中芯國際與美國高通公司合作推進中國28納米晶圓製造

上海2014年7月3日電 /美通社/ -- 中國內地規模较大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）與美國高通公司（納斯達克：QCOM）共同宣佈，中芯國際將與美國高通公司的子公司 -- 美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面緊密合作，在中國製造高通驍龍™處理器。美國高通技術公司是全球较大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球3G、4G及下一代無線技術的領軍企業，其驍龍處理器專為移動終端而設計。該合作將會提升中芯國際28納米製程的成熟度及產能，也使其成為中國本土率先為美國高通技術公司部分最新的驍龍處理器提供28納米多晶硅 (PolySiON) 和28納米高介電常數金屬閘極 (HKMG) 工藝製程產品的半導體代工企業之一。

中芯國際此前已為美國高通技術公司的電源管理、無線及連接 IC 產品提供不同工藝製程的支持。通過在28納米技術及晶圓製造服務上的新協作，中芯國際將進一步強化與美國高通技術公司的戰略合作關係，並共同為不斷增長的移動通信行業帶來新的28納米設計和產品。未來，中芯國際還會將其技術延伸到3DIC 以及射頻前端 (RF front-end) 晶圓製造，以支持美國高通技術公司不斷擴展的驍龍產品組合。

中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，「我們很高興能夠與美國高通技術公司達成此項合作，這對中芯國際28納米工藝製程的完善以及競爭力的提升具有重要的里程碑意義。這進一步證明了中芯國際的實力和對客戶的承諾，能夠滿足客戶需求並根據其產品路線，提供所需的先進節點技術。此次得到美國高通技術公司的支持，我們相信28納米技術將會成為公司最重要的增長動力之一。同時我們預期28納米產品生命週期長度將會超越先前的技術節點，使中芯國際能更好地服務美國高通技術公司，並支持更多的需求。」

美國高通技術公司執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Murthy Renduchintala 表示：「中芯國際是美國高通技術公司的重要供應商之一，其實力和技術產品正不斷提升以滿足我們更高的產品需求。我們很高興能與中芯國際合作，並期待共同在中國開始其28納米產品製造，並執行我們的區域供應鏈戰略。中芯國際正日漸成為我們全球運營中一個更重要的供應商，此項合作也將進一步提升我們在中國這個全球较大的移動消費市場的製造和服務能力。」

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