美超微部署30,000多個MicroBlade(TM) 服務器

加州聖何塞2017年2月7日電 /美通社/ -- 全球運算、存儲以及綠色運算等網絡技術領先企業美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已宣佈在全球密度和能效较高的數據中心之一部署其分散型MicroBlade™系統。

一家技術領先的《財富》(Fortune)100強公司已在其矽谷數據中心部署30,000多台美超微MicroBlade服務器，電源使用效率(PUE)為1.06，為公司不斷擴大的運算需求提供支持。與電源使用效率為1.49或更高的傳統數據中心相比，這家新數據中心的整體能效提高了88%。擴建完成時實現35兆瓦的IT負荷功率，該公司整個數據中心將目標每年共節約1318萬美元的能源成本。

美超微MicroBlade系統是全新類型的運算平台。它是強大靈活的極端密度3U或6U一體化綜合系統，擁有14或28個熱插拔MicroBlade服務器刀鋒。該系統通過常見的共用基礎設施實現86%的功率/冷卻效率；系統密度高56%；初期投資比1U服務器低。該解決方案每機架擁有280個英特爾®(Intel®)至強®(Xeon®)處理器-服務器，並通過分散式機架規模設計使每刷新週期的資本性支出(CAPEX)節約45%至65%。

美超微總裁兼CEO梁見後(Charles Liang)表示：「 9英呎的機架擁有280個英特爾至強處理器-服務器，而且系統冷卻效率提高幅度高達86%，MicroBlade系統將顛覆行業發展規則。借助於我們位於矽谷的工程團隊和全球服務能力，美超微通過與這家公司的IT部門密切合作，在全方位供應鏈和大規模交付支持下，從設計理念到優化調整的優質產品，只用了五週時間就交付了解決方案。通過全新MicroBlade和SuperBlade，我們改變了刀鋒架構的行業現狀，為客戶做到了较低的刀鋒初期獲得成本，而且在運算、能效、無纜設計和總體擁有成本(TCO)方面都做到较佳。」

美超微MicroBlade分散式架構解鎖了各大服務器子系統之間的相互依存性，使CPU+存儲器、I/O、存儲以及功率/冷卻能夠獨立升級。現在各部件都能夠及時刷新，较大化摩爾定律(Moore's Law)性能與效率提升，而不是等待單一整體服務器刷新週期。

英特爾董事兼IT技術總監Shesha Krishnapura表示：「分散式服務器架構使電腦模塊能夠獨立升級，無需替換機箱其餘部分，包括網絡、存儲、風扇和電源（刷新速度更慢）。通過分散CPU和存儲器，各資源可獨立刷新，讓數據中心能夠降低刷新週期成本。通過三到五年的刷新週期觀察，英特爾機架規模設計分散型服務器架構將以較推倒重來的傳統模式更低的成本，提供平均而言更高性能和更高效的服務器，讓數據中心能夠獨立優化全新改進技術的採用。」

MicroBlade為機架規模設計數據中心解決方案提供完美的構造塊。所有服務器刀鋒間的聯網通過一個綜合交換機聚合到僅僅兩個上行埠，無需架頂式(ToR)交換機和複雜的佈線。由於MicroBlade系統的佈線減少多達99%，氣流得以顯著改善，從而降低冷卻風扇的荷載，實現更低的營運成本(OPEX)。通過所有14個MicroBlade服務器刀鋒共用四個冷卻風扇和功率模塊將冷卻風扇功率效率提高幅度高達86%。MicroBlade機箱配置了用於統一管理的機箱管理模塊(Chassis Management Module)和冗餘2,000瓦鈦金級認證電子電源（實現96%的能效）。美超微MicroBlade搭載業界標準IPMI 2.0和Redfish應用程序接口，旨在降低大規模數據中心的管理費用。MicroBlade還支持DP英特爾至強E5-2600 v4/v3處理器（MBI-6128R-T2/T2X刀鋒服務器部件號）。

除了MicroBlade之外，美超微還推出了一種擁有更多部署選擇的新SuperBlade®架構。X10世代SuperBlade在每個7U機箱中最多可支持10/14/20個ES-2600 v4雙處理器節點，擁有很多和MicroBlade系統相同的特性。新的8U SuperBlade®系統採用和MicroBlade相同的以太網交換機、機箱管理模塊及軟件，具有更高的可靠性和可用性，並且也更經濟實惠。該系統在半高和全高刀鋒中分別支持高達205瓦的DP和MP處理器。同樣地，新的4U SuperBlade系統實現了性能和效率较大化，每個42U機架支持多達140個雙處理器服務器或280個單處理器服務器。

關於部署的MicroBlade 3U機箱

• 30,000多個基於英特爾®至強®處理器的美超微® MicroBlade™服務器刀鋒
• 每個3U MicroBlade機箱包含14個熱插拔服務器刀鋒
• 數據中心空間利用率/密度比先前部署的解決方案提高了56%
• 纜線減少96.5%
• 每個機箱多達2個以太網交換機，具有2個40Gb/s QSFP或8個10Gb/s SFP+上行鏈路
• 高效共用鈦金級(96%+)電子電源
• 分散式硬件架構使資本支出節省了45%到65%

關於MicroBlade 6U機箱

• 多達28個熱插拔刀鋒服務器（56個UP或28個至強DP節點）
• 纜線減少98%
• 每個機箱多達2個GbE交換機，具有2個40Gb/s QSFP或8個10Gb/s SFP+上行鏈路
• 多達8個（N+1或N+N冗餘）2000W鈦金認證高效(96%)電子電源

新型8U SuperBlade機箱

• 多達20個半高雙插座刀鋒服務器
• 多達10個全高4插座刀鋒服務器
• 一個100G EDR IB或Omni-Path交換機
• 多達2個以太網交換機（1G或10G），可連接以太網ⁱ
• 一個機箱管理模塊
• 多達8個（N+1或N+N冗餘）2200W鈦金級(96%)電子電源

新型4U SuperBlade機箱

• 多達14個半高雙插座刀鋒服務器
• 多達28個單插座刀鋒服務器節點
• 多達2個以太網（1G、10G或25G）交換機
• 多達4個（N+1或N+N冗餘）2200W鈦金級(96%)電子電源
• 一個機箱管理模塊

常用MicroBlade刀鋒服務器

3U/6U MicroBlade – 提供全面的一體化解決方案，優於很多行業標準架構，其特點包括：超高密度、超低功耗、较高效能功耗比和性價比、高度可擴展性和易用性。MicroBlade機箱能夠容納2個以太網交換機（10G或1G）和2個機箱管理模塊。該產品還支持最多4個或8個配有冷卻風扇的冗餘（N+1或N+N）2000W鈦金級高效(96%+)電源。

MBI-6119G-C4/T4 – 每6U空間支持28個英特爾®至強®處理器E3-1200 v5產品系列節點（每個42U機架最多支持196個節點），或每3U空間支持14個節點，具有4個2.5英吋SAS SSD、RAID 0、1、1E、10或4個2.5英吋SATA HDD。

MBI-6219G-T – 每6U空間支持56個英特爾®至強®處理器E3-1200 v5產品系列節點（每個42U機架最多支持392個運算節點），或每3U空間支持28個節點，每節點具有2個2.5英吋SSD。

MBI-6218G-T41X/-T81X – 每6U空間支持56個英特爾®至強®處理器D-1581/1541產品系列節點（每個42U機架最多支持392個運算節點），或每3U空間支持28個節點，每節點具有16核和集成10GbE。

MBI-6118G-T41X/-T81X – 每6U空間支持28個英特爾®至強®處理器D-1541/D-1581產品系列節點（每個42U機架最多支持196個運算節點），或每3U空間支持14個節點，每節點具有8核和集成2x 10GbE。

MBI-6219G-T7LX /-T8HX – 每6U空間支持56個英特爾®至強®處理器E3-1578L v5/E3-1585 v5產品系列節點（每個42U機架最多支持392個運算節點），或每3U空間支持28個節點，每節點具有英特爾® Iris™ Pro Graphics P580和集成10GbE。

MBI-6119G-T41X /-T8HX – 每6U空間支持28個英特爾®至強®處理器E3-1578L v5/E3-1585 v5產品系列節點（每個42U機架最多支持196個運算節點），或每3U空間支持14個節點，具有英特爾® Iris™ Pro Graphics P580和集成2x 10GbE。

MBI-6128R-T2/-T2X – 每6U空間支持28個英特爾®至強®處理器E5-2600 v4產品系列數據處理節點（每個42U機架最多支持196個運算節點），或每3U空間支持14個節點，提供1GbE和10GbE選擇。

欲瞭解更多關於Supermicro MicroBlade™解決方案的資訊，請瀏覽：https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/。

欲詳細瞭解美超微的所有高性能、高效率服務器、存儲和網絡解決方案，請瀏覽：www.supermicro.com。

敬請在Facebook和Twitter上關注美超微，以瞭解該公司的最新新聞和公告。

美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力於通過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel和Xeon是英特爾公司在美國和其他國家的商標或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

SMCI-A

相關股票: NASDAQ:SMCI