Nordic Semiconductor 和日本合作夥伴在2013世界移動通信大會上展示應用開髮型藍牙低功率消耗模組

西班牙巴賽隆納2013年2月28日電 /美通社/ -- 超低功率消耗 (ULP) 射頻 (RF) 專家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣佈，該公司將在2013世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2013) 所設的展位（6號廳，展位號6C70）上展示來自日本供應商的「空白」藍牙低功率消耗模組。該模組依託 Nordic 備受讚譽的 nRF51822雲級片上系統 (SoC),是一種完全相容的藍牙低功率消耗協定軟體，並與為用於快速開發客戶自身代碼的空白應用堆疊區完全分離。

日本領先的原始設計製造商 (ODM) Braveridge Co. Ltd、Fujitsu Component Limited 和 Hosiden Corporation 將展現這種模組。這三家公司將分別展示 BVMCN5101_BK，MBH7BLZ02-100057 和 HRM1017。其他製造商預計將在2013年推出類似模組。

這些供應商之所以選擇 nRF51822 片上系統作為其模組，是因為其具有超低功率消耗和射頻功能，還因為其獨特之處在於射頻協定軟體與開發商自身應用代碼相互分離。

這種分離具有3大優勢：其一，提供的模組帶有 Nordic 經檢驗合格的藍牙低功率消耗堆疊；其二，應用與協定堆疊之間的明確界線簡化了開發；其三，應用代碼可在 nRF51822 晶片集成的32位 ARM® Cortex™-M0 處理器上開發。

因為每家供應商的模組將以藍牙4.0版和射頻認證版的方式交付，開發專案時間縮短並且成本降低。代碼開發過程得以加快，這是由於無需努力整合應用代碼，而這卻是供應商實施的應用開發框架的組成部分。

此外，以 nRF51822 為基礎的模組處理器支援利用深受歡迎且熟悉的 ARM Cortex 程式設計環境靈活地進行應用制定，並且無需依賴外部處理器和相關的開發套件。

Nordic 日本區域銷售經理 Mitsuo Yamazaki 解釋時表示：「以 nRF51822 為基礎的模組中的藍牙低功率消耗協定堆疊由我們日本合作夥伴提供，它們將經過測試並合格後交付，因此開發商可以只關注于應用代碼事項。這在同類競爭設備中無法實現，而這使設計者能更加輕鬆地為智慧手機或平板電腦上「應用」配套的無線配件「appcessories」這個利潤豐厚的市場開發藍牙智慧型應用。該市場目前處於起步階段，但預計前景巨大。」

網址：http://www.nordicsemi.com