盛美TEBO無損傷單片清洗技術進入華力批量生產線

上海2017年7月12日電 /美通社/ -- 盛美半導體設備有限公司宣布，通過TEBO兆聲波清洗技術，在上海華力微電子有限公司（華力）的批量生產線上的圖形硅片上，實現了無損傷清洗。

「降低先進節點IC集成生產過程中的缺陷密度要比以往任何時候都更加困難。」華力總裁雷海波先生提到：「我們采用TEBO清洗技術有效去除圖形硅片中的微小顆粒而不損害生產線。」盛美獨家新開發的TEBO（時序能激氣穴震蕩）技術解決了傳統清洗過程中由於氣泡傳導引起的圖形損傷問題。通過使用TEBO技術，在兆聲波清洗處理過程中，氣泡變得穩定，沒有產生內爆或塌陷。「我們已經向亞洲多個客戶出貨配備我們獨家研發的TEBO技術的多台單片清洗機。」盛美半導體設備有限公司首席執行官David Wang博士提到：「將設備結構從2D轉換為3D，這種革命性的TEBO清洗技術將在提高客戶產品良率方面發揮越來越重要的作用。」

關於HLMC

上海華力微電子有限公司是中國大陸領先的12英寸集成電路芯片制造企業。公司成立於2010年1月，擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片生產線，月產能達3.5萬片。華力的第二條12英寸生產線已於2016年12月開始項目建設，設計月產能4萬片。

華力的工藝水平覆蓋55-40-28nm技術等級，可廣泛的應用於手機通信、消費類電子產品、智能卡等，致力於為國內外客戶提供全面的晶圓代工解決方案和增值服務。公司位於中國上海，在中國台灣地區、日本、北美等地均設有辦公室，提供銷售與技術支持。

關於ACM

1998年，盛美半導體設備有限公司成立於美國硅谷。2006年9月，盛美將其主要業務轉移到亞洲，同年成立子公司盛美半導體設備（上海）有限公司。盛美旨在通過提供全方位的解決方案，包括單片清洗設備、銅互連拋光設備和鍍銅設備，成為全球濕法工藝設備半導體制造廠商的領導者。盛美擁有強大的知識產權，已獲得超過100項國內及國際發明專利，並有400多項國內及國際發明專利正在申請中。