中芯國際開啟28納米新紀元

上海2014年1月26日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模较大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣佈正式進入28納米工藝時代。28納米工藝擁有來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP 合作夥伴的100多項IP，可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)在內的多項目晶圓(MPW)服務。

28納米工藝製程主要應用於智能手機、平板電腦、機頂盒和互聯網等移動計算及消費電子產品領域，可為客戶提供高性能應用處理器、移動基帶及無線互聯芯片。據IHS預測，2012年至2017年間，純晶圓代工廠在28nm的營收潛力將繼續以19.4％的復合年均增長率上升。

「這是中芯國際發展歷程中的重要里程碑，標誌著中芯國際生產及研發能力的極大提升。進入28納米工藝時代，夯實了我們在移動計算相關IC製造領域中的有利地位。」中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，「作為中國內地首家提供28納米工藝製程的芯片代工企業，中芯國際已再次證明其可持續發展的強大實力，能夠不斷為全球IC設計商提供頂尖的技術支持。」

「中芯國際首個包含28PolySiON和28HKMG的多項目晶圓流片服務已於2013年年底推出，供客戶進行產品級芯片驗證。」中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士表示，「隨著2014年更多MPW流片服務的推進，中芯國際將以愈發積極的姿態加強技術革新，使之更加多樣化，以滿足客戶對先進技術及差異化產品日益增長的需求。」