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科通芯城公布2018年上半年業績概要

2018-08-28 20:17

香港2018年8月28日電 /美通社/ --

截至2018年6月30日止六月個之上半年業績摘要:

  • 「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」見成效,本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長657.2%至人民幤239.0百萬元,按非公認會計原則計量(「Non- GAAP」),本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長223.4%至人民幣180.7百萬元。
  • 硬蛋 AIoT 生態系統的企業數目已突破38,000家。
  • 本集團回顧期內繼續全力推進新興領域芯片企業合作,覆蓋範圍已成功拓展至中國、歐洲及日本領先芯片企業。
  • 今年6月,本集團簽訂協議,收購株式會社 GIPP 的40%股權。株式會社 GIPP 將擔起包括索尼及豐田等十餘家日本一綫科技企業約10萬項專利的海外管理與營運。
  • 今年5月,本集團與歐洲较大的微電子研究中心簽訂協議,在深圳共同打造硬蛋微電子創新中心,銳意打造世界超一流從芯片設計、製造到應用的全産業平台。

國內知名智能物聯網(「AIoT」)企業服務平台 - 科通芯城集團 (「科通芯城」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司(「本集團」),公布截至2018年6月30日止(「回顧期內」)未經審核的中期業績。

2018上半年業績財務摘要

自2017年第四季度確立「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」企業發展策略後,本集團業務持續取得成功。回顧期內,本公司調整業務結構,減少對外資金依賴,專注從質量追求有機增長,所以和去年下半年相比,本集團收入雖然減少,利潤卻大幅增加。本公司錄得總收入人民幣2,961.2百萬元,按年減少51.6%,較去年下半年則減少15.2%,其中IC元器件佔94.2%,硬蛋佔5.8%。由於硬蛋盈利模式很多是服務收入及投資收益,硬蛋對本公司溢利貢獻的比例遠大於收入佔比,在硬蛋新的盈利模式驅動下本公司權益股東應佔溢利為人民幣239.0百萬元,較去年同期減少11.6%但比去年下半年明顯增加657.2%,而按非公認會計原則計量(「Non- GAAP」),本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長223.4%至人民幣180.7百萬元。回顧期內,公司毛利率為7.5%,如加上硬蛋平台出售孵化企業而獲得的收益包括在本公司的毛利中,本公司毛利率約將為13.6%。

隨著中國物聯網(「IoT」)、人工智能(「AI」)等產業發展加快,芯片的需求愈趨多元化。作為一間國內領先 AIoT 企業服務平台,硬蛋充份發揮其先發優勢,進一步拓展在 AIoT 產業鏈的資源;回顧期內,硬蛋 AIoT 生態系統的企業數目已突破38,000家,包括芯片公司、AI 算法公司、模塊公司、技術方案提供商及具備龐大採購需求的IoT項目,覆蓋智能汽車、智能家居、機器人、大健康及原材料。2018年上半年,本公司硬蛋平台所孵化的 EZ Robot, Inc.(易造機器人項目,「易造項目」)成為硬蛋產業化進程中首個孵化項目的成功案例。

在芯片銷售業務方面,本集團正逐步從偏向IC元器件市場營銷及銷售的交易平台,轉型至為中國電子企業提供服務型、投資性及銷售諮詢性等多元化精準企業服務。科通芯城看好未來芯片銷售將繼續由物聯網及 AI 下游項目驅動,今年上半年積極樹立硬蛋 AIoT 企業服務平台的行業優勢,包括將硬蛋實驗室升級為 AI 硬件設計中心,匯聚世界級 AI 研究員,開發具有自家專利技術的 AI 模塊,並成功在掃地機器人、刷臉支付、智能倉儲機器人、智能汽車、大健康等熱門領域取得新增市場份額。今年上半年,公司更與多家芯片製造商達成戰略合作,尤其著重在新興行業,如區塊鏈及邊緣計算等行業尋求合作,以深化硬蛋平台的協同能力。

根據中國半導體行業協會發布數據顯示,2018年第一季度,中國集成電路保持高速增長態勢,銷售額達到人民幣1,152.9億元,同比增長20.8%。在中美貿易衝突背景下,芯片國產替代成為不可逆轉的趨勢;而本公司自2013年起早著先機,積極開始與國內芯片公司的合作。截至目前,本集團已與國內36家領先芯片製造商達成長期合作,提前布局芯片國產替代帶來的市場機遇。同時,本公司繼續與多家一線國際芯片供應商保持合作,以滿足市場對不同芯片類型的需求。另外,在國家政策大力推動下,物聯網、AI 及 5G 技術的垂直行業應用有望高速增長。2018年上半年,本集團的「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」發展策略成效越趨顯著,推動著本集團的 AI 模組銷售及 AIoT 企業服務業務,回顧期內,硬蛋平台為本集團貢獻收入佔比達5.8%,在芯片銷售的高增長領域上帶動本集團的長遠增長的角色逐漸顯著。

截至2018年6月30日,本集團現金及銀行結餘(包括已抵押存款)合共為人民幣2,075.7百萬元,而本公司已發行基本普通股股數為1,456,354,000,已發行攤薄普通股股數為1,459,569,000。

業務摘要

  • 有見中美貿易衝突愈演愈烈,本集團積極與美國以外的領先芯片製造商建立合作關係。今年5月,本集團與歐洲较大的微電子研究中心簽訂協議,在深圳共同打造硬蛋微電子創新中心,銳意打造世界超一流從芯片設計、製造到應用的全産業平台。該中心目前在傳感技術、傳感器網絡、通信、超低功耗技術、超低頻無綫電等方向,積累了大量向 AIoT 企業提供定製芯片的成功案例。
  • 今年6月,本集團簽訂協議,收購株式會社 GIPP 的40%股權。株式會社 GIPP 將擔起十餘家包括索尼及豐田等的日本一綫科技企業約10萬項專利的海外管理與營運,並利用硬蛋平台資源提供事業開發諮詢,為硬蛋平台的產業鏈引進很多國際化的產業資源,把眾多日本企業的核心技術引入中國。
  • 今年4月,硬蛋實驗室旗下的K系統成功在全志科技 R16 芯片技術上,開發具備自身專利技術的 SLAM 掃地機器人 AI 模塊,並正式進入量產化階段;本集團持續與全志合作優化 SLAM 演算法技術,以擴大技術優勢。另一邊廂,硬蛋平台上的戰略合作夥伴—雲知聲成功通過硬蛋平台把 AI 芯片做成模組,成為發布全球面向物聯網技術的人工智能芯片的先驅之一,足證科通芯城在助力推廣中國芯的實力。

前景
科通芯城集團首席執行官康敬偉先生表示:「自去年底落實戰略調整以來,公司積極將所有業務分部整合成兩大平台,分別透過科通芯城經營 IC 元器件自營業務,及負責提供 AIoT 企業服務的硬蛋平台。

在『硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎』驅動下,今年上半年,硬蛋全面實現三大變現模式,包括對 AIoT 企業銷售芯片及 AI 模塊等智能硬件;第二, 提供包括定製化芯片設計、自家設計 AI 模塊和供應鏈金融等全產業鏈企業服務以產生收入;第三,股權投資變現等方式獲取 AIoT 科技成果產業化。易造項目為硬蛋產業化的首個成功案例。

整體而言,本集團通過硬蛋平台對物聯網、人工智能及芯片企業的支持,逐步從元器件營銷及銷售平台,升級轉型至企業服務平台,未來我們將致力為更多 AIoT 企業提供多維度服務,其中包括 AI 解決方案、供應鏈管理和芯片 IP 核設計等。隨著物聯網、大數據和雲計算等技術落地方興未艾,信息技術與工業製造的深度融合,市場對芯片、AI 模塊等硬件的需求將迎來歷史峰值,科通芯城作為 IC 元器件的分銷商及定製芯片的供應商,將扮演愈來愈重要的角色。我們今年尤其著重於新興領域芯片企業合作,加強 IC 元器件業務和硬蛋業務的協同效應。

根據中國半導體行業協會發布數據顯示,2017年中國半導體的進口額為2,601億美元。目前全球百大芯片製造商當中,超過一半是本集團的合作供應商。隨著芯片國產替代的推進,國內大量中國元器件製造商有望通過規模效應擴大市場佔有率,而本公司已經與國內36家領先芯片製造商建立長期合作關係,這基本覆蓋了全中國目前絕大部分大型芯片製造商。憑著精準的產業鏈資源,有望助力『中國芯』產業鏈實現跨越式的發展,即使在中美貿易衝突的背景下,本集團的芯片業務會繼續保持成長。

本集團相信,新發展策略將降低公司對外部資金的依賴,有效避免銀行信貸恢復速度較慢對公司帶來的潛在經營風險。展望下半年,公司會繼續依賴自有資金,推動硬蛋平台產業化,並致力以質取勝,為核心利潤的可持續增長打下穩固基礎。而硬蛋方面,易造項目以外,硬蛋亦預期會在定製芯片、區塊鏈硬件,智能汽車等領域推出其他項目,為本集團提供持續動力。在區塊鏈硬件以及5G需求的帶動下,預期下半年的本集團的業務將較上半年進一步增長。

警告聲明
本文中所含信息未經獨立核實。公司或任何聯屬公司、顧問或代表並未就本文中所演示或所含的資料或觀點的公正性、準確性、完整性和正確性做出任何明示或默示的陳述、承諾或保證。任何人不應將之作為依賴的憑據。本文所包含的資料應視為在當時的情況下作考慮,如有變更,不另行通知,公司不作任何承諾更新本文中的資料,以反映該日期之後發生的任何事情發展的介紹。本文的目的並不在於提供,閣下亦不應當依賴於本文而作出關於公司、財務或經營狀況或前景的完整或全面的分析。公司及其聯屬公司、顧問或代表均不因對本文或其內容之任何使用而產生或因本文而導致之任何損失具有義務且不承擔任何責任(過失或其他)。

本文可能包含反映公司目前的意向、信念和對未來如本文所示的相關日期的預期的陳述。該等前瞻性陳述並非對未來業績的保證,乃以若干有關公司經營的假設及並非公司所能控制的因素為基礎,並具有重大風險和不確定性。有鑒於此,實際結果可能與該等前瞻性陳述的描述有重大的差異。公司或其任何聯屬公司,顧問或代表並無任何義務且並不承諾就相關日期後出現的事件或未預期的事件更新相關的前瞻性陳述。

關於科通芯城集團
科通芯城集團總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團經營IC元器件自營平台 -- Cogobuy.com及是中國領先的智能物聯網(AIoT)企業服務平台 -- INGDAN.com,並竭力孕育一個連繫 AI 雲和端,硬蛋 AI 技術及本集團在邊緣計算、模型訓練及深度定製優勢的 AIoT 生態圈。集團旨在於 AIoT 生態圈上為智能汽車、智能家居、機器人及 AIoT 定製芯片等領域提供 AIoT 解決方案。

詳情可參閱公司網站:http://www.cogobuy.com/

投資者及傳媒查詢

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消息來源: 科通芯城集團

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