美超微(R)在 IDF 2014 上發佈 X10 伺服器解決方案

三藩市2014年9月9日電 /美通社/ -- 高性能高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI) 將于本周在加州三藩市舉辦的2014英特爾開發者論壇 (IDF) 上發佈配備新型英特爾® (Intel) 至強® (Xeon) E5-2600/1600 v3（以前稱為 Haswell）系列處理器的 X10 Server Building Block 全系列解決方案。公司將重點展出新型1U/2U Ultra SuperServer® 解決方案。憑藉最新款英特爾®至強® E5-2600 v3伺服器（18核，160W）、1.5TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 記憶體、24個DIMM 和英特爾®至強® Phi™輔助處理器的支持，這些解決方案可提供较佳性能。新型靈活/可擴展 Ultra 架構還支援熱插拔 NVMe 儲存，擁有硬獨立磁碟容錯陣列 (RAID) 的12Gb/s SAS3，雙或四埠1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 乙太網 InfiniBand 選項和1U 四張 PCI-E 3.0 附加卡 (AoC) 或2U 八張附加卡。此外，這些配備性極高的解決方案還配有美超微的新型鈦金級高效（96%+）數位電源，幫助降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微廣泛的 X10 系列產品包括用於 TwinPro™、MicroBlade、FatTwin™、SuperBlade®、Data Center Optimized (DCO)、WIO、英特爾®至強® Phi™ 輔助處理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation 平臺以及廣泛的雙處理器 (DP)/單一處理器 (UP) 主機板的 DP/UP 解決方案。

圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699

美超微總裁兼首席執行長梁見後表示：「美超微的 X10綠色計算解決方案提供市面上最優化的 DP/UP 伺服器和儲存平臺，支援先進的技術和新款英特爾至強 E5-2600/1600 v3處理器。我們領先的新型1U/2U Ultra SuperServer 將熱插拔 NVMe SSD 和 SAS3儲存與高頻寬10G/40G 網路整合進一個新的散熱優化架構中，將風扇的數量和能耗降到较低，從而為企業級虛擬化和超大型計算應用提供较佳平臺。憑藉我們的新型 X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系統以及配有鈦金級高效電源的業界最廣泛伺服器構建模組，美超微可提供全套解決方案，幫助當今的數據驅動型企業應對關鍵的電源、空間和成本挑戰。」

英特爾數據中心事業部副總裁 Shannon Poulin 稱：「新型英特爾至強 E5-2600/1600 v3系列處理器產品為美超微等解決方案合作夥伴提供優化的性能和電源效率，幫助他們應對新一代數據中心、雲端和超大規模環境所面臨的最關鍵的挑戰。透過採用美超微的各種綠色伺服器和儲存解決方案，我們幫助客戶重新構建數位服務時代的數據中心。」

在 IDF 2014 上重點展出的 X10解決方案包括：

• 1U/2U Ultra SuperServer–Ultra 平臺提供同類中较佳的企業級伺服器性能，同時實現價值较大化和提供強大的靈活性、可擴展性和可管理性。超高速 Ultra 擁有無與倫比的性能，經過優化可用於低延遲交易等應用。根據配備，系統可配有英特爾®至強®E5-2600 v3雙處理器（18核，160W TDP），24個/16個 DIMM，1.5TB/1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 記憶體，熱插拔 NVMe，12Gb/s SAS3 選項，8個PCI-E 3.0擴展插槽，雙或四埠1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 乙太網和 InfiniBand 選項以及750W/1000W 冗余鈦金級高效（96%+）數位電源。
• 6U MicroBlade  – 高性能、高密度伺服器擁有28個熱插拔 MicroBlade 模組，支援英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（14核，120W TDP）或 E3-1200 v3處理器，每個42U 機架提供 196個 DP 節點，128GB，8個 VLP DDR4 2133MHz DIMM，2個 2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD 以及每個模組1個 SATA DOM。MicroBlade 主機殼包含2個主機殼管理模組 (CMM) 和2個熱插拔網路交換機，每個模組提供2個40Gb/s QSFP或8個 10Gb/s SFP+ 上行鏈路。主機殼還配有8個冗餘（N+1 或 N+N）1600W 白金級高效（95%+）數位電源和冷卻風扇，因此是雲端計算、數據中心、企業、高性能計算、獨享主機和內容交付應用的理想選擇。
• 2U TwinPro™/ TwinPro²™（SYS-2028TP/6028TP -D/-H 系列）- 2U/4U 熱插拔節點伺服器支援英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 記憶體，16個 R/LR DIMM，PCI-E 3.0 和 PCI-E 3.0 x16 "0"插槽，英特爾®至強®Phi™ 支持，8個 Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s) 埠，SuperCap（CacheVault）選項，8個 SATA 3.0（6Gbps） 埠，4個 NVMe，單個 FDR (56Gb/s) InfiniBand，雙10GBase-T 和 1280W 冗余白金級高效（95%+）數位電源
• 4U FatTwin™ - 高密度 8/4/2熱插拔節點 SuperServer®系統，支援各種記憶體容量和 HDD 技術，並提供 PCI-E 備選、網路功能和英特爾®至強® Phi™支援選項。系統支援英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 記憶體，16個 DIMM，1張 PCI-E 3.0 x16 和1張PCI-E 3.0 x8 Micro LP 卡，支援軟/硬 RAID 的8個 LSI® 3008/3108 SAS 3.0 （12Gbps）埠，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)，雙 10GBase-T 或雙 GbE 埠，冗余鈦金級（96%+）數位電源， 經由專用 LAN 埠的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）。
• 7U SuperBlade® – TwinBlade® （SBI-7228R-T2F/-T2X，CPUs 145W TDP）, Datacenter Blade（SBI-7428R-C3/-T3，CPUs 145W TDP）和StorageBlade（SBI-7128R-C6， CPUs 160W TDP）模組各節點均支援英特爾®至強®E5-2600 v3 雙處理器（18核），可選的 InfiniBand 或 10G 夾層 HCA，可選的 PCI-E 3.0 擴展卡，支援 NVMe 或 12Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) 以及白金級高效（94%+）和N+1 冗餘電源
• 1U/2U Data Center Optimized (DCO) 解決方案–增強型熱架構配有低功率消耗元件，分支處理器省去了 CPU 預熱的必要，支援更高的工作溫度。支援英特爾®至強®E5-2600 v3 雙處理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 記憶體，16個DIMM插槽， 4個 AoC 選項，其中包括 SAS 夾層卡，10個配有英特爾 C612 控制器的 SATA 3.0（6Gbps) 埠，2個 GbE LAN，4個 NVMe 內部埠和7年以上產品壽命週期，白金級（95%+）高效數位電源
• 1U/2U WIO SuperServer 解決方案 – 提供廣泛的 I/O 選擇來優化儲存和網路選項，從而用於通用、企業資源計劃 (ERP)/製造資源計劃 (MRP) 以及網路和安全裝置應用。支援英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單一處理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz，16個 DIMM，1U/2U 2/6張附加卡，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)埠，可選的 NVMe 和12Gb/s SAS3 支援，LAN 選項，2個10GBase-T 或 2個 GbE 埠，冗余白金級高效（95%+）數位電源，經由專用 LAN 埠的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）
• 1U/2U/4U/塔式伺服器 GPU/Intel® Xeon® Phi™ 解決方案 – 各節點支援 E5-2600 v3雙處理器（18 核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 記憶體，16個 DIMM， 1U/2U 4/6個英特爾®至強®Phi™輔助處理器，10個配有英特爾® C612控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 埠，LAN 選項，2個10GBase-T 或 2個 GbE 埠，冗余白金級高效（95%+）數位電源，經由專用 LAN 埠的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）
• 1U/2U/4U/塔式伺服器 Mainstream SuperServer 解決方案 –用於企業 IT 的入門級或量產解決方案透過優化可大幅度減少資本支出和營運支出。支援英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單一處理器 （18核，145W TDP）, 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 記憶體，16個 DIMM， 6個 PCI-E (3個 PCI-E 3.0 x8 in x16，3個 PCI-E 3.0 x8) 插槽，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 埠，LAN 支援2個10GBase-T 或 2個 GbE 埠和冗余白金級高效（94%+）數位電源
• 2U/4U SuperStorage – 從低延遲 SSD 應用到大型媒體檔需要的巨大容量，這些系統均支援以節點為基礎的配備策略，CPU 和 HDD 容量按比例配備在一起或採用 JBOD 擴展配備以節約成本。支援英特爾®至強® E5-2600/1600 v3處理器（18核，145W TDP），512GB DDR4 2133MHz Reg. ECC 記憶體， 8個 DIMM， 12個 3.5" 熱插拔 SAS3 HDD 托架（ SAS3 經由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3底板）(SSG-5028R-E1CR12L) 或 36個 3.5"熱插拔 SAS3 HDD 托架 (SAS3經由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3 底板)；可選的2個後端2.5" 熱插拔HDD 托架 （SSG-5048R-E1CR36L）。
• 4U/塔式機型 SuperWorkstations – 伺服器級 SuperWorkstations 支援 1TB DDR4-2133MHz 記憶體， 16個 DIMM 插槽， 6個 PCI-E 3.0 插槽，其中包括用於 GPU/英特爾®至強® Phi™ 輔助處理器的3個 PCI-E 3.0 x16插槽，8個支援軟 RAID 的 Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) 埠和雙 GbE LAN 埠。Workstations 還配有 7.1 HD 音訊，11個 USB 埠 (6個 USB 3.0)， SLI，Thunderbolt 2.0 AoC，超高速硬體加速，7年以上產品生命週期和160W CPU 支援。
• DP/UP 主機板 – 作為美超微伺服器構建模組的主要組成部分，X10 主機板可用於雙處理器和單一處理器伺服器以及 SuperWorkstation 配備，支援新型英特爾®至強® E5-2600/1600 v3 系列處理器。DP/UP 主機板還採用了DDR4 2133MHz 記憶體，熱插拔 NVMe，12Gb/s SAS3，10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB 網路選項，SATA DOM 電子盤和 Thunderbolt 2.0等先進技術，提供各種規格，其中包括 ATX、E. ATX、E.E. ATX。(DP) X10DRC-T4+、X10DRC-LN4+、X10DRi-T4+、X10DRi-LN4+、 X10DRi/-T、X10DRW-i/-iT、X10DDW-i、X10DDW-iN、X10DRG-Q、X10DRL-I、X10Dai、X10DAC 和 X10DAX；(UP) X10SRL-F、 X10SRi-F、 X10SRW-F、X10SRH-CF 和 C7X99-OCE

美超微新的緊湊型物聯網閘道（SYS-E100-8Q）也將首次亮相，該閘道配有4.1"x4"超低功率消耗主機板（MBD-A1SQN），支援英特爾® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC，板上 512MB DDR3 ECC 記憶體，1個32GB 的 Micro SDHC，2個 Mini-PCI-E 插槽，1個 ZigBee 模組插座，TPM 1.2，2個10/100Mbps RJ45，1個RS-232 經由 DB9， 1個 RS485 經由螺絲接線端介面，2個 USB 2.0 （設備&主機），1個類比輸入 8 通道 12-bit 和1個 DIO。新款緊湊型低功率消耗系統經過優化可用于智慧辦公/家庭閘道、零售店或倉儲中心和智慧工廠物聯網閘道等嵌入式應用。IDF 2014 將於9月9日至11日在 Moscone Center West 舉行，敬請參觀美超微700號主展位、975號NVMe 展位和168號嵌入式/物聯網展位。諮詢美超微 X10解決方案的詳情，請閱覽 www.supermicro.com/X10。有關美超微的全系列高性能高效率伺服器、儲存、網路和管理解決方案的詳情，請參訪 www.supermicro.com。

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