中微贏得針對Veeco上海的專利禁令申請

上海2017年12月8日電 /美通社/ -- 中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱「中微」）今日宣布，中國福建省高級人民法院同意了中微針對維易科精密儀器國際貿易（上海）有限公司（以下簡稱「Veeco上海」）的禁令申請，該禁令禁止Veeco上海進口、製造、向任何第三方販賣或為販賣之要約侵犯中微第 CN 202492576 號專利的任何化學氣相沉積裝置和用在該等裝置的晶片承載盤上。該禁令涵蓋 TurboDisk EPIK 700、EPIK 700 C2 和 EPIK 700 C4 機型的 MOCVD 設備，以及在該等 MOCVD 設備中使用的晶片承載盤。中微認為 Veeco EPIK 868 機型 MOCVD 設備的旋轉軸和晶片承載盤鎖定同步裝置也使用了中微涉案專利技術，因此該裁定也涵蓋了 Veeco 的 EPIK 868 機型及在該設備中使用的晶片承載盤。

該禁令立即生效執行，不可上訴。這一嚴格的禁令充分表明，Veeco上海公然侵犯了中微的智慧財產權，Veeco上海不尊重中微的智慧財產權。

中微於2017年7月13日向福建省高級人民法院正式起訴Veeco上海專利侵權，申請對Veeco上海發布永久禁令，並賠償中微經濟損失1億元人民幣以上。

與該訴訟有關，在禁令頒布之前，中微已經於先前取得了一次勝利。在今年7月中微提起訴訟後，Veeco上海向中國國家智慧財產權局專利複審委員會（以下簡稱「專利複審委」）提交專利無效宣告請求，主張中微專利無效。另外，還有一位自然人也對該涉案專利提起了無效宣告請求。針對兩個請求，專利複審委先後分別開庭審理，並於2017年11月24日駁回了兩個無效宣告請求，確認中微專利有效。

中微為這項關鍵技術投入了大量的研發費用和智慧財產權保護。中微率先開發了這項技術，佈局了一系列相關專利申請保護其創新性並在MOCVD設備上應用了這項技術，中微 MOCVD 設備已在國內眾多 LED 生產線上投入量產。Veeco美國公司之後跟隨中微的步伐在其 MOCVD 設備中採用相同的鎖定同步技術以提高設備性能。Veeco美國公司針對中微該已獲專利授權的鎖定同步技術也提交了相近的專利申請，並使用於其產品上，由此侵犯了中微的專利權。

「法院的禁令裁定和專利複審委的決定都毫無疑問地確認了中微技術的獨特創新性，並證明中微擁有全面的、強有力的和高價值的專利投資組合。」中微資深副總裁、營運長兼 MOCVD 產品事業部總經理杜志游博士說：「我們非常高興地看到法院作出這樣的裁定。中微一貫嚴肅認真地行使智慧財產權保護，絕不容忍任何侵犯中微智慧財產權的行為。我們將嚴厲打擊侵犯中微智慧財產權的行為，全力保護我們的智慧財產權投資。」

杜志游博士繼續表示：「作為一家向國際一流晶片、LED 及功率器件生產廠商提供微觀加工先進設備的供應商，中微一直高度重視智慧財產權。中微自2004年成立以來，一向獨立自主研發創新技術，為全球客戶提供服務。因此，十多年來，每當經受國內外的智慧財產權訴訟挑戰時，中微都能積極捍衛並始終立於不敗之地。我們充分尊重客戶和競爭對手的智慧財產權，也期待我們的智慧財產權能得到同樣的尊重。」

另一進展是，中微將於美國當地時間2017年12月8日向美國專利商標局（PTAB）專利審判和上訴委員會（PTAB）遞交無效Veeco美國專利（US 6,726,769）的請求。該項關於可分離晶片承載盤技術的專利申請於2001年，此前被Veeco美國公司用於在美國起訴中微的晶片承載盤供應商專利侵權。中微深信，Veeco美國的涉案專利的技術早在60年代起就被大量前置專利明確地公開，因此該專利不符合專利法要求，應屬無效。中微除了在美國對該涉案專利提起專利無效請求，還對其中國同族專利和韓國同族專利均提交了專利無效請求。

針對Veeco美國起訴中微供應商的另一個涉案美國專利（US 6,506,252），中微正在準備無效宣告材料，將很快向美國專利審判和上訴委員會提起專利無效請求。

中微董事長兼執行長尹志堯博士說：「我們有信心中微將會贏得對Veeco上海的專利訴訟，Veeco上海將為其自2014年銷售 EPIK 700 系列 MOCVD 設備的侵權行為付出巨大代價。此外，我們也深信我們的供應商最終會贏得在美國的專利訴訟。」

尹志堯博士進一步指出：「中微公司是一家創新性公司，專長於為客戶提供突破性的技術，從而提升我們客戶的競爭優勢。中微的產品因其獨特的創新性和價值在市場上獲得成功。我們更願意集中精力在創新產品的研發和為客戶提供優質服務上，而不是浪費時間和資源在法律訴訟上。因此，我們完全願意和 Veeco 達成有利於雙方的解決方案並努力實現這一目標。」

關於中微半導體設備（上海）有限公司

中微公司致力於為全球積體電路和 LED 晶片製制造商提供領先的加工設備和製程技術解決方案。中微通過創新驅動自主研發的等離子體蝕刻設備和矽穿孔蝕刻設備已在國際主要晶片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45奈米到7奈米及更先進的加工技術和最先進的封裝技術。目前，正在亞洲地區40多條國際領先的生產線上運行的中微反應臺（包括介質蝕刻、TSV 和 MOCVD）已將近800個。中微開發用於固態照明製造商生產 LED 的 MOCVD 設備也已在客戶生產線投入量產。

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