動的需求端持續上揚，使用於智慧型手機、電腦、電視、汽車和其他應用的晶片供不應求 ，加上5G、高效能運算（HPC）、物聯網（「IoT」）、人工智慧（AI）、虛擬實境（VR）以及汽車和工業市場的新興應用預計將激增，全球半導體市場正進入一個高速成長期。另一方面，受到新冠肺炎疫情肆虐及中美貿易狀況之影響，驅動跨國企業進一步妥善配置生產基地與銷售市場，避免過度集中的風險。組織亦預計台灣半導體業者計劃在截至2025年期間對半導體領域進行的投資將超過新台幣3兆元。董事們相信這將會為本集團未來業務帶來新的商機。本集團將密切注視市場環境的變化，審慎及迅速應對市場轉變把握發展機遇，積極開拓新商機。

靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結：「2021年全球經濟出現顯著的彈升，帶動下游通訊、資訊、消費性電子、工業、汽車電子等領域對於半導體產品需求增加，在供給成長有限、需求增幅擴大、庫存回補力道強勁下，預計2021年全球總體半導體供需緊張將持續全年，部分產品缺貨情況將持續到2022甚至2023年。展望後疫情時代，董事們相信企業如何建構營運韌性與創新轉型將會是未來半導體產業成功的關鍵。本集團將加大人才發掘力度，強化創新研發實力，提升集團核心競爭力以進一步擴大市佔率，創造長期的股東價值。」

關於靖洋集團控股有限公司（股份代號：8257.HK）

靖洋集團控股有限公司為一間總部位於台灣的二手半導體製造設備及零件的統包解決方案供應商及出口商。集團自於2009年開始業務以來，主要為客戶提供二手半導體製造設備及零件的統包解決方案，按客戶需要改造及/或升級其生產系統的半導體設備，亦從事半導體製造設備及其零件買賣。集團所提供的半導體製造設備及零件包括熱爐管、顯影裝置等，用於半導體的前端製造過程、晶圓加工，如沉積、光阻塗佈及顯影，更可廣泛應用於手機、遊戲機、DVD播放機，以及車用感應器等數碼電子產品。

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