美超微(R)推出支援英特爾(R)至強(R) E3-1200 v2 的最廣泛的伺服器平臺

針對採用22納米工藝和 3D 三柵極電晶體技術的低功耗處理器進行優化的先進單一處理器伺服器解決方案提供较高性能與能效

加州聖荷西2012年5月14日電 /美通社亞洲/ -- 高性能、高效率伺服器技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣佈推出一系列廣泛的單一處理器 (UP) 系統和主機板，為英特爾® (Intel®) 至強® (Xeon®) E3-1200 v2 (Ivy Bridge) 系列處理器提供支援。美超微的新平臺具備強大的系統性能，包括升級後的 PCI-E 3.0 總線速度和 DDR3-1600MHz 記憶體頻寬。新推出的伺服器解決方案包括採用高密度 3U 機架、配置8個節點的 MicroCloud™（5037MC-H8TRF），可提供符合成本效益的雲計算、資料中心和虛擬主機性能。多種其他系統包括用於網路/嵌入式應用的伺服器設備（5017C-LF、5017C-MF、5017C-TF）；提供關鍵任務可靠性、採用可選性美超微 Battery Backup Power (BBP™) 模組的主流伺服器系統（PWS206B-1R）；閘道/安全/硬碟錄影機 (DVR) /媒體轉碼和廣播解決方案（5017C-MTF、5017C-MTRF、1017C-TF），以及迎向中小型企業應用、檔/存儲服務和遠端桌面應用的塔式伺服器（5037C-i、5037C-T）。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120514/AQ06135 ）

美超微總裁兼首席執行官梁見後 (Charles Liang) 表示：「美超微的多樣化產品線採用了最環保、‘不會過時’的設計，具有顯著優勢。強大的工程設計專業知識使我們能夠始終如一地率先將適用於各類平臺的最新節能計算技術推向市場。我們的 Ivy Bridge 處理器解決方案運用了新的22奈米工藝和三柵極 (Tri-Gate) 電晶體微架構並進行了優化，與之前的解決方案相比，性能和能效更高、熱設計功耗 (TDP) 更低。美超微目前的單一處理器 Sandy Bridge 系統和主機板只需要一次基本輸入輸出系統 (BIOS) 升級，不用對硬體做任何改動，就能讓這些系統支援新的英特爾至強 E3-1200 v2 系列處理器。」

英特爾資料中心基礎架構事業部副總裁兼總經理博伊德-大衛斯 (Boyd Davis) 說：「當今的客戶希望計算解決方案既能具備更高的能效和靈活性，又不會影響性能。英特爾已經迎來美超微的新一代伺服器平臺，它們是建立在英特爾®至強®處理器系列的領先性能和突破性輸入/輸出 (I/O) 能力的基礎上的。美超微能夠為客戶提供針對不同工作量和環節進行優化的解決方案，包括綠色計算。」

除完整的系統之外，美超微還提供一系列與 Ivy Bridge 處理器相配的主機板，是伺服器 Building Block Solutions®（模組化架構解決方案）的基礎。各類主機板採用了 H2 插槽（X9SCD-F（用於 MicroCloud）、X9SCM/-F、X9SCL/-F/+-F、X9SCA/-F、X9SCM-IIF、X9SCi-LN4/-LN4F、X9SPU-F、X9SAE/-V 和 C7P67），適用於伺服器、工作站，桌面和嵌入式應用。多樣化的產品系列使系統集成商和經銷商能夠利用根據不同應用進行優化的解決方案來滿足最廣泛的業務、商業和工業需求。

諮詢有關美超微完整的高性能、高效率伺服器和存儲解決方案系列的更多資訊，請閱覽 www.supermicro.com。

美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用於資料中心、雲計算、企業 IT、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器 Building Block Solutions® 的全球首要供應商。美超微致力於通過其「We Keep IT Green®」計畫來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

美超微 (Supermicro)、超級伺服器 (SuperServer)、超級刀片 (SuperBlade)、Building Block Solutions（模組化架構解決方案）和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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