加州聖荷西2017年7月12日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 發佈了綜合系列的全新X11世代服務器和存儲主板與機架解決方案,針對新的英特爾(Intel®)至強(Xeon®)可升級處理器進行了全面優化。
美超微X11雙處理器(DP)和單處理器(UP)服務器主板和SuperWorkstation主板支持英特爾至強可升級處理器,實現出色性能。這些主板以各種規格提供,包括ATX、 E-ATX、EE-ATX,以及多個專有版本,支持不同的市場應用領域。這些新一代X11主板提供業內较高性能、效率、安全性和可升級性。
此外,SuperWorkstation主板提供7.1 HD Audio、Thunderbolt 3.0 AOC插頭、11個USB端口和USB 3.1支持。
憑藉新一代X11服務器主板和SuperWorkstation主板,美超微為數據中心、企業、雲端、高性能計算、Hadoop/大數據、人工智能/深度學習、存儲和嵌入式環境提供了最廣泛的計算解決方案。
美超微的X11新一代主板和機架解決方案的設計初衷是為了充分釋放全新英特爾至強可升級處理器系列的全部性能和豐富功能,支持更多內核和205瓦甚至更高的散熱設計功耗包線,更多數量的內存通道和更高頻寬,更多PCI-E 3.0線路、高達100G/40G/25G/10G的乙太網、100G EDR InfiniBand以及整合的英特爾®Omni-Path架構網絡結構。更高的運算性能、密度、輸入/輸出容量和效率結合了業內最全面的NVMe NAND快閃內存支持和英特爾l®Optane™ SSD,實現了前所未有的應用響應性和敏捷性。客戶可選擇針對其應用優化的服務器、存儲器、網絡或工作站解決方案,以及最適合自己工作負載的性能、內存、存儲和輸入/輸出配置,並且價格非常具有吸引力。
美超微總裁兼CEO梁見後(Charles Liang)表示:「自1993年起,美超微一直利用最新技術,為業內提供市面上首個服務器主板,幫助客戶獲得領先的性能以及更高靈活性。憑藉業內最強有力、最廣泛的產品線,我們的服務器構建模塊解決方案(Server Building Block Solutions)旨在充分利用至強可升級處理器的最新功能(比如三種用戶程序設計語言、更快的DIMM和更多的每插座核心數),並透過獨一無二的非阻塞架構支持NVMe,從而實現较佳的數據頻寬和每秒輸入輸出。」
X11構建模塊解決方案
高達205W、28核、24個DIMM、3TB DDR4-2666MHz、NVMe支持、12Gbp/s SAS 3.0支持、USB 3.1、PCI-E M.2插槽、雙板上10GBase-T和SFP+(E-ATX、ATX和其它優化型規格)。美超微新規格X11雙處理器主板包括:
高達205W散熱設計功耗處理器、28核、8個DIMM、1TB DDR4-2666MHz、NVMe支持、12Gbp/s SAS 3.0支持、PCI-E M.2插槽、雙板上10GBase-T和SFP+(ATX、mATX、WIO、GPU和其它優化型規格)。單處理器主板提供應用優化型解決方案,可支持存儲、雲端運算、網絡、1U三個附加卡WIO、GPU、深度學習、高性能計算和一般服務器應用。美超微的首批新X11單處理器主板包括:
美超微發佈了業界最廣泛的優質構建模塊解決方案,用於全面優化和定制的X11世代服務器、存儲、網絡和工作站硬件,擁有升級後電源部件和更強的散熱設計,支持新英特爾至強可升級處理器系列,支持更多內核和205瓦甚至更高的散熱設計功耗包線。機架重要功能包括SAS3 12Gb/s存儲、NVMe存儲支持和鈦金級電源(96%+效率),憑藉業界较佳的散熱設計,美超微系統提供空氣冷卻功能,幫助客戶節約大量的能源費用,同時保護地球環境。
除了強大的主板和機架產品系列,美超微還提供了業界最廣泛的准系統和完整系統選擇。欲知詳情,請訪問www.supermicro.com/X11/。
敬請在Facebook和Twitter上關注美超微,以瞭解該公司的最新新聞和公告。
美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。
Supermicro、Supermicro圖標、Building Block Solutions、We Keep IT Green、SuperServer、Twin、BigTwin、TwinPro、TwinPro²和SuperBlade均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
Intel、Xeon和Optane均為英特爾公司在美國和其他國家的商標或注冊商標。
所有其它品牌和名稱均是其各自所有者的財產。
SMCI-F
圖片 - http://mma.prnewswire.com/media/534389/Graphics_Rev1.jpg