Supermicro將在2017台北國際電腦展展示獲獎的服務器與存儲產品

展示廣泛的服務器與存儲系統組合，包括BigTwin®、Ultra All-Flash NVMe SuperServer和SuperBlade®，並進行基於即將推出的英特爾至強處理器可擴展家族的新X11系統的預展

台北2017年5月30日電 /美通社/ -- 全球運算、存儲以及綠色運算等網絡技術的領先企業美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)宣佈參加2017年5月30日至6月2日在台北南港展覽館1館4樓光廊舉行的2017台北國際電腦展(Computex 2017)。美超微將在M0120展位展示超過40款嵌入式、物聯網、企業、數據中心和遊戲解決方案。

美超微獲獎產品：

台北國際電腦展為IT專業人士提供機會，體驗美超微今年推出的屢獲殊榮的新產品。兩款產品在今年的台北國際電腦展獲獎，智能邊緣服務器SYS-E100-9AP獲得「2017台北國際電腦展創新設計獎」(Computex Design and Innovation Award 2017)，而60盤位4U SuperStorage則獲得「2017较佳選擇獎」(2017 Best Choice Award)。創新設計獎競賽由iF International Forum Design, GmbH在台灣舉行，來自8個國家的96位參與者提交了255個參賽產品。较佳選擇獎競賽則由台北市電腦公會(Taipei Computer Association)舉行，以功能性、創新和市場潛力為主。

美超微智能邊緣服務器SYS-E100-9AP旨在確保系統間的互操作性,易於服務部署和支持廣泛的解決方案供應商生態系統。它不僅讓用戶能夠安全地匯總、共用和過濾數據進行分析，而且有助於確保設備產生的數據能夠安全地從邊緣轉移到雲端和後端，而無須更換現有的基礎設施。SYS-E100-9AP專為智能工廠/建築/家居與Kiosk 應用或互動式信息系統和環境監測而設計。

美超微頂裝式60盤位4U SuperStorage是唯一一款支持面向輸入/輸出(I/O)密集型元數據操作的NVMe SSD（固態硬盤）(6 x U.2)、较高性能CPU和较大存儲的60盤位存儲服務器，擁有24個雙列直插內存模塊(DIMM)、機載M.2 SSD、較高可用性的啟動驅動器以及帶有美超微超級輸入/輸出模塊(SIOM)卡的較廣範圍網絡選擇。由於具有無工具盤位設計、無工具驅動器載體、透過IPMI 2.0的頻外管理（帶有專用局域網(LAN)端口）、基於英特爾® Rack Scale Design (Intel® RSD)的美超微RSD（機架規模設計）支持和用於快速系統和磁盤診斷的內置前面板液晶顯示器(LCD)，部署和操作60盤位SuperStorage產品十分輕鬆。作為美超微容量较大化頂裝式存儲產品組合的主要產品，60盤位存儲產品組合面向要求较高的軟件定義存儲應用進行了優化，在雲端服務提供商和大型互聯網數據中心客戶中特別受歡迎。

美超微總裁兼CEO梁見後(Charles Liang)表示：「我們的60盤位頂裝式存儲服務器和邊緣服務器分別榮獲『较佳選擇獎』和『創新設計獎』，證明了我們預見市場需求的能力。60盤位頂裝式存儲產品的一個42U機架可支持7PB以上的存儲，為如今數據匱乏型網絡規模應用提供強大的多層次、高密度平台。我們的45、60和90盤位存儲服務器組合是容量较大化頂裝式存儲產品組合，提供最廣泛的軟件定義存儲解決方案。物聯網對於美超微而言是個難得的成長機會，我們將對物聯網解決方案部署進行投資。我們為高密度、低功耗、無風扇的零下20攝氏度至零上60攝氏度應用提供廣泛的智能邊緣服務器解決方案。我們的領先產品能夠獲得台北電腦公會和iF International Forum的認可，我們感到很高興。」

機架規模設計：

• 基於英特爾® Rack Scale Design軟件框架的美超微RSD解決方案支持雲端服務提供商、電訊公司和財富500強公司建立他們自己的靈活、高效、軟件定義的數據中心。美超微RSD是一個整體解決方案，包括美超微服務器/存儲/網絡硬件以及一個優化的機架級管理軟件，代表英特爾®開源RSD軟件框架和分佈式管理任務組(DMTF)開發的行業標準Redfish RESTful APIs的超集。

將要展示的新產品：

• MicroBlade®是全新類型的數據中心運算平台，以低購置成本提供刀鋒的效率與總體擁有成本(TCO)優勢。它是一款強大而靈活的極限密度6U/3U一體化整體系統，採用28/14熱插拔MicroBlade服務器節點，支持28/14最新雙節點英特爾®至強® (Xeon®)處理器UP系統配置和每節點多達2個SSD/1個HDD（機械硬盤）。此外，它還支持高密度1G和10G交換機，從而滿足各種工作任務的不同頻寬需求並支持集成電池備份。這種MicroBlade架構包括面向雲端運算、視像串流、內容交付、社交網絡、桌面虛擬化和遠程工作站應用的服務器、網絡、存儲和統一遠程管理。
• BigTwin™使2U 4節點平台的性能和效率達到较高，支持TDP（散熱設計功耗）範圍最廣的系列中央處理器(CPU)。現有X10版本利用每節點最多24個DIMM、全閃存NVMe驅動和熱插拔NVMe u.2來充分利用所有存儲通道。
• 8U SuperBlade採用多達20個兩插座刀鋒服務器或10個四插座刀鋒服務器，均支持较高性能的至強中央處理器和熱插拔NVMe SSD。該系統面向高性能運算應用進行優化，支持100G EDR IB或Omni-Path交換機以及冗餘以太網（25G、10G、1G）交換機。
• 4U SuperBlade採用多達14個兩插座或一插座刀鋒服務器，均支持高性能至強中央處理器和熱插拔NVMe SSD。該系統面向數據中心、企業和雲端應用進行優化，支持100G EDR IB或Omni-Path交換機以及冗餘以太網（25G、10G、1G）交換機。
• 1U和2U美超微Ultra SuperServer為虛擬化託管、雲端運算、數據中心和高頻交易實現可拓展性。美超微SuperSever產品系列旨在提供無與倫比的性能、靈活性、可拓展性和適用性，非常適合高要求的企業工作任務。
• 2U、3U和4U SuperStorage解決方案採用JBOD（簡單磁盤捆綁）和主動存儲配置，能夠支持24/40個NVMe驅動或60/90個SATA驅動，這是面向微軟(Microsoft)、VMWare、RedHat（紅帽）和軟件定義存儲解決方案進行的優化。對於NVMe解決方案的數據傳輸速度可達每秒20GB。這些系統可以提供完全冗餘的容錯架構，帶有熱插拔驅動托架、電源和冷卻風扇。具有主動-主動能力的JBOD硬件非常適用於任務關鍵型應用。
• 2U TwinPro™架構發展了美超微經過驗證的Twin技術，可以提供较大、较高的傳輸量存儲、網絡、輸入/輸出、內存和處理能力，從而使客戶能進一步優化美超微解決方案，滿足各自最具挑戰性的IT要求。美超微TwinPro™解決方案面向高端企業、高性能運算叢集、數據中心和雲端運算環境進行優化，方便部署和維護，並且以较大容量使持續營運達到较佳質量。由此產生的好處是總擁有成本(TCO)较低，滿足從其數據中心資源尋求最強競爭優勢的客戶的需求。
• SuperStorage Bridge Bay (SBB)採用全冗餘的容錯「盒中叢集」(Cluster-in-a-box)系統。SBB面向任務關鍵型企業級存儲應用進行優化，支持熱插拔SAS HDD，並且可以採用SBB JBOD進行選配拓展。Super SBB為所有活動部件提供熱插拔組件。由於服務器和中間平面實現心跳和數據聯繫，如果一個服務器出現故障，那麼另外一個服務器也能控制並瀏覽HDD（兩個服務器的控制器也能以主動-主動模式進行工作），從而保持系統的工作和運行。
• Omni-Path 100G 48端口TOR網絡交換機(SSH-C48Q/-C48QM)採用英特爾® Omni-Path架構(Intel® OPA)，可提供每秒100千兆的速度。它具有獨特的高性能運算叢集解決方案，可以提供卓越頻寬、延遲和信息速率，可拓展性較強且使用方便。
• ·   嵌入式和物聯網主板支持最新的中央處理器，以及傳統界面。應用領域包括：通訊、存儲設備、數碼標牌、數碼安全與監控、遊戲與娛樂、工業自動化、醫療儀器與設備以及國防和航空航太。
• 英特爾®至強Phi™處理器支持。這些系統利用基於英特爾®至強Phi™處理器的英特爾® Many Integrated Core Architecture (英特爾® MIC Architecture)，提高了並行處理能力。這些系統還結合了英特爾®至強®處理器系列（利用常見指令集）最新產品，以及英特爾®至強Phi™處理器的多程序設計模式（面向包括金融分析、油氣模擬、代碼優化、三維渲染和化學應用等高性能運算、工程和科學研究領域）。

查詢美超微產品詳情，敬請瀏覽：http://www.supermicro.com

美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。有關美超微的運算解決方案，請瀏覽：http://www.supermicro.com。

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi和Atom均為英特爾公司在美國和其他國家的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

SMCI-A

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