美超微攜新品亮相Computex 2015大會

臺北2015年6月4日電 /美通社/ -- 高性能、高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)，推出全新的 MicroBlade 系統和 2U Ultra 4路SuperServer®伺服器，並攜該行業種類最多的伺服器、儲存和網路解決方案，亮相本周於臺灣臺北舉辦的 Computex。美超微的最新 MicroBlade 伺服器(MBI-6118D-T2H、MBI-6118D-T4H)支援搭載英特爾®虹膜™專業顯卡 P6300 的全新英特爾®至強®處理器 E3-1200 V4 產品系列。經優化後，這些新系統可以運行任何遠端設備上的多圖形應用，還可以運行虛擬託管桌面 (Virtual Hosted Desktops)、雲端遊戲 (Cloud Gaming)、雲端內工作站 (Workstation in the Cloud)，視頻搜索索引(Video Search Indexing)以及自動廣告插入(Automated Ad Insertion)等應用中。即將面世的 3U MicroBlade 系統還將配有 25/10/1GbE SDN（軟體定義網路）交換機，以支援高性能數據中心和雲端應用。

四核處理器 Ultra SuperServer (SYS-2048U-RTR4)支援最新的英特爾®至強®處理器 E5-4600 V3 產品系列，該系列處理器支援48個 DDR4 DIMM（雙列直插式儲存模組）內的 3TB 記憶體，24個2.5英寸熱插拔 SAS3 12GB/s HDD/SSD 托架（4個帶 NVMe 選項的混合埠），8個 SATA3+2 個SATA3 DOM，高達11個 PCI-E 3.0 擴展插槽和冗餘（1+1）1000W（2000W選項）鈦金級高效率（96%）數位電源。新的90個3.5英寸 HDD（硬碟）较大負載熱插拔 JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) 透過冗餘熱插拔擴展模組帶來了4U內 720TB 的龐大儲存空間和 SAS3 12Gb/s 性能，打造出業界较高密度、高可用性的儲存解決方案，它的模組設計不僅僅沒有工具，而且節省時間，並易於維修和維護。

展會其他亮點包括美超微頗具創意且可以影響未來的解決方案；支援用於英特爾®至強®處理器和英特爾®淩動™處理器的 DP/UP 伺服器主機板的 6U MicroBlade，3U MicroCloud，4U FatTwin™，2U TwinPro，2U TwinPro²（VMware EVO：RAIL™設備），7U SuperBlade®，還有高密度、高容量 SuperStorage 解決方案，嵌入式伺服器，物聯網，支援 10GbE SDN 的網路交換機，業界種類最多的主機板，以及為企業、數據中心和雲端級基礎設施推出的伺服器模組構建解決方案(Server Building Block Solution)。

美超微總裁兼首席執行官梁見後 (Charles Liang) 表示：「美超微的最新解決方案包括支援英特爾®處理器 E3-1200 V4的 MicroBlade；支援英特爾®至強®四核處理器E5-4600 v3和96/48 DDR4 DIMM的2U Ultra 4路SuperServer；4U 90盤位较大負載熱插拔3.5英寸硬碟JBOD；4個1U非預熱GPU SuperServer 和規模不斷擴大的 NVMe 產品系列。我們無與倫比的雲端級伺服器構建模組(Server Building Block)系列還包括：MicroCloud、FatTwin、TwinPro、DCO、SuperStorage、SuperBlade、Embedded、網路和業界種類最多的 UP/DP/MP 主機板和主機殼解決方案。結合美超微不斷升級的伺服器管理軟體和全球服務與支援，在單位功率消耗、成本和占地面積上有極致化表現的较佳解決方案，正在幫助我們描繪著可擴展綠色計算的未來。」

英特爾數據中心集團行銷總經理 Lisa Spelman 表示：「英特爾在交付主要用於提升特定負載下的性能的伺服器處理器方面有著悠久的歷史。搭載英特爾虹膜專業顯卡 P3600 之後，英特爾®至強®處理器 E3-1200 V4 系列是處理圖形密集型工作負載時的理想選擇，如視頻轉碼和遠端工作站交付。我們很高興與美超微合作，推出把用於最新英特爾至強 E3-1200 v4 和至強 E5-4600 V3 系列的、高度密集的伺服器。」

圖片 - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150602/220071

產品與解決方案展品

• 6U MicroBlade：強大而靈活且極高密度的全功能系統，在6U內擁有112/56/28個熱插拔 MicroBlade 伺服器節點。MicroBlade 支援 DP/UP 英特爾®至強®或淩動™處理器，每個伺服器支援高達4個硬碟/SSD（固態硬碟）和一個 SATADOM。MicroBlade 外殼可以包含多達2個主機殼管理模組，以及多達4/2個用於高效、高頻寬通信的交換機。它可以容納多達8個冗餘（N+1或N+N）2000W/1600W 帶冷卻風扇的鈦金級/鉑金級高效（96%/95%）電源。這種創新型新一代架構包括伺服器、網路、儲存和用於雲端計算的統一遠端系統管理、主機租用、網路前端、內容提供、社交網路、企業和高性能計算應用
  • MBI-6128R-T2/-T2X：性能第一的解決方案，擁有较高密度，每42U機架有多達196個英特爾®至強®DP節點（5488個內核），電纜減少了95% -- 支援雙英特爾®至強®處理器E5-2600 V3（高達14個內核），多達28個支援1GbE和10GbE選項的DP伺服器。對於企業來說，它是雲端計算應用的完美選擇
  • MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X：高密度、低功率消耗解決方案，在6U內搭載56個基於伺服器的英特爾®至強®處理器D-1500 (Broadwell-DE)（每個42U機架有多達392個計算節點），支援10GbE。它是 10GbE 網速下向外擴展雲端工作負載的、具有成本效益的解決方案
  • 全新MBI-6118D-T2H/-T4H：支援英特爾®至強®處理器E3-1200 v4，這個 UP MicroBlade 在同類中首屈一指。其特點包括採用14nm技術提升了電源效率、性能更好，並透過封裝互連共用的L3緩存和128MB圖形嵌入式緩存，實現了 CPU 和 GPU 處理圖形的一致性和平衡性。互連封裝內有更簡單的 CPU 子集和英特爾®虹膜™專業顯卡P6300，它們支援關鍵技術，從單位功率消耗和每次浮點運算角度實現较佳的伺服器性能，極大增強了圖形處理能力。
  • MBI-6418A-T7H/-T5H：超低功率消耗且具有成本效益的解決方案，採用英特爾®淩動™八核處理器C2000，在6U外殼內具有多達112個節點（每個42U機架有多達784個計算節點）。它是主機租用、Web服務、記憶體緩存、內容交付等雲端應用的完美解決方案
• 1U/2U Ultra Series SuperServers：對於企業、數據中心和雲端環境中要求最苛刻的、向外擴展的虛擬化應用來說，它們是在性能、靈活性、可擴展性和可維護性俱佳的選擇
  • 全新2U Ultra 4路 SuperServer® (SYS-2048U-RTR4)：支援英特爾®至強®E5-4600 v3四核處理器，在48個 DDR4 DIMM 中支援较高3TB，多達11個PCI-E 3.0插槽，20個2.5英寸熱插拔SAS3 12GB/s的 HDD/SSD 托架，以及帶有熱插拔 SAS3 12Gb/s/熱插拔NVMe 托架（透過可選的 NVMe AOC）、靈活的連接選項的4個混合埠
  • 1U Ultra (SYS-1028U-TR4+)：支援英特爾®至強®雙核處理器E5-2600 v3系列，高達1.5TB ECC，24個DIMM中的DDR4 2133MHz，2個PCI-E 3.0 x16插槽（FH，10.5英寸L），2個PCI-E 3.0 x8插槽（LP，1個內部LP），4個GbE埠，10個熱插拔2.5英寸驅動器托架：預設10個SATA3插口；透過可選的AOC支援8個SAS3埠，4個重型風機w/较佳風扇速度控制，750W冗余白金級（94%+）電源
  • 2U (SYS-2028U-E1CNR4T+)：支援英特爾®至強®雙核處理器E5-2600 v3（高達160W），24個DIMM，24個2.5英寸熱插拔托架（透過擴展器和AOC支持24個SAS3埠；4個NVMe埠），6個PCI-E 3.0 x8插槽（4個FH 10.5英寸L，1個LP，1個內部LP），4個10GBase-T埠，冗餘1000W鈦金級電源
• 全新4U 90x 3.5英寸较大負載、熱插拔HDD/SSD 12GB SAS3/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD)：這個免工具設計採用可實現高可用性的雙熱插拔擴展模組，每個模組有4個迷你SAS HD埠，冗餘1000W（2+2）鈦金級高效率（96%）數位電源
• 3U MicroCloud -- 高密度，高效率模組化MicroCloud有不同配置版本，可支援雲端計算、虛擬主機、VDI、數據分析、高性能計算、視頻流和CDN應用內的各種應用
  • 全新8節點(SYS-5038MR-H8TRF)：8個SLED，每個支援單一英特爾®至強®處理器E5-2600 v3（熱設計功率消耗 -- TDP高達145W）、2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅動器托架；SAS需要RAID/HBA AOC、1個PCI-E 3.0 x8 LP插槽、高達256GB LRDIMM/128GB RDIMM、高達2133MHz DDR4 ECC；4個DIMM、2個可用英特爾®i350的GbE LAN埠、1個用於IPMI遠端系統管理的專用LAN。底架支援4個具有较佳冷卻區的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效（95%）數位電源
  • 12節點(SYS-5038ML-H12TRF)：12個SLED、每個有1個節點，每個支援單一英特爾®至強®處理器E3-1200 v3、第四代酷睿™ i3、奔騰(Pentium)或賽揚(Celeron)處理器、Socket H3 (LGA 1150)、2個3.5英寸或者4個2.5英寸帶有可選套件的SATA3 HDD、4個插座裡支援高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz、2個GbE LAN（英特爾i350）、1個用於IPMI遠端系統管理的專用LAN、1個VGA、1個COM插口、2個USB 2.0（帶KVM加密鎖）。底架支援4個具有较佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、1620W冗余白金級高效（95%）數位電源
  • 24節點(SYS-5038ML-H24TRF)：12個SLED，每個有2個節點，每個支援單一英特爾®至強®處理器E3-1200 v3或者英特爾®第四代酷睿™系列處理器（TDP高達80W）、2個2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD或者4個2.5英寸帶有可選套件的超薄SSD、4個插座裡支援高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz、4個GbE LAN（英特爾i350）、1個用於IPMI遠端系統管理的共用LAN、共用的1個VGA、1個COM插口、2個USB 2.0（帶KVM加密鎖）。底架支援4個具有较佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、2000W冗余白金級高效（95%）數位電源
• 2U TwinPro™（2節點）/TwinPro²™（4節點）：在優化後的資源和節能的2U Twin架構中，整合了较快的儲存和網路技術，较大限度地提高了性能，降低了功率消耗。支援英特爾®至強®E5-2600 v3雙核處理器，NVMe，4個2.5英寸PCI-E SSD，NVIDIA® Tesla® GPU/英特爾®至強Phi™輔助處理器，冗余鈦金級高效（96%）數位電源。SYS -2028TP（每個節點有12個熱插拔2.5英寸托架），SYS-6028TP（每節點6個熱插拔3.5英寸托架）。VMware®認證2UTwinPro²™ EVO:RAIL Solution (SYS-2028TP-VRL001/002)提供一個完整的融合Hyper的基礎設施設備，把經過较佳平衡後的CPU、記憶體、SSD、NVMe和10GbE的資源結合到一個2U、4個節點的外形中，創造出一個簡單且易於部署的軟體定義數據中心(SDDC)構建模組
• 4U四節點FatTwin™ (SYS-F628R3-RC0BPT+)：每個單位內有8個3.5英寸熱插拔HDD，每個節點支援英特爾®至強®雙核處理器E5-2600 v3，16個DIMM插槽內支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz，1個PCI-E 3.0 x16（LP），1個PCI-E x8 3.0（微薄型），2個10GBase-T埠，內置伺服器管理工具（IPMI 2.0，帶有KVM和專用LAN），8個3.5英寸熱插拔SAS3或6個SAS3 + 2個NVMe硬碟驅動器托架（每個單位），1280W冗余白金級高效（95%）數位電源
• 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT)：支持4個帶有創新型非預熱GPU架構的GPU加速器，英特爾®至強®E5-2600 v3雙核處理器，高達1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM，2個熱插拔和2個靜態2.5英寸驅動器托架，2個PCI-E 3.0（x8）LP插槽及智慧化冷冗餘2000W鈦金級高效（96%）數位電源
• 1U 3x GPU SuperServer® (SYS-1028GR-TR/-TRT)（-TR世界紀錄STAC-A2™）：支援3個GPU加速器、英特爾®至強®E5-2600 v3雙核處理器、高達1TB ECC、16個DIMM插槽內的DDR4 2133MHz ECC LRDIMM，4個熱插拔2.5英寸SATA3驅動器托架、4個PCI-E 3.0 x16插槽加上1個PCI-E 3.0 x8 LP 插槽、1GbE雙埠（-TR），10GBase-T雙埠（-TRT），及冗余1600W白金級高效（94%+）數位電源
• 全新1U Kinetic SuperStorage (SSG-K1048-RT)，(Datasheet)針對鍵/值對的對象儲存進行優化：48TB容量擁有12個3.5英寸较大負載驅動器托架，載入雙埠希捷硬碟（5900轉/分），冗餘10GBase-T雙端（4個埠），第2層交換為附帶4TB乙太網的集成驅動器，專用的IPMI/I2C管理埠，400W冗餘SuperCompact短深度黃金級電源
• 1U/2UHyper-Speed：美超微超高速解決方案在計算速度和記憶體頻寬能力方面擁有創世界紀錄的性能，同時為任務關鍵型應用提供企業級可靠性。美超微不斷提升X10DRU-X和X10DAX系列主機板的性能，能夠利用其專有的超高速硬體加速技術以及業界唯一的熱插拔NVMe解決方案，提升性能最強的英特爾至強E5-2600 v3 (165W +)處理器和DDR4，從而使應用程式的性能得到改善，較上一代快高達78%
  • 1U (SYS-1028UX-CR-LL1)創世界紀錄的基準：性能利用英特爾®至強®E5-2643 v3 (Haswell)雙核處理器得到優化。預設配置：透過轉接卡支持8個8GB 2133MHz DDR4（16個DIMM插槽，高達1TB DDR4 2133MHz）擴展插槽：2個PCI-E 3.0 x16，全高全長，1個PCI-E 3.0 x8，窄版，1個PCI-E 3.0 x8 SAS3集成，4個千兆乙太網LAN埠，KVM和專用局域網集成IPMI 2.0，10個2.5英寸熱插拔驅動器托架：8個SAS3 (LSI 3108)，2個SATA3，透過可選的超轉接卡支援2個NVMe埠；8個重型風扇w/较佳風扇速度控制，750W冗余白金級（94%+）電源
  • 2U (SYS-6028UX-TR4)：最多支援4個雙倍寬度GPU加速器，雙英特爾®至強®雙核處理器E5-2600 v 3，高達1TB ECC，16個DIMM插槽內支持高達DDR4 2133MHz，12個熱插拔3.5英寸驅動器托架（默認SATA3、選配12個SAS3；透過AOC選配4個 NVMe）；3個PCI-E 3.0 x16插槽（FH，10.5英寸L）、3個PCI-E 3.0 x8插槽（1個x16 FH 10.5英寸 L；1個LP；1個內部LP）；4個1GbE埠以及冗餘1000W鈦金級（96%）數位電源
• 1U數據中心經過優化的(DCO) SuperServer® (SYS-6018R-TDTPR)：支援英特爾至強E5-2600 v3雙核處理器，高達512GB ECC DDR4，8個DIMM內高達2133MHz，1個PCI-E 3.0 x8（全高、半長），雙10GbE SFP +埠，IPMI 2.0 + 帶有專用LAN埠的KVM，4個3.5英寸熱插拔SATA驅動器托架，2個SuperDOM，1個VGA，2個COM，4個USB 2.0，500W冗余白金級高效（94%）電源
• 1U/2U WIO SuperServer：這個具有成本效益且靈活平臺，透過轉接卡擴展提供多種I/O選項來優化儲存和網路選項，適用于一般應用、企業資源計劃(ERP)/製造資源計劃(MRP)以及網路和安全應用。WIOSuperServer®產品系列较高支援：16個DIMM插槽內1TB DDR4-2133MHz記憶體，1U/2U內2/6附加卡，10個配有英特爾®C612控制器的SATA 3.0 (6Gbps)埠或8個配有Avago LSI 3108控制器的SAS3 (12Gbps)埠，可選的NVMe驅動器，多達2個10GBase-T或2個1GbE埠的LAN選項，冗余白金級（95%）的電源，專用LAN上帶有KVM的集成IPMI 2.0，雙或單英特爾®至強®處理器E5-2600/1600 v3系列多達18核和145W TDP。（SYS-1018R-WC0R、SYS-1028R-WC1RT、SYS-1028R-WMRT、SYS-5018R-WR、SYS-6018R-TDW）
• 1U Mainstream SuperServer® (SYS-6018R-MTR)：支援英特爾®至強®雙核E5-2600 V3處理器，高達512GB ECC DDR4，高達2133MHz；8個DIMM，1個PCI-E x8 3.0 FHHL擴展插槽，雙埠千兆乙太網，帶有專用LAN的IPMI 2.0+KVM，4個3.5英寸熱插拔SATA3硬碟驅動器托架，2個SuperDOM，1個VGA，1個COM，2個USB 3.0，2倍USB 2.0，400W冗余電源 -- 成本優化後採用批量包裝 -- 每紙箱10個系統(SYS-6018R-MTR-BULK)
• 7U SuperBlade（超級刀片主機殼）：優點包括密度较高、價格最合理、更低的管理成本、功率消耗降低、较佳投資回報率以及較高的可擴展性。模組支援最新的英特爾®至強®處理器E5-2600 v3，可在數據中心刀片（SBI-7428R-C3N，SBI-7428R-T3N）、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、GPU/Xeon Phi Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2)、支持NVMe的Storage Blade (SBI-7128R-C6N)、PCI-E Blade（SBI-7127R-SH、SBI-7427R-SH/-S2L、SBI-7126T-SH、SBI-7426T-SH）和4路Blade（英特爾®至強®處理器E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F）解決方案中獲得。主機殼採用業界唯一的熱插拔NVMe解決方案，支援Infiniband FDR/QDR的熱插拔交換機模組，FC/FcoE，Layer 2/3 1/10 GbE，主機殼管理模組(CMM)和冗餘3000W/2500W/1620W (3+ 1)熱插拔白金級數位電源
• 4U/塔式SuperWorkstations（超級工作站）：企業級系統，針對工程、研究、媒體和娛樂進行優化
  • 4+1 GPU (SYS-7048GR-TR)支援4+1個GPU加速器，雙核英特爾®至強®處理器E5-2600 V3（TDP高達160W），16個DIMM插槽內的高達1TB ECC DDR4 2133MHz，8個3.5英寸熱插拔驅動器托架，3個固定5.25英寸驅動器托架和1個固定3.5英寸驅動器托架，4個重型風扇，2個外部排氣風扇，2個具有较佳的風扇轉速控制功能的主動散熱片，冗餘2000W鈦金級高效（96%）數位電源，被動GPU套件(MCP-320-74701-0N-KIT)和可選Thunderbolt 2.0 AOC
  • (SYS-7048R-C1RT4+)支援雙核英特爾®至強®處理器E5-2600 v3系列，24個DIMM插槽內高達1.5TB reg. ECC DDR4 2133MHz，2個PCI-E 3.0插槽，3個PCI-E 3.0插槽（相容x8）和1個PCI-E 2.0插槽（相容x4和x8）插槽，四個LAN w/英特爾® X540 10GBase-T，2個SuperDOM，1個VGA，2個COM，2個USB 3.0，4個USB 2.0，8個3.5英寸熱插拔SATA3硬碟托架；移動機架內有8個2.5英寸熱插拔SAS3驅動器；1個5.25英寸驅動器托架，1000W冗余鈦金級高效（96%）數位電源
• 全新遊戲/工作站(SYS-5038AD-I)：這種新的遊戲工作站基於GS50-000R SuperChassis和C7X99-OCE主機板，支援單一英特爾®第四代酷睿™i7處理器至尊版，英特爾®至強®處理器E5-1600 v3，E5-2600 v3系列，高達64GB非ECC UDIMM DDR4，頻率高達3300MHz (OC)；8個DIMM插槽，4個PCI-E x16 3.0（在16/16/NA/8或16/8/8/8上運行），2個PCI-E x1 2.0（x4內），雙埠1GbE LAN，10個SATA3 (6Gbps)，1個COM，1個TPM，8個USB 3.0插口（6個後插口+2個前插口），透過Realtek ALC1150支援HD Audio 7.1聲道插口，支援2/3/4路NVIDIA SLI，750W高效黃金級電源
• 嵌入式解決方案：美超微提供最多種類的嵌入式模組化架構解決方案，這些方案所帶來的平臺具有結構緊湊、低功率消耗、壽命長等特點，針對各種領域進行了優化，其中包括通訊/儲存/網路/家電物聯網、數位標牌、數位安全與監控、遊戲和娛樂、工業自動化、醫療儀器和設備以及國防/航空（CSE-721TQ-250B、SYS-5018A-TN7B、SYS-5018D-FN4T、SYS-1018L-MP、SYS-E100-8Q、SYS-E200-8B）
• 網路交換機：1U機架頂式交換機，採用從後向前或反向氣流配置，支援多達48個10GbE埠，以及多達6個40GbE埠（SSE-X3648S/SR裸機，支援SDN、SSE-X3348T/TR、SSE-X3348S/SR、SSE-X24S/R）和補充1/10G聚合交換機（SSE-G24-TG4和SSE-G48-TG4），以及用於IPMI和其他帶有可選PoE的低速數據中心應用的低成本1G交換機(SSE-G2252/P)
• 單一(UP)、兩個(DP)和多個(MP)處理器主機板：業界絕對最廣泛的伺服器級主機板選擇，經過優化適用於任何規模的伺服器、儲存，嵌入式或工作站/遊戲應用。
  • 全新的UP處理器主機板支援英特爾®至強®E3-1200 v4 (Haswell)處理器 -- X10SLH-F、X10SLD-HF、X10SLE-HF 
  • UP處理器主機板支援英特爾®至強®E5-2600 v3/1600v3，E3-1200 v3，英特爾®第四代酷睿™i7/i5/ i3，奔騰和賽揚處理器，多達7個PCI-E插槽，USB 3.0，SuperDOM w/內置電源和具有各種配置的集成IPMI 2.0，這些配置具有成本效益的並針對企業、數據中心、雲端、高性能計算、嵌入式和工作站等各種應用進行了優化 -- X10SRW-F、X10SRL-F、X10SRi-F、X10SRH-CLN4F、X10SLM-F、X10SLM+-LN4F、X10SLL-F、X10SL7-F、X10SAT
  • DP處理器主機板支援英特爾®E5-2600 v3處理器（TDP高達145W），SAS3 12Gb/s，NVMe，板載10GBase-T，24個DIMM插槽內高達1.5TB ECC DDR4 2133MHz，帶有SuperCap插口的NVDIMM，多達11個PCI-E插槽以及針對企業、數據中心、雲端、高性能計算、嵌入式和工作站等各種應用進行優化的各種配置 -- X10DAC、X10DAi、X10DAL-i、X10DDW-iN、X10DRC-LN4+、X10DRC-T4+、X10DRD-iNT、X10DRD-iNTP、X10DRH-CLN4、X10DRH-CT、X10DRH-I、X10DRi、X10DRi-T、X10DRi-T4+、X10DRL-CT、X10DRL-i、X10DRT-LIBF、X10DRW-iT、X10DRW-NT、X10DRX
  • 嵌入式主機板支援英特爾® Braswell N3700（4核，6W），英特爾®至強®處理器D-1540（8核，45W）(Broadwell-DE)或英特爾®奔騰®B915C處理器（15W，1.5GHz Gladden），提供7年支援服務 -- X11SBA-LN4F,X10SDV-F、X10SDV-TLN4F、X9SKV-B915
  • 具有記憶體超頻的工作站/遊戲主機板较高支援3300MHz -- C7X99-OCE、C7Z97-MF、C7Z97-OCE、C7Z170-M、C7Z170-OCE、C7Z170-SQ
• 伺服器管理軟體：Supermicro Server Manager (SSM)可透過單一控制台管理部署於各個數據中心的美超微系列伺服器，並支援運行狀況遠端監控、電源管理和固件升級。SSM憑藉REST API和命令列介面(CLI)等自動化功能，加速從獨立節點到超大規模集群等伺服器的部署和維護。SSM還搭配有Supermicro Power Manager (SPM)、可以管理異構伺服器廠商產品的電源以及為固件升級提供強大的CLI介面的Supermicro Update Manager (SUM)。
• 現場服務和支援：全球性計畫為美超微客戶提供快速硬體維護服務。利用完整的Supermicro SuperServer解決方案，向企業客戶提供24小時或第二個工作日硬體維護服務。服務描述(SOW)包含服務與支援集成以及維護資源擴大。

美超微將參加2015年Computex大會，該大會將於6月2-6日在臺灣臺北召開，地點在臺北世界貿易中心(TWTC)南港展覽館4樓，展位號為#M0120。有關美超微高性能、高效率伺服器、儲存和網路解決方案完整系列的更多資訊，請訪問 www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃保護環境，並且向客戶提供市場上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

SMCI-F

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