MagnaChip 將在臺灣新竹和加州聖克拉拉舉行第四屆年度鑄造技術研討會

韓國首爾和加州庫比蒂諾2014年5月14日電 /美通社/ -- 總部位於韓國的類比和混合信號半導體產品設計商和製造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（簡稱「MagnaChip」）(NYSE: MX) 今天宣佈，該公司將分別於2014年5月21日（週三）和2014年6月12日（週四）在臺灣新竹喜來登大飯店 (Sheraton Hotel) 和加州聖克拉拉希爾頓酒店 (Hilton Hotel) 舉行其第四屆鑄造技術研討會。

舉辦第四屆鑄造技術研討會的目的是使參會者深入瞭解 MagnaChip 的製造服務（鑄造）業務、其專門的技術流程、目標應用和終端市場，以及當前與未來半導體鑄造發展趨勢。

MagnaChip 將詳細概述其專門的流程技術，並將突出其技術組合和發展藍圖，包括混合信號、BCD、超高壓和非揮發性記憶體等技術。此外，MagnaChip 將介紹其用於智慧型手機、平板電腦、汽車與 LED 照明、可穿戴設備和物聯網 (IoT) 等應用領域的相關技術。MagnaChip 還將評估其用戶友好型設計環境和線上客戶服務工具「iFoundry」。

MagnaChip 執行副總裁兼半導體製造服務部門總經理 Namkyu Park 表示：「我們很高興今年在臺灣和美國舉行 MagnaChip 第四屆鑄造技術研討會。我們計畫為參會者營造一種契機來更好瞭解鑄造與應用市場動態，並深入瞭解 MagnaChip 專門的流程技術。」

100多家無晶圓廠公司、整合元件製造商 (IDM) 和其它半導體公司預計將參加這兩場技術研討會。如欲報名參與 MagnaChip 在新竹或聖克拉拉舉行的第四屆鑄造技術研討會並諮詢詳情，敬請閱覽：www.magnachip.com 或發送電子郵件至：ifoundry.magnachip.com 。

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