加州聖何塞2017年6月21日電 /美通社/ -- 全球運算、存儲以及綠色運算等網絡技術的領先企業美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade® 系統中推出英特爾®(Intel®) Omni-Path 架構(簡稱「Intel® OPA」),而該系統將為即將面世的英特爾®至強® (Xeon®) 處理器可拓展系列(名為 Skylake)提供支持。
X11 SuperBlade® 是面向高性能和人工智能應用的密度與性能優化解決方案。SuperBlade 系統支持多達20個兩插槽服務器、10個四插槽服務器,或者20個基於至強® Phi的服務器,以及1個100G英特爾® OPA 或 100G EDR InfiniBand 交換機和2個10G/25G或4個25G以太網 (Ethernet) 交換機,還具有面向服務器、存儲和網絡的開放式行業標準遠程管理軟件。綜合型100G英特爾 OPA 交換機針對要求较低延遲和较高傳輸量的應用進行了優化。100G英特爾 OPA 交換機可以拓展至用於高性能工作任務的數千個節點,並且提供自適應路由來發現最不擁擠的通道、分散路由來用於多個路由實現冗餘和負載平衡、數據包完整性保護來支持瞬時誤差復原,以及線路拓展來處理線路故障。附件可以選配 Battery Backup Power (BBP®)(備用電池電源)模塊,從而取代高成本的數據中心不間斷電源 (UPS) 系統,實現穩定性和數據保護。
美超微總裁兼CEO梁見後 (Charles Liang) 表示:「我們的 SuperBlade 平台與基於英特爾 Omni Path 架構的交換機進行了整合,可以提供密集型高性能運算 (HPC) 解決方案,並且以優化的100ns低延遲和较大的100 Gb/s傳輸量,提升穩定性和服務質量。更大規模的高性能運算部署將受益於全新 SuperBlade 所提供的同類较佳密度、较大處理性能和綜合型高性能架構。」
英特爾高性能架構總經理 Scott Misage 說:「英特爾 Omni-Path 架構可以提供高性能運算所需的高性能、穩定與經濟型互聯。美超微及其創新型 X11 SuperBlade 在這一基礎上更上一層樓,能夠為高性能運算用戶提供引人注目的高密度解決方案。」
基於4U/8U X11的 SuperBlade 是可拓展的模塊化解決方案,組成如下:
2017年國際超級電腦大會 (ISC High Performance 2017) 將於2017年6月18日至22日在德國法蘭克福展覽中心 (Messe Frankfurt) 舉行,屆時美超微將展示採用基於英特爾 Omni-Path 架構的交換機的SuperBlade。
美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器 Building Block Solutions® 的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。詳情請瀏覽:http://www.supermicro.com。
Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions、BBP 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi 和 Atom 均為英特爾公司在美國和其他國家的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
SMCI-F
圖片 - http://mma.prnewswire.com/media/524980/Super_Micro_SuperBlade.jpg