深圳聯合硬蛋學堂計劃今年培養300名芯片人才

香港2021年6月8日 /美通社/ -- 科通芯城集團（「科通芯城」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司（「本集團」））旗下深圳市硬蛋微電子研究院的「硬蛋學堂」聯合深圳市人力資源和社會保障局、深圳市高技能人才公共實訓管理服務中心（「高訓中心」）於6月5日在南山區微軟科通大廈一樓芯片應用創新中心順利舉行「深圳市公益性職業技能培訓---芯片應用技術首期培訓開班儀式」。

首期培訓班由深圳市人力資源保障局副局長高東春、深圳市外事辦副主任孫懷忠、深圳市科技創新委員會副巡視員沙新華、深圳市高技能人才公共實訓管理服務中心主任劉鐵江、深圳市國家高技術產業創新中心所長康春華、科通集團董事長康敬偉、英特爾（中國）有限公司深圳分公司總經理何佳衛、英特爾（中國）有限公司技術部總經理高宇等嘉賓一同見證開班儀式，表示對此次高端應用技能人才培訓的鼎力支持。

首期培訓課程以《基於Intel通用CPU芯片的AI模型開發、部署與優化及目標檢測應用開發》展開，涵蓋機器人開發、高級QT、主板研發、軟件開發嵌入式等應用型多個崗位，覆蓋優必選、鼎盛智能、捷順科技、智銳通等眾多芯片行業上下游產業鏈中的科技型企業。首期課程成功吸引50人參與，完成課程後，學員可具備從零開始搭建AI模型訓練與部署的開發平台的能力，掌握OpenVINO工具優化和部署AI模型的全流程，並將模型部署到Intel CPU，滿足邊緣AI計算應用的需求。此次培訓既可以幫助學員提升職業技能，又能拓寬學員就業路徑及範圍，培訓出未來的AI高級機器視覺工程師、AI高級應用工程師、AI高級產品經理等高端技術專業人才。

加大芯片應用技術人才的培育 深圳芯片產業推進勢在必行

應市場發展，培育芯片專業人才是促進深圳市集成電路產業發展、深入貫徹落實創新驅動發展戰略和高質量發展的要求，更是引領新一輪全球新興科技與產業競爭的戰略核心。

深圳市人力資源保障局副局長高東春表示：「此次高訓中心與硬蛋學堂聯合舉辦公益職業技能培訓，積極響應國家號召和市場需求，也是一次政企合作的有益嘗試，有利於充分發揮雙方豐富的資源，探索搭建芯片人才培養的創新平台。」

預計到2023年，深圳市將建成具有國際競爭力的集成電路產業集群。產業規模大幅增長、設計水平和製造工藝水平顯著提高、自主創新能力進一步提升，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨幹企業和創新平台，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，支撑和引領深圳戰略性新興產業高質量發展。

硬蛋學堂立足「芯片應用」產業 推動芯片行業人才培養和產業發展 

當前中國各類芯片人才緊缺，尤其是缺乏高端應用技能人才，市場分析指出，到2022年中國芯片專業人才缺口仍近25萬。因此為加大對各類芯片人才的培養力度，教育部也主動佈局集成電路等戰略性新興產業發展相關學科專業。而作為芯片行業的領頭羊，科通技術也早於2019年就開始探索如何圍繞芯片產業鏈發展，培養符合市場需要的芯片應用技術產業高端人才。

英特爾（中國）有限公司深圳分公司總經理何佳衛表示：「隨著AI產業發展迅速，芯片應用專業人才缺口逐漸凸顯。英特爾攜手科通集團，通過硬蛋學堂為國內芯片行業培養芯片應用技術人才，建立技術標準，開發課程，提供師資和設備，實施培訓，考核及認證等，讓需要應用芯片及相關技術前線的企業和人員掌握最前沿的軟硬件技術，幫助IOT企業快速發展，從而推動芯片應用產業的發展。」

科通集團董事長康敬偉表示：「從中國半導體產業發展的背景來看，產教融合、協同培養才能突破芯片人才培養瓶頸。科通技術從芯片到應用解決方案, 為傳統芯片業務賦能。而硬蛋學堂，則基於集團在芯片產業的資源優勢，引進全球領先的技術，為國內芯片行業培養芯片應用技術人才，從而推動芯片應用產業的發展。在深圳市政府促進教育界與產業界深度融合的政策支持下，硬蛋學堂通過人才培養，推動產業發展，讓深圳成為芯片應用產業中心。今年我們預計完成300名左右芯片應用工程師培養。」

關於科通芯城集團

科通芯城集團 (股份代號：400) 是一家服務全球芯片產業和智能硬件產業生態的平臺服務公司。總部設於深圳，在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司，並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務由「科通技術」服務芯片產業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。兩部份合組成智能硬件AIoT 芯、端、雲的產業閉環，以「科通技術+硬蛋科技」雙平台模式發展。詳情可參閱公司網站：http://www.cogobuygroup.com

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