中芯國際、國家集成電路產業投資基金及Qualcomm擬投資中芯長電

北京2015年9月16日電 /美通社/ -- 中芯國際、國家集成電路產業投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣佈達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向並簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英吋凸塊生產線的建設進度，從而擴大生產規模，提升先進製造能力，並完善中國整體芯片加工產業鏈。

（從左至右）中芯長電半導體有限公司首席執行官崔東、中芯國際首席財務官兼戰略規劃執行副總裁高永崗、華芯投資副總裁任凱、Qualcomm中國區董事長孟樸代表四方簽署投資意向書 

中芯長電半導體有限公司位於江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成為全球首個專注於先進凸塊製造技術的專業中段硅片加工企業。與附近配套的先進後段封裝公司合作，中芯長電將在打造本土集成電路（IC）製造產業鏈中發揮重要的作用，為國內外客戶提供優質、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務，也幫助客戶進一步增強全球業務的競爭力。公司組建僅一年，已完成了生產工藝的調試和產品認證加工，有望於2016年初開始提供客戶量產服務。

中芯長電半導體有限公司CEO崔東表示：「感謝中芯國際、國家集成電路產業基金，以及Qualcomm的大力支持，此次投資意向的達成代表了三方對中芯長電未來發展的信心，將幫助我們進一步擴充產能、加快建設進度。配合中芯國際28納米工藝技術，結合長電科技的後段封裝能力，中芯長電將發揮好『承前啟後』的作用，共同構建本土的先進集成電路製造產業鏈。Qualcomm此次資本注入的意向，是對中芯長電在工藝技術、質量體系、管理體系等各個方面能夠按照世界一流客戶的要求高標準建設的認可，使我們更有信心去實現高起點、快速度、大規模發展的目標。我們也非常高興得到國家集成電路產業基金的鼎力支持，使我們更有底氣，敢於發展成為一家世界級的、專業的中段硅片加工企業，不僅服務於客戶的中國市場策略，也為客戶的全球競爭戰略提供價值。」

「我們很高興中芯長電公司在短短一年內取得了重要業務進展，有望於明年提供客戶量產服務。這將極大地支持中芯國際28納米工藝技術和更先進工藝技術的發展。」中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，「推動發展本土先進的產業鏈，不斷增強為客戶提供一站式服務的能力，是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的重要策略。未來我們將繼續支持中芯長電半導體公司的發展和壯大。」

Qualcomm Incorporated首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示，「Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠流長。此次我們宣佈對中芯長電半導體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁榮的半導體生態系統的持續增長。相信此次投資一旦完成，也將促進中芯長電擴充產能，以配合中芯國際12英吋工藝技術的量產需求。目前採用中芯國際28納米工藝製造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能機中實現商用。」

「繼投資中國集成電路前段製造龍頭中芯國際、參與長電科技的跨國收購之後，我們又將投資中芯長電半導體有限公司，推動在中國構建起由前段製造、中段加工和後段封測所構成的先進集成電路製造產業鏈。」國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武先生表示，「通過產業鏈攜手發展，將帶動中國IC製造產業整體水平和競爭力的提升。此舉符合產業基金的投資方向，也是落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的重要舉措。」

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模较大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com。

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據较佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。

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Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）為Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。25年多來，Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯繫在一起。欲瞭解更多信息，請訪問Qualcomm的網站，博客和微博。

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