加州聖約瑟2015年5月5日電 /美通社/ -- 高性能、高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者 -- 美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI),正在大批量交付針對超大規模數據中心、雲端、虛擬主機環境和視訊流、虛擬桌面架構、高性能視頻和圖形應用的、新型極高密度伺服器平臺。MicroBlade是一項革命性的融合式架構,能夠幫助全球各地的數據中心節省成本、空間和時間。與其它需要大量的專用托架和基礎設施投資的架構不同,美超微的MicroBlade是真正意義上的開放式靈活架構,能夠以盡可能较低的成本與行業標準的19英寸托架相融合。這是一個用於標準19英寸托架的6U融合式計算平臺,將刀片式伺服器的密度、易用性、易管理性、高度可用性、適用性和高效,與機架式伺服器的成本優勢結合在一起。美超微透過支援VLP DDR4 16/32GB RDIMM,提高了節點密度並较大化能源效率和冷卻功能。透過與業界領先的記憶體廠商予以聯合支援,美超微能夠以普通的DIMM成本提供這一技術。
圖片-http://photos.prnewswire.com/prnh/20150503/213427
模組化MicroBlade架構支援英特爾®至強® E5-2600 v3、E3-1200 v3、至強® D-1500和 Atom™ C2000系列伺服器,憑藉全功能節能伺服器和易於使用的前接入熱插拔刀片模組,實現托架空間较大化。計算和儲存功能已被整合進28個刀片中,共用網路、電源和冷卻功能則位於系統的後方。6U MicroBlade外殼包含冗余鈦金級高效率(96%+)數位開關電源、憑藉冗餘節能冷卻風扇優化的氣流、冗餘底架管理模組和冗餘高速低延時SDN交換機。分別用於FM5224和FM6348英特爾乙太網交換機的1Gb/2.5Gb乙太網交換機(MBM-GEM-001/003s/003i)和10Gb乙太網交換機(MBM-XEM-001),支援對如今高性能交換環境尤其重要的增強型功能:低延時、可擴展性、優先流控制和DCBX。這些綜合型交換機可簡化至強處理器解決方案的電纜管理,並節省高達95%的電纜。
美超微總裁兼首席執行官梁見後(Charles Liang)表示:「美超微MicroBlade解決方案透過支援VLP DDR4 16/32GB RDIMM提供極高的密度、能源效率、優化的冷卻功能和成本效率,且價格也並不高於其它現有的記憶體技術。我們先進的節能模組化架構大幅度提高了計算密度,從而较大化功率、成本和尺寸性能,同時提供较佳品質和易用性,因而成為業界領先的架構解決方案。MicroBlade每6U擁有最多112個全功能節能計算節點,可以為迅速擴大的數據中心和雲端計算環境,提供最具成本效益和最環保的伺服器解決方案。」
美超微6U MicroBlade產品組合
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市場上最節能、最環保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
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