科通芯城與中軟國際戰略技術合作

香港2022年1月6日 /美通社/ -- 科通芯城集團（「科通芯城」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司（「本集團」））欣然宣佈與中軟國際有限公司（「中軟國際」），簽訂戰略技術合作協議。科通芯城作為產業連接器憑藉其在芯片領域的技術和資源，結合中軟國際的軟件能力和AIoT行業的技術積累，雙方強強聯合，共同推進OpenHarmony在相關生態和行業的落地應用。

集團旗下的科通技術和中軟國際將整合推出完整的「OpenHarmony +」解決方案套件，賦能智慧金融、智慧城市、工業製造、新能源、車聯網等行業，進一步推動各行業智能硬件及技術應用標準化。

此外，雙方計劃於2022年內完成OpenHarmony協同創新平台的聯合開發，在蘇州、鹽城、天津等地落地形成完整的技術服務能力。

「科通技術」主要為國內AIoT智能硬件企業提供芯片的應用設計方案和營銷服務，與全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接及達成代理協議，服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業。推出「OpenHarmony +」解決方案套件有助為下游智能硬件領域的客戶以低代碼和低研發成本的高效方式，快速完成智能硬件產品的開發及量產。

科通芯城首席執行官康敬偉先生表示：「隨著芯片和AIoT技術應用的需求不斷加強，集團早已洞悉市場新機遇，並已經發佈了第一款基於鴻蒙軟件的動力電池BMS模組，近期還會推出在金融終端的OpenHarmony方案。集團積極把OpenHarmony植入至百億級的智能硬件產品中，戰略佈局AIoT產業鏈市場，預期在芯片業務的強勁需求和OpenHarmony新業務的驅動下， 2022年的業務會有強勁的成長。」

關於科通芯城集團

科通芯城集團（股份代號：400）是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的平台服務公司。總部設於深圳，在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司，並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務由「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。兩部份合組成智能硬件AIoT芯、端、雲的産業閉環，以「科通技術+硬蛋科技」雙平台模式發展。詳情可參閱公司網站：http://www.cogobuygroup.com

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