奎芯科技亮相 AI Hardware & Edge AI Summit ，彰顯創新實力

加州聖荷西2024年9月15日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現場與會者，其中35%來自各大企業，更有75位行業領軍人物發表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術成果，還通過實際數據和應用案例，展示其在推動AI技術革新中的堅定步伐。

技術突破：創新驅動，領航前沿

奎芯科技在互聯接口IP與Chiplet產品的研發征程上，不斷攀登技術高峰。其傾力打造的IO Die ML100產品，作為一款領先的高頻寬記憶體解決方案，憑借集成的高效Die-to-Die互連IP及支持UCIe 1.1協議，實現了數據的高速傳輸與晶片間的超低延遲互連，極大提升AI模型訓練和推理的效率，為AI技術的發展注入了新的活力。

IO Die ML100憑借HBM3記憶體子系統的高速介面，最大頻寬819.2GB/s，支持6400 Mbps的傳輸速率，遵循標準HBM3 JESD238標準規格，滿足了人工智慧應用對高頻寬和低功耗的嚴格需求，並為AI技術的未來升級打下堅實基礎。

產品矩陣：多元佈局，塑造行業未來

奎芯科技憑借豐富的IP產品組合，積極構建業界領先的IP基礎設施平台，持續引領AI、資料中心等領域的技術革新。其IP產品已在眾多知名客戶的工藝節點上得到驗證並實現量產，覆蓋從尖端的5nm到成熟的180nm的400餘個不同製程節點，廣泛應用於全球五大晶圓廠。

公司研發團隊陸續推出的高速互聯介面IP，如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等，以及以M2LINK為代表的先進Chiplet解決方案，正共同構建起一個開放、繁榮的技術生態服務平台。奎芯科技通過這些前沿技術，不斷助力客戶的數位化轉型和行業創新，為科技世界的未來描繪出更加絢麗的藍圖。

全球佈局：生態聯動，創新無界

奎芯科技目前已在聖荷西、雪梨、東京等地區建立辦公室，積極拓展國際市場，深化國際合作與技術交流。此次參會不僅是對奎芯技術實力的展示，更是與全球產業鏈上下游企業共同探討合作契機、推動AI硬件解決方案創新應用的重要平台。奎芯科技致力於與全球客戶和合作夥伴攜手迎接AI時代的技術挑戰與機遇，共同開創行業發展的嶄新篇章。

展望未來：攜手同行，共創AI新紀元

在AI與邊緣計算快速發展的背景下，奎芯深知肩負的責任與使命。通過此次峰會，奎芯不僅展示自身的創新成果，也期待與業界同行一起探索AI晶片技術的未來發展，共同書寫AI新紀元。