Supermicro推出最多樣化的應用最佳化系統產品組合，搭載第3代Intel Xeon可擴充處理器

加州聖荷西2021年4月8日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業級運算、儲存、網路和綠色運算技術等領域的全球領導者，推出業界搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的最完整伺服器系列，此系列不只擁有領先的效能，還能降低總體擁有成本 (TCO) 和總體環境成本 (TCE)。最新的 X12 系統已獲得大阪大學 (Osaka University) 和 DISH 等創新組織的大規模部署。

Supermicro 執行長暨總裁 Charles Liang 表示：「Supermicro 不斷推出效能出眾且節能的系統，這次推出整合最新 Intel 處理器的全新系統，再次突破極限。我們的全新 Hyper 產品系列是專為實現最高效能所設計，可容納 32 個 DIMM 的高速記憶體、4 張高效能 GPU 和高達 400 Gbit 的區域網路 (LAN)，能支援客戶最嚴苛的要求。我們與業界的技術合作夥伴緊密合作，打造針對眾多工作負載最佳化的各種伺服器和儲存系統，並推出最佳解決方案，包括從效能最高的系統 (例如 Hyper 或我們的 Delta GPU 深度學習最佳化平台)，到符合經濟效益經過總體擁有成本 (TCO) 最佳化的解決方案 (例如我們全新的 2U 2 節點視訊串流平台)。對於矽谷總部和擴展迅速的台灣廠房致力於設計及製造這些系統，都讓我們引以為傲。」

搭載創新技術的全方位系統

全系列共包含超過 100 款針對應用最佳化的系統，包括 Hyper、SuperBlade®、Twin 產品系列 (BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®)、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G 和邊緣伺服器，全面搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器。Ultra 和 Hyper 平台搭載全系列中效能最高的 Intel Xeon Platinum 8380 處理器，處理器內有 40 個以 2.3 GHz 速度執行的核心，效能頂尖出眾。針對網路最佳化的 CPU 可應用在 5G 和嵌入式邊緣系統的全方位產品組合中。Big Twin 多節點和搭載 Intel Speed Select CPU 的 SuperBlade 系統能為雲端服務供應商提供所需的彈性和效率。此外，單處理器 WIO 和儲存系統則為一般用途和儲存應用帶來驚人的成本節約效益。本產品組合包含高效能運算 (HPC) 設施內高密度系統中的高效能 CPU 水冷配置，並提供直接水冷選購件，可擺脫傳統氣冷散熱所受到的限制，從而降低資料中心的整體營運成本。

Intel 公司副總裁暨 Xeon 與記憶體事業部總經理 Lisa Spelman 表示：「我們的第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器旨在提供真正的彈性。它們是唯一內建 AI 加速功能的資料中心處理器，專為處理從邊緣到雲端的所有工作負載所設計。我們與 Supermicro 的合作關係，讓各個產業的創新 IT 供應商都能針對所有這些工作負載提供優質的服務，同時提供一致的效能並迅速做出調整。我們將繼續與 Supermicro 緊密合作，透過建構及啟用能為其解決最大挑戰的解決方案，為客戶提供更多價值。」

隨著人工智慧和機器學習持續發展，Supermicro 推出了一系列搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的全新 GPU 系統。這些系統利用增加的 2 倍 PCI-E 4.0 I/O，提升工作負載效能。此產品組合包含適用於大型訓練工作負載的高度整合 4U 8 GPU 系統，以及適用於雲端遊戲和串流且具備更高電源效率的 2U 2 節點單處理器 GPU 系統。CloudDC 平台採用平衡的架構，每個 CPU 都有專用 I/O 和全快閃記憶體儲存，使系統能達到較低的延遲、更高的效能，並允許在大規模雲端環境中進行遠端直接記憶體存取 (RDMA)。

Supermicro X12 產品系列也包含 5G 邊緣最佳化系統，包括 Ultra-E、Hyper-E 和 2U UP 210P 邊緣伺服器。高效能的 Hyper-E 提供無與倫比的處理能力和擴充能力，同時滿足嚴苛的電信要求，例如 NEBS 第 3 級認證、較短的系統深度和正面存取的 I/O。Hyper-E 非常適合 5G 網路和邊緣應用，這些應用需要本地處理，並需要在低功耗和溫度受限環境中將 AI 演算法包含在小巧外型尺寸內。針對邊緣應用方面，Supermicro 多樣化的 X12 系統系列能輕鬆滿足各種資料收集、運算及 AI 的要求。

DISH 技術發展部副總裁 Sidd Chenumolu 表示：「正當我們建立全國第一個雲端型 5G 網路的同時，Intel 和 Supermicro 則協力讓從核心到邊緣的新一代連接功能發揮出最高效能。DISH 與這兩家公司合作了很長的時間，我們很高興能延續這段穩健的夥伴關係。」

Supermicro 已將系統部署在一流的高效能運算研究機構內，包括大阪大學網路媒體中心 (Cybermedia Center Osaka University)，該中心正在為 SQUID (探索跨學科資料科學的超級電腦) 的超級運算系統實作搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的系統。

大阪大學網路媒體中心的 Susumu Date 博士表示：「大阪大學的研究人員和科學家正埋首於自己的研究專案，以期為我們的社會帶來開放式創新。我們很高興能將 Intel 和 Supermicro 最新一代的解決方案用於需要 HPC (高效能運算) 和 HPDA (高效能資料分析) 的先進科學研究專案。」

此外，X12 產品系列能讓客戶從最大的資料集中挖掘出更多價值，從最新的 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列中得到更高效益。全新 X12 系統可以利用 PCI-E 4.0 的兩倍 I/O 效能，加快資料存取速度。每個插槽最多支援 8 個以 3200Mhz 速度執行的記憶體通道，能直接取得速度更高、容量更大的記憶體，在常見的基準測試中應用效能最多可提高 46%。

全新 X12 系統改善了安全性和管理功能。X12 產品組合支援全記憶體加密，比以往任何的 Supermicro 系統都更加安全，讓企業有信心保護寶貴的客戶資料並安全地交付結果。Supermicro 的 SuperServer 支援 Intel Software Guard Extension，提供受保護的記憶體來執行應用程式及其資料。

Supermicro X12 伺服器亦具備全新的智慧管理系統，具有強化的安全性，且支援硬體信任根 (ROT) Redfish 1.8，以及改良的 Supermicro Intelligent Management 網頁介面。Supermicro 的雲端基礎架構管理軟體 SuperCloud Composer 現已加入對 X12 平台的支援，透過將資料中心任務整合到單一智慧管理解決方案之中，使 IT 管理實現速度、敏捷性和簡便性。SuperCloud Composer 還具備資料中心生命週期管理功能，可用於監控及管理好幾代的 Supermicro 伺服器和第三方系統。

Supermicro 即將推出並開始供應多款採用第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的架構解決方案，包括通過 Oracle Linux 和 SAP 認證的解決方案。各種不同的工作負載都能從這些全新處理器中獲益，包括高效能運算、AI、企業和雲端工作負載等。

若要深入瞭解這些最先進的產品，請造訪虛擬攤位和 Supermicro 的 X12 網頁。

* 根據採用 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列的雙插槽平台，每平台可支援 12TB

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (Nasdaq: SMCI)為領先業界的創新企業，專門供應高效能、高效率的伺服器技術，適用於資料中心、雲端運算、企業 IT、Hadoop/大數據、高效能運算和嵌入式系統的高階伺服器 Building Block Solutions® 的全球首要供應商。Supermicro 致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃保護環境，為客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

Intel和Xeon為 Intel Corporation 或其子公司的商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其擁有者之財產。

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