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科通芯城公佈2021上半年業績

2021-09-01 09:00

淨利潤同比大增45.4%至人民幣172.4百萬元 

截至2021630日之上半年業績摘要:

  • 5G時代下的創新技術和應用場景不斷深化,芯片需求進一步加劇,集團的芯片業務於回顧期內增速顯著,淨利潤同比大幅增加了45.4%至人民幣172.4百萬元。本公司權益股東應佔溢利約為人民幣110.5百萬元。
  • 2021年上半年錄得總收入為人民幣3,927.3百萬元,同比增加19.7%。毛利為人民幣344.6百萬元,同比增加了35.3%。
  • 「科通技術」的芯片業務持續攀升,收入同比大幅增加67.6%。並且更獲機構投資者青睞,廣東省產業發展基金於期內再次投資約人民幣1.5億元,助力集團業務實現高增長回報。
  • 「硬蛋學堂」正式開班為國內萬億級的芯片市場培訓芯片應用技術人才,更獲深圳市政府大力支持。  

香港2021年9月1日 /美通社/ -- 2021年8月31日,科通芯城集團(「科通芯城」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司(「本集團」),一家服務全球芯片產業和智能硬件生態的技術服務公司,公佈截至2021年6月30日止(「2021年上半年」或「回顧期內」)未經審核的半年業績。

2021半年業績財務摘要

受益於全球5G建設高速發展,電動汽車(EV)和智慧醫療的需求和發展表現更強勁,從而令芯片市場越發熾熱,而科通芯城的業務也直接得益,期內業績增長持續加速。淨利潤及收入均錄得顯著的上升,尤其淨利潤的增速更較收入快。截至2021年6月30日,本公司錄得淨利潤為人民幣172.4百萬元,同比大幅增加45.4%;總收入為人民幣3,927.3百萬元,按年增加19.7%;毛利為人民幣344.6百萬元,同比增加了35.3%。毛利率上升主要由於改變銷售組合所致,產品組合當中包括毛利率較傳統IC元器件為高的車聯網、智能家居、AI監控等專有市場的銷售。期內,本公司權益股東應佔溢利為人民幣110.5百萬元。截至2021年6月30日,公司現金及銀行結餘(包括短期銀行存款及已抵押存款)合共為人民幣659.5百萬元,銀行貸款為人民幣187.5百萬元;本集團已發行基本普通股股數為1,416,184,732,每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,401,384,000。

為全方位服務5G產業鏈,本集團組合成「科通技術+硬蛋科技」的發展模式,打造智能硬件AIoT芯、端、雲的產業閉環,為集團帶來可持續的業務收益。「科通技術」是服務芯片產業的技術服務平台,主要為國內AIoT智能硬件企業提供IC芯片應用設計和營銷服務。而「硬蛋科技」則提供智能硬件AIoT技術和服務的平台,專注於自有的AIoT技術產品研發及銷售,以及發展AIoT模組定制化解決方案,深耕電動汽車、車聯網及5G 技術應用等領域,為集團的發展注入更多的新動力。

芯片業務隨5G發展持續攀升

龐大且持續拓展的芯片市場得益於5G技術應用加速規模化,IC Insights, Inc.預計2021年全球芯片市場的銷售額將同比大幅增長24%[1],令本集團旗下的「科通技術」的芯片業務持續攀升,收入同比大幅增加67.6%。集團早已洞悉芯片市場之巨大潛力,通過「科通技術」與全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業達成代理協議,服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業,為他們提供芯片的應用設計方案和營銷服務。5G的普及應用覆蓋至各行各業進行智能升級,加劇了芯片的需求及技術應用的支持,為集團未來提供可持續的業務增長動力。

獲投資者追加注資

繼2020年「科通技術」成功獲得19家機構投資者注資後,當中隸屬廣東最大的省屬綜合金融平台的廣東粵財基金管理有限公司的旗下基金,廣東省產業發展基金於期內更追加投資約人民幣1.5億元,以獲得「科通技術」4.92%的股權。支持「科通技術」在高速發展的5G應用及國內萬億級的芯片市場大力發展,並將助力本集團的核心業務持續實現高增長回報。完成交易後,本公司持有約62.42%的「科通技術」。

iPaaS服務

隨著AI及5G技術的普及加速,推動AIoT產業應用加強,促進不同行業進行數位化轉型,為科通芯城帶來更多的商機。根據《全球智慧化商業》預計全球AIoT市場規模於2022年將達到4,820億美元,年複合增長率為28.6%。[2]

本集團繼續看好AIoT市場上龐大的需求,以及所衍生的技術整合iPaaS(Integration Platform as a Service)服務需求也會持續激增。iPaaS平台服務是使業務流程自動化和跨應用共享數據更容易。本集團透過「科通技術」和「硬蛋科技」的雙結合,充分利用自身技術及整合上下游產業鏈資源的優勢,向AIoT芯-端-雲產業鏈上的核心技術供應商提供iPaaS服務,包括技術整合方案、營銷方案和分銷服務等,主要為車聯網、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域服務。由於集團在AIoT智能硬件領域上積極佈局,現已積累了大量的「生態客戶」,利用自身龐大的數據資源分析和成熟的整合方案,為iPaaS服務的客戶鏈奠下堅實基礎,助力本集團全面拓展國內iPaaS服務市場。

  • 本集團一直深耕電動汽車(EV)及車聯網(V2X)業務,並積極與不同的模組及智能終端供應商等深入合作。隨著智慧交通市場擴張,車聯網對FPGA芯片的需求劇增,預計FPGA全球市場規模在2025年達到125億美元[3]。本集團於期內與全球領先FPGA供應商及科技企業攜手打造激光雷達3D點雲數據的硬件加速引擎,滿足不同場景下的路側感知需求和實時處理,賦能智慧交通市場發展並鞏固自身在車聯網領域的優勢地位;
  • 芯片在智能安防系統的應用成為未來智慧城市建設的關鍵,因此集團運用自身產業和技術優勢,聯手世界知名的芯片供應商為智能安防企業提供芯片應用安全解決方案。並且為進一步就智能安防系統的芯片提供最高的邏輯密度,集團與國內領先的軟件外包服務供應商合作,利用最大容量 FPGA芯片,成功推出第四代大規模原型驗證系統,從而加強智能安防系統的安全性。通過多方的強強聯手,賦能集團更多iPaaS項目實現落地,推動集團業務發展;
  • 隨著OTT大屏互聯網進程不斷加快,硬蛋與科技企業聯手打造的WIFI-BT無線解決方案信號穩定、吞吐量高,並在應用的基礎上實現芯片性能最大化及終端需求的最優化,有效滿足OTT行業設備對無線通訊的性能需求,賦能傳統電視智能轉型,以緊貼智慧家居的發展趨勢。

收購易造機器人打造完善的AIoT服務平台

在5G普及應用的迅猛發展,市場對AI的需求持續加強,為了進一步拓展集團的人工智能及機器人之業務發展,本集團於期內以1.8億港元全資收購易造機器人集團。易造機器人從事AI技術研究、AI硬件產品生產及機器人應用的平台,以自主知識產權AI模塊為核心,為AI機器人提供整體解決方案和供應鏈服務。本集團相信易造機器人和AI技術的結合將有助打造完善的AIoT企業服務平台,助力公司業績提升及增強市場競爭力。

「硬蛋學堂」培訓芯片應用技術人才 

全球芯片供不應求,芯片專業人才同樣緊缺。集團作為國內芯片行業的領軍企業,一直致力培養芯片應用技術人才,旗下深圳市硬蛋微電子研究院的「硬蛋學堂」聯合深圳市高技能人才公共實訓管理服務中心於期內舉辦公益職業技能培訓。透過集團在芯片産業的資源優勢,引進全球領先的技術,為學員提供全方位的芯片技術培訓課程。本集團將會持續推動芯片專業人才的培訓,助力芯片應用產業的發展。

前景

科通芯城集團首席執行官康敬偉先生表示:「5G時代下的創新技術和應用場景不斷深化,令市場對芯片及AIoT技術需求持續上升,本集團時刻把握重要的市場機遇,於期內繼續保持業務增長的勢頭。

集團除了積極佈局芯片行業市場,更針對AloT產業鏈提供iPaaS技術整合服務,以打造智能硬件AIoT芯、端、雲的産業閉環,全方位服務5G產業生態鏈的需求。為配合芯片技術突破和應用的國策方針,本集團積極通過芯片技術人才培訓推動産業發展,並加強不同領域於5G帶動下對芯片應用的供應,全方位發展芯片業務,助公司實現更高收益。

展望未來,5G和人工智能結合將開啟智慧化的時代,AloT芯、端、雲的技術應用將不斷創新和發展,進一步推動芯片的需求持續攀升。本集團將繼續搶佔5G科技所帶來的市場增長空間,緊貼行業的發展進程不斷優化業務及服務,覆蓋至整個5G建設產業鏈,包括車聯網、智能製造及大數據等,致力成為全球領先的AIoT智慧硬件產業的技術整合服務企業,為集團及股東創造更大的價值回報。」

警告聲明

本文中所含資訊未經獨立核實。公司或任何聯屬公司、顧問或代表並未就文中所演示或所含的資料或觀點的公正性、準確性、完整性和正確性做出任何明示或默示的陳述、承諾或保證。任何人不應將之作為依賴的憑據。本文所包含的資料應視為在當時的情況下作考慮,如有變更,不另行通知,公司不作任何承諾更新本文中的資料,以反映該日期之後發生的任何事情發展的介紹。本文的目的並不在於提供,閣下亦不應當依賴於本文而作出關於公司、財務或經營狀況或前景的完整或全面的分析。公司及其聯屬公司、顧問或代表均不因對本文或其內容之任何使用而産生或因本文而導致之任何損失具有義務且不承擔任何責任(過失或其他)。

本文可能包含反映公司目前的意向、信念和對未來如本文所示的相關日期的預期的陳述。該等前瞻性陳述並非對未來業績的保證,乃以若干有關公司經營的假設及並非公司所能控制的因素為基礎,並具有重大風險和不確定性。有鑒於此,實際結果可能與該等前瞻性陳述的描述有重大的差異。公司或其任何聯屬公司,顧問或代表並無任何義務且並不承諾就相關日期後出現的事件或未預期的事件更新相關的前瞻性陳述。

關於科通芯城集團

科通芯城集團 (股份代號:400) 是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的平臺服務公司。總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務由「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。兩部份合組成智能硬件AIoT 芯、端、雲的産業閉環,以「科通技術+硬蛋科技」雙平台模式發展。詳情可參閱公司網站:http://www.cogobuygroup.com

投資者及傳媒查詢

歡迎電郵至 ir@cogobuy.com聯絡吳卉茵小姐。



[1] IC Insights:供不應求持續,2023年芯片市場規模將超6000億美元
https://www.eet-china.com/news/202107020447.html

[2] 搜狐網《資料驅動智慧,青雲科技CIC 2021共話AIoT一體化平臺的建設實踐》
https://www.sohu.com/a/477637939_104421

[3] 科通攜賽靈思FPGA佈局智慧交通,瞄準全球125億市場
https://mp.weixin.qq.com/s/GR00FW6GGhtzD1XeJLLr4Q

 

消息來源: Cogobuy

相關股票: HongKong:0400

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