中微反應台出貨量突破400台

上海和舊金山2015年7月10日電 /美通社/ -- 中微半導體設備有限公司（簡稱「中微」）迎來了一個重要的里程碑：中微反應台出貨量突破400台（相當於100台系統裝置）。 具有里程碑意義的第400個反應台是先進的介電質蝕刻反應台，已出貨於臺灣一家領先客戶。

這400個反應台已在33條客戶生產線上投入運行，包括介電質蝕刻設備、矽穿孔蝕刻設備和用於 LED 磊晶片及功率元件生產的 MOCVD 設備。 中微的整合元件製造商和晶圓代工廠客戶遍佈臺灣、中國大陸、新加坡、日本、韓國及俄羅斯等國家和地區。 中微的設備被用於先進晶片的加工製造，包括關鍵蝕刻製程應用達到1X納米。 中微蝕刻設備已高品質、穩定地加工了2100多萬片晶圓片。

中微這一重要的里程碑表明中微的電漿蝕刻和 MOCVD 設備已被客戶認可並穩定應用於生產線 -- 中微已走上穩步增長的發展軌道。在過去的四年裡，中微機台出貨量每年增長40%。 2015年的出貨量相比2014年預計將增長35%左右。臺灣和中國大陸是中微機台出貨量较大的地區，韓國地區的出貨量也在加速增長。

去年，中微對中國半導體前段製造和後段封裝設備的總出口、以及高端關鍵設備總出口的貢獻度分別高達75%和95%。 總部設于中國上海，中微先以新型的介電質蝕刻機 Primo D-RIE® 為全球領先的半導體製造商提供先進的晶圓製造方案，提高客戶生產效率和加工品質，並降低生產成本。 幾年來，中微的 Primo D-RIE 產品家族日益壯大，每一代蝕刻產品都具有獨特創新的技術，滿足日益嚴苛的製程要求。 中微的單反應台介電質蝕刻設備 Primo SSC AD-RIE™ 已被客戶用於16納米關鍵蝕刻製程晶片的大批量生產。 該設備最近被核准用於 3D VNAND 快閃記憶體晶片的試生產線上。雙台反應器的 SSC Primo AD-RIE™ 也在先進的10納米邏輯晶片研發線核准使用。 就出貨量而言，介電質蝕刻機約占中微所有出貨機台的三分之二。

隨著在介電質蝕刻領域市場地位增強，中微將其蝕刻專長應用於極需新一代矽穿孔蝕刻技術的 MEMS 和其他封裝應用領域。 2012年，中微發佈了 Primo TSV™ 矽穿孔蝕刻設備，包括加工8英寸和12英寸 晶圓的設備。 中微矽穿孔蝕刻設備擁有卓越的設計和製程加工能力，在先進 MEMS 元件的生產上具有優異的蝕刻性能，同時降低了客戶的生產成本。 今天，中微矽穿孔蝕刻設備已在中國大陸市場擁有主導地位。

中微 MOCVD 設備在2014年引入市場，出貨量正在日漸增長。中微于2013年正式發佈了 MOCVD 設備 Prismo D-Blue®，最初的幾台 MOCVD 設備已在台灣及中國的領先 LED 供應商之生產線上投入運行。 全自動化的設備已被驗證適用于大批量 LED 生產，能以穩定的良率連續加工100批次以上。 中微 MOCVD 設備目前還被用於功率元件的生產。

中微公司董事長兼首席執行長尹志堯博士稱，這一具有里程碑意義的機台出貨是中微團隊的驕傲。 他說道：「這是對中微團隊持續創新和勤勉工作的肯定。 另外，不得不說來自全球主要設備廠商的競爭時刻鞭策著我們，促使我們持續不斷地創新，以創造出卓越的技術解決方案。」

尹博士還說：「當然，沒有客戶長久以來的支援，我們是不可能達到這個里程碑的。 諸多專案的達成都離不開團隊合作，通過與客戶技術團隊緊密配合，我們可以更快速地研發出正確的解決方案，以達到更具挑戰性的技術指標。 我們很高興能夠成為客戶信賴的合作夥伴，共同努力打造與人們生活息息相關的複雜晶片元件。 」

中微高管將參加下周（7月14日至16日）在美國舊金山舉辦的美國半導體設備和材料展覽會 SEMICON West。 一年一度的 SEMICON West 展會是全球半導體設備行業精英的重要盛會。