科林研發為半導體製程的蝕刻技術和生產力開啟新頁

新竹2020年3月5日 /美通社/ -- 科林研發公司 (Lam Research Corp.) 今天宣佈，推出一種全新改造的電漿蝕刻技術和系統解決方案，這是專為提供晶片製造商未來創新所需的先進功能和可擴展性所設計的。採用緊湊、高密度的結構設計，科林研發突破性的 Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧，能以最高生產力實現製程效能，並支援未來十年的邏輯和記憶體元件發展藍圖。

憑藉著科林研發領先業界的 Kiyo®和 Flex®製程模組發展而來的核心技術，Sense.i 平台可實現持續提升均勻度和蝕刻輪廓控制所需的關鍵蝕刻功能，以最大化良率並降低晶圓成本。隨著尺寸微縮和深寬比的增加，Sense.i 平台的設計將能支援未來的技術革新。

運用科林研發的 Equipment Intelligence®技術，具自我感知的 Sense.i 平台可協助半導體製造商擷取和分析數據、辨識模式和趨勢，並確定改善措施。Sense.i 還具有自主校準和維護功能，可減少停機時間和人工成本，並提供機器學習演算法，使機台能夠自我調適，以把製程變異降至最低，並最大化晶圓生產量。

Sense.i 平台擁有革命性的節省空間架構，透過把蝕刻產出密度提高50％以上，可協助客戶達成其未來的晶圓生產量目標。隨著半導體製造商開發出更智慧、更快，更密集的晶片，製程的複雜度和步驟數量正迅速增加。這使晶圓廠內需要更多的處理腔體，因而降低了固定佔地面積的總生產量。Sense.i 平台的佔地面積較小，無論是新建或是進行節點技術轉換的晶圓廠，都能因其緊湊架構而受益。

科林研發蝕刻事業處資深副總裁暨總經理 Vahid Vahedi 表示：「科林研發推出了過去20年來開發出的最創新蝕刻產品。Sense.i 擴展了我們的技術藍圖，可滿足客戶的下一代需求，並解決了他們在業務中所面臨的成本削減重大挑戰。憑藉著每個月在科林研發蝕刻系統上處理的晶圓數量超過400萬片，科林研發擁有的強大安裝基礎可提供絕佳的學習機會，讓我們能創新，設計和生產半導體製造的最佳機台。」

有關 Sense.i 的更多訊息，請造訪產品頁面，或觀看此新款蝕刻系統的影片。

科林研發的新款Sense.i蝕刻系統擁有領先業界的生產力和創新的感測器技術。

關於科林研發

科林研發股份有限公司是為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。身為全球領先半導體業者值得信賴的合作夥伴，我們結合優異的系統工程能力、技術領先地位、以及助力客戶成功的堅定承諾，透過提升元件效能來加速創新。事實上，今天，幾乎每一顆先進晶片都是利用科林研發的技術來生產的。科林研發是財星500大企業，總部設在加州弗里蒙特市，營運遍佈全球。更多訊息，請造訪 www.lamresearch.com.  (LRCX-P)

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