業務總收益約新台幣約 1,107.85百萬元
統包解決方案的收益約新台幣608.24百萬元上升約 9%
每股基本盈利為新台幣 8.35 仙
第三季業績亮點
香港2023年11月10日 /美通社/ -- 靖洋集團控股有限公司(「 靖洋集團」或「集團」,股份代號:8257.HK)宣佈截至 2023 年9月 30 日止九個月(「期內」)之第三季業績。期內,集團總收益約新台幣 1,107.85百萬元。本公司擁有人應佔期間全面收益總額約新台幣 77.16 百萬元。每股基本盈利為新台幣 8.35仙。
期內,統包解決方案的收益約新台幣 608.24 百萬元,較去年同期上升約9%,佔集團總收益約 54.9%。二手半導體製造設備及零件買賣的收益約新台幣499.61百萬元,佔集團總收益約 45.1%。回顧期內,台灣本地的業務收入佔集團總收入約 55.12%。
根據世界半導體貿易統計組織 (WSTS)資料顯示,2023年第二季度全球半導體市場環比增長4.2%。這將是自 2021 年第四季度以來首次出現季度正增長。半導體市場在2020年因新冠疫情的影響而快速增長後,自2021年第四季度以來一直在放緩。背後原因是全球範圍的通貨膨脹、利率的上升造成經濟增長偏弱,影響個人電腦、智能手機等消費半導體終端市場需求疲軟。研究機構預測2023年全年半導體市場將出現下滑,Future Horizons 預測同比下降20%,Tech Insights預測同比下降10%。Semiconductor Intelligence預測下降13%。根據台灣工研院產科國際所(IEK)統計台灣半導體產業現狀。2023年第二季台灣整體半導體產業產值達新台幣10,150億元,環比增長0.7%,同比下跌18%。IEK 預期半導體產業狀況可望在下半年觸底反彈,2023年台灣半導體產業產值將為新台幣4.2兆元,年減幅度達12.1%。
靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結:「全球半導體產業在2022年受到總體經濟因素與部分終端需求放緩,半導體產業進行供需調節。不過,由於HPC高效能運算、5G、人工智慧(AI)、車用電子產品等新應用需求日益提升,將帶動半導體產業邁向新方向。其中,車用半導體需求將因為以智慧車應用需求如電動車、高階駕駛輔助系統(ADAS)等增加而增長。此外,在地緣政治影響下,主要半導體國家相繼推出扶持半導體本地化策略,也都影響著半導體業者的市場與區域布局,並透過提出相應的競爭策略以面對新的發展趨勢。本集團將因應市場環境的變化,更加積極把握發展機遇,致力配合投資產品研發及技術提升,提升本集團核心競爭力,創造長期的股東價值。」
關於靖洋集團控股有限公司(股份代號:8257.HK)
靖洋集團控股有限公司為一間總部位於台灣的二手半導體製造設備及零件的統包解決方案供應商及出口商。集團自於2009年開始業務以來,主要為客戶提供二手半導體製造設備及零件的統包解決方案,按客戶需要改造及/或升級其生產系統的半導體設備,亦從事半導體製造設備及其零件買賣。集團所提供的半導體製造設備及零件包括熱爐管、顯影裝置等,用於半導體的前端製造過程、晶圓加工,如沉積、光阻塗佈及顯影,更可廣泛應用於手機、遊戲機、DVD播放機,以及車用感應器等數碼電子產品。
本新聞稿由滙滔顧問有限公司代表靖洋集團控股有限公司發佈。